本實用新型涉及表面安裝型天線，尤其涉及HF頻帶等通信系統(tǒng)所使用的表面安裝型天線。此外，本實用新型涉及電子設(shè)備，尤其涉及HF頻帶等通信系統(tǒng)所使用的電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

以往，已設(shè)計出各種使用于HF頻帶通信系統(tǒng)的表面安裝型的線圈天線。

例如，專利文獻1中公開了如下線圈天線，該線圈天線包括：層疊有多個磁性體的磁性體層；卷繞軸方向與磁性體層的層疊方向的正交方向一致并被卷繞的線圈導體；以及層疊于磁性體層的外層的電介質(zhì)層。此外，專利文獻2中公開了如下線圈天線，該線圈天線包括：具有磁性層的鐵芯；以及具有線狀導體部與多個通孔導體部、形成為卷繞軸與鐵芯的主面平行的線圈導體。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2013/094667號

專利文獻2：國際公開第2013/168558號

技術(shù)實現(xiàn)要素：

實用新型所要解決的技術(shù)問題

然而，專利文獻1以及2所示的線圈天線的相對于印刷布線板等的安裝面與卷繞軸平行。因此，以線圈天線的卷繞軸與印刷布線板等的主面相平行的方式安裝(配置)于印刷布線板等。然而，上述結(jié)構(gòu)中，安裝于印刷布線板等的主面的其他電子元器件或周圍的構(gòu)造物與線圈天線進行不必要的耦合，因此與通信對象側(cè)的線圈天線進行交鏈的磁通變少。因此，與通信側(cè)天線的耦合系數(shù)降低，其結(jié)果是線圈天線的通信特性下降。

本實用新型的目的在于提供一種通信特性優(yōu)異、且在沿安裝面方向的更上方具有方向性的表面安裝型天線，以及具備該表面安裝型天線的電子設(shè)備。

解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案

(1)本實用新型的表面安裝型天線，其特征在于，包括：

具有成為安裝面的第1主面、以及與所述第1主面相對的第2主面的基材；

以及形成于所述基材、在沿所述第1主面以及所述第2主面的方向上具有卷繞軸的螺旋形的線圈導體，

所述線圈導體具有第1主面?zhèn)葘w以及第2主面?zhèn)葘w，

比較在從所述第2主面觀察時位于同一位置的、所述第1主面?zhèn)葘w的形成區(qū)域在所述卷繞軸方向上的長度，和所述第2主面?zhèn)葘w的形成區(qū)域在所述卷繞軸方向上的長度的情況下，具有以下部分：即，所述第2主面?zhèn)葘w的形成區(qū)域在所述卷繞軸方向上的長度比所述第1主面?zhèn)葘w的形成區(qū)域在所述卷繞軸方向上的長度要短的部分。

該結(jié)構(gòu)中，不僅能使沿安裝面的方向射入射出的磁通、還能使從表面安裝型天線的斜上方射入射出的磁通交鏈于線圈導體的線圈開口，因此能實現(xiàn)一種在沿安裝面方向的更上方具有方向性的表面安裝型天線。因此，即使在將表面安裝型天線安裝于印刷布線板等的情況下，也能抑制安裝于印刷布線板等主面的其他電子元器件或周圍的構(gòu)造物妨礙交鏈于線圈導體的線圈開口的磁通。此外，起到天線功能的有效線圈開口變大，因此輻射(集磁)磁通的范圍以及距離變大，易于與通信對象側(cè)的線圈天線進行耦合。因此，能實現(xiàn)一種不使用大尺寸線圈、且通信特性優(yōu)異的表面安裝型天線。

(2)在上述(1)中，優(yōu)選所述基材是樹脂構(gòu)件，所述線圈導體中從所述第1主面向所述第2主面延伸的部分是到達所述基材的所述第1主面以及所述第2主面的金屬柱。該結(jié)構(gòu)中，在構(gòu)成線圈導體的圖案的一部分中利用金屬柱，因此在多層基板中不需要形成線圈，也不需要對復雜的布線進行走線。因此，能容易地實現(xiàn)一種具有相對較大的高度尺寸、且線圈開口尺寸在設(shè)計上的自由度較高的線圈結(jié)構(gòu)。此外，能夠進行線圈導體的低電阻化，因此能得到高靈敏度的表面安裝型天線、或相對于所具有的高靈敏度尚屬小型的表面安裝型天線。

此外，由于能利用金屬柱來形成具有相對較大的高度尺寸的部分，因此例如與層疊具有層間連接導體的多個基材層而形成高度方向上的連接部的情況相比，能減少連接部位，線圈導體的電氣可靠性得以提高。

(3)在上述(1)中，所述基材是多個基材層的層疊體，所述線圈導體中從所述第1主面向所述第2主面延伸的部分也可以是形成于所述基材層的層間導體。

(4)在上述(1)至(3)的任一項中，優(yōu)選所述基材具有構(gòu)成磁芯的磁性體構(gòu)件(例如磁性鐵氧體材)。通過該結(jié)構(gòu)，能得到不增大線圈尺寸、且具有規(guī)定的電感值的表面安裝型天線。

(5)在上述(4)中，也可以具有所述線圈導體的到達所述基材的所述第1主面以及所述第2主面的部分形成在所述磁性體構(gòu)件的內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)中，到達基材的第1主面以及第2主面的部分的線圈導體埋設(shè)于磁性體構(gòu)件，因此利用屏蔽效果，能抑制來自基材側(cè)面的磁場的輻射。因此，能抑制與安裝于印刷布線板等主面的其他電子元器件或周圍的構(gòu)造物之間的不必要耦合。

(6)本實用新型的電子設(shè)備包括

上述(1)至(5)的任一項所述的表面安裝型天線，

以及與所述表面安裝型天線的線圈導體相連接的供電電路。

通過該結(jié)構(gòu)，能實現(xiàn)具備使用于HF頻帶或UHF頻帶通信系統(tǒng)的表面安裝型天線的電子設(shè)備。

(7)在上述(6)中，優(yōu)選具備具有接地導體的基板，所述表面安裝型天線配置于所述接地導體的緣端部附近。通過該結(jié)構(gòu)，能抑制交鏈于線圈導體的線圈開口的磁通受到形成于基板的接地導體的妨礙。因此，與通信對象側(cè)的線圈天線交鏈的磁通變多，能增大通信距離。此外，通過在接地導體的緣端部附近配置表面安裝型天線，從而能擴大與通信對象側(cè)的線圈天線的耦合范圍。

實用新型效果

根據(jù)本實用新型，能實現(xiàn)一種通信性能優(yōu)異、且在沿安裝面方向的更上方具有方向性的表面安裝型天線。此外，能實現(xiàn)一種具備該表面安裝型天線的電子設(shè)備。

附圖說明

圖1是實施方式1所涉及的表面安裝型天線101的外觀立體圖。

圖2(A)是表面安裝型天線101的俯視圖，圖2(B)是表面安裝型天線101的仰視圖，圖2(C)是圖2(A)中的A-A剖視圖。

圖3(A)示出第2線狀導體圖案51A～51E的形成區(qū)域PA2，是表面安裝型天線101的俯視圖，是從第2主面VS2觀察(沿-Z方向透視)的圖。圖3(B)示出第1線狀導體圖案21A～21D的形成區(qū)域PA1，是表面安裝型天線101的俯視圖，是從第2主面VS2觀察(沿-Z方向透視)的圖。圖3(C)是對第1線狀導體圖案21A～21D的形成區(qū)域PA1與第2線狀導體圖案51A～51E的形成區(qū)域PA2進行比較的圖。

圖4(A)是示出實施方式1所涉及的表面安裝型天線101的工作原理的俯視圖，圖4(B)是示出表面安裝型天線101的工作原理的剖視圖。

圖5是示出在將表面安裝型天線101安裝在電路基板80上的情況下，交鏈于線圈導體的線圈開口的磁通的路徑的剖視圖。

圖6(A)是實施方式2所涉及的表面安裝型天線102A的俯視圖，圖6(B)是表面安裝型天線102A的仰視圖，圖6(C)是圖6(A)以及圖6(B)中的B-B剖視圖。

圖7(A)是實施方式2所涉及的表面安裝型天線102B的俯視圖，圖7(B)是表面安裝型天線102B的仰視圖，圖7(C)是圖7(A)以及圖7(B)中的C-C剖視圖。

圖8(A)是實施方式3所涉及的表面安裝型天線103的俯視圖，圖8(B)是表面安裝型天線103的仰視圖，圖8(C)是圖8(A)以及圖8(B)中的D-D剖視圖。

圖9(A)是實施方式4所涉及的表面安裝型天線104的俯視圖，圖9(B)是表面安裝型天線104的仰視圖，圖9(C)是圖9(A)以及圖9(B)中的E-E剖視圖。

圖10是實施方式5所涉及的表面安裝型天線105的外觀立體圖。

圖11(A)是表面安裝型天線105的俯視圖，圖11(B)是從表面安裝型天線105去除第2基材層12后的仰視圖，圖11(C)是表面安裝型天線105的仰視圖。

圖12是圖11(A)、圖11(B)以及圖11(C)中的F-F剖視圖。

圖13是實施方式5所涉及的無線IC器件201的外觀立體圖。

圖14(A)是無線IC器件201的俯視圖，圖14(B)是無線IC器件201的仰視圖，圖14(C)是基板4的俯視圖(觀察第1主面PS1的圖)。

圖15是無線IC器件201的電路圖。

圖16是實施方式6所涉及的電子設(shè)備301的立體圖。

圖17是電子設(shè)備301的剖視圖。

圖18是圖17的局部放大圖。

圖19是增益天線120的立體圖。

圖20是增益天線120的電路圖。

具體實施方式

下面，參照附圖舉出多個具體的示例，示出用于實施本實用新型的多個方式。在各圖中，對同一部位標注相同標號。各實施方式僅為例示，不同的實施方式中所示的結(jié)構(gòu)可以進行部分置換或者組合。

