本發(fā)明涉及顯示技術領域，特別是涉及一種雙面OLED顯示器及其封裝方法。

背景技術：

有機發(fā)光二極管(OLED)顯示器越來越普遍，在手機、媒體播放器及小型入門級電視等產(chǎn)品中最為顯著；OLED顯示器是一種自主發(fā)光的器件，具備顏色鮮艷、發(fā)光效率高、質(zhì)量輕、可視角度廣、響應速度快、可柔性制備等優(yōu)點；同時，OLED器件和發(fā)光材料遭受水汽/氧氣侵入時發(fā)光壽命會迅速降低，從而需要對OLED顯示器采用密封封裝，封裝結(jié)構(gòu)對水汽/氧氣隔絕性能要求很嚴苛。

隨著電子產(chǎn)品的多樣化，雙面顯示器成為市場趨勢；然而，當采用薄膜封裝時需要對OLED器件兩面分別進行薄膜封裝，封裝過程較為繁瑣，增加生產(chǎn)成本；當采用外蓋封裝時外蓋在封裝膠層上需要與基底有充足的接觸寬度以達到固定效果，不利于顯示器的窄邊框化及屏占比的提升；同時雙面顯示器常用于環(huán)境多變、較惡劣的地方，例如室外展示牌、廣告牌等，需要充分封裝阻擋水汽和氧氣進入以避免OLED器件的壽命降低。

因此，現(xiàn)有技術存在以下技術問題：現(xiàn)有的雙面OLED顯示器件，封裝方式較為傳統(tǒng)，不便于封裝和實現(xiàn)顯示器的窄邊框話，需要改進。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種雙面OLED封裝結(jié)構(gòu)，采用預先制作的具有較少封口的封裝外殼對OLED器件進行封裝，以解決封裝時間久、不利于OLED顯示器實現(xiàn)窄邊框化的技術問題。

為解決上述問題，本發(fā)明提供的技術方案如下：

一種雙面OLED顯示器，包括：

第一發(fā)光顯示部；

第二發(fā)光顯示部，相對設置于所述第一發(fā)光顯示部下部；

封裝外殼，包括一體成型的透明方形盒本體；以及

封裝腔室，形成于所述封裝外殼內(nèi)部，所述第一發(fā)光顯示部與第二發(fā)光顯示部固定設置于所述封裝腔室內(nèi)；

開放端口，開設于所述封裝外殼的一側(cè)，用作所述第一發(fā)光顯示部與第二發(fā)光顯示部封裝時的進口。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，所述第一發(fā)光顯示部與第二發(fā)光顯示部的至少一面粘貼于所述封裝腔室的內(nèi)壁。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，所述第一發(fā)光顯示部與第二發(fā)光顯示部均為頂發(fā)光型顯示器，所述第一發(fā)光顯示部包括第一發(fā)光層，所述第一發(fā)光層的上表面貼近所述封裝腔室的上內(nèi)表面，所述第二發(fā)光顯示部包括第二發(fā)光層，所述第二發(fā)光層的下表面粘合于所述封裝腔室的下內(nèi)表面，所述第一發(fā)光層與第二發(fā)光層共用第一基底。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，所述封裝外殼包括上封裝板、下封裝板及側(cè)壁，所述側(cè)壁的厚度薄于所述上封裝板與下封裝板的厚度。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，所述封裝腔室內(nèi)設置有絕緣層，所述絕緣層形成于所述第一發(fā)光層與第二發(fā)光層表面。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，所述第一發(fā)光顯示部與第二發(fā)光顯示部均為頂發(fā)光型顯示器，所述第一發(fā)光顯示部包括第一發(fā)光層及第一基底，所述第一發(fā)光層的上表面貼近所述封裝腔室的上內(nèi)表面，所述第二發(fā)光顯示部包括第二發(fā)光層及第二基底，所述第二發(fā)光層的下表面粘合于所述封裝腔室的下內(nèi)表面，所述第一基底與第二基底粘合。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，所述第一發(fā)光顯示部與第二發(fā)光顯示部均為底發(fā)光型顯示器，所述第一發(fā)光顯示部包括第一發(fā)光層及第一基底，所述第二發(fā)光顯示部包括第二發(fā)光層及第二基底，其中，所述第一基底的上表面粘合于所述封裝腔室的上內(nèi)表面，所述第一發(fā)光層粘合于所述第一基底的下表面，所述第二基底的下表面粘合于所述封裝腔室的下內(nèi)表面，所述第二發(fā)光層粘合于所述第二基底的上表面。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，所述第一發(fā)光顯示部為頂發(fā)光型，所述第二發(fā)光顯示部為底發(fā)光型顯示器，所述第一發(fā)光顯示部包括第一發(fā)光層及第一基底，所述第二發(fā)光顯示部包括第二發(fā)光層及第二基底，其中，所述第一發(fā)光層上表面貼合所述封裝腔室的上內(nèi)表面，所述第一基底的上表面貼合所述第一發(fā)光層的下表面，所述第二基底的下表面貼合所述封裝腔室的下內(nèi)表面，所述第二發(fā)光層的下表粘合所述第二基底的上表面。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，所述所述開放端口位于基底的焊盤端。

