本發(fā)明關(guān)于一種發(fā)光按鍵，尤指一種將發(fā)光二極管以及用來控制發(fā)光二極管發(fā)射光線的銅線路直接設(shè)置于薄膜開關(guān)的基材層上且以透光中空彈性體覆蓋發(fā)光二極管的發(fā)光按鍵。

背景技術(shù)：

一般而言，傳統(tǒng)發(fā)光按鍵的設(shè)計可如圖1所示，圖1為根據(jù)先前技術(shù)所提供的發(fā)光按鍵10的剖面示意圖。由圖1可知，發(fā)光按鍵10包含底板12、薄膜電路板14、中空彈性體16、導(dǎo)光板18、光源20，以及鍵帽22。薄膜電路板14設(shè)置于底板12上且具有開關(guān)15，導(dǎo)光板18設(shè)置于薄膜電路板14上且具有破孔結(jié)構(gòu)19以容置中空彈性體16，藉此，中空彈性體16即可在鍵帽22被外力按壓時，受壓彈性變形以觸壓薄膜電路板14，進(jìn)而導(dǎo)通開關(guān)15，以使發(fā)光按鍵10可據(jù)以執(zhí)行使用者所欲輸入的功能。光源20設(shè)置于導(dǎo)光板18的一側(cè)，用來射出光線進(jìn)入導(dǎo)光板18，再藉由導(dǎo)光板18將光線導(dǎo)引至上方鍵帽22，從而產(chǎn)生按鍵發(fā)光效果。

然而，上述采用側(cè)向出光的發(fā)光配置往往會產(chǎn)生發(fā)光按鍵10發(fā)光亮度不均勻與漏光的問題。除此之外，由于上述使用中空彈性體16觸發(fā)開關(guān)15的設(shè)計需要先等到中空彈性體16受壓彈性變形后才能觸壓薄膜電路板14而導(dǎo)通開關(guān)15，因此也會容易讓使用者感受到按壓觸發(fā)不夠靈敏的按壓手感。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明之目的之一在于提供一種將發(fā)光二極管以及用來控制發(fā)光二極管發(fā)射光線的銅線路直接設(shè)置于薄膜開關(guān)的基材層上且以透光中空彈性體覆蓋發(fā)光二極管的發(fā)光按鍵，以解決上述的問題。

根據(jù)一實(shí)施例，本發(fā)明的發(fā)光按鍵包含底板、鍵帽、升降機(jī)構(gòu)、薄膜開關(guān)、發(fā)光二極管，以及透光中空彈性體。該升降機(jī)構(gòu)設(shè)置于該底板以及該鍵帽之間，該鍵帽經(jīng)由該升降機(jī)構(gòu)相對于該底板在按壓位置與未按壓位置之間移動。該薄膜開關(guān)包含第一基材層及第二基材層，該第一基材層具有第一外表面及第一內(nèi)表面，該第二基材層具有第二外表面及第二內(nèi)表面，其中該第一內(nèi)表面與該第二內(nèi)表面之間設(shè)有開關(guān)電路，該第二內(nèi)表面上形成有銅線路，且該第一基材層具有孔洞。該發(fā)光二極管設(shè)置于該第二基材層，并電性連接該第二內(nèi)表面上的該銅線路，該發(fā)光二極管以經(jīng)由該銅線路的控制發(fā)射光線，且該發(fā)光二極管穿過該孔洞。該透光中空彈性體的底部粘貼于該第一外表面，該透光中空彈性體位于該鍵帽下方且覆蓋該發(fā)光二極管以及該孔洞。當(dāng)該鍵帽被按壓至該按壓位置時，該升降機(jī)構(gòu)或該鍵帽觸發(fā)該開關(guān)電路。

作為可選的技術(shù)方案，該開關(guān)電路由第一導(dǎo)通點(diǎn)、第二導(dǎo)通點(diǎn)以及第三導(dǎo)通點(diǎn)所構(gòu)成，該第一導(dǎo)通點(diǎn)采用銀漿印刷制程形成，該第二導(dǎo)通點(diǎn)以及該第三導(dǎo)通點(diǎn)采用銅線蝕刻制程形成，該第一導(dǎo)通點(diǎn)與該第二導(dǎo)通點(diǎn)以及該第三導(dǎo)通點(diǎn)彼此分隔且彼此相對，當(dāng)該鍵帽被按壓至該按壓位置時，該升降機(jī)構(gòu)或該鍵帽使該第一導(dǎo)通點(diǎn)接觸該第二導(dǎo)通點(diǎn)以及該第三導(dǎo)通點(diǎn)而導(dǎo)通該開關(guān)電路。