《實施方式1》

圖1是實施方式1所涉及的表面安裝型天線101的外觀立體圖。圖2(A)是表面安裝型天線101的俯視圖，圖2(B)是表面安裝型天線101的仰視圖，圖2(C)是圖2(A)中的A-A剖視圖。另外，在圖2(C)中，夸大各部分的厚度來進行圖示。對于下面各實施方式中的剖視圖也相同。

表面安裝型天線101包括具有第1主面VS1以及與第1主面VS1相對的第2主面VS2的基材1、以及形成于基材1的線圈導體(將在后文中詳述)。本實用新型中，該第1主面VS1相當于“安裝面”，第2主面VS2相當于“頂面”。

基板1是長邊方向與橫向(圖2(A)中的X方向)一致的長方體狀的絕緣體。基材1如圖1所示，是第1基材層11、第2基材層12以及第3基材層13的層疊體，是以第2基材層12與第3基材層13夾住第1基材層11的兩個主面(第1主面LS1以及第2主面LS2)的結(jié)構(gòu)。

第1基材層11是長方體狀的磁性體板，第2基材層12以及第3基材層13是長方體狀的非磁性體板。第1基材層11例如是磁性體鐵氧體，第2基材層12以及第3基材層13例如是非磁性體鐵氧體。

第2基材層12層疊于第1基材層11的第1主面LS1，第3基材層13層疊于第1基材層11的第2主面LS2。即，如圖2(C)所示，第2基材層12配置于基材1的第1主面VS1側(cè)，第3基材層13配置于基材1的第2主面VS2側(cè)。此外，在第2基材層12上形成有表面安裝用連接端子2A、2B以及NC端子3A、3B換言之，基材1在第1主面VS1具有表面安裝用連接端子2A、2B以及NC端子3A、3B。表面安裝用連接端子2A、2B以及NC端子3A、3B是平面形狀呈矩形的導體圖案，例如是以Cu、Ni或Au為主要成分的金屬膜。

此外，表面安裝型天線101具有第1線狀導體圖案21A、21B、21C、21D，第2線狀導體圖案51A、51B、51C、51D、51E，第1金屬柱31A、31B、31C、31D、31E，以及第2金屬柱41A、41B、41C、41D、41E。

第1線狀導體圖案21A、21B、21C、21D形成于第1基材層11的第1主面LS1。即，第1線狀導體圖案21A～21D如圖2(C)所示，形成在基材1的內(nèi)部。第1線狀導體圖案21A～21D例如是在第1基材層11的第1主面LS1上利用鍍覆法等形成Cu膜等導體膜，并通過對其進行光刻并進行圖案形成而形成的導體圖案。此外，也可通過對導電性糊料進行絲網(wǎng)印刷來形成第1線狀導體圖案21A～21D。本實施方式中，該第1線狀導體圖案21A～21D相當于本實用新型所涉及的線圈導體的“第1主面?zhèn)葘w”。

第2線狀導體圖案51A、51B、51C、51D、51E形成于第1基材層11的第2主面LS2。即，第2線狀導體圖案51A～51E如圖2(C)所示，形成在基材1的內(nèi)部。第2線狀導體圖案51A～51E例如是在第1基材層11的第2主面LS2上利用鍍覆法等形成Cu膜等導體膜，并通過對其進行光刻并進行圖案形成而形成的導體圖案。此外，也可通過對導電性糊料進行絲網(wǎng)印刷來形成第2線狀導體圖案51A～51E。本實施方式中，該第2線狀導體圖案51A～51E相當于本實用新型所涉及的線圈導體的“第2主面?zhèn)葘w”。

第2線狀導體圖案51A～51E沿基材1的長邊方向(圖2(A)中的X方向)排列，向基材1的短邊方向(圖2(A)中的Y方向)延伸。本實施方式中，如圖2(A)所示，排列于基材1的長邊方向(X方向)的中央的第2線狀導體圖案51C形成為朝著基材1的短邊方向(Y方向)的直線狀。第2線狀導體圖案51A、51B、51D、51E形成為其在基材1的短邊方向(Y方向)上的中央部向基材1的長邊方向(X方向)上的中央部彎曲。換言之，可以說第2線狀導體圖案51A、51B、51D、51E形成為其在基材1的短邊方向(Y方向)上的中央部向第2線狀導體圖案51C彎曲。

第1金屬柱31A～31E以及第2金屬柱41A～41E例如是圓柱形的Cu制引腳。上述金屬柱例如優(yōu)選以規(guī)定長度單位切斷剖面為圓型的Cu線而得到，其縱橫比(高度/底面的直徑)為5以上且小于30。

第1金屬柱31A～31E配置為從基材1的第1主面VS1向第2主面VS2延伸，且到達第1基材層11的第1主面LS1以及第2主面LS2。此外，第1金屬柱31A～31E如圖1所示，配置為沿基材1的第1主面VS1的法線方向延伸，并配置于基材1的第1側(cè)面VS3的附近。第1金屬柱31A～31E的第1端與表面安裝用連接端子2A以及第1線狀導體圖案21A～21D相連接。

具體而言，第1金屬柱31A的第1端與表面安裝連接端子2A相連接。第1金屬柱31B的第1端與第1線狀導體圖案21A相連接。第1金屬柱31C的第1端與第1線狀導體圖案21B相連接。第1金屬柱31D的第1端與第1線狀導體圖案21C相連接。第1金屬柱31E的第1端與第1線狀導體圖案21D相連接。

第2金屬柱41A～41E配置為從基材1的第1主面VS1向第2主面VS2延伸，且到達第1基材層11的第1主面LS1以及第2主面LS2。此外，第2金屬柱41A～41E如圖1所示，配置為沿基材1的第1主面VS1的法線方向延伸，并配置于基材1的第2側(cè)面VS4的附近。第2金屬柱41A～41E的第1端與表面安裝用連接端子2B以及第1線狀導體圖案21A～21D相連接。

具體而言，第2金屬柱41A的第1端與第1線狀導體圖案21A相連接。第2金屬柱41B的第1端與第1線狀導體圖案21B相連接。第2金屬柱41C的第1端與第1線狀導體圖案21C相連接。第2金屬柱41D的第1端與第1線狀導體圖案21D相連接。第2金屬柱41E的第1端與表面安裝用連接端子2B相連接。

此外，第2線狀導體圖案51A～51E的第1端與第1金屬柱31A～31E的第2端相連接，第2線狀導體圖案51A～51E的第2端與第2金屬柱41A～41E的第2端相連接。

此外，第2線狀導體圖案51A的第1端與第1金屬柱31A的第2端相連接，第2線狀導體圖案51A的第2端與第2金屬柱41A的第2端相連接。第2線狀導體圖案51B的第1端與第1金屬柱31B的第2端相連接，第2線狀導體圖案51B的第2端與第2金屬柱41B的第2端相連接。第2線狀導體圖案51C的第1端與第1金屬柱31C的第2端相連接，第2線狀導體圖案51C的第2端與第2金屬柱41C的第2端相連接。第2線狀導體圖案51D的第1端與第1金屬柱31D的第2端相連接，第2線狀導體圖案51D的第2端與第2金屬柱41D的第2端相連接。第2線狀導體圖案51E的第1端與第1金屬柱31E的第2端相連接，第2線狀導體圖案51E的第2端與第2金屬柱41E的第2端相連接。

通過第1線狀導體圖案21A～21D、第1金屬柱31A～31E、第2線狀導體圖案51A～51E以及第2金屬柱41A～41E來構(gòu)成折回5次的矩形螺旋形的線圈導體。本實施方式中，該第1線狀導體圖案21A～21D、第1金屬柱31A～31E、第2線狀導體圖案51A～51E以及第2金屬柱41A～41E相當于本實用新型所涉及的“螺旋形的線圈導體”。

上述線圈導體如圖1以及圖2(C)等所示形成于基材1，在沿第1主面VS1以及第2主面VS2的方向上具有卷繞軸AX1。卷繞軸AX1如圖2(A)所示，從第1主面VS1觀察時，能以沿橫向(X方向)延伸的直線來表示。

圖3(A)示出第2線狀導體圖案51A～51E的形成區(qū)域PA2，是表面安裝型天線101的俯視圖，是從第2主面VS2觀察(沿-Z方向透視)的圖。圖3(B)示出第1線狀導體圖案21A～21D的形成區(qū)域PA1，是表面安裝型天線101的俯視圖，是從第2主面VS2觀察(沿-Z方向透視)的圖。圖3(C)是對第1線狀導體圖案21A～21D的形成區(qū)域PA1與第2線狀導體圖案51A～51E的形成區(qū)域PA2進行比較的圖。

另外，在圖3(A)中，省略了第1基材層以及第3基材層的圖示。此外，在圖3(B)中，省略了第3基材層的圖示。

表面安裝型天線101的第1線狀導體圖案21A～21D的形成區(qū)域PA1如圖3(B)所示，從第2主面VS2觀察時，呈平行四邊形。此外，表面安裝型天線101的第2線狀導體圖案51A～51E的形成區(qū)域PA2如圖3(A)所示，從第2主面VS2觀察時，其在基材1的短邊方向(Y方向)上的中央部向內(nèi)側(cè)彎曲的形狀。

此外，如圖3(C)所示，對于從第2主面VS2觀察時位于相同位置(基材1的短邊方向(Y方向)上的中央部)的、第2線狀導體圖案51A～51E的形成區(qū)域PA2在卷繞軸AX1方向上的長度X2，其相比于第1線狀導體圖案21A～21D的形成區(qū)域PA1在卷繞軸AX1方向上的長度X1要短。