依據(jù)本發(fā)明的上述目的，提供一種雙面OLED顯示器封裝方法，包括以下步驟：

S101，提供一密封封裝外殼，所述封裝外殼一側(cè)開設開放端口，所述封裝外殼內(nèi)部中空形成封裝腔室；

S102，將發(fā)光顯示部的任意一表面涂覆粘接劑，并將所述發(fā)光顯示部從所述開放端口伸入至所述封裝腔室內(nèi)；

S103，將所述發(fā)光顯示部與所述封裝腔室內(nèi)壁相對粘合；

S104，對所述封裝腔室內(nèi)部進行粘接劑固化、水汽/氧氣驅(qū)趕處理；

S105，對所述開放端口進行膠材封裝，實現(xiàn)所述封裝外殼對所述發(fā)光顯示部的封裝。

本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明的雙面OLED封裝結(jié)構(gòu)，采用預先制作的具有較少封口的外殼，減小了OLED顯示器件封裝的封裝膠面積，從而有助于減少水汽進入的機會；封裝快捷，減少OLED顯示器件的封裝時間，利于產(chǎn)量提升；開放端口可選擇的設置于基底的焊盤端一側(cè)，有助于提升顯示屏在電子產(chǎn)品中的屏占比。

附圖說明

為了更清楚地說明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明雙面OLED顯示器實施例一的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1的雙面OLED顯示器沿A-A’的剖面圖；

圖3為圖1的雙面OLED顯示器沿B-B’的剖面圖；

圖4為本發(fā)明雙面OLED顯示器實施例二的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為圖4的雙面OLED顯示器沿C-C’的剖面圖；

圖6為本發(fā)明雙面OLED顯示器實施例三的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為圖6的雙面OLED顯示器沿D-D’的剖面圖；

圖8為本發(fā)明雙面OLED顯示器實施例四的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為圖8的雙面OLED顯示器沿E-E’的剖面圖；

圖10為本發(fā)明雙面OLED顯示器實施例五的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11為圖10的雙面OLED顯示器沿F-F’的剖面圖；

圖12為圖本發(fā)明雙面OLED顯示器的封裝方法流程圖。

具體實施方式

以下各實施例的說明是參考附加的圖示，用以例示本發(fā)明可用以實施的特定實施例。本發(fā)明所提到的方向用語，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[內(nèi)]、[外]、[側(cè)面]等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。在圖中，結(jié)構(gòu)相似的單元是用以相同標號表示。

本發(fā)明針對現(xiàn)有的OLED顯示器封裝方式存在封裝不便捷、水汽/氧氣阻擋效果較差并且不能實現(xiàn)顯示器較窄邊框的技術問題，提供一種新型的雙面OLED顯示器，可以有效地克服該缺陷。

有機發(fā)光顯示器/OLED顯示器包括基地底、發(fā)光層及封裝外殼；所述發(fā)光層包括OLED顯示器件陣列，所述OLED顯示器件包括有用于控制的電性TFT開關層，陽極電極、陰極電極，陽極電極與陰極電極之間設置發(fā)光材料形成發(fā)光材料層。其中陽極與陰極之間除了發(fā)光材料層還可以包括空穴注入層、空穴傳輸層、電子傳輸層和電子注入層等。當將驅(qū)動電壓施加至陽極和陰極時,穿過空穴傳輸層的空穴和穿過電子傳輸層的電子移向發(fā)光材料層以形成激子,結(jié)果發(fā)光材料層發(fā)出可見光線。在OLED顯示裝置中,將具有OLED(具有前述結(jié)構(gòu))的像素按矩陣形式布置,并且通過數(shù)據(jù)電壓和掃描電壓選擇性地進行控制,因而顯示圖像。

