本發(fā)明涉及芯片反向技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片保護(hù)殼去除方法及裝置。

背景技術(shù)：

目前，芯片內(nèi)部器件材料為硅，芯片表面設(shè)置有通過主要成份為如玻璃膠的混合物等熱熔膠固定的保護(hù)殼，加速度計(jì)、陀螺儀等芯片反向技術(shù)時(shí)，需要去除芯片表面的保護(hù)殼，保護(hù)殼與芯片本體之間是通過熱熔膠固定的，常規(guī)去除保護(hù)殼的方式是芯片固定到相應(yīng)磨具上，用砂紙類，進(jìn)行機(jī)械旋轉(zhuǎn)式物理研磨，將其保護(hù)殼物理研磨掉，露出內(nèi)部結(jié)構(gòu)。由于物理研磨，對(duì)設(shè)備精度要求很高，對(duì)機(jī)械研磨的均勻性，還有硬力稍有偏差就會(huì)到時(shí)失敗。由于物理研磨，會(huì)有大量的粉塵造成，很難保證樣品潔凈度，之后由于樣品的特殊空氣介質(zhì)，也無法清理，制備時(shí)間長，在處理過程中對(duì)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)經(jīng)常有一定的破壞，不能完成保留下來。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種芯片保護(hù)殼去除方法及裝置，用于解決芯片的保護(hù)殼去除過程中對(duì)芯片本體潔凈度造成影響，且耗時(shí)過長的問題。

本發(fā)明實(shí)施例采用以下技術(shù)方案：

第一方面，本發(fā)明提供了一種芯片保護(hù)殼去除裝置，該裝置包括用于固定芯片的夾具、加熱器和機(jī)械手臂，所述加熱器在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)對(duì)所述芯片加熱以軟化所述芯片中用于固定保護(hù)殼的熱熔膠，所述夾具夾住所述芯片的芯片本體中裸露在保護(hù)殼外部的部位；所述機(jī)械手臂在加熱過程中夾起所述保護(hù)殼，使所述保護(hù)殼與所述芯片本體分離。

優(yōu)選的，還包括溫度傳感器和機(jī)械手臂控制單元，所述溫度傳感器的輸出端連接所述機(jī)械手臂控制單元的輸入端，使所述溫度傳感器將獲取到的所述加熱器的加熱溫度發(fā)送給所述機(jī)械手臂控制單元，所述機(jī)械手臂控制單元的輸出端連接所述機(jī)械手臂的控制端，使所述機(jī)械手臂控制單元確定溫度大于等于800℃則發(fā)出控制指令，以使控制所述機(jī)械手臂在加熱過程中將所述保護(hù)殼夾起。

優(yōu)選的，所述預(yù)設(shè)時(shí)間為10s至20s。

優(yōu)選的，所述加熱器的加熱溫度為800℃至1200℃。

優(yōu)選的，所述機(jī)械手臂端部的材料為陶瓷。

優(yōu)選的，所述夾具為合金鋼夾具。

優(yōu)選的，所述熱熔膠為摻有混合金屬的玻璃膠。

第二方面，本發(fā)明還提供了一種芯片保護(hù)殼去除方法，該方法包括：通過夾具夾住所述芯片的芯片本體中裸露在保護(hù)殼外部的部位將所述芯片固定；

在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)對(duì)芯片加熱以軟化所述芯片中用于固定保護(hù)殼的熱熔膠；

在加熱過程中夾起所述保護(hù)殼，使所述保護(hù)殼與所述芯片本體分離。

優(yōu)選的，所述第一預(yù)設(shè)時(shí)間為10s至20s。

優(yōu)選的，所述在加熱過程中夾起所述保護(hù)殼，使所述保護(hù)殼與所述芯片本體分離，包括：通過端部的材料為陶瓷的機(jī)械手臂在加熱過程中夾起所述保護(hù)殼，使所述保護(hù)殼與所述芯片本體分離。

優(yōu)選的，所述加熱器的加熱溫度為800℃至1200℃。

優(yōu)選的，所述夾具為合金鋼夾具。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的一種芯片保護(hù)殼去除方法及裝置，具有以下有益效果：

本發(fā)明通過在短時(shí)間內(nèi)加熱一軟化熱熔膠，并在加熱過程中夾起保護(hù)殼，特別適用于加速度計(jì)、陀螺儀的保護(hù)殼去除，無需物理研磨，使保護(hù)殼去除過程省去了大量的時(shí)間，也能更完整的保存芯片本體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，加熱溫度最高為1200℃，則不會(huì)對(duì)芯片本體內(nèi)部的硅造成影響，加熱預(yù)設(shè)時(shí)間可以為10-20s，能夠防止加熱時(shí)間過長而使熱熔膠抽絲。