由此，表面安裝型天線101的線圈導體具有SP1，該SP1為以下部分：即，從第2主面VS2觀察時位于相同位置的、第2線狀導體圖案51A～51E的形成區(qū)域PA2在卷繞軸AX1方向上的長度X2相比于第1線狀導體圖案21A～21D的形成區(qū)域PA1在卷繞軸AX1方向上的長度X1要短的部分(X2<X1這一關(guān)系成立的區(qū)域)。

因此，如圖2(C)所示，與不具有上述結(jié)構(gòu)時的線圈開口C0相比，能增大上述線圈導體的線圈開口C1(C1>C0)，能增大起到天線功能的實質(zhì)線圈開口。

另外，本實用新型中的“從第2主面VS2觀察時位于相同位置”中的“位置”是指與從第2主面VS2觀察時的卷繞軸AX1方向(X方向)正交方向(Y方向)上的位置。即，本實用新型中的“相同位置”是指在第2線狀導體圖案51A～51E的形成區(qū)域PA2以及第1線狀導體圖案21A～21D的形成區(qū)域PA1中，與從第2主面VS2觀察時的卷繞軸AX1方向正交方向(Y方向)上的相同位置。

此外，線圈導體的第2主面?zhèn)?第2線狀導體圖案51A～51E)如圖2(C)所示，其在短邊方向(Y方向)上的中央部在卷繞軸AX1方向上的線間距離D1相比于線圈導體的第1主面?zhèn)?第1線狀導體圖案21A～21D)在卷繞軸AX1方向上的線間距離D2要窄(D1<D2)。

此外，本實施方式中，線圈導體中從第1主面VS1向第2主面VS2延伸的部分由第1金屬柱31A～31E以及第2金屬柱41A～41E來構(gòu)成。因此，線圈導體中從第1主面VS1向第2主面VS2延伸的部分形成在作為磁性體構(gòu)件的第1基材層的內(nèi)部。

此外，表面安裝型天線101的線圈導體如圖1所示，構(gòu)成為卷繞作為磁性體構(gòu)件的第1基材層11內(nèi)外。因此，本實施方式中，第1基材層11構(gòu)成線圈導體的磁芯。

接著，參照附圖對表面安裝型天線101的工作原理進行說明。圖4(A)是示出實施方式1所涉及的表面安裝型天線101的工作原理的俯視圖，圖4(B)是示出表面安裝型天線101的工作原理的剖視圖。

如圖4(B)所示，對于線圈導體的線圈開口，若在沿第1主面VS1(安裝面)的方向上磁通進行交鏈，則在線圈導體中感應出產(chǎn)生抵消磁通的方向上的磁通的電流i1。

此外，線圈導體具有SP1，該SP1是以下部分：即，在從第2主面VS2觀察時的相同位置的、第2線狀導體圖案51A～51E的形成區(qū)域PA2在卷繞軸AX1方向上的長度X2相比于第1線狀導體圖案21A～21D的形成區(qū)域PA1在卷繞軸AX1方向上的長度X1要短的部分。因此，在表面安裝型天線101的短邊方向(Y方向)上的中央部，如圖4(B)所示，從表面安裝型天線101的斜上方進入而要向斜上方通過的磁通交鏈于線圈導體的線圈開口，在線圈導體中感應出產(chǎn)生抵消磁通的方向上的磁通的電流i1。

由此，不僅能使沿安裝面的方向射入射出的磁通，還能使沿表面安裝型天線101的斜上方射入射出的磁通也交鏈于線圈導體的線圈開口，因此能實現(xiàn)在沿安裝面(基材1的第1主面VS1)方向的更上方具有方向性的表面安裝型天線。

接著，使用附圖說明將表面安裝型天線101安裝在電路基板上時的動作。圖5是示出將表面安裝型天線安裝在電路基板80上的情況下，交鏈于線圈導體的線圈開口的磁通路徑的剖視圖。

表面安裝型天線101如圖5所示，安裝于內(nèi)部具有接地導體81的電路基板80的一個主面(圖5中的上表面)，且配置于電路基板80的緣端部附近。電路基板80例如是印刷布線板。在未圖示的電子設(shè)備的內(nèi)部具備表面安裝型天線101以及電路基板80。

此外，接地導體81形成于電路基板80的大致整個面。因此，表面安裝型天線101配置于接地導體81的緣端部附近。

通過該結(jié)構(gòu)，在表面安裝型天線101的線圈導體的線圈開口，除了上述磁通之外，還交鏈有繞回到表面安裝型天線101的安裝面(圖5中的下表面)一側(cè)的磁通由此，能抑制形成于電路基板80的接地導體81對交鏈于線圈導體的線圈開口的磁通造成的妨礙。

另外，上述示例中，對于表面安裝型天線101為接收側(cè)天線的情況下的作用進行了說明，然而根據(jù)天線的可逆定理(相反定理)，即使發(fā)送接收發(fā)生反轉(zhuǎn)也成立。即，在表面型安裝天線101為發(fā)送側(cè)天線的情況下也同樣發(fā)揮作用。

根據(jù)本實施方式能起到如下效果。

(a)如上所述，不僅能使沿安裝面的方向射入射出的磁通，還能使沿表面安裝型天線101的斜上方射入射出的磁通也交鏈于線圈導體的線圈開口，因此能實現(xiàn)在沿安裝面(基材1的第1主面VS1)方向的更上方具有方向性的表面安裝型天線。因此，即使在將表面安裝型天線101安裝在印刷布線板等的情況下，也能抑制安裝于印刷布線板等主面的其他電子元器件或周圍構(gòu)造物對交鏈于線圈導體的線圈開口的磁通造成的妨礙。

(b)此外，如上所述，起到天線功能的有效的線圈開口變大，因此輻射(集磁)磁通的范圍以及距離變大，易于與通信對象側(cè)的線圈天線進行耦合。因此，能實現(xiàn)不使用大尺寸線圈、且通信特性優(yōu)異的表面安裝型天線。

(C)線圈導體的第2主面?zhèn)鹊亩踢叿较?Y方向)上的中央部在卷繞軸AX1方向上的線間距離D1相比于線圈導體的第1主面?zhèn)仍诰砝@軸AX1方向上的線間距離D2要窄(D1<D2)。因此，在線圈導體的第2主面?zhèn)鹊亩踢叿较?Y方向)上的中央部，由相鄰線圈導體(第2線狀導體圖案)產(chǎn)生的磁通彼此間的抵消被抑制，電感得以提高。因此，其結(jié)果是能提高有助于天線的電感值、實現(xiàn)高Q值的表面安裝型天線。

(d)表面安裝型天線101在基材1具有構(gòu)成磁芯的磁性體構(gòu)件，因此能得到不增大線圈尺寸、且具有規(guī)定的電感值的表面安裝型天線。

(e)在構(gòu)成線圈導體的圖案的一部分利用金屬柱，因此線圈導體的一部分不需要由多層基板內(nèi)的通孔導體來構(gòu)成，也不需要對復雜的布線進行走線。因此，能實現(xiàn)具有相對較大的高度尺寸、且線圈開口尺寸在設(shè)計上的自由度優(yōu)異的線圈導體。此外，能夠進行線圈導體的低電阻化，因此能得到高靈敏度的表面安裝型天線、或者考慮到其高靈敏度尚屬小型的表面安裝型天線。

(f)由于能利用金屬柱來形成具有相對較大的高度尺寸的部分，因此例如與層疊具有層間連接導體的多個基材層而形成高度方向上的連接部的情況相比，能減少連接部位，線圈導體的電氣可靠性得以提高。

(g)金屬柱所具有的直流電阻分量與例如導電性糊料的金屬粒凝聚體、或通過導電性薄膜的蝕刻而形成的薄膜金屬體等導體膜的直流電阻(DCR)相比能充分地變小。因此，通過該結(jié)構(gòu)，能得到具備Q值較高(低損耗的)的線圈導體的表面安裝型天線。

(h)表面安裝型天線101中，線圈導體的第2主面?zhèn)?第2線狀導體圖案51A～51E)形成于作為磁性體構(gòu)件的第1基材層11的表面并露出，因此不容易產(chǎn)生磁通的小磁滯回線(Minor Loop)(局部磁滯回線)，能高效地對磁場進行輻射。

(i)表面安裝型天線101中，線圈導體中從第1主面VS1向第2主面VS2延伸的部分形成在作為磁性體構(gòu)件的第1基材層11的內(nèi)部，因此利用屏蔽效果，能抑制來自基材1側(cè)面的磁場的輻射。因此，能抑制與安裝于印刷布線板等主面的其他電子元器件或周圍構(gòu)造物的不必要的耦合。

(j)通過在接地導體81的緣端部附近配置表面安裝型天線101，從而能抑制交鏈于線圈導體的線圈開口的磁通受到形成于電路基板80的接地導體81的妨礙。因此，與通信對象側(cè)的線圈天線進行交鏈的磁通變多，通信距離能變大。此外，通過在接地導體的緣端部附近配置表面安裝型天線，從而能擴大與通信對象側(cè)的線圈天線的耦合范圍。

另外，本實施方式中，示出了構(gòu)成折回5次的矩形螺旋形的線圈導體的示例，然而并不限于該結(jié)構(gòu)。線圈導體的形狀、折回數(shù)等能進行適當?shù)淖兏?/p>

另外，本實施方式中，示出了基材1為第1基材層11、第2基材層12以及第3基材層13構(gòu)成的層疊體的示例，然而并不限于該結(jié)構(gòu)。在本實用新型的表面安裝型天線中，第2基材層12以及第3基材層13并非是必要的結(jié)構(gòu)。例如，基材1可僅由第1基材層11來構(gòu)成，也可以是僅將第2基材層12和第3基材層13中的任意一個層疊于第1基材層11的一個主面的結(jié)構(gòu)。