實施例一

如圖1所示，為本發(fā)明雙面OLED顯示器的俯視圖，包括有封裝外殼101，以及封裝于所述封裝外殼內(nèi)的發(fā)光顯示部的第一基底103；所述的封裝外殼101通過采用透明材質(zhì)灌注于與所述發(fā)光顯示部尺寸相匹配的模具中一體形成，例如，所述透明材質(zhì)可以為液態(tài)玻璃或塑料。

如圖2所示，為圖1沿A-A’的剖面圖，所述封裝外殼101內(nèi)部中空以形成可容置發(fā)光顯示部的封裝腔室102，圍成所述封裝腔室102的上、下、左、前、后面均為平面；所述封裝外殼101呈扁長方體形，并且，在所述封裝外殼101的一側(cè)開設一開放端口104以將所述發(fā)光顯示部伸入至所述封裝腔室102內(nèi)；優(yōu)選的，將所述開放端口104設置于所述第一基底103的焊盤端一側(cè)，隨后將所述發(fā)光顯示部的正、反面的其中一面或兩面與所述封裝腔室102的側(cè)壁粘貼，最后對所述開放端口104通過封裝膠106進行封口處理，使位于所述封裝腔室102內(nèi)的所述發(fā)光顯示部與外界水汽/氧氣隔絕；所述第一基底103的焊盤端，亦稱為Bonding區(qū)(指將驅(qū)動IC和印刷電路板連接至陣列基底的區(qū)域)，進一步可實現(xiàn)顯示器的窄邊框化。以頂發(fā)光型OLED顯示器為例對本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)進行說明，頂發(fā)光型OLED顯示器是指發(fā)光層發(fā)出的光從遠離基底的一側(cè)透過封裝層射出到達人眼的一種OLED顯示器制作工藝。

例如，雙面OLED顯示器包括第一發(fā)光顯示部與第二發(fā)光顯示部，所述第一發(fā)光顯示部包括第一發(fā)光層107，所述第一發(fā)光層107的上表面貼近所述封裝腔室102的上內(nèi)表面，所述第二發(fā)光顯示部包括第二發(fā)光層108，所述第二發(fā)光層108的下表面通過膠層粘合于所述封裝腔室102的下內(nèi)表面，所述第一發(fā)光層107與第二發(fā)光層108共用所述第一基底103，組合形成雙面顯示部。

安裝時，將雙面顯示部的端部或表面涂覆粘接劑，然后將所述雙面顯示部從所述開放端口104伸入至所述封裝腔室102內(nèi)，并使所述雙面顯示部與所述封裝腔室102內(nèi)壁粘合，隨后，對所述封裝腔室102內(nèi)壁的粘合材料進行固化、干燥處理，并對封裝腔室102進行水汽/氧氣驅(qū)除處理，最后，對所述開放端口104進行膠材封裝即完成封裝；優(yōu)選的，所述膠材封裝可以為熱固化、UV固化或玻璃粉材質(zhì)的封裝膠材；所述雙面顯示部與所述封裝腔室102內(nèi)壁的粘接材料可以與封裝所述開放端口104的封裝膠材相同，也可以使用其他相異粘合材料。

所述雙面顯示部還可通過下述封裝方法進行封裝，包括以下步驟：步驟一，將所述封裝外殼101豎立放置，并將設置有所述開放端口104的一側(cè)朝上；步驟二，將所述雙面顯示部從所述開放端口104放入置所述封裝腔室102內(nèi)，并使所述雙面顯示部立于所述封裝腔室102的中間位置，所述雙面顯示部的前、后表面不接觸所述封裝腔室102內(nèi)壁；步驟三，向所述封裝腔室102內(nèi)的縫隙中灌入干燥劑，繼續(xù)保持封裝外殼101豎立或傾倒姿態(tài)；步驟四，對所述開放端口104進行封裝膠106處理。

