本發(fā)明涉及一種卡緣連接器，尤其涉及一種具有雙點(diǎn)接觸的卡緣連接器。
背景技術(shù)：
：美國專利第US7,637,783B號，其公開了一種卡緣連接器，其包括設(shè)有中央插槽的絕緣本體以及安裝在中央插槽兩側(cè)的兩排導(dǎo)電端子。每一導(dǎo)電端子包括向左延伸的安裝部、自安裝部沿向前延伸再向右彎折形成的基部、以及自基部向后延伸再向上延伸的兩分離設(shè)置的延伸部。兩延伸部分別向下彎折和向右彎折后形成分別朝下延伸和朝上延伸的兩接觸部，兩接觸部用于與記憶體模組雙點(diǎn)接觸。導(dǎo)電端子的一個接觸部朝上延伸，這與插入記憶體模組的插入方向相反，容易導(dǎo)致這個接觸部被插跨。美國專利第US3,631,381號，其公開了一種卡緣連接器，其包括設(shè)有中央插槽的絕緣本體和安裝在中央插槽兩側(cè)的兩排導(dǎo)電端子。每一導(dǎo)電端子通過從上往下的方向插入安裝至中央插槽的兩側(cè)，每一導(dǎo)電端子包括固定于絕緣本體的基部、自基部分別向上延伸的兩個延伸部、以及自兩個延伸部分別向內(nèi)凸出的圓弧形凸出部，由于凸出部的在水平方向上的厚度極大，其沒有彈性，在電路板模組插入至中央插槽時，僅能依靠延伸部變形，而延伸部呈直線狀，所以其導(dǎo)電端子與電路板模組之間的正壓力極大，容易導(dǎo)致導(dǎo)電端子的延伸部塑性變形，而無法使用。鑒于現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，實(shí)有必要提供一種改進(jìn)設(shè)計(jì)之雙點(diǎn)接觸的卡緣連接器。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于：提供一種具有雙點(diǎn)接觸的卡緣連接器，所述卡緣連接器中導(dǎo)電端子的正壓力小。為解決上述問題，本發(fā)明可采用如下技術(shù)方案：一種卡緣連接器，其包括縱長絕緣本體和固定于絕緣本體的若干導(dǎo)電端子，所述絕緣本體包括沿縱長方向延伸的兩側(cè)壁、連接兩側(cè)壁末端的端壁、以及由兩側(cè)壁與端壁圍設(shè)形成的中央插槽，所述若干導(dǎo)電端子分別安裝于兩側(cè)壁上，每一端子具有固定于相應(yīng)側(cè)壁的基部、自基部一端延伸超出絕緣本體的安裝部、自基部另一端延伸的兩個延伸部、以及自兩個延伸部分別進(jìn)一步延伸至中央插槽的兩個接觸部，所述導(dǎo)電端子的基部、延伸部、接觸部、以及安裝部位于同一平面上，其中所述兩個延伸部包括靠近中央插槽的第一延伸部和遠(yuǎn)離中央插槽的第二延伸部，所述第一延伸部多次折彎，以減小導(dǎo)電端子的正壓力。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果：由于靠近中央插槽的第一延伸部多次彎折，從而增大了第一延伸部的長度，進(jìn)而減少了導(dǎo)電端子與記憶體模組對接時的正壓力。進(jìn)一步的，所述第一延伸部設(shè)有至少三個彎折部，相鄰兩個彎折部的彎折方向相反。進(jìn)一步的，所述第二延伸部上設(shè)有至少一個彎折部，所述第二延伸部的彎折部數(shù)量小于第一延伸部的彎折數(shù)量。進(jìn)一步的，所述兩個接觸部包括與第一延伸部相對應(yīng)的第一接觸部和與第二延伸相對應(yīng)的第二接觸部，所述第一接觸部和第二接觸部均具有彈性。進(jìn)一步的，所述第一接觸部和第二接觸部均自延伸部的末端呈倒V型彎折。進(jìn)一步的，所述中央插槽朝上開口，所述第一延伸部和第一接觸部之間連接有第一彎曲部，所述第二延伸部和第二接觸部之間連有第二彎曲部，所述第一彎曲部和第二彎曲部的彎折頂點(diǎn)均朝向插槽的開口方向。進(jìn)一步的，所述第二延伸部較第二彎曲部的頂點(diǎn)遠(yuǎn)離中心插槽。進(jìn)一步的，每一接觸部具有位于其自由末端末端的接觸端，所述接觸端用于與記憶體模組上的導(dǎo)電片電性連接，所有接觸部的接觸端的大小基本相同。進(jìn)一步的，所述基部的寬度大于安裝部的寬度，所述基部在遠(yuǎn)離中央插槽的一側(cè)設(shè)有用于與絕緣本體干涉配合的干涉凸部，所述基部在靠近中央插槽的一側(cè)未設(shè)有干涉凸部。進(jìn)一步的，所述基部設(shè)有兩個矩形孔和將兩個矩形孔分離的分隔部，所述第一延伸部連接于一個矩形孔的正上方，所述第二延伸部連接于另一個矩形孔的正上方?！