本實施方式中，示出了表面安裝用連接端子2A、2B以及NC端子3A、3B的平面形狀呈矩形的示例，然而并不限于該結(jié)構(gòu)。安裝用連接端子2A、2B以及NC端子3A、3B的平面形狀能進行適當?shù)淖兏?。此外，在本實用新型的表面安裝型天線中，NC端子3A、3B并非是必要結(jié)構(gòu)。

本實施方式中，示出了第1金屬柱31A～31E以及第2金屬柱41A～4E埋設(shè)于基材1的示例，然而并不限于該結(jié)構(gòu)。也可以是第1金屬柱31A～31E以及第2金屬柱41A～41E的側(cè)部從基材1的第1側(cè)面VS3以及第2側(cè)面VS4部分露出的結(jié)構(gòu)。

另外，在本實施方式中，線圈導體的卷繞軸AX1如圖1以及圖2(C)所示，以朝向印刷布線板等安裝面的上方的方式彎曲。即，在本實用新型中，線圈導體的卷繞軸AX1“沿著”第1主面VS1以及第2主面VS2的狀態(tài)是指例如卷繞軸AX1相對于第1主面VS1以及第2主面VS2處于從0°到±45°的范圍內(nèi)。這對于之后所示的實施方式也相同。

《實施方式2》

圖6(A)是實施方式2所涉及的表面安裝型天線102A的俯視圖，圖6(B)是表面安裝型天線102A的仰視圖，圖6(C)是圖6(A)以及圖6(B)中的B-B剖視圖。圖7(A)是實施方式2所涉及的表面安裝型天線102B的俯視圖，圖7(B)是表面安裝型天線102B的仰視圖，圖7(C)是圖7(A)以及圖7(B)中的C-C剖視圖。

實施方式2所涉及的表面安裝型天線102A、102B的第2線狀導體圖案52A～52E的形狀與表面安裝型天線101不同。此外，表面安裝型天線102A、102B沒有NC端子，表面安裝用連接端子2A、2B的平面形狀與表面安裝型天線101不同。其他結(jié)構(gòu)與實施方式1所涉及的表面安裝型天線101相同。

以下，僅對與實施方式1所涉及的表面安裝型天線101不同的部分進行說明。

本實施方式所涉及的表面安裝型天線102A如圖6(A)所示，第2線狀導體圖案51B形成為朝著基材的短邊方向(Y方向)的直線狀。第2線狀導體圖案51A、51C、51D、51E形成為其在基材1的短邊方向(Y方向)上的中央部朝著第2線狀導體圖案51B彎曲。此外，表面安裝用連接端子2A、2B是平面形狀呈L字形的導體圖案，接近第2基材層12(基材1)的長邊方向(X方向)的兩邊進行配置。

即使是這樣的結(jié)構(gòu)，如圖6(A)以及圖6(B)所示，表面安裝型天線102A的線圈導體也具有如下部分，即，對于從第2主面VS2觀察時位于相同位置(從基材的短邊方向(Y方向)上的中央部起靠近第1側(cè)面VS4的位置)的、第2線狀導體圖案52A～52E的形成區(qū)域在卷繞軸AX2A方向上的長度X2，其相比于第1線狀導體圖案22A～22D的形成區(qū)域在卷繞軸AX2A方向上的長度X1要短的部分(X2<X1這一關(guān)系成立的區(qū)域)。因此，能起到與表面安裝型天線101相同的作用·效果。

另外，表面安裝型天線102A的線圈導體的卷繞軸AX2A如圖6(B)所示，與表面安裝型天線101的線圈導體的卷繞軸AX1不同。因此，能實現(xiàn)與表面安裝型天線101方向性不同的表面安裝型天線102A。

接著，本實施方式所涉及的表面安裝型天線102B如圖7(B)所示，第2線狀導體圖案52A、52B、52C、52D、52E形成為朝著第2線狀導體圖案51A與第2線狀導體圖案51B之間彎曲。另外，第2線狀導體圖案52A～52E的靠近基材1的短邊方向(Y方向)的一邊(圖7(A)中的上邊)的部分彎曲而非基材1的短邊方向(Y方向)上的中央部彎曲。

此外，表面安裝用連接端子2A、2B是平面形狀呈L字形的導體圖案，接近第2基材12(基材1)的長邊方向(X方向)的兩邊進行配置。

即使是這樣的結(jié)構(gòu)，如圖7(A)以及圖7(B)所示，表面安裝型天線102B的線圈導體也具有如下部分，即，對于從第2主面VS2觀察時位于相同位置(從基材的短邊方向(Y方向)上的中央部起靠近第2側(cè)面VS4的位置)的、第2線狀導體圖案52A～52E的形成區(qū)域在卷繞軸AX2B方向上的長度X2，其相比于第1線狀導體圖案22A～22D的形成區(qū)域在卷繞軸AX2B方向上的長度X1要短的部分(X2<X1這一關(guān)系成立的區(qū)域)。因此，能起到與表面安裝型天線101相同的作用·效果。

另外，如本實施方式所示，線圈導體的第2主面?zhèn)?第2線狀導體圖案)不限于形成為其在基材1的短邊方向(Y方向)上的中央部彎曲的結(jié)構(gòu)。第2線狀導體圖案如表面安裝型天線102B所示，也可形成為靠近基材1的短邊方向(Y方向)的一邊的部分彎曲而非其在基材1的短邊方向(Y方向)上的中央部彎曲。

此外，在本實用新型的表面安裝型天線中，朝著基材1的短邊方向(Y方向)形成為直線狀的第2線狀導體圖案(例如，表面安裝型天線102A中的第2線狀導體圖案51B)并非是必要結(jié)構(gòu)。如表面安裝型天線102B所示，第2線狀導體圖案也可以是全部彎曲的結(jié)構(gòu)。

《實施方式3》

圖8(A)是實施方式3所涉及的表面安裝型天線103的俯視圖，圖8(B)是表面安裝型天線103的仰視圖，圖8(C)是圖8(A)以及圖8(B)中的D-D剖視圖。

實施方式3所涉及的表面安裝型天線103的線圈導體的結(jié)構(gòu)與表面安裝型天線101不同。此外，表面安裝型天線103與表面安裝型天線101不同的點在于，基材1是多個第1基材層11a、11b、11c、11d的層疊體。其他結(jié)構(gòu)與實施方式1所涉及的表面安裝型天線101相同。

表面安裝型天線103包括具有第1主面VS1以及第2主面VS2的基材1、以及形成于基材1的線圈導體(將在后文中詳述)。

基材1如圖8(C)所示，是在層疊方向(Z方向)上對多個第1基材層11a～11d依次層疊而得的層疊體。多個第1基材層11a～11d是呈長方體狀的磁性體板。在基材1的第1主面VS上具有表面安裝用連接端子2A、2B。表面安裝用連接端子2A、2B是平面形狀呈矩形的導體圖案。

此外，表面安裝型天線103具有第1線狀導體圖案23A、23B、23C、23D、23E，第2線狀導體圖案53A、53B、53C、53D、53E、53F，多個內(nèi)部導體圖案5以及多個層間連接導體6。多個導體圖案5形成于多個第1基材層11a～11d的主面，多個層間連接導體6是在多個第1基材層11a～11d的層疊方向(Z方向)上延伸的導體。多個層間連接導體例如是通孔導體。

第1線狀導體圖案23A～23E是形成于基材1的第1主面VS1的導體圖案，沿基材1的長邊方向(X方向)排列。第2線狀導體圖案53A～53F是形成于基材1的第2主面VS2的導體圖案，沿基材1的長邊方向(X方向)排列，在基材1的短邊方向(Y方向)上延伸。表面安裝用連接端子2A、2B是形成于基材1的第1主面VS1的平面形狀呈矩形的導體圖案，配置于基材1的角部附近。

第1線狀導體圖案23A～23E以及表面安裝用連接端子2A、2B如圖8(C)所示，經(jīng)由多個導體圖案5以及多個層間連接導體6與第2線狀導體圖案53A～53F相連接。另外，圖8(C)中，僅以連接第1線狀導體圖案23A與第2線狀導體圖案53A的多個導體圖案5以及多個層間連接導體6為代表來進行圖示。

具體而言，表面安裝用連接端子2A經(jīng)由多個導體圖案5以及多個層間連接導體6與第2線狀導體圖案53A的第2端相連接。第2線狀導體圖案53A的第1端經(jīng)由多個導體圖案5以及多個層間連接導體6與第1線狀導體圖案23A的第1端相連接。第1線狀導體圖案23A的第2端經(jīng)由多個導體圖案5以及多個層間連接導體6與第2線狀導體圖案53B的第2端相連接。第2線狀導體圖案53B的第1端經(jīng)由多個導體圖案5以及多個層間連接導體6與第1線狀導體圖案23B的第1端相連接。第1線狀導體圖案23B的第2端經(jīng)由多個導體圖案5以及多個層間連接導體6與第2線狀導體圖案53C的第2端相連接。第2線狀導體圖案53C的第1端經(jīng)由多個導體圖案5以及多個層間連接導體6與第1線狀導體圖案23C的第1端相連接。

