技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種三維集成電路(3D?IC)架構(gòu)納入有多個(gè)層，每一層包括至少一個(gè)管芯和用以連接不同層上的管芯的至少一個(gè)開關(guān)。在一些方面，功率分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)被從第一層路由通過(guò)這些開關(guān)來(lái)向至少一個(gè)其他層供電，藉此減小這些層上的布線擁擠。這些開關(guān)可以被放置在IC封裝周邊的周圍來(lái)改進(jìn)熱耗散(例如，通過(guò)改進(jìn)從IC封裝的中心到邊沿的熱傳遞)。這些開關(guān)可以被用于在各層間路由測(cè)試信號(hào)和/或其他信號(hào)，藉此改進(jìn)測(cè)試功能性和/或故障恢復(fù)。

技術(shù)研發(fā)人員：O·勞;C·劉;J-Y·陸
受保護(hù)的技術(shù)使用者：高通股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.10
技術(shù)公布日：2017.08.29