本發(fā)明涉及用于生產(chǎn)電子模塊的方法，以及相應(yīng)的電子模塊。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供新型的電子模塊，其可被用作顯示器、照明設(shè)施或攝像機(jī)。

為了達(dá)成這目的，本發(fā)明的方法的特征在于以下步驟：

a)提供導(dǎo)電層

b)通過(guò)黏性的電絕緣層將至少一個(gè)電子構(gòu)件貼附至該導(dǎo)電層上

c)以透明箔包嵌該至少一個(gè)電子構(gòu)件

d)將該至少一個(gè)電子構(gòu)件與該導(dǎo)電層作電接觸。

在下文中，為了簡(jiǎn)化起見(jiàn)，本發(fā)明將大部分參照發(fā)光構(gòu)件以作說(shuō)明。但其實(shí)本發(fā)明是旨在涵蓋大量的電子構(gòu)件的。術(shù)語(yǔ)“發(fā)光構(gòu)件”和“電子構(gòu)件”將于本說(shuō)明書(shū)中可替代地使用。在本發(fā)明的背境中所擬采用的電子構(gòu)件將于下文提及。

通過(guò)用于生產(chǎn)電子模塊的創(chuàng)新步驟，可于導(dǎo)電層上提供大量的電子構(gòu)件，尤其是發(fā)光構(gòu)件，該些發(fā)光構(gòu)件當(dāng)由導(dǎo)電層恰當(dāng)?shù)仉娊佑|時(shí)可被控制從而以任何期望的方式將光發(fā)放，以致該電子模塊可作為廉價(jià)但有效的照明設(shè)施或顯示器，以顯示任何類型的影像或信息。此外，它還可通過(guò)光接收信息。采用黏性的電絕緣層將電子構(gòu)件貼附在導(dǎo)電層上，避免了該電子構(gòu)件被下伏的導(dǎo)電層導(dǎo)致短路，而以透明箔包嵌該構(gòu)件則保護(hù)該電子構(gòu)件免受化學(xué)和機(jī)械因素影響。雖然本說(shuō)明書(shū)是參照單一的發(fā)光構(gòu)件作說(shuō)明，但本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)清楚了解，可將大量的發(fā)光構(gòu)件設(shè)置在導(dǎo)電層上以形成電子模塊，其具有照明設(shè)施、顯示器、攝像機(jī)或類似物的作用。

優(yōu)選地，該電子構(gòu)件是從由發(fā)光二極管(LED)、激光二極管、光電二極管和照相傳感器組成的群組中選出。所有這些電子構(gòu)件都受惠于被該透明箔包嵌。

根據(jù)一優(yōu)選實(shí)施方案，該發(fā)光構(gòu)件是倒裝LED晶片構(gòu)件。倒裝LED晶片構(gòu)件尤其適用于本發(fā)明的方法中，因?yàn)長(zhǎng)ED技術(shù)允許以極低價(jià)錢(qián)得出作為顯示器或照明設(shè)施上的像素作用的光亮、分明的光點(diǎn)。倒裝晶片構(gòu)件是電子構(gòu)件，于其發(fā)光側(cè)相反的那側(cè)具接觸焊盤(pán)，以致當(dāng)這樣的構(gòu)件通過(guò)電絕緣的黏膠層被貼附在導(dǎo)電層上時(shí)，構(gòu)件的接觸焊盤(pán)是向著該導(dǎo)電層的，并可在稍后的加工階段中容易地與該導(dǎo)電層電接觸。

如已述的，在本發(fā)明的背境中，將大量發(fā)光構(gòu)件設(shè)置在該導(dǎo)電層上是可取的，尤其是如將該些構(gòu)件彼此靠近會(huì)是有利的，以提供連續(xù)的照明，或在電子模塊作為顯示影像或其它信息的顯示器的情況下提供高的解析度。為了這樣，本發(fā)明優(yōu)選的特征在于該將發(fā)光構(gòu)件電接觸的步驟包含將該導(dǎo)電層和該黏性的電絕緣層激光鉆孔的步驟，因?yàn)榧す忏@孔是允許高精確度地鉆出極小的孔的方法，該些孔隨后可例如以銅填充，通過(guò)在生產(chǎn)印刷電路板的領(lǐng)域中廣為人知的鍍銅程序進(jìn)行。

為了進(jìn)一步增加電子模塊的光發(fā)放，本發(fā)明的方法優(yōu)選的特征在于在將發(fā)光構(gòu)件貼附在導(dǎo)電層上的步驟之前，將反光層施加在導(dǎo)電層上。這意味著例如通過(guò)在透明箔的邊界層上反射而被反射至導(dǎo)電層上的光將會(huì)再被反射回去，以致光的總輸出增加，這對(duì)照明設(shè)施特別有用。

