技術總結
本發(fā)明通過使噪聲降低用導體與散熱器的翅片部和殼體相接觸來進行電導通，由此抑制非所期望的諧振的產生。具體而言增長最遠離導體元件的翅片使其與殼體直接接觸。由此，能夠減少與包圍作為熱和電磁波的發(fā)生源的半導體元件的散熱器和殼體結構相關的輻射噪聲，并且對于半導體元件附近的翅片，相對地使其較短，以使作為制冷劑的外部氣體(冷卻氣體)不容易通過的方式進行引導，從而能夠提高冷卻性能。

技術研發(fā)人員：藤田美和子;新谷貴范
受保護的技術使用者：富士電機株式會社
文檔號碼：201610498812
技術研發(fā)日：2016.06.30
技術公布日：2017.03.01