靖綀D說明】圖1是本發(fā)明卡緣連接器安裝在外部電路板并插入記憶體模組的立體圖。圖2是圖1所示卡緣連接器、記憶體模組、外部電路板的分解圖。圖3是圖2所示卡緣連接器的分解圖。圖4是圖3所示卡緣連接器的另一視角分解圖。圖5是圖3中位于中央插槽相對兩側(cè)之一對導(dǎo)電端子的立體圖。圖6是圖3所示卡緣連接器剖視圖。【主要元件符號說明】絕緣本體1卡緣連接器100側(cè)壁11端壁12底壁13頂壁14中央插槽15塔形部16安裝腔161轉(zhuǎn)軸孔162分割壁17安裝槽18導(dǎo)電端子2記憶體模組200基部21干涉凸部211安裝部22延伸部23第一延伸部231第二延伸部232彎折部234、235第一彎曲部241第二彎曲部242接觸部25第一接觸部251第二接觸部252矩形孔27分隔部28卡鉤3外部電路板300鎖扣臂4轉(zhuǎn)軸41撥動耳42平臺部43如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。【具體實(shí)施方式】如圖1至圖6所示，一種卡緣連接器100，其用于連接一記憶體模組200和一外部電路板300。卡緣連接器100包括絕緣本體1、固定于絕緣本體1的若干導(dǎo)電端子2和若干卡鉤3、以及安裝在絕緣本體1兩側(cè)的鎖扣臂4。絕緣本體1包括沿縱長方向延伸的兩側(cè)壁11、連接兩側(cè)壁11末端的兩端壁12、用于貼靠至外部電路板的底壁13、以及與底壁13相對設(shè)置的頂壁14。兩側(cè)壁11與端壁12圍設(shè)形成一中央插槽15，每一側(cè)壁11上沿豎直方向貫穿底壁13和頂壁14的一排安裝槽18，每一安裝槽18沿絕緣本體1的寬度方向上貫通中央插槽15。所述中央插槽15沿垂直于縱長方向的豎直方向延伸，所述中央插槽15朝上開口。絕緣本體1在中央插槽15沿縱長方向上的的中心位置偏向左側(cè)或者右側(cè)設(shè)有分割壁17，分割壁17用于與記憶體模組200上的凹槽202配合，以使得記憶體模組200只能沿一個方向插入至卡緣連接器100。絕緣本體1還具有自兩端壁12向上延伸并超出頂壁14的塔形部16，所述鎖扣臂4可旋轉(zhuǎn)式地安裝在相應(yīng)塔形部16上。塔形部16設(shè)有設(shè)有安裝腔161和面向安裝腔161的轉(zhuǎn)軸孔162，所述鎖扣臂4具有安裝至轉(zhuǎn)軸孔162的轉(zhuǎn)軸41和撥動耳42。向外按壓撥動耳42可以帶動轉(zhuǎn)軸41在轉(zhuǎn)軸孔162內(nèi)自轉(zhuǎn)，進(jìn)而可以使得記憶體模組200從卡緣連接器100中解鎖。記憶體模組200沿豎直方向插入至中央插槽15時，記憶體模組200抵壓鎖扣臂4的平臺部43，帶動轉(zhuǎn)軸41旋轉(zhuǎn)，從而將記憶體模組200鎖扣在卡緣連接器100的中央插槽15內(nèi)。若干導(dǎo)電端子2包括兩排沿縱長方向排布的導(dǎo)電端子，每一排導(dǎo)電端子2分別從下往上插入安裝至安裝槽18內(nèi)，從而將導(dǎo)電端子2暴露至中央插槽15內(nèi)。每一導(dǎo)電端子2具有固定于相應(yīng)側(cè)壁11的基部21、自基部21一端延伸超出絕緣本體1的安裝部22、自基部21另一端延伸的兩個延伸部23、以及自兩個延伸部23分別進(jìn)一步延伸至中央插槽15的兩個接觸部25。相對于只有一個接觸部的單點(diǎn)接觸，兩個接觸部25均用于與記憶體模組200上同一導(dǎo)電片201接觸，其避免了在震動或者飛塵進(jìn)入卡緣連接器內(nèi)時一個接觸點(diǎn)接觸失效，導(dǎo)致卡緣連接器無法工作的風(fēng)險(xiǎn)。導(dǎo)電端子的基部21、延伸部23、接觸部25、以及安裝部22位于同一平面上，從而導(dǎo)電端子可以通過下料(blanking)就可完成端子的沖壓成型，相比下料后的折彎(forming)工序，制造流程更簡單，廢料更少。兩個延伸部23包括靠近中央插槽15的第一延伸部231和遠(yuǎn)離中央插槽15的第二延伸部232，所述第一延伸部231上多次折彎，以減小導(dǎo)電端子與記憶體模組200對接時沿寬度方向上的正壓力。第一延伸部231設(shè)有至少三個彎折部234，相鄰兩個彎折部234的彎折方向相反。