附圖說明

圖1是本發(fā)明提供的一種芯片保護(hù)殼去除裝置的第一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖一。

圖2是本發(fā)明提供的一種芯片保護(hù)殼去除裝置的第一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖二。

圖3是本發(fā)明提供的一種芯片保護(hù)殼去除方法的第一個(gè)實(shí)施例的方法流程圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明解決的技術(shù)問題、采用的技術(shù)方案和達(dá)到的技術(shù)效果更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案作進(jìn)一步的詳細(xì)描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

圖1示出根據(jù)本發(fā)明提供的一種芯片保護(hù)殼去除裝置第一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)框圖。本實(shí)施例的一種芯片保護(hù)殼去除裝置，芯片10包括芯片本體13、熱熔膠12和保護(hù)殼11，保護(hù)殼11和芯片本體13之間通過熱熔膠12固定，該裝置包括用于固定芯片本體13的夾具20、加熱器30和機(jī)械手臂40。

芯片10可以為傳感器芯片加速計(jì)、陀螺儀等。加熱器30在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)對(duì) 芯片10加熱以軟化芯片10中固定保護(hù)殼的熱熔膠12，夾具夾住芯片本體13中裸露在保護(hù)殼11外部的部位；機(jī)械手臂40在加熱過程中夾起保護(hù)殼11，使保護(hù)殼11與芯片本體13分離。

由于將芯片10整體加熱至高溫，則夾具為高熔點(diǎn)的金屬夾具，可以耐高溫，不被融化，本實(shí)施例中，夾具采用合金鋼夾具。

由于將芯片10整體加熱至高溫，則機(jī)械手臂40的端部也為耐高溫材質(zhì)，本實(shí)施例中，機(jī)械手臂40端部的材料為陶瓷，如機(jī)械手臂40可以為陶瓷鑷子。

優(yōu)選的，預(yù)設(shè)時(shí)間為10s至20s，能夠防止加熱時(shí)間過長而使熱熔膠12融化，熱熔膠12融化后夾起保護(hù)殼11，會(huì)使熱熔膠12容易抽絲，易對(duì)芯片本體13的清潔度造成影響。熱熔膠12可以為玻璃膠，內(nèi)可能含有金屬雜質(zhì)，一般為摻有混合金屬的玻璃膠，玻璃膠中可能包含硅、鍺、鎂、鋁等金屬。

由于芯片本體13內(nèi)部有大量硅，超過1400℃才會(huì)對(duì)硅造成影響，因此，加熱器30的加熱溫度為800℃至1200℃，則不會(huì)對(duì)芯片本體13內(nèi)部的硅造成影響，而這溫度正好可以將熱熔膠12軟化。

去除保護(hù)殼11的工作過程實(shí)例：

首先，合金鋼夾具夾緊夾住芯片本體13中裸露在保護(hù)殼11外部的部位以固定芯片本體13，然后在預(yù)設(shè)時(shí)間t1(t1在10s至20s內(nèi))內(nèi)通過加熱器30對(duì)芯片本體10加熱，加熱溫度為800℃至1200℃，以軟化芯片本體13中固定保護(hù)殼的熱熔膠12。機(jī)械手臂40在加熱過程中(預(yù)設(shè)時(shí)間t1內(nèi))用的陶瓷端部夾起保護(hù)殼11，使保護(hù)殼11與芯片本體13分離。機(jī)械手臂40的控制，可以通過控制單元控制，也可以人工控制。