作為可選的技術(shù)方案，該第一導(dǎo)通點(diǎn)設(shè)于該第一基材層的該第一內(nèi)表面，該第二導(dǎo)通點(diǎn)及該第三導(dǎo)通點(diǎn)設(shè)于該第二基材層的該第二內(nèi)表面。

作為可選的技術(shù)方案，該第一基材層以及該第二基材層由聚對苯二甲酸乙二酯材質(zhì)所組成。

作為可選的技術(shù)方案，該透光中空彈性體的頂部具有第一逃氣孔。

作為可選的技術(shù)方案，該第二基材層具有第二逃氣孔，該第二逃氣孔位于該透光中空彈性體的下方。

作為可選的技術(shù)方案，該透光中空彈性體的底部具有中心點(diǎn)，該發(fā)光二極管及該孔洞位于該中心點(diǎn)上。

作為可選的技術(shù)方案，該升降機(jī)構(gòu)為剪刀腳結(jié)構(gòu)，該升降機(jī)構(gòu)具有第一支撐件及第二支撐件，其中該第一支撐件及該第二支撐件的至少其中之一具有凸點(diǎn)，該凸點(diǎn)用以來觸發(fā)該開關(guān)電路。

根據(jù)另一實(shí)施例，本發(fā)明的發(fā)光按鍵包含底板、鍵帽、升降機(jī)構(gòu)、薄膜開關(guān)、發(fā)光二極管、透光中空彈性體，以及保護(hù)層。該升降機(jī)構(gòu)設(shè)置于該底板以及該鍵帽之間，該鍵帽經(jīng)由該升降機(jī)構(gòu)相對于該底板在按壓位置與未按壓位置之間移動。該薄膜開關(guān)包含第一基材層及第二基材層，該第一基材層具有第一外表面以及第一內(nèi)表面，該第二基材層具有第二外表面以及第二內(nèi)表面，其中該第一內(nèi)表面與該第二內(nèi)表面之間設(shè)有開關(guān)電路，該第一外表面上形成有銅線路。該發(fā)光二極管設(shè)置于該第一基材層，并電性連接該第一外表面上的該銅線路，該發(fā)光二極管以經(jīng)由該銅線路的控制發(fā)射光線。該透光中空彈性體的底部粘貼于該第一基材層的第一外表面，該透光中空彈性體位于該鍵帽下方且覆蓋該發(fā)光二極管。該保護(hù)層覆蓋于該第一外表面。當(dāng)該鍵帽被按壓至該按壓位置時，該升降機(jī)構(gòu)或鍵帽觸發(fā)該開關(guān)電路。

作為可選的技術(shù)方案，該開關(guān)電路由第一導(dǎo)通點(diǎn)、第二導(dǎo)通點(diǎn)以及第三導(dǎo)通點(diǎn)所構(gòu)成，該第一導(dǎo)通點(diǎn)采用銀漿印刷制程形成，該第二導(dǎo)通點(diǎn)以及該第三導(dǎo)通點(diǎn)采用銅線蝕刻制程形成，該第一導(dǎo)通點(diǎn)與該第二導(dǎo)通點(diǎn)以及該第三導(dǎo)通點(diǎn)彼此分隔且彼此相對，當(dāng)該鍵帽被按壓至該按壓位置時，該升降機(jī)構(gòu)或該鍵帽使該第一導(dǎo)通點(diǎn)接觸該第二導(dǎo)通點(diǎn)以及該第三導(dǎo)通點(diǎn)而導(dǎo)通該開關(guān)電路。

作為可選的技術(shù)方案，該第一導(dǎo)通點(diǎn)設(shè)于第二基材層的該第二內(nèi)表面上，該第二導(dǎo)通點(diǎn)以及該第三導(dǎo)通點(diǎn)設(shè)于該第一基材層的該第一內(nèi)表面上。