第一延伸部231由于設(shè)有至少三個彎折部234，增長了第一延伸部231的長度，從而增強(qiáng)了第一延伸部231的彈性，且相鄰兩個彎折部234的彎折方向相反，從而進(jìn)一步地降低了相應(yīng)接觸部25與記憶體模組200對接時的正壓力。第二延伸部232設(shè)有至少一個彎折部235。由于第二延伸部232位于第一延伸部231在寬度方向上的外側(cè)，其具有更長的長度，所以其彈性相對于較短的第一延伸部231會更好。第一延伸部231上的彎折部的數(shù)量少于第二延伸部232上的彎折部的數(shù)量，這樣使得第一延伸部231和第二延伸部232的長度更加接近，從而使得第一延伸部231和第二延伸部232的阻抗更匹配。兩個接觸部25包括與第一延伸部231相對應(yīng)的第一接觸部251和與第二延伸部232相對應(yīng)的第二接觸部252，所述第一接觸部251和第二接觸部252均具有彈性，且所述第一接觸部251和第二接觸部252的延伸方向相同。所述第一延伸部231和第二延伸部232沿垂直于縱長方向和豎直方向的寬度方向排列，所述第一接觸部251在豎直方向上位于第二接觸部252的下方。所述第一延伸部231和第一接觸部251之間連接有第一彎曲部241，所述第二延伸部232和第二接觸部252之間連有第二彎曲部242，所述第一彎曲部241和第二彎曲部242均呈倒V字形，且第一彎曲部241和第二彎曲部242的彎折頂點(diǎn)均朝向中央插槽15的開口。第一彎曲部241和第二彎曲部242相對于中央插槽15的開口均向內(nèi)彎折，從而第一接觸部251和第二接觸部252與記憶體模組200的插入方向都相同，降低了接觸部與記憶體模組對接時的正向力，防止了接觸部被插跨的風(fēng)險(xiǎn)。所述第二延伸部232在寬度方向上相對第二彎曲部242的頂點(diǎn)更遠(yuǎn)離中央插槽15，即第二延伸部232在寬度方向上更遠(yuǎn)離中央插槽15，從而增大了第二延伸部232和記憶體模組200上導(dǎo)電片201之間的距離，進(jìn)而減小了導(dǎo)電端子2與導(dǎo)電片201之間的電容效應(yīng)，提高了端子阻抗和高頻性能。每一接觸部25具有位于其自由末端的接觸端26，所述接觸端26用于與記憶體模組200上的導(dǎo)電片201直接物理接觸，所有接觸部25的接觸端26的大小基本相同。每一排縱向?qū)щ姸俗?的相鄰兩個導(dǎo)電端子的兩個安裝部22在寬度方向上交錯排布，從而兩排導(dǎo)電端子2的安裝部22在寬度方向排布成四列，以便使得絕緣本體1的長度固定條件下，安裝更多的導(dǎo)電端子2。基部21在寬度方向的寬度大于安裝部22、延伸部23、接觸部25以及兩個彎曲部241、242在寬度方向上的寬度?；?1在遠(yuǎn)離中央插槽15的一側(cè)設(shè)有用于與絕緣本體1干涉配合的干涉凸部211，所述基部21在靠近中央插槽15的一側(cè)未設(shè)有干涉凸部211而與絕緣本體1的內(nèi)壁直接貼合。導(dǎo)電端子2采用單側(cè)干涉凸部211結(jié)構(gòu)，干涉凸部211豎直方向的長度在0.20mm以上，以提高導(dǎo)電端子2的保持力。所述基部21設(shè)有兩個矩形孔27和將兩個矩形孔27分離的分隔部28，所述第一延伸部231連接于一個矩形孔27的正上方，所述第二延伸部232連接于另一個矩形孔27的正上方。上述實(shí)施例中安裝部22豎直延伸，即用于穿孔焊接至外部電路板300。當(dāng)然，安裝部也可以為水平延伸，以用于表面焊接至外部電路板300上。上述實(shí)施例為豎直角度的DDRDIMM卡緣連接器，當(dāng)然本發(fā)明雙點(diǎn)接觸的構(gòu)思也可以用于傾斜25°角度的的DDRDIMM卡緣連接器、DDRSO-DIMM或者PCIe等卡緣連接器。DDRSO-DIMM卡緣連接器中，一般絕緣本體為水平放置，鎖卡解鎖機(jī)構(gòu)也不同于DDRDIMM卡緣連接器。PCIe等卡緣連接器則可能只具有一個鎖卡解鎖機(jī)構(gòu)，或者根本就不具有鎖卡解鎖機(jī)構(gòu)。以上所述僅為本發(fā)明的一種實(shí)施方式，不是全部或唯一的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本發(fā)明說明書而對本發(fā)明技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。當(dāng)前第1頁1 2 3