當雙面顯示部與所述封裝外殼101粘附時，所述封裝外殼101可以為玻璃或者塑料以及其他有機物或者無機物成型的整體，此種封裝外殼層厚度較薄，例如0.05mm～10mm，因而受力后具有一定可變彎曲性能，因此兩顯示部與所述封裝外殼101的粘附時更容易。

優(yōu)選的，所述封裝外殼101的開放端口104可以是一個/兩個甚至三個，當所述開放端口104為兩個時，所述開放端口104的位置可以相鄰也可以相對而不相鄰；當所述開放端口104為兩個或者三個時，兩顯示部的也可以不用通過粘附在封裝外殼的上下內(nèi)表面固定，還可以通過將所述基底103兩端伸入封裝膠106進行固定。

例如，在所述封裝外殼101相對的兩端分別設置一開放端口104，在封裝所述雙面顯示部時，將所述封裝外殼101平放或者豎立，平放時將開設開放端口104的部位朝向左右兩側(cè)，然后將所述雙面顯示部從任一所述開放端口104放入置所述封裝腔室102內(nèi)，隨后將所述雙面顯示部與所述封裝腔室102內(nèi)壁粘合，最后對兩個所述開放端口104均進行膠材封裝。

又如，在所述封裝外殼101相鄰兩側(cè)面分別開設開口，形成“L”型的開放端口104，在封裝時，開放端口104的開口更大，便于將所述雙面顯示部送入所述封裝腔室102內(nèi)，其封裝方式與在所述封裝外殼101兩端相對開設開放端口104的封裝方式類似，此處不再贅述。

如圖3所示，圖3為圖1沿B-B’的剖面圖，該視圖的所述封裝外殼101包括上封裝板1011、下封裝板1012及側(cè)壁1013，由于該側(cè)壁1013與所述上封裝板1011、下封裝板1012一體成型，進一步起到對所述封裝外殼101內(nèi)的雙面顯示部與外界水汽/氧氣的隔絕作用以及粘接牢固的封裝效果。

進一步，側(cè)壁1013的厚度與上封裝板1011、下封裝板1012的厚度可以不一致，例如，設置側(cè)壁1013的厚度薄于上封裝板1011、下封裝板1012的厚度，可減小顯示器的邊框厚度。

實施例二

如圖4所示，為本發(fā)明雙面OLED顯示器的俯視圖，包括有封裝外殼201，以及封裝于所述封裝外殼201中的發(fā)光顯示部的第一基底203。

圖5為圖4沿C-C’的剖面圖，包括形成于所述封裝外殼201內(nèi)部的封裝腔室202，在所述封裝外殼201的一側(cè)開設一開放端口204，所述開放端口204在發(fā)光顯示部裝入所述封裝腔室202后通過封裝膠206進行封口處理；包括第一發(fā)光顯示部與第二發(fā)光顯示部，所述第一發(fā)光顯示部包括第一發(fā)光層207、第二發(fā)光層208及所述第一發(fā)光層207與第二發(fā)光層208之間的第一基底203，組合形成雙面顯示部。

優(yōu)選的，所述封裝外殼201的開放端口204可以是一個/兩個甚至三個，當所述開放端口204為兩個時，所述開放端口204的位置可以相鄰也可以相對而不相鄰；當所述開放端口204為兩個或者三個時，兩顯示部的也可以不用通過粘附在封裝外殼的上下內(nèi)表面固定，還可以通過將所述第一基底203兩端伸入封裝膠206進行固定。

本實施例與實施例一的區(qū)別在于：所述雙面顯示部在伸入至所述封裝腔室202前，在第一發(fā)光層207表面與第二發(fā)光層208表面設置一絕緣層209以避免OLED顯示器件與水汽/氧氣接觸而出現(xiàn)短路現(xiàn)象；所述絕緣層209可以為氮化硅/氧化硅/三氧化二鋁等無機材料中的一層或者多層，還可以包含適用的有機層。

