技術(shù)總結(jié)
本公開的示例性實(shí)施方式通常涉及熱界面材料組件。在示例性實(shí)施方式中，熱界面材料組件通常包括基板和沿著所述基板的第一側(cè)部和/或第二側(cè)部的一個(gè)或多個(gè)柱體。

技術(shù)研發(fā)人員：賈森·L·斯特拉德;理查德·F·希爾
受保護(hù)的技術(shù)使用者：天津萊爾德電子材料有限公司
文檔號(hào)碼：201580032704
技術(shù)研發(fā)日：2015.04.02
技術(shù)公布日：2017.03.22