根據(jù)一優(yōu)選實(shí)施方案，本發(fā)明的方法的特征在于該反光層是以選自由阻焊劑和陶瓷膏組成的群組的物料形成的。重要的是該阻焊劑即使在非常長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)曝曬于該些發(fā)光構(gòu)件的光之中也不會(huì)變色。在這背境中采用陶瓷膏是特別有利的，因?yàn)樘沾筛嗖粫?huì)隨時(shí)間變色。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施方案顧及的另一可能性的特征在于，該反光層是以選自由金屬層和氧化層組成的群組的層形成的。

對(duì)于本發(fā)明的目的而言，優(yōu)選的是透明箔是乙烯-醋酸乙烯酯的箔。乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)是高度透明的和柔性的，并因此允許將該些發(fā)光構(gòu)件柔性和透明地包嵌，以致總體地得出柔性的產(chǎn)品，其亦可被安裝在彎曲的表面上。

本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施方案的特征在于將構(gòu)件包嵌是包含將該透明箔通過(guò)真空層壓過(guò)程層壓，其中抽吸壓力為1巴至5巴，溫度為130℃。在這些條件下，該透明箔會(huì)輕易粘附至該導(dǎo)電層、緊密地包圍該些構(gòu)件，從而將其包嵌并將其保護(hù)免受機(jī)械或化學(xué)破壞。

為了在各加工步驟期間，特別是在將該發(fā)光構(gòu)件和導(dǎo)電層電接觸的步驟期間(如上所述，這步驟一般意味著導(dǎo)銅以及蝕刻的程序)保護(hù)該透明箔，根據(jù)本發(fā)明的方法優(yōu)選的特征在于該透明箔是以保護(hù)層覆蓋的，保護(hù)層是選自由塑料箔、保護(hù)性亮漆和金屬箔組成的群組。塑料箔、保護(hù)性亮漆和金屬箔可在可能具破壞性的加工步驟后被移除，剩下絲毫無(wú)損的透明箔。

根據(jù)本發(fā)明的一替代實(shí)施方案，該透明箔是以玻璃片形式的保護(hù)層覆蓋。該玻璃片的作用和上述的塑料箔、保護(hù)性亮漆和金屬箔一樣。但是，該玻璃片即使在最終產(chǎn)品上也可保留在位，在該電子模塊的整個(gè)壽命期間皆保護(hù)著該透明箔。在這背境中，亦可想得到的是該玻璃片的厚度可以是薄至不會(huì)削弱本發(fā)明的電子模塊的柔性。例如，該玻璃片優(yōu)選地具有50μm(μm＝微米)的厚度。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施方案，該保護(hù)層是被結(jié)構(gòu)化的，以將浮雕般的表面結(jié)構(gòu)刻進(jìn)該透明箔中。在這情況下，透鏡之類的光學(xué)結(jié)構(gòu)可被形成于該透明箔的外表面上。在這情況下，當(dāng)然必須將該保護(hù)層移除才能得出最終產(chǎn)品。

原則上，該保護(hù)層可于分開(kāi)的生產(chǎn)步驟中被施加至該透明箔。但根據(jù)一優(yōu)選實(shí)施方案，設(shè)想的是該保護(hù)層是和透明箔一起被施加的。

替代地或額外地，為了用作照明設(shè)施，將該透明箔化學(xué)地弄得粗糙，將透明箔變成混濁的展示。

優(yōu)選地，該黏性的電絕緣層是選自由黏膠層和黏膠帶組成的群組。

本發(fā)明的電子模塊包含至少一個(gè)電子構(gòu)件，其通過(guò)黏性的電絕緣層貼附至導(dǎo)電層，其中該發(fā)光構(gòu)件被透明箔包嵌。因此，可于導(dǎo)電層上提供大量發(fā)光構(gòu)件，而該些發(fā)光構(gòu)件當(dāng)由該導(dǎo)電層恰當(dāng)?shù)仉娊佑|時(shí)可被控制從而以任何期望的方式將光發(fā)放，以致該電子模塊可作為廉價(jià)但有效的照明設(shè)施、顯示器、攝像機(jī)或類似物作用，以顯示或接收任何類型的影像或信息。采用黏性的電絕緣層將電子構(gòu)件貼附在該導(dǎo)電層上，避免了該電子構(gòu)件或發(fā)光構(gòu)件被下伏的導(dǎo)電層導(dǎo)致短路，而以透明箔將該構(gòu)件包嵌則保護(hù)該電子構(gòu)件免受化學(xué)和機(jī)械因素影響。雖然本文的說(shuō)明是參照單一電子構(gòu)件而作說(shuō)明的，但本領(lǐng)域的技術(shù)人員清楚了解，可將大量的發(fā)光構(gòu)件設(shè)置在導(dǎo)電層上以形成本發(fā)明的電子構(gòu)件，用作照明設(shè)施、顯示器、攝像機(jī)或類似物。

