本發(fā)明涉及LED芯片領(lǐng)域，具體涉及一種新型倒裝芯片發(fā)光器件及其制備方法。

背景技術(shù)：

目前，隨著科技的發(fā)展，LED芯片應(yīng)用越來越廣泛，其中倒裝的LED芯片由于可避免對(duì)發(fā)光造成干擾，愈來愈受到人們的青睞。但現(xiàn)有技術(shù)中，LED倒裝芯片底部的電極2通過錫膏3安裝在電路板4上，由于芯片中的電極2略為凸出，造成芯片主體1與電路板4之間存在空隙8，如圖2所示，該空隙8影響LED倒裝芯片安裝后的牢固性；同時(shí)空隙8中封存有空氣，在工作時(shí)容易積聚熱量，且難以散熱，容易使芯片失效。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的在于提出一種新型倒裝芯片發(fā)光器件。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種新型倒裝芯片發(fā)光器件，包括芯片主體，所述芯片主體下部的電極通過錫膏安裝在電路板上，所述芯片主體與電路板之間填充滿底部填充膠。

進(jìn)一步的，所述電路板包括基板層和電路層，所述芯片主體的電極安裝在電路層上，所述電路層上未與芯片接觸部位設(shè)置有絕緣層。

進(jìn)一步的，所述芯片主體外設(shè)置有封膠層。

進(jìn)一步的，所述封膠層為用以封裝的熒光膠。

一種制備上述的倒裝芯片發(fā)光器件的制備方法，包括以下步驟：

1）將芯片主體的電極通過錫膏安裝在電路板的電路層上；

2）對(duì)固定有芯片主體的電路板進(jìn)行回流焊；

3）在電路板與芯片主體之間設(shè)置流質(zhì)的底部填充膠，底部填充膠上表面與芯片主體最下端等高或高于芯片主體最下端；

4）對(duì)步驟3得到的電路板進(jìn)行加熱，使底部填充膠固化；

5）在電路板上的芯片主體外側(cè)進(jìn)行封膠操作，得到覆蓋芯片主體的封膠層。

本發(fā)明的有益效果是：對(duì)比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的倒裝芯片發(fā)光器件利用底部填充膠填充芯片主體與電路板之間的空隙，使芯片安裝后能承受更大的應(yīng)力，結(jié)構(gòu)牢固可靠；同時(shí)底部填充膠連接芯片主體與電路板，加快芯片主體的散熱，散熱能力有所提升，也避免空氣進(jìn)入空隙，提高發(fā)光器件的使用壽命。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是的現(xiàn)有技術(shù)的普通芯片的示意圖。

具體實(shí)施方式

參照?qǐng)D1，本發(fā)明的一種新型倒裝芯片發(fā)光器件，包括芯片主體1，所述芯片主體1下部的電極2通過錫膏3安裝在電路板4上，所述芯片主體1與電路板4之間填充滿底部填充膠5。

所述電路板4包括基本層41和電路層42，所述芯片主體1的電極2安裝在電路層42上，所述電路層42上未與芯片接觸部位設(shè)置有絕緣層6，可防止芯片工作時(shí)意外漏電。

所述芯片主體1外設(shè)置有封膠層7，所述封膠層7為用以封裝的熒光膠，所述熒光膠覆蓋于芯片外側(cè)，可以有效的保護(hù)芯片。

本發(fā)明還公開了一種制備上述倒裝芯片發(fā)光器件的方法，包括以下步驟：

1）將芯片主體1的電極2通過錫膏3安裝在電路板4的電路層42上；

2）對(duì)固定有芯片主體1的電路板4進(jìn)行回流焊，使芯片固定在電路板4上；

3）在電路板4與芯片主體1之間設(shè)置流質(zhì)的底部填充膠5，底部填充膠5上表面與芯片主體1最下端等高或高于芯片主體1最下端，用流質(zhì)的底部填充膠5，可使底部填充膠5充滿芯片主體1與電路板4之間的空隙；

4）對(duì)步驟3得到的電路板4進(jìn)行加熱，使底部填充膠5固化；

5）在電路板4上的芯片主體1外側(cè)進(jìn)行封膠7操作，得到覆蓋芯片主體1的封膠層7。

本發(fā)明的倒裝芯片發(fā)光器件利用底部填充膠5填充芯片主體1與電路板4之間的空隙，使芯片安裝后能承受更大的應(yīng)力，結(jié)構(gòu)牢固可靠；同時(shí)底部填充膠5連接芯片主體1與電路板4，加快芯片主體1的散熱，散熱能力有所提升，也避免空氣進(jìn)入空隙，提高發(fā)光器件的使用壽命。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。