作為可選的技術(shù)方案，該第一基材層以及該第二基材層由聚對苯二甲酸乙二酯材質(zhì)所組成。

作為可選的技術(shù)方案，該透光中空彈性體的頂部具有第一逃氣孔。

作為可選的技術(shù)方案，該第一基材層具有第二逃氣孔，該第二逃氣孔位于該透光中空彈性體下方。

作為可選的技術(shù)方案，該第二基材層對應(yīng)該第二逃氣孔的位置具有第三逃氣孔。

作為可選的技術(shù)方案，該升降機(jī)構(gòu)為剪刀腳結(jié)構(gòu)，該升降機(jī)構(gòu)具有第一支撐件及第二支撐件，其中該第一支撐件及該第二支撐件的至少其中之一具有凸點(diǎn)，該凸點(diǎn)用以來觸發(fā)該開關(guān)電路。

綜上所述，通過發(fā)光二極管經(jīng)由銅線路的控制發(fā)射光線以及透光中空彈性體覆蓋發(fā)光二極管的設(shè)計，本發(fā)明所提供的發(fā)光按鍵可解決按鍵發(fā)光亮度不均勻與漏光問題，以及相較于銀漿線路，銅線路不會有因線路長短不同而具有不同阻抗的問題。除此之外，由于發(fā)光二極管以及用來控制發(fā)光二極管發(fā)射光線的銅線路直接設(shè)置于薄膜開關(guān)的基材層上以取代先前技術(shù)需額外配置發(fā)光二極管電路板的設(shè)計，因此，本發(fā)明亦可有效地縮減發(fā)光按鍵的整體電路板層厚度，以利發(fā)光按鍵的薄型化設(shè)計。

關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與精神可以藉由以下的實(shí)施方式及所附圖式得到進(jìn)一步的了解。

附圖說明

圖1為根據(jù)先前技術(shù)所提供的發(fā)光按鍵的剖面示意圖。

圖2為根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例所提出的發(fā)光按鍵的立體示意圖。

圖3為圖2的發(fā)光按鍵的爆炸示意圖。

圖4為圖2的發(fā)光按鍵沿剖面線A-A’的部分剖面示意圖。

圖5為圖4的鍵帽被按壓至按壓位置時的部分剖面示意圖。

圖6為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例所提出的發(fā)光按鍵的部分剖面示意圖。

圖7為圖6的鍵帽被按壓至按壓位置時的部分剖面示意圖。

具體實(shí)施方式

請參閱圖2以及圖3，圖2為根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例所提出的發(fā)光按鍵100的立體示意圖，圖3為圖2的發(fā)光按鍵100的爆炸示意圖，圖4為圖2的發(fā)光按鍵沿剖面線A-A’的部分剖面示意圖，發(fā)光按鍵100可應(yīng)用在一般具有由上蓋與下殼體組成的開合機(jī)構(gòu)的可攜式電子裝置上(如筆記型電腦鍵盤或折疊式鍵盤裝置)以供使用者按壓而執(zhí)行使用者所欲輸入的功能，但不以此為限。如圖2、圖3以及圖4可知，發(fā)光按鍵100包含底板102、鍵帽104、升降機(jī)構(gòu)106、薄膜開關(guān)108、發(fā)光二極管110，以及透光中空彈性體112。升降機(jī)構(gòu)106設(shè)置于底板102以及鍵帽104之間，鍵帽104經(jīng)由升降機(jī)構(gòu)106相對于底板102在按壓位置與未按壓位置之間移動，更詳細(xì)地說，在此實(shí)施例中，升降機(jī)構(gòu)106可較佳地為剪刀腳結(jié)構(gòu)，且升降機(jī)構(gòu)106包含第一支撐件116以及第二支撐件118，第一支撐件116活動地連接于鍵帽104以及底板102，第二支撐件118活動地連接于鍵帽104以及底板102，且第二支撐件118與第一支撐件116交叉樞接，藉此，鍵帽104即可通過第一支撐件116以及第二支撐件118的剪刀腳連接設(shè)計相對于底板102在按壓位置與未按壓位置之間移動。