第1線狀導體圖案23C的第2端經(jīng)由多個導體圖案5以及多個層間連接導體6與第2線狀導體圖案53D的第2端相連接。第2線狀導體圖案53D的第1端經(jīng)由多個導體圖案5以及多個層間連接導體6與第1線狀導體圖案23D的第1端相連接。第1線狀導體圖案23D的第2端經(jīng)由多個導體圖案5以及多個層間連接導體6與第2線狀導體圖案53E的第2端相連接。第2線狀導體圖案53E的第1端經(jīng)由多個導體圖案5以及多個層間連接導體6與第1線狀導體圖案23E的第1端相連接。第1線狀導體圖案23E的第2端經(jīng)由多個導體圖案5以及多個層間連接導體6與第2線狀導體圖案53F的第2端相連接。第2線狀導體圖案53F的第1端經(jīng)由多個導體圖案5以及多個層間連接導體6與表面安裝用連接端子2B相連接。

通過第1線狀導體圖案23A～23E、多個導體圖案5、多個層間連接導體6以及第2線狀導體圖案53A～53F來構(gòu)成折回6次的螺旋形的線圈導體。本實施方式中，該第1線狀導體圖案23A～23E、多個導體圖案5、多個層間連接導體6以及第2線狀導體圖案53A～53F相當于本實用新型所涉及的“螺旋形的線圈導體”。

上述線圈導體如圖8(B)所示，在沿第1主面VS1以及第2主面VS2的方向上具有卷繞軸AX3。卷繞軸AX3如圖8(A)所示，從第1主面VS1觀察時，能以沿橫向(X方向)延伸的直線來表示。

如圖8(A)以及圖8(B)所示，表面安裝型天線103的線圈導體具有如下部分：即，對于從第2主面VS2觀察時位于相同位置(基材1的短邊方向(Y方向)上的中央部)的、第2線狀導體圖案53A～53F的形成區(qū)域在卷繞軸AX3方向上的長度X2，其相比于第1線狀導體圖案23A～23E的形成區(qū)域在卷繞軸AX3方向上的長度X1要短的部分(X2<X1這一關(guān)系成立的區(qū)域)。通過該結(jié)構(gòu)，與不具有上述結(jié)構(gòu)時的線圈開口相比，能增大上述線圈導體的線圈開口，能增大起到天線功能的實質(zhì)線圈開口。

此外，本實施方式中，線圈導體中從第1主面VS1向第2主面VS2延伸的部分由層間連接導體6來構(gòu)成。

即使是這樣的結(jié)構(gòu)，表面安裝型天線103的基本結(jié)構(gòu)也與實施方式1所涉及的表面安裝型天線101相同，能起到與表面安裝型天線101相同的作用·效果。

《實施方式4》

圖9(A)是實施方式4所涉及的表面安裝型天線104的俯視圖，圖9(B)是表面安裝型天線104的仰視圖，圖9(C)是圖9(A)以及圖9(B)中的E-E剖視圖。

實施方式4所涉及的表面安裝型天線104與實施方式3所涉及的表面安裝型天線103的不同的點在于，線圈導體中從基材1的第1主面VS1向第2主面VS2延伸的部分是金屬柱。其他結(jié)構(gòu)與實施方式3所涉及的表面安裝型天線103相同。

本實施方式的基材1是包含鐵氧體粉等磁性體粉的磁性體樹脂構(gòu)件。

表面安裝型天線104具有第1線狀導體圖案24A、24B、24C、24D、24E，第1金屬柱34A、34B、34C、34D、34E、34F，第2金屬柱(圖示省略)，第2線狀導體圖案54A、54B、54C、54D、54E、54F以及表面安裝用連接端子2A、2B。

第1線狀導體圖案24A～24E、第2線狀導體圖案54A～54F以及表面安裝用連接端子2A、2B的結(jié)構(gòu)與實施方式3所涉及的表面安裝型天線103相同。

第1金屬柱34A～34F配置為從基材1的第1主面VS1向第2主面VS2延伸，且到達基材1的第1主面VS1以及第2主面VS2。此外，第1金屬柱34A～34F如圖9(C)所示，配置為與基材1的第1主面VS1成規(guī)定的角度，并配置于基材1的第1側(cè)面VS3附近。

第1金屬柱34A～34F的第1端與表面安裝用連接端子2B以及第1線狀導體圖案24A～24E相連接。

第2金屬柱配置為從基材1的第1主面VS1向第2主面VS2延伸，且到達基材1的第1主面VS1以及第2主面VS2。

此外，第2金屬柱與第1金屬柱34A～34F相同，配置為與基材1的第1主面VS1成規(guī)定的角度，并配置于基材1的第2側(cè)面VS4附近。

另外，在本實施方式中，上述的“規(guī)定角度”為銳角，指的是例如基材1的第2主面VS2與第1金屬柱34A～34F或與第2金屬柱之間所成的角度為超過0°、小于±90°的角度。

第2金屬柱的第1端與表面安裝用連接端子2A以及第1線狀導體圖案24A～24E相連接。

此外，第2線狀導體圖案54A～54F的第1端與第1金屬柱34A～34F的第2端相連接，第2線狀導體圖案54A～54F的第2端與第2金屬柱的第2端相連接。

通過第1線狀導體圖案24A～24E、第1金屬柱34A～34F、第2金屬柱以及第2線狀導體圖案53A～53F來構(gòu)成折回6次的螺旋形的線圈導體。本實施方式中，該第1線狀導體圖案24A～24E、第1金屬柱34A～34F、第2金屬柱以及第2線狀導體圖案53A～53F相當于本實用新型所涉及的“螺旋形的線圈導體”。

即使是這樣的結(jié)構(gòu)，表面安裝型天線104的基本結(jié)構(gòu)也與實施方式3所涉及的表面安裝型天線103相同，能起到與表面安裝型天線103相同的作用·效果。

《實施方式5》

圖10是實施方式5所涉及的表面安裝型天線105的外觀立體圖。圖11(A)是表面安裝型天線105的俯視圖，圖11(B)是從表面安裝型天線105去除第2基材層12后的仰視圖，圖11(C)是表面安裝型天線105的仰視圖。圖12是圖11(A)、圖11(B)以及圖11(C)中的F-F剖視圖。

實施方式5所涉及的表面安裝型天線105的連接端子2A、2B，第1線狀導體圖案25A～25F以及第2線狀導體圖案55A～55E的形狀與表面安裝型天線101不同。其他結(jié)構(gòu)與實施方式1所涉及的表面安裝型天線101實質(zhì)上是相同的。

以下，僅對與實施方式1所涉及的表面安裝型天線101不同的部分進行說明。

表面安裝型天線105如圖11(B)所示，第1線狀導體圖案25A、25B、25C、25D、25E、25F形成于第1基材層11的第2主面LS2的大致整個面。第1線狀導體圖案25A～25F沿著第1基材層11的長邊方向(X方向)依次排列。

第1線狀導體圖案25A是平面形狀呈直角三角形的導體圖案。第1線狀導體圖案25A為以下形狀：即，其底邊與第1基材層11的短邊方向的一邊(圖11(B)中的第1基材層11的上邊)相鄰接，從第1基材層11的短邊方向的一邊朝向另一邊(圖11(B)中的第1基材層11的下邊)變細的前端較細的形狀。第1線狀導體圖案25A配置于第1基材層11的長邊方向的一邊(圖11(B)中的第1基材層11的左邊)附近。

第1線狀導體圖案25F是平面形狀呈直角三角形的導體圖案。第1線狀導體圖案25F是以下形狀：即，其底邊靠近第1基材層11的短邊方向的另一邊，從第1基材層11的短邊方向的另一邊朝向一邊變細的前端較細的形狀。第1線狀導體圖案25F配置于第1基材層11的長邊方向的另一邊(圖11(B)中的第1基材層11的右邊)附近。

第1線狀導體圖案25B、25C、25D、25E是平面形狀呈平行四邊形的導體圖案，從第1基材層11的短邊方向的一邊向另一邊延伸。第1線狀導體圖案25B、25C、25D、25E配置于第1線狀導體圖案25A、25F之間。

表面安裝型天線105中，第2線狀導體圖案55A、55B、55C、55D、55E形成于第1基材層11的第1主面LS1。第2線狀導體圖案55A～55E沿著第1基材層11的長邊方向依次排列。

第2線狀導體圖案55C配置于第1基材層11的長邊方向的中央，形成為朝向第1基材層11的短邊方向(Y方向)的直線狀(I字形)。第2線狀導體圖案55B、55D形成為其在第1基材層11的短邊方向(Y方向)上的中央部向第2線狀導體圖案55C凹陷(使凹陷)的形狀。第2線狀導體圖案55A、55E形成為其在第1基材層11的短邊方向(Y方向)上的中央部向第2線狀導體圖案55C彎曲。

第1金屬柱35A1、35A2、35B1、35B2、35C1、35C2、35D1、35D2、35E1、35E2配置為從基材1的第1主面VS1向第2主面VS2延伸，且到達第1基材層11的第1主面LS1以及第2主面LS2。第1金屬柱35A1～35E2沿基材1(第1基材層11)的長邊方向(X方向)配置。第1金屬柱35A1～35E2的第1端與第1線狀導體圖案25A～21E相連接。

具體而言，第1金屬柱35A1、35A2的第1端與第1線狀導體圖案25A并聯(lián)連接。第1金屬柱35B1、35B2的第1端與第1線狀導體圖案25B并聯(lián)連接。第1金屬柱35C1、35C2的第1端與第1線狀導體圖案25C并聯(lián)連接。第1金屬柱35D1、35D2的第1端與第1線狀導體圖案25D并聯(lián)連接。第1金屬柱35E1、35E2的第1端與第1線狀導體圖案25E并聯(lián)連接。

第2金屬柱45A1、45A2、45B1、45B2、45C1、45C2、45D1、45D2、45E1、45E2配置為從基材1(第1基材層11)的第1主面VS1向第2主面VS2延伸，且到達第1基材層11的第1主面LS1以及第2主面LS2。第2金屬柱45A1～45E2沿基材1的長邊方向(X方向)配置。第2金屬柱45A1～45E2的第1端與第1線狀導體圖案25A～21E相連接。