優(yōu)選地，該電子構(gòu)件是從由發(fā)光二極管(LED)、激光二極管、光電二極管和照相傳感器組成的群組中選出。所有這些電子構(gòu)件都受惠于被該透明箔包嵌。

本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施方案的特征在于該發(fā)光構(gòu)件是倒裝LED晶片構(gòu)件。倒裝LED晶片構(gòu)件尤其適用于本發(fā)明的電子模塊中，因?yàn)長(zhǎng)ED技術(shù)允許以極低價(jià)錢(qián)得出作為顯示器或照明設(shè)施上的像素作用的光亮、分明的光點(diǎn)。倒裝晶片構(gòu)件是電子構(gòu)件，于其發(fā)光側(cè)相反的那側(cè)具接觸焊盤(pán)，以致當(dāng)這樣的構(gòu)件通過(guò)電絕緣的黏膠層被貼附在導(dǎo)電層上時(shí)，該構(gòu)件的接觸焊盤(pán)是向著該導(dǎo)電層的，并可容易地與該導(dǎo)電層電接觸。

根據(jù)一優(yōu)選實(shí)施方案，本發(fā)明的電子模塊的特征在于該反光層是以選自由阻焊劑和陶瓷膏組成的群組的物料形成的。重要的是該阻焊劑即使在非常長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)曝曬于該些發(fā)光構(gòu)件的光之中也不會(huì)變色。在這背境中采用陶瓷膏是特別有利的，因?yàn)樘沾筛嗖粫?huì)隨時(shí)間變色。

根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施方案顧及的另一可能性的特征在于，該反光層是以選自由金屬層和氧化層組成的群組的層形成的。

對(duì)于本發(fā)明的目的而言，透明箔為乙烯-醋酸乙烯酯的箔是優(yōu)選的。乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)是高度透明的和柔性的，并因此允許將該些發(fā)光構(gòu)件柔性和透明地包嵌，以致總體地得出柔性的產(chǎn)品，其亦可被安裝在彎曲的表面上。

根據(jù)本發(fā)明的一替代實(shí)施方案，該透明箔是以玻璃片形式的保護(hù)層覆蓋。該玻璃片即使在最終產(chǎn)品上也可保留在位，在該電子模塊的整個(gè)壽命期間皆保護(hù)著該透明箔。在這背境中，亦可想得到，該玻璃片的厚度可以是薄至不會(huì)削弱本發(fā)明的電子模塊的柔性。例如，該玻璃片優(yōu)選地具有50μm的厚度。

當(dāng)根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施方案，將該透明箔是結(jié)構(gòu)化以致具有浮雕般的表面結(jié)構(gòu)時(shí)，透鏡之類的光學(xué)結(jié)構(gòu)可被形成于該透明箔的外表面上。