在發(fā)光按鍵100的按壓觸發(fā)設(shè)計方面，其可參閱圖3、圖4，以及圖5，圖4為圖2的發(fā)光按鍵100沿剖面線A-A’的部分剖面示意圖，圖5為圖4的鍵帽104被按壓至按壓位置時的部分剖面示意圖。如圖3、圖4，以及圖5所示，薄膜開關(guān)108可較佳地為薄膜電路板(membrane)而設(shè)置在底板102面對鍵帽104的一側(cè)上且包含第一基材層120以及第二基材層122，第一基材層120以及第二基材層122可較佳地由聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)材質(zhì)所組成(但不以此為限)，第一基材層120具有第一外表面124及第一內(nèi)表面126，第二基材層122具有第二外表面128及第二內(nèi)表面130，其中，第一內(nèi)表面126與第二內(nèi)表面130之間設(shè)有開關(guān)電路132(于圖4中顯示一個，但不受此限)；第二基材層122位于第一基材層120與底板102之間，第一內(nèi)表面126朝向第二內(nèi)表面130。在此實(shí)施例中，發(fā)光按鍵100可較佳地采用支撐件觸發(fā)設(shè)計，但不受此限。在本發(fā)明的其它實(shí)施例中，其亦可采用鍵帽觸發(fā)設(shè)計，例如以鍵帽的凸點(diǎn)下壓觸發(fā)薄膜開關(guān)上相對應(yīng)的開關(guān)電路的設(shè)計，其相關(guān)描述可參照此實(shí)施例類推，于此不再贅述。更詳細(xì)地說，如圖4所示，第一支撐件116可朝開關(guān)電路132延伸形成有凸點(diǎn)117，開關(guān)電路132由第一導(dǎo)通點(diǎn)134、第二導(dǎo)通點(diǎn)135以及第三導(dǎo)通點(diǎn)136所構(gòu)成，第一導(dǎo)通點(diǎn)134可較佳地采用銀漿印刷制程形成在第一基材層120的第一內(nèi)表面126，第二導(dǎo)通點(diǎn)135以及第三導(dǎo)通點(diǎn)136可較佳地采用銅線蝕刻制程形成在第二基材層122的第二內(nèi)表面130，第一導(dǎo)通點(diǎn)134與第二導(dǎo)通點(diǎn)135以及第三導(dǎo)通點(diǎn)136彼此分隔且彼此相對，藉此，發(fā)光按鍵100可在外力按壓鍵帽104時，以凸點(diǎn)117下壓開關(guān)電路132的方式，使第一導(dǎo)通點(diǎn)134接觸導(dǎo)通第二導(dǎo)通點(diǎn)135以及第三導(dǎo)通點(diǎn)136而產(chǎn)生相對應(yīng)的觸發(fā)信號。

需注意的是，上述凸點(diǎn)117觸發(fā)開關(guān)電路132的設(shè)計亦可應(yīng)用在第二支撐件118上，其相關(guān)描述可參照此實(shí)施例類推，于此不再贅述，且第一導(dǎo)通點(diǎn)134、第二導(dǎo)通點(diǎn)135以及第三導(dǎo)通點(diǎn)136的形成位置可不限于上述實(shí)施例，舉例來說，本發(fā)明亦可采用第一導(dǎo)通點(diǎn)134以銀漿印刷制程形成在第二基材層122的第二內(nèi)表面130上，且第二導(dǎo)通點(diǎn)135以及第三導(dǎo)通點(diǎn)136以銅線蝕刻制程形成在第一基材層120的第一內(nèi)表面126上的設(shè)計。

至于在發(fā)光按鍵100的發(fā)光設(shè)計方面，由圖3、圖4，以及圖5可知，第二內(nèi)表面130上形成有銅線路138，第一基材層120具有孔洞121，發(fā)光二極管110設(shè)置于第二基材層122上，并電性連接第二內(nèi)表面130上的銅線路138以經(jīng)由銅線路138的控制發(fā)射光線，且發(fā)光二極管110穿過孔洞121，而透光中空彈性體112的底部113則是粘貼在第一外表面124上，且透光中空彈性體112覆蓋發(fā)光二極管110以及孔洞121，在此實(shí)施例中，透光中空彈性體112的底部113具有中心點(diǎn)C，發(fā)光二極管110以及孔洞121可大致上位于中心點(diǎn)C上。如此一來，通過發(fā)光二極管110位于透光中空彈性體112的底部113的中心點(diǎn)C的配置取代先前技術(shù)所采用的側(cè)向出光設(shè)計，發(fā)光二極管110經(jīng)由銅線路138的控制發(fā)射光線，以及透光中空彈性體112覆蓋發(fā)光二極管110的設(shè)計，本發(fā)明所提供的發(fā)光按鍵100可解決按鍵發(fā)光亮度不均勻與漏光問題，此外，相較于銀漿線路，銅線路不會有因線路長短不同而具有不同阻抗的問題。