具體而言，第2金屬柱45A1、45A2的第1端與第1線狀導體圖案25B并聯(lián)連接。第2金屬柱45B1、45B2的第1端與第1線狀導體圖案25C并聯(lián)連接。第2金屬柱45C1、45C2的第1端與第1線狀導體圖案25D并聯(lián)連接。第2金屬柱45D1、45D2的第1端與第1線狀導體圖案25E并聯(lián)連接。第2金屬柱45E1、45E2的第1端與第1線狀導體圖案25F并聯(lián)連接。

此外，第2線狀導體圖案55A～55E的第1端與第1金屬柱35A1～35E2的第2端相連接，第2線狀導體圖案55A～55E的第2端與第2金屬柱45A1～45E2的第2端相連接。

具體而言，第2線狀導體圖案55A的第1端與第1金屬柱35A1、35A2的第2端相連接，第2線狀導體圖案55A的第2端與第2金屬柱45A1、45A2的第2端相連接。第2線狀導體圖案55B的第1端與第1金屬柱35B1、35A2的第2端相連接，第2線狀導體圖案55B的第2端與第2金屬柱45B1、45B2的第2端相連接。第2線狀導體圖案55C的第1端與第1金屬柱35C1、35C2的第2端相連接，第2線狀導體圖案55C的第2端與第2金屬柱45C1、45C2的第2端相連接。第2線狀導體圖案55D的第1端與第1金屬柱35D1、35D2的第2端相連接，第2線狀導體圖案55D的第2端與第2金屬柱45D1、45D2的第2端相連接。第2線狀導體圖案55E的第1端與第1金屬柱35E1、35E2的第2端相連接，第2線狀導體圖案55E的第2端與第2金屬柱45E1、45E2的第2端相連接。

此外，表面安裝用連接端子2A、2B是平面形狀呈直線狀(I字形)的導體圖案，接近于第2基材層12的長邊方向(X方向)的兩邊進行配置。

第1金屬柱35A3、35A4配置為從基材1的第1主面VS1向第2主面VS2延伸，且到達第1基材層11的第1主面LS1以及基材1的第1主面VS1。第1金屬柱35A3、35A4并聯(lián)連接于表面安裝用連接端子2A與第1線狀導體圖案25A之間。

第2金屬柱45E3、45E4配置為從基材1的第1主面VS1向第2主面VS2延伸，且到達第1基材層11的第1主面LS1以及基材1的第1主面VS1。第2金屬柱45E3、45E4并聯(lián)連接于表面安裝用連接端子2B與第1線狀導體圖案25F之間。

通過第1線狀導體圖案25A～25F，第1金屬柱35A1、35A2、35B1、35B2、35C1、35C2、35D1、35D2、35E1、35E2，第2線狀導體圖案55A～55E以及第2金屬柱45A1、45A2、45B1、45B2、45C1、45C2、45D1、45D2、45E1、45E2來構(gòu)成約折回4.5次的螺旋形的線圈導體。本實施方式中，該第1線狀導體圖案25A～25F、第1金屬柱31A1～35E2、第2線狀導體圖案55A～55E以及第2金屬柱41A1～45E2相當于本實用新型所涉及的“螺旋形的線圈導體”。

上述線圈導體如圖12所示形成于基材1，在沿第1主面VS1以及第2主面VS2的方向上具有卷繞軸AX5。卷繞軸AX5如圖2(A)所示，從第1主面VS1觀察時，能以沿橫向(X方向)延伸的直線來表示。

即使是這樣的結(jié)構(gòu)，如圖11(A)以及圖11(B)所示，表面安裝型天線105的線圈導體也具有如下部分：即，對于從第2主面VS2觀察時位于相同位置(從基材1的短邊方向(Y方向)上的中央部)的、第2線狀導體圖案55A～55E的形成區(qū)域在卷繞軸AX5方向上的長度X2，其相比于第1線狀導體圖案25A～25D的形成區(qū)域在卷繞軸AX5方向上的長度X1要短的部分(X2<X1這一關(guān)系成立的區(qū)域)。因此，能起到與表面安裝型天線101相同的作用·效果。

另外，本實施方式中，如圖11(B)所示，與相鄰的第1線狀導體圖案的間隙(相鄰的第1線狀導體圖案在卷繞軸AX5方向上的間隙)相比，第1線狀導體圖案25A～25F的寬度(第1線狀導體圖案在卷繞軸AX5方向上的長度)更大。此外，如圖11(A)所示，與相鄰的第2線狀導體圖案的間隙相比，第2線狀導體圖案55A～55E的寬度更大。因此，能減小線圈導體的直流電阻(DCR)。此外，通過該結(jié)構(gòu)，不容易產(chǎn)生因磁通從相鄰的線狀導體圖案(第1線狀導體圖案以及第2線狀導體圖案)的間隙泄漏而引起的小磁滯回線(局部磁滯回線)，能高效地對磁場進行輻射。

此外，本實施方式中，如圖12所示，金屬柱35A1～35E2、45A1～45E2分別與第1線狀導體圖案25A～25F以及第2線狀導體圖案55A～55E并聯(lián)連接，且沿基材1的長邊方向(X方向)配置。因此，本實施方式中，線圈導體的直流電阻(DCR)能進一步被變小。此外，本實施方式中，與上述實施方式中的金屬柱相比，相鄰金屬柱35A1～35E2、45A1～45E2的間隙更小。因此，更加不容易產(chǎn)生因磁通從相鄰金屬柱35A1～35E2、45A1～45E2的間隙泄漏而引起的小磁滯回線(局部磁滯回線)。

此外，本實施方式中，如圖11(B)所示，第1線狀導體圖案25A～25F形成于第1基材層11的第2主面LS2的大致整個面，且相接的第1線狀導體圖案25A～25F的間隙較小。因此，能減少從相鄰的第1線狀導體圖案的間隙泄漏的磁通。因此，在將表面安裝型天線安裝于基板的情況下，即使在基板上形成有接地導體等金屬構(gòu)件，也能抑制上述金屬構(gòu)件與線圈天線之間的不必要的耦合，其結(jié)果是能抑制線圈天線的通信特性的變化。

《實施方式6》

圖13是實施方式6所涉及的無線IC器件201的外觀立體圖。圖14(A)是無線IC器件201的俯視圖，圖14(B)是無線IC器件201的仰視圖，圖14(C)是基材1的俯視圖(觀察基板4的第1主面PS1的圖)。

無線IC器件201包括基材1、線圈導體(將在后文中詳述)以及RFIC元件61。本實施方式中，該RFIC元件61相當于本實用新型所涉及的“與線圈導體相連接的供電電路”此外，本實施方式的基材1具有樹脂構(gòu)件70、以及具有第1主面PS1以及第2主面PS2的平板狀的基板4。

樹脂構(gòu)件70呈長方體狀，具有第1主面VS1、與第1主面VS1相對的第2主面VS2、以及連接第1主面VS1和第2主面VS2的第1側(cè)面VS3及第2側(cè)面VS4。基板4是平面形狀呈矩形的印刷布線板，在基板4的第1主面PS1(圖13的視角中基板4的上表面)上形成有布線導體圖案7A、7B，供電端子8A、8B以及NC端子9A、9B。該布線導體圖案7A、7B，供電端子8A、8B以及NC端子9A、9B例如是利用Cu箔蝕刻等進行圖案形成而形成。

如圖13所示，將基板4埋設(shè)于樹脂構(gòu)件70，使得基板4的第2主面PS2與樹脂構(gòu)件70的第2主面VS2成為同一面。在成為該同一面的基板4的第2主面PS2以及樹脂構(gòu)件70的第2主面VS2上形成有導體圖案26A、26B、26C、26D、26E、26F、26G。

基板4具備層間連接導體10A、10B(通孔鍍覆)。第1線狀導體圖案26A與布線導體圖案7A經(jīng)由層間連接導體10A分別進行電連接，第1線狀導體圖案26G與布線導體圖案7B經(jīng)由層間連接導體10B分別進行電連接。即，第1線狀導體圖案26A與包含供電端子8A的布線導體圖案7A串聯(lián)連接，第1線狀導體圖案26G與包含供電端子8B的布線導體圖案7B串聯(lián)連接。

另外，層間連接導體10A、10B可以是上述那樣的通孔導體型層間導體，也可以是在基板的端面上通過涂布等從而形成導體的端面導體型層間導體，也可以是在基板上形成貫通孔、并在此處填充導電性糊料等而成的通孔型層間導體。

此外，無線IC器件201具有第1金屬柱36A、36B、36C、36D、36E、36F以及第2金屬柱46A、46B、46C、46D、46E、46F。

第1金屬柱36A～36F配置為沿樹脂構(gòu)件70的第2主面VS2的法線方向延伸，且到達構(gòu)件70的第1主面VS1以及第2主面VS2。此外，第1金屬柱36A～36F如圖13所示，配置于樹脂構(gòu)件70的第1側(cè)面VS3的附近。第1金屬柱36A～36F的第1端與第1線狀導體圖案26B～26G相連接。

具體而言，第1金屬柱36A的第1端與第1線狀導體圖案26B相連接。第1金屬柱36B的第1端與第1線狀導體圖案26C相連接。第1金屬柱36C的第1端與第1線狀導體圖案26D相連接。第1金屬柱36D的第1端與第1線狀導體圖案26E相連接。第1金屬柱36E的第1端與第1線狀導體圖案26F相連接。第1金屬柱36F的第1端與第1線狀導體圖案26G相連接。