實施例三

如圖6所示，為本發(fā)明雙面OLED顯示器的俯視圖，包括有封裝外殼301，以及封裝于所述封裝外殼301中的發(fā)光顯示部的第一基底303。

如圖7所示，為圖6沿D-D’的剖面圖，包括形成于所述封裝外殼301內(nèi)部的封裝腔室302，在所述封裝外殼301的一側(cè)開設一開放端口304，所述開放端口304在發(fā)光顯示部裝入所述封裝腔室302后通過封裝膠308進行封口處理；所述第一發(fā)光顯示部包括第一發(fā)光層305及第一基底303，所述第一發(fā)光層305的上表面貼近所述封裝腔室302的上內(nèi)表面，所述第二發(fā)光顯示部包括第二發(fā)光層306及第二基底307，所述第二發(fā)光層306的下表面粘合于所述封裝腔室302的下內(nèi)表面，所述第一基底303與第二基底307粘合；本實施例具體的封裝方式與實施例一的封裝方式雷同，此處不再贅述。

優(yōu)選的，所述第一基底303與第二基底307可以通過粘附劑/粘合層固定在一起，例如使用OCA/OCR粘合材料等等透明或不透明粘合材料。

優(yōu)選的，所述封裝外殼301的開放端口304可以是一個/兩個甚至三個，當所述開放端口304為兩個時，所述開放端口304的位置可以相鄰也可以相對而不相鄰；當所述開放端口304為兩個或者三個時，兩顯示部的也可以不用通過粘附在封裝外殼的上下內(nèi)表面固定，還可以通過將所述第一基底303、第二基底307兩端伸入封裝膠308進行固定。

本實施例與前兩種實施例的主要區(qū)別在于：前兩種實施例的兩發(fā)光層共用一基底，本實施例中，所述第一發(fā)光層305與第二發(fā)光層306表面分別位于不同基底，即雙面顯示器的雙面顯示部是兩個顯示部通過基底貼附/粘附而成。

實施例四

以底發(fā)光型OLED顯示器為例對本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)進行說明，底發(fā)光型OLED顯示器是指發(fā)光層發(fā)出的光靠近基底的一側(cè)透過基底及封裝層射出到達人眼的一種OLED顯示器制作工藝。

如圖8所示，為本發(fā)明雙面OLED顯示器的俯視圖，包括有封裝外殼401，以及封裝于所述封裝外殼401中的發(fā)光顯示部的第一基底403。

如圖9所示，為圖8沿E-E’的剖面圖，包括形成于所述封裝外殼401內(nèi)部的封裝腔室402，在所述封裝外殼401的一側(cè)開設一開放端口，所述開放端口在發(fā)光顯示部裝入所述封裝腔室402后通過封裝膠進行封口處理；所述第一發(fā)光顯示部包括第一發(fā)光層405及第一基底403，所述第二發(fā)光顯示部包括第二發(fā)光層406及第二基底407，其中，所述第二基底407的上表面粘合于所述封裝腔室402的上內(nèi)表面，所述第一發(fā)光層405粘合于所述第一基底403的下表面，所述第二基底407的下表面粘合于所述封裝腔室402的下內(nèi)表面，所述第二發(fā)光層406粘合于所述第二基底407的上表面。

優(yōu)選的，所述封裝外殼401的開放端口可以是一個/兩個甚至三個，當所述開放端口為兩個時，所述開放端口的位置可以相鄰也可以相對而不相鄰；當所述開放端口為兩個或者三個時，兩顯示部的也可以不用通過粘附在封裝外殼的上下內(nèi)表面固定，還可以通過將所述第一基底403、第二基底407兩端伸入封裝膠進行固定。

上述結(jié)構(gòu)的雙面顯示部結(jié)合本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)，封裝方法包括：步驟一，將所述封裝外殼401豎立放置，并將設置有所述開放端口的一側(cè)朝上；步驟二，將所述第一發(fā)光顯示部從所述開放端口放入置所述封裝腔室402內(nèi)，并將所述第一基底403遠離所述第一發(fā)光層405的一面粘合于所述封裝腔室402內(nèi)壁；步驟三，將所述第二發(fā)光顯示部從所述開放端口放入置所述封裝腔室402內(nèi)，并將所述第二基底407遠離所述第二發(fā)光層406的一面粘合于所述封裝腔室402內(nèi)壁；步驟四，向所述封裝腔室402內(nèi)的縫隙中灌入干燥劑，繼續(xù)保持封裝外殼401豎立或傾倒姿態(tài)；步驟五，對所述開放端口進行封裝膠處理，同時在封裝外殼401的開放端口處的兩基底之間設置封裝膠層。