在實(shí)際應(yīng)用中，如圖4以及圖5所示，透光中空彈性體112的頂部111可具有第一逃氣孔140，藉以在透光中空彈性體112受到鍵帽104下壓時，產(chǎn)生透光中空彈性體112的內(nèi)部空氣可經(jīng)由第一逃氣孔140排出的功效，而通過上述逃氣孔140形成在透光中空彈性體112較高位置上的設(shè)計，本發(fā)明亦可確保異物或液體，如水無法輕易地通過逃氣孔進(jìn)入透光中空彈性體112內(nèi)對發(fā)光二極管110及電路造成破壞。另外，由圖4以及圖5可知，在此實(shí)施例中，第二基材層122可具有第二逃氣孔142，第二逃氣孔142位于透光中空彈性體112下方，藉以更進(jìn)一步地提升發(fā)光按鍵100的按壓排氣效率。

通過上述設(shè)計，當(dāng)鍵帽104從如圖4所示的未按壓位置被外力按壓至如圖5所示的按壓位置時，第一支撐件116以及第二支撐件118就會隨著鍵帽104的向下移動而相對樞轉(zhuǎn)，藉以使第一支撐件116上的凸點(diǎn)117下壓開關(guān)電路132，以使第一導(dǎo)通點(diǎn)134接觸導(dǎo)通第二導(dǎo)通點(diǎn)135以及第三導(dǎo)通點(diǎn)136以產(chǎn)生相對應(yīng)的觸發(fā)信號，從而使發(fā)光按鍵100可據(jù)以執(zhí)行使用者所欲輸入的功能。如此一來，通過第一支撐件116上的凸點(diǎn)117直接下壓觸發(fā)電路板108以完成開關(guān)電路132的觸發(fā)的設(shè)計，本發(fā)明可大幅地改善發(fā)光按鍵100的觸發(fā)靈敏度與按壓手感，從而解決在先前技術(shù)中所提及的中空彈性體需要受壓彈性變形后才能觸壓薄膜電路板導(dǎo)通開關(guān)導(dǎo)致使用者感受到發(fā)光按鍵按壓觸發(fā)不夠靈敏的問題。除此之外，由于發(fā)光二極管110以及用來控制發(fā)光二極管110發(fā)射光線的銅線路138直接設(shè)置于薄膜開關(guān)108的第二基材層122上以取代先前技術(shù)需額外配置控制發(fā)光二極管的電路板的設(shè)計，因此，本發(fā)明亦可有效地縮減發(fā)光按鍵的整體電路板層厚度，以利發(fā)光按鍵的薄型化設(shè)計。

值得一提的是，本發(fā)明亦可采用將控制發(fā)光二極管發(fā)光的電路層直接形成于薄膜開關(guān)面對鍵帽的外表面上的設(shè)計，舉例來說，請參閱圖6以及圖7，圖6為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例所提出的發(fā)光按鍵200的部分剖面示意圖，圖7為圖6的鍵帽104被按壓至按壓位置時的部分剖面示意圖，此實(shí)施例中所述的元件與上述實(shí)施例中所述的元件編號相同者，代表其具有相似的功能或結(jié)構(gòu)，發(fā)光按鍵200與發(fā)光按鍵100主要不同之處在于發(fā)光二極管及其電路層的配置。