附圖說(shuō)明

現(xiàn)將參照附圖說(shuō)明本發(fā)明，在附圖中

圖1a)-1e)示出產(chǎn)生本發(fā)明的電子模塊的、本發(fā)明的加工步驟，

圖2示出本發(fā)明的一變體，其中將反光層施加至該導(dǎo)電層，

圖3示出本發(fā)明的一變體，其中將該透明箔結(jié)構(gòu)化了成具有浮雕般的表面結(jié)構(gòu)，

圖4示出施加了保護(hù)層的圖2的本發(fā)明的電子模塊，

圖5a)-5b)示出將該透明箔結(jié)構(gòu)化成具有浮雕般的表面結(jié)構(gòu)的加工步驟，

圖6示出本發(fā)明的變體，其中該發(fā)光構(gòu)件以球頂覆蓋，而

圖7示出本發(fā)明的變體，其中該發(fā)光構(gòu)件是被封裝的。

具體實(shí)施方式

在圖1a)中，導(dǎo)電層以參照標(biāo)號(hào)1標(biāo)示。電子構(gòu)件在這例子中為L(zhǎng)ED晶片、以參照標(biāo)號(hào)2標(biāo)示，并以黏性的、黏膠的電絕緣層3貼附至該導(dǎo)電層1，該黏膠將該發(fā)光構(gòu)件2的接觸焊盤(pán)4從導(dǎo)電層1完全地電絕緣。在圖1b)中描繪的下一加工步驟中，以透明箔5包嵌該發(fā)光構(gòu)件2，例如通過(guò)抽吸壓力為1巴至5巴、溫度為150℃、時(shí)間為約30分種的真空層壓包嵌。這確保透明箔5完全包圍該發(fā)光構(gòu)件2并填滿發(fā)光構(gòu)件2和導(dǎo)電層1之間所有可能的空隙和角落，以致該發(fā)光構(gòu)件被該透明箔5緊密地包嵌。隨后，到該刻為止為連續(xù)的導(dǎo)電層1接受激光鉆孔程序，以鉆出曝露發(fā)光構(gòu)件2的接觸焊盤(pán)4的孔。發(fā)光構(gòu)件2的接觸焊盤(pán)4是設(shè)于構(gòu)件的發(fā)光側(cè)相反的那側(cè)。本領(lǐng)域的技術(shù)人員稱這設(shè)置為倒裝晶片配置。該激光鉆孔程序被適配了以在接觸焊盤(pán)4的范圍內(nèi)同時(shí)移除該黏膠的電絕緣層3(圖1c))。在圖1d)中，描繪了鍍銅的步驟，其作用為以銅填充在上一步中鉆成的孔，從而將發(fā)光構(gòu)件2的接觸焊盤(pán)4電力連接至導(dǎo)電層1。在于圖1e)中示的下一步中，例如通過(guò)光刻技術(shù)，將導(dǎo)電層1適當(dāng)?shù)亟Y(jié)構(gòu)化，以將連續(xù)的導(dǎo)電層1變?yōu)榫邔?dǎo)電路徑的導(dǎo)電層1，將該發(fā)光構(gòu)件2與電源接線并使其可由微計(jì)算機(jī)控制，該微計(jì)算機(jī)可設(shè)于導(dǎo)電層1上或可為通過(guò)適當(dāng)?shù)倪B接器連接至本發(fā)明的電子模塊的自包含模塊。為了簡(jiǎn)化說(shuō)明，這在附圖中未示出。雖然本發(fā)明是參照單一的發(fā)光構(gòu)件1要求和說(shuō)明的，但應(yīng)注意，本創(chuàng)新的加工過(guò)程可以大量的發(fā)光構(gòu)件2設(shè)置于導(dǎo)電層1上的形式執(zhí)行，而且每次例如可以上述的真空層壓程序以該透明箔5將大量的發(fā)光構(gòu)件2包嵌。

在圖2中描繪的本發(fā)明的變體中，將反光層6施加至該導(dǎo)電層1，其用作將從透明箔2的邊界層7散射的光再反射回去，從而增加本創(chuàng)新的產(chǎn)品的光輸出。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施方案，該反光層6可為白色的阻焊漆或陶瓷。

圖3示出一優(yōu)選實(shí)施方案，其中該透明箔5被結(jié)構(gòu)化為具浮雕般的結(jié)構(gòu)，其通過(guò)透明箔5的參差不齊的輪廓示意性地描繪。該些浮雕般的結(jié)構(gòu)改變透明箔5和本創(chuàng)新的模塊的光學(xué)屬性，并可被相應(yīng)地設(shè)計(jì)。

在圖4中，該透明箔5是被保護(hù)層8覆蓋，保護(hù)層可為塑料箔、保護(hù)性亮漆和金屬箔的形式?？稍诳赡茉斐善茐牡募庸げ襟E后，例如光刻技術(shù)中的鍍銅和蝕刻程序后，才移除該保護(hù)層8，剩下絲毫無(wú)損的透明箔5。根據(jù)圖5a)的變體，該保護(hù)層8是結(jié)構(gòu)化了的，以將浮雕般的表面結(jié)構(gòu)刻進(jìn)該透明箔中，而該些結(jié)構(gòu)在把保護(hù)層8移除后露出(圖5b))。在這特定例子中，該些浮雕般的結(jié)構(gòu)的形式為設(shè)于發(fā)光構(gòu)件2上的透鏡9。

在圖6的例子中，該發(fā)光構(gòu)件2是由所謂的球頂10覆蓋，其作用在于調(diào)制由發(fā)光構(gòu)件2發(fā)出的光的波長(zhǎng)。如本例子中可見(jiàn)，該球頂亦可容易被包嵌在透明箔5中。

替代地，該發(fā)光構(gòu)件2可為封裝的LED晶片(圖7)。