第2金屬柱46A～46F配置為沿樹脂構(gòu)件70的第2主面VS2的法線方向延伸，且到達構(gòu)件70的第1主面VS1以及第2主面VS2。此外，第2金屬柱46A～46F如圖13所示，配置于樹脂構(gòu)件70的第2側(cè)面VS4附近。第2金屬柱46A～46F的第1端與第1線狀導體圖案26A～26F相連接。

具體而言，第2金屬柱46A的第1端與第1線狀導體圖案26A相連接。第2金屬柱46B的第1端與第1線狀導體圖案26B相連接。第2金屬柱46C的第1端與第1線狀導體圖案26C相連接。第2金屬柱46D的第1端與第1線狀導體圖案26D相連接。第2金屬柱46E的第1端與第1線狀導體圖案26E相連接。第2金屬柱46F的第1端與第1線狀導體圖案26F相連接。

此外，無線器件201具有形成于樹脂構(gòu)件70的第1主面VS1的第2線狀導體圖案56A、56B、56C、56D、56E、56F。第2線狀導體圖案56A～56F的第1端與第1金屬柱36A～36F的第2端相連接，第2線狀導體圖案56A～56F的第2端與第2金屬柱46A～46F的第2端相連接。

此外，第2線狀導體圖案56A的第1端與第1金屬柱36A的第2端相連接，第2線狀導體圖案56A的第2端與第2金屬柱46A的第2端相連接。第2線狀導體圖案56B的第1端與第1金屬柱36B的第2端相連接，第2線狀導體圖案56B的第2端與第2金屬柱46B的第2端相連接。第2線狀導體圖案56C的第1端與第1金屬柱36C的第2端相連接，第2線狀導體圖案56C的第2端與第2金屬柱46C的第2端相連接。第2線狀導體圖案56D的第1端與第1金屬柱36D的第2端相連接，第2線狀導體圖案56D的第2端與第2金屬柱46D的第2端相連接。第2線狀導體圖案56E的第1端與第1金屬柱36E的第2端相連接，第2線狀導體圖案56E的第2端與第2金屬柱46E的第2端相連接。第2線狀導體圖案56F的第1端與第1金屬柱36F的第2端相連接，第2線狀導體圖案56F的第2端與第2金屬柱46F的第2端相連接。

第1線狀導體圖案26A～26G沿樹脂構(gòu)件70的長邊方向(圖14(B)中的Y方向)延伸，第2線狀導體圖案56A～56F沿樹脂構(gòu)件70的長邊方向(Y方向)延伸。此處，“沿樹脂構(gòu)件70的長邊方向(Y方向)延伸”的意思不限于第1線狀導體圖案26A～26G以及第2線狀導體圖案56A～56F均為平行，也包含第1線狀導體圖案26A～26G以及第2線狀導體圖案56A～56F的延伸方向大致朝向樹脂構(gòu)件70的長邊方向(Y方向)，即實質(zhì)上沿Y方向延伸。

第2線狀導體圖案56A～56F沿樹脂構(gòu)件70的短邊方向(圖14(A)中的X方向)排列，向樹脂構(gòu)件70的長邊方向(Y方向)延伸。本實施方式中，如圖14(A)所示，排列于樹脂構(gòu)件70的短邊方向(X方向)的中央的第2線狀導體圖案56C、56D形成為朝向樹脂構(gòu)件70的長邊方向(Y方向)的直線狀。第2線狀導體圖案56A、56B、56E、56F形成為其在樹脂構(gòu)件70的長邊方向(Y方向)上的中央部朝著樹脂構(gòu)件70的短邊方向(X方向)的中央部彎曲。換言之，可以說第2線狀導體圖案56A、56B、56E、56F形成為其在樹脂構(gòu)件70的長邊方向(Y方向)上的中央部朝著第2線狀導體圖案56C、56D彎曲。

第1金屬柱36A～36F如圖13所示那樣沿樹脂構(gòu)件70的短邊方向(X方向)排列，向樹脂構(gòu)件70的高度方向(Z方向)延伸。同樣，第2金屬柱46A～46F同樣沿樹脂構(gòu)件70的短邊方向(X方向)配置，向樹脂構(gòu)件70的高度方向(Z方向)延伸。即，這些金屬柱是互相平行的。

通過第1線狀導體圖案26A～26G、第1金屬柱36A～36F、第2線狀導體圖案56A～56F以及第2金屬柱46A～46F來構(gòu)成折回6次的矩形螺旋形的線圈導體。本實施方式中，該第1線狀導體圖案26A～26G、第1金屬柱36A～36F、第2線狀導體圖案56A～56F以及第2金屬柱46A～46F相當于本實用新型所涉及的“螺旋形的線圈導體”。

上述線圈導體如圖14(A)以及圖14(B)所示，在沿第1主面VS1以及第2主面VS2的方向上具有卷繞軸AX6。卷繞軸AX6如圖14(A)所示，從第1主面VS1觀察時，能以沿橫向(X方向)延伸的直線來表示。

如圖14(A)以及圖14(B)所示，無線IC器件201的線圈導體具有如下部分：即，對于從第2主面VS2觀察時位于相同位置(從基材1或樹脂構(gòu)件70的短邊方向(Y方向)上的中央部起靠近第1側(cè)面VS3的位置)的、第2線狀導體圖案56A～56F的形成區(qū)域在卷繞軸AX6方向上的長度X2，其相比于第1線狀導體圖案26A～26F的形成區(qū)域在卷繞軸AX6方向上的長度X1要短的部分(X2<X1這一關(guān)系成立的區(qū)域)。通過該結(jié)構(gòu)，與不具有上述結(jié)構(gòu)時的線圈開口相比，能增大上述線圈導體的線圈開口，能增大起到天線功能的實質(zhì)線圈開口。因此，無線IC器件201的基本結(jié)構(gòu)也與實施方式1所涉及的表面安裝型天線101相同，能起到與表面安裝型天線101相同的作用·效果。

在布線導體圖案7A的供電端子8A以及布線導體圖案7B的供電端子8B上，連接有(安裝有)封裝有RFIC芯片(裸芯片)的RFIC元件61。即，作為供電電路的RFIC元件61與表面安裝型天線的線圈導體相連接。

如圖13所示，RFIC元件61搭載于基板4的第1主面PS1，埋設(shè)于樹脂構(gòu)件70。RFIC元件61也可以是裸芯片狀的RFIC。該情況下，RFIC具有Au電極端子，利用超聲波接合與供電端子的Au鍍膜相連接。

此外，在無線IC器件201的基板4上不僅安裝有RFIC元件61，還安裝有貼片電容器62、63。與RFIC元件61相同，貼片電容器62、63與布線導體圖案7A以及布線導體圖案7B相連接，搭載于基板4的第1主面PS1，埋設(shè)于樹脂構(gòu)件70。

圖15是無線IC器件201的電路圖。RFIC元件61與上述線圈導體ANT相連接，線圈導體ANT與貼片電容器62、63并聯(lián)連接。以線圈導體ANT、貼片電容器62、63以及RFIC元件61本身所具有的電容分量來構(gòu)成LC諧振電路。貼片電容器62、63的電容值選定為使得上述LC諧振電路的諧振頻率與RFID系統(tǒng)的通信頻率成為實質(zhì)上相等的頻率(例如13.56MHz)的值。貼片電容器62、63中的一個是粗調(diào)用電容器，另一個是微調(diào)用電容器。另外，諧振頻率設(shè)定用的電容器也可以是1個。

另外，在“具體實施方式中”，“RFID元件”可以是RFIC芯片本身，也可以是將RFIC芯片與匹配電路等進行一體化后的RFIC封裝。此外，“RFID標簽”定義為具有RFIC元件、和與RFIC元件相連接的線圈導體，定義為使用電波(電磁波)或磁場、以非接觸的方式對內(nèi)置存儲器的數(shù)據(jù)進行讀寫的信息媒介。即，本實施方式的無線IC器件構(gòu)成為RFID標簽。

RFIC元件61具備HF頻帶RFID系統(tǒng)用的例如HF頻帶的高頻無線IC芯片。無線IC器件201例如設(shè)置在管理對象的物品。通過使安裝于該物品的無線IC器件201(即RFID標簽)接近讀寫裝置，使得無線IC器件201的線圈導體與RFID的讀寫裝置進行磁場耦合。由此，實現(xiàn)了RFID標簽與讀寫裝置之間的RFID通信。

另外，根據(jù)本實施方式，還能起到如下效果。

(a)無線IC器件201中的RFIC元件61的安裝面與線圈導體的卷繞軸(X軸)相平行，因此RFIC元件61的安裝用電極(連接盤圖案)不易妨礙線圈導體的磁場形成。此外，由線圈導體的磁場對RFIC元件61所造成的不良影響(誤動作或不穩(wěn)定動作等)較小。另外，由RFIC元件61的數(shù)字電路部產(chǎn)生的噪聲對線圈導體所造成的不良影響(接收靈敏度降低·發(fā)送信號繞回到接收電路)較小。

(b)構(gòu)成線圈導體的圖案中、沿X軸方向延伸的第1線狀導體圖案26A～26G以及第2線狀導體圖案56A～56F均形成Cu等鍍膜，從而能將膜厚加厚。因此，能進一步減少線圈導體的直流電阻分量。

(C)無線IC器件201具備與RFIC元件相連接的電容器，因此能容易地構(gòu)成用于對RFIC元件61與線圈導體進行匹配或進行諧振頻率設(shè)定用電路，能無需外部電路，并能簡化結(jié)構(gòu)。