例如，本實施例還可以先通過粘合層將兩顯示部發(fā)光層表面粘附在一起，然后采用實施例一中相同方法/步驟進行封裝。

本實施例與前幾種實施例的主要區(qū)別在于：本實施例的第一發(fā)光顯示部與第二發(fā)光顯示部均為底發(fā)光型，所述第一發(fā)光顯示部與第二發(fā)光顯示部各自獨立，在封裝時，所述第一基底403與第二基底407分別粘貼于所述封裝腔室402的上、下內(nèi)表面。實施例五

如圖10所示，為本發(fā)明雙面OLED顯示器的俯視圖，包括有封裝外殼501，以及封裝于所述封裝外殼501中的發(fā)光顯示部的第一基底503。

如圖11所示，為圖10沿F-F’的剖面圖，包括形成于所述封裝外殼501內(nèi)部的封裝腔室502，在所述封裝外殼501的一側(cè)開設一開放端口，所述開放端口在發(fā)光顯示部裝入所述封裝腔室502后通過封裝膠進行封口處理；所述第一發(fā)光顯示部包括第一發(fā)光層505及第一基底503，所述第二發(fā)光顯示部包括第二發(fā)光層507及第二基底508，其中，所述第一發(fā)光層505上表面貼合所述封裝腔室502的上內(nèi)表面，所述第一基底503的上表面貼合所述第一發(fā)光層505的下表面，所述第二基底508的下表面貼合所述封裝腔室502的下內(nèi)表面，所述第二發(fā)光層507的下表粘合所述第二基底508的上表面；具體封裝方式與前幾種實施例封裝方法類似，此處不再贅述。

優(yōu)選的，所述封裝外殼501的開放端口可以是一個/兩個甚至三個，當所述開放端口為兩個時，所述開放端口的位置可以相鄰也可以相對而不相鄰；當所述開放端口為兩個或者三個時，兩顯示部的也可以不用通過粘附在封裝外殼的上下內(nèi)表面固定，還可以通過將所述第一基底503、第二基底508兩端伸入封裝膠進行固定。

本實施例與前幾種實施例的主要區(qū)別在于：本實施例的第一發(fā)光顯示部為頂發(fā)光型顯示器，所述第二發(fā)光顯示部為底發(fā)光型顯示器，所述第一發(fā)光顯示部與第二發(fā)光顯示部各自獨立，在封裝時，所述第一基底503與第二基底508分別粘貼于所述封裝腔室502的上、下內(nèi)表面。

參見圖12，為本發(fā)明提供一種雙面OLED顯示器封裝方法，包括以下步驟：

S101，提供一密封封裝外殼，所述封裝外殼一側(cè)/兩側(cè)/三側(cè)開設開放端口，所述封裝外殼內(nèi)部中空形成封裝腔室；

S102，將發(fā)光顯示部的任意一表面涂覆粘接劑，并將所述發(fā)光顯示部從所述開放端口伸入至所述封裝腔室內(nèi)；

S103，將所述發(fā)光顯示部與所述封裝腔室內(nèi)壁相對粘合；

S104，對所述封裝腔室內(nèi)部進行粘接劑固化、水汽/氧氣驅(qū)趕處理；

S105，對所述開放端口通過封裝膠進行封裝，實現(xiàn)所述封裝外殼對所述發(fā)光顯示部的封裝。

本發(fā)明所提供的雙面OLED封裝結(jié)構(gòu)及雙面顯示部，采用預先制作的具有較少封口的外殼，減小了OLED顯示器件封裝的封裝膠面積，從而有助于減少水汽進入的機會；封裝快捷，減少OLED顯示器件的封裝時間，利于產(chǎn)量提升；開放端口104可選擇的設置在對較寬邊框、較寬封裝膠容忍度高的顯示器側(cè)，有助于提升顯示屏在電子產(chǎn)品中的屏占比。

綜上所述，雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例揭露如上，但上述優(yōu)選實施例并非用以限制本發(fā)明，本領域的普通技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準。