如圖2所示，作為一種通過控制單元控制機(jī)械手臂較佳的實(shí)施方式，還包括溫度傳感器50和機(jī)械手臂控制單元60。

其中，溫度傳感器50可以為加熱器30內(nèi)部的溫度傳感器，機(jī)械手臂控制單元60可以集成在機(jī)械手臂40上的控制單元，控制單元一般均包括cpu芯片本體及外圍電路，也可以為外部的pc機(jī)等帶有處理器的外設(shè)。溫度傳感器50的輸出端連接機(jī)械手臂控制單元60的輸入端，使溫度傳感器50將獲取到的加熱器30的加熱溫度發(fā)送給機(jī)械手臂控制單元60，機(jī)械手臂控制單元60的輸出端連接機(jī)械手臂40的控制端，使機(jī)械手臂控制單元60確定溫度大于等于800℃則發(fā)出控制指令，以使控制機(jī)械手臂40在加熱過程中將保護(hù)殼夾起，即控制機(jī)械手臂40在加熱器30正在加熱的預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)中將保護(hù)殼11夾起，其中，夾起保護(hù)殼11的時(shí)間可以為預(yù)先設(shè)定的，只需在預(yù)設(shè)時(shí)間t1內(nèi)即可，例如：若機(jī)械手臂40接收到機(jī)械手臂控制單元60發(fā)出控制指令，則在預(yù)設(shè)第二時(shí)長t2后，(預(yù)設(shè)第二時(shí)長t2后在預(yù)設(shè)時(shí)間t1內(nèi)，t1在10s至20s內(nèi))，則立即控制機(jī)械手臂40在加熱過程中將保護(hù)殼11夾起，當(dāng)然，t1也可以多于20秒，并不做限定，但是，加熱多于20秒易出現(xiàn)熱熔膠12拉絲現(xiàn)象。

圖3示出根據(jù)本發(fā)明提供的一種芯片保護(hù)殼去除方法第一個(gè)實(shí)施例的方法流程圖。本實(shí)施例的主要可以由一種芯片保護(hù)殼去除裝置來執(zhí)行。芯片包括芯片本體、熱熔膠和保護(hù)殼，保護(hù)殼和芯片本體之間通過熱熔膠固定，芯片可以為傳感器芯片本體加速計(jì)、陀螺儀等。其中，該方法包括以下步驟：

s11：通過夾具夾住芯片的芯片本體中裸露在保護(hù)殼外部的部位將芯片固定。

由于后續(xù)步驟將芯片加熱至高溫，則夾具為高熔點(diǎn)的金屬夾具，可以耐高溫，不被融化，本實(shí)施例中，夾具采用合金鋼夾具。

s12：在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)對(duì)芯片加熱以軟化芯片中用于固定保護(hù)殼的熱熔膠。

優(yōu)選的，預(yù)設(shè)時(shí)間為10s至20s，能夠防止加熱時(shí)間過長而使熱熔膠融化， 熱熔膠融化后夾起保護(hù)殼，會(huì)使熱熔膠容易抽絲，易對(duì)芯片本體的清潔度造成影響。熱熔膠內(nèi)可能含有金屬雜質(zhì)，一般為熱熔膠與金屬的混合物，可能包括硅、鍺、鎂、鋁等。

例如：如圖1和圖2所示，在預(yù)設(shè)時(shí)間t1(t1在10s至20s內(nèi))內(nèi)通過加熱器30對(duì)芯片10加熱，加熱溫度為800℃至1200℃，以軟化芯片中用于固定保護(hù)殼11的熱熔膠12。

由于芯片本體內(nèi)部有大量硅，超過1400℃才會(huì)對(duì)硅造成影響，因此，加熱器的加熱溫度為800℃至1200℃，則不會(huì)對(duì)芯片本體內(nèi)部的硅造成影響，而這溫度正好可以將熱熔膠軟化。

s13：在加熱過程中夾起保護(hù)殼，使保護(hù)殼與芯片本體分離。

具體的，通過端部的材料為陶瓷的機(jī)械手臂在加熱過程中夾起所述保護(hù)殼，使所述保護(hù)殼與所述芯片本體分離。

由于將芯片加熱至高溫，則通過機(jī)械手臂在加熱過程中夾起保護(hù)殼，機(jī)械手臂的端部也為耐高溫材質(zhì)，本實(shí)施例中，機(jī)械手臂端部的材料為陶瓷，如，機(jī)械手臂可以為陶瓷鑷子。

如上例：如圖1和圖2所示，加熱至熱熔膠12軟化后，機(jī)械手臂40通過在加熱過程中(預(yù)設(shè)時(shí)間t1內(nèi))用的陶瓷端部夾起保護(hù)殼11，使保護(hù)殼11與芯片本體13分離。

綜上所述，本發(fā)明的一種芯片保護(hù)殼去除方法及裝置，通過在短時(shí)間內(nèi)加熱一軟化熱熔膠，并在加熱過程中夾起保護(hù)殼，特別適用于加速度計(jì)、陀螺儀的保護(hù)殼去除，無需物理研磨，使保護(hù)殼去除過程省去了大量的時(shí)間，也能更完整的保存芯片本體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，加熱溫度最高為1200℃，則不會(huì)對(duì)芯片本體內(nèi)部的硅造成影響，加熱預(yù)設(shè)時(shí)間可以為10s至20s，能夠防止加熱時(shí)間過長而 使熱熔膠抽絲。

上述實(shí)施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。