(d)由于RFIC元件61、貼片電容器62、63等表面安裝貼片元器件以及金屬柱36A～36F、46A～46F由樹脂構(gòu)件70保護，因此無線IC器件201整體較牢固。尤其在將該無線IC器件201埋設(shè)于樹脂壓制成型的物品時，相對于射出成型時流動的高溫樹脂(例如300℃以上的高溫樹脂)，能保護上述表面安裝貼片元器件的焊接連接部。此外，即使在焊接接合部因高溫而暫時熔融的情況下，樹脂構(gòu)件70與基板4通過樹脂彼此間的接合而粘接，由于安裝元器件或金屬柱沒有脫離或變形，因此，冷卻后，焊接接合部的接合狀態(tài)就會返回到正常狀態(tài)。此外，因此，能維持線圈導體的電感值。

(e)RFIC元件61未向無線IC器件201外部露出，RFIC元件61的保護功能較高，能避免因?qū)FIC元件61搭載于外部而導致大型化。此外，RFIC元件61與基板4的連接部的可靠性較提高。由此，能實現(xiàn)可以內(nèi)置于塑料等樹脂成形品的，即在射出成型時的高溫下也能耐受住的高耐熱性的無線IC器件。

(f)無線IC器件201構(gòu)成為，將基板4埋設(shè)于樹脂構(gòu)件70，使得基板4的第2主面PS2與樹脂構(gòu)件70的第2主面VS2成為同一面。因此，第1線狀導體圖案26A、26G跨過基板4的第2主面PS2與樹脂構(gòu)件70的第2主面VS2進行走線。由此，能容易地連接基板4的層間連接導體10A、10B與第1線狀導體圖案26A、26G。

(g)由于是未在基板4安裝金屬柱(第1金屬柱36A～36F、第2金屬柱46A～46F)的結(jié)構(gòu)，因此不需要形成用于在基板4安裝金屬柱的連接盤，能以較窄的間距排列金屬柱。因此，就折回次數(shù)而言(就是說即使金屬柱的根數(shù)增加)，也能實現(xiàn)小型化。

(h)此外，第1線狀導體圖案26B～26F在從Z方向觀察時，通過與基板4的第2主面PS2重合的區(qū)域來連接第1金屬柱36A～36E的第1端與第2金屬柱46B～46F的第1端。即，利用位于搭載有RFIC元件61的第1主面PS1的相反側(cè)的第2主面PS2，能形成橋接圖案(跳線布線)。

(i)無線IC器件201的RFIC元件61經(jīng)由形成于基板4的第1主面PS1的布線導體圖案7A、7B，與層間連接導體10A、10B相連接。因此，能容易地形成上述橋接圖案。另外，RFIC元件61可以直接與層間連接導體10A、10B相連接，也可以通過經(jīng)由走線用布線導體圖案7A、7B與層間連接導體10A、10B相連接，從而能向基板4的第2主面PS2中的任意位置引出層間連接導體10A、10B。

(j)對于布線導體圖案7A、7B形成有供電端子8A、8B，供電端子8A、8B與IC元件61相連接，因此不容易妨礙RFIC元件61或安裝用電極的線圈導體的磁場的形成，能將線圈導體與RFIC元件61的互相干擾抑制到最小限度。

《實施方式7》

圖16是實施方式7所涉及的電子設(shè)備301的立體圖。圖18是圖17的局部放大圖。

電子設(shè)備301例如是智能手機等移動電子設(shè)備，具備無線IC器件201以及具有諧振頻率的增益天線。圖16的視角中在電子設(shè)備301的上表面?zhèn)扔邢虏繗んw401，在下表面?zhèn)扔猩喜繗んw402。在由下部殼體401與上部殼體402所包圍的空間的內(nèi)部具備電路基板80、無線IC器件201以及具有諧振頻率的增益天線120。

無線IC器件201如實施方式6所示。無線IC器件201如圖17、18所示，安裝于電路基板80。在電路基板80還安裝有無線IC器件201以外的元器件。

具有諧振頻率的增益天線120粘貼于下部殼體401的內(nèi)表面。該增益天線120配置于不與電池組130重合的位置。增益天線120包含絕緣體基材123以及形成于絕緣體基材123的線圈圖案121、122。

無線IC器件201配置為相對于其線圈導體以及增益天線120磁通相交鏈。即，配置無線IC器件201與增益天線120，使得無線IC器件201的線圈導體與增益天線120的線圈進行磁場耦合。圖18中的虛線示意性示出有助于其磁場耦合的磁通。

無線IC器件201的RFIC元件61朝向(靠近)電路基板80一側(cè)，線圈導體朝向(靠近)增益天線120一側(cè)。因此，無線IC器件201的線圈導體與增益天線的耦合度較高。此外，連接RFIC元件61和其他電路元件的布線(尤其是數(shù)字信號線或電源線)布線為與線圈導體的磁通在實質(zhì)上相平行，因此與線圈導體的耦合較小。

圖19是增益天線120的立體圖。圖20是增益天線120的電路圖。增益天線120的第1線圈圖案121與第2線圈圖案122分別是圖案形成為矩形渦旋狀的導體，以在俯視時電流沿相同方向流動的狀態(tài)下進行電容耦合的方式進行圖案形成。第1線圈圖案121與第2線圈圖案122之間形成有寄生電容。以第1線圈圖案121以及第2線圈圖案122的電感與寄生電容的電容來構(gòu)成LC諧振電路。該LC諧振電路的諧振頻率與該RFID系統(tǒng)的通信頻率實質(zhì)上相等。通信頻率例如是13.56MHz頻帶。

根據(jù)本實施方式，能利用增益天線的較大線圈開口進行通信，因此能擴展可通信的最長距離。

通過該結(jié)構(gòu)，能實現(xiàn)具備使用于HF頻帶或UHF頻帶通信系統(tǒng)的表面安裝型天線的電子設(shè)備。

此外，如本實施方式所示，本實用新型的表面安裝型天線(尤其是RFID標簽)也能用作為向增益天線提供磁場的初級天線。

《其它實施方式》

另外，上述實施方式中，示出了在基材1的第1主面VS1上具有連接端子2A、2B的示例，然而并不限于該結(jié)構(gòu)。與線圈導體相連接的連接端子也可以形成于基材1的第1主面VS1以外。

另外，本實用新型的表面安裝型天線(尤其是RFID標簽)不限于HF頻帶，也能適用于UHF頻帶。在UHF頻帶用的表面安裝型天線的情況下，可以將線圈導體的一端以及另一端作為供電端，然而也可以將一端作為供電端，而將另一端作為開放端。

構(gòu)成線圈導體的第1主面VS1(安裝面)側(cè)的第1線狀導體圖案與第2主面VS2(頂面)側(cè)的第2線狀導體圖案也可以在基材1的側(cè)面相連接。即，金屬柱或?qū)娱g連接導體可以從基材1的側(cè)面露出。此外，構(gòu)成線圈導體的第1線狀導體圖案與第2線狀導體圖案可以不使用金屬柱或?qū)娱g連接導體，而通過形成于基材1的側(cè)面的導體圖案相連接。

標號說明

ANT 線圈導體

AX1、AX2A、AX2B、AX3、AX5、AX6 卷繞軸

C0、C1 線圈開口

D1、D2 線間距離

i1 電流

LS1 第1基材層11的第1主面

LS2 第1基材層11的第2主面

PS1 基板4的第1主面

PS2 基板4的第2主面

VS1 基材1的第1主面

VS2 基材1的第2主面

VS3 基材1的第1側(cè)面

VS4 基材1的第2側(cè)面

1 基材

2A、2B 連接端子

3A、3B、9A、9B NC端子

4 基板

5 內(nèi)部導體圖案

6 層間連接導體

7A、7B 布線導體圖案

8A、8B 供電端子

10A、10B 層間連接導體

11、11a、11b、11c、11d 第1基材層

12 第2基材層

13 第3基材層

21A、21B、21C、21D、22A、22B、22C、22D、23A、23B、23C、23D、23E、24A、24B、24C、24D、24E、25A、25B、25C、25D、25E、25F、26A、26B、26C、26D、26E、26F、26G 第1主面?zhèn)葘w(第1線狀導體圖案)

31A、31B、31C、31D、31E、34A、34B、34C、34D、34E、34F、35A1、35A2、35A3、35A4、35B1、35B2、35C1、35C2、35D1、35D2、35E1、35E2、36A、36B、36C、36D、36E、36F 第1金屬柱

41A、41B、41C、41D、41E、44A、44B、44C、44D、44E、44F、45A1、45A2、45B1、45B2、45C1、45C2、45D1、45D2、45E1、45E2、45E3、45E4、46A、46B、46C、46D、46E、46F 第2金屬柱

51A、51C、51D、51E、52A、52B、52C、52D、52E、53A、53B、53C、53D、53E、53F、54A、54B、54C、54D、54E、55A、55B、55C、55D、55E、56A、56B、56C、56D、56E、56F 第2主面?zhèn)葘w(第2線狀導體圖案)

X1 第1主面?zhèn)葘w(第1線狀導體圖案)的形成區(qū)域在卷繞軸方向上的長度

X2 第2主面?zhèn)葘w(第2線狀導體圖案)的形成區(qū)域在卷繞軸方向上的長度

PA1 第1主面?zhèn)葘w(第1線狀導體圖案)的形成區(qū)域

PA2 第2主面?zhèn)葘w(第2線狀導體圖案)的形成區(qū)域

SP1 第2主面?zhèn)鹊男纬蓞^(qū)域在卷繞軸方向上的長度相比于第1主面?zhèn)葘w的形成區(qū)域在卷繞軸方向上的長度要短的部分。

61 RFIC元件

62、63 貼片電容器

70 樹脂構(gòu)件

80 電路基板

81 接地導體

101、102A、102B、103、104、105 表面安裝型天線

120 增益天線

121 第1線圈圖案

122 第2線圈圖案

123 絕緣體基材

130 電池組

201 無線IC器件

301 電子設(shè)備

401 下部殼體

402 上部殼體