如圖6以及圖7所示，發(fā)光按鍵200包含底板102、鍵帽104、升降機(jī)構(gòu)106、薄膜開關(guān)202、發(fā)光二極管110，以及透光中空彈性體112。薄膜開關(guān)202可較佳地為薄膜電路板，薄膜開關(guān)202設(shè)置于底板102面對鍵帽104的一側(cè)上且包含第一基材層120以及第二基材層122，第一基材層120具有第一外表面124及第一內(nèi)表面126，第二基材層122具有第二外表面128及第二內(nèi)表面130，其中，第一內(nèi)表面126與第二內(nèi)表面130之間設(shè)有開關(guān)電路204(于圖6中顯示一個，但不受此限),第二基材層122位于第一基材層120與底板102之間，第一內(nèi)表面126朝向第二內(nèi)表面130。開關(guān)電路204由第一導(dǎo)通點(diǎn)206、第二導(dǎo)通點(diǎn)207以及第三導(dǎo)通點(diǎn)208所構(gòu)成，第一導(dǎo)通點(diǎn)206可較佳地采用銀漿印刷制程形成在第二基材層122的第二內(nèi)表面130上，第二導(dǎo)通點(diǎn)207以及第三導(dǎo)通點(diǎn)208可較佳地采用銅線蝕刻制程形成在第一基材層120的第一內(nèi)表面126上，第一導(dǎo)通點(diǎn)206與第二導(dǎo)通點(diǎn)207以及第三導(dǎo)通點(diǎn)208彼此分隔且彼此相對，藉此，發(fā)光按鍵200可在外力按壓鍵帽104時以第一支撐件116上的凸點(diǎn)117下壓開關(guān)電路204的方式，使第二導(dǎo)通點(diǎn)207以及第三導(dǎo)通點(diǎn)208接觸第一導(dǎo)通點(diǎn)206，藉以產(chǎn)生相對應(yīng)的觸發(fā)信號。需注意的是，第一導(dǎo)通點(diǎn)206、第二導(dǎo)通點(diǎn)207以及第三導(dǎo)通點(diǎn)208的形成位置可不限于上述實(shí)施例，舉例來說，本發(fā)明亦可采用第一導(dǎo)通點(diǎn)206以銀漿印刷制程形成在第一基材層120的第一內(nèi)表面126上，且第二導(dǎo)通點(diǎn)207以及第三導(dǎo)通點(diǎn)208以銅線蝕刻制程形成在第二基材層122的第二內(nèi)表面130上的設(shè)計。

在發(fā)光按鍵200的發(fā)光設(shè)計方面，由圖6以及圖7可知，第一外表面124上形成有銅線路210，發(fā)光二極管110設(shè)置于第一基材層120上，并電性連接第一外表面124上的銅線路210以經(jīng)由銅線路210的控制發(fā)射光線，而透光中空彈性體112的底部113則是粘貼在第一外表面124上，且透光中空彈性體112覆蓋發(fā)光二極管110，在此實(shí)施例中，透光中空彈性體112的底部113具有中心點(diǎn)C，發(fā)光二極管110大致上位于中心點(diǎn)C上。如此一來，通過發(fā)光二極管110位于透光中空彈性體112的底部113的中心點(diǎn)C的配置取代先前技術(shù)所采用的側(cè)向出光設(shè)計，發(fā)光二極管110經(jīng)由銅線路210的控制發(fā)射光線以及透光中空彈性體112覆蓋發(fā)光二極管110的設(shè)計，本發(fā)明所提供的發(fā)光按鍵200可解決按鍵發(fā)光亮度不均勻與漏光問題，此外，相較于銀漿線路，銅線路不會有因線路長短不同而具有不同阻抗的問題，。此外，如圖6以及圖7所示，發(fā)光按鍵200另包含保護(hù)層212，保護(hù)層212覆蓋于第一外表面124上以保護(hù)銅線路210且可產(chǎn)生防靜電放電(Electrostatic Discharge,ESD)、防塵及防水功效。

通過上述設(shè)計，當(dāng)鍵帽104從如圖6所示的未按壓位置被外力按壓至如圖7所示的按壓位置時，第一支撐件116以及第二支撐件118就會隨著鍵帽104的向下移動而相對樞轉(zhuǎn)，藉以使第一支撐件116上的凸點(diǎn)117下壓開關(guān)電路204，以使第二導(dǎo)通點(diǎn)207以及第三導(dǎo)通點(diǎn)208接觸第一導(dǎo)通點(diǎn)206以產(chǎn)生相對應(yīng)的觸發(fā)信號，從而使發(fā)光按鍵200可據(jù)以執(zhí)行使用者所欲輸入的功能。

在實(shí)際應(yīng)用中，如圖6以及圖7所示，除了透光中空彈性體112的頂部111可具有第一逃氣孔140之外，在此實(shí)施例中，第一基材層120可具有第二逃氣孔214，第二逃氣孔214可位于透光中空彈性體112下方，更進(jìn)一步地，第二基材層122對應(yīng)第二逃氣孔214的位置可具有第三逃氣孔216，藉此，在透光中空彈性體112受到鍵帽104下壓時，透光中空彈性體112的內(nèi)部空氣亦可經(jīng)由第二逃氣孔214以及第三逃氣孔216排出，進(jìn)而有效地提升發(fā)光按鍵200的按壓排氣效率。至于針對發(fā)光按鍵200的元件的其他相關(guān)描述，其可參照上述實(shí)施例類推，于此不再贅述。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，凡依本發(fā)明申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。