本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管的封裝技術(shù)，尤其涉及一種散熱led。

背景技術(shù)：

隨著 LED 技術(shù)迅速發(fā)展，LED 幾乎在各個(gè)行業(yè)都有應(yīng)用，并逐步取代傳統(tǒng)光源，LED 封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，原有技術(shù)的 LED 封裝以陶瓷為載體，晶片長(zhǎng)時(shí)間工作溫度升高，散 熱程度不佳，進(jìn)一步使 LED 發(fā)光消弱，減弱發(fā)光效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)以上問題，本發(fā)明公開了一種散熱led，通過將基板設(shè)計(jì)為導(dǎo)熱的金屬材料外包裹導(dǎo)熱絕緣層，有效將芯片所產(chǎn)生的熱量傳遞給散熱基板，再通過散熱基板將熱量傳遞出去，起到了非常好的散熱效果，降低芯片的溫度，保持了芯片的穩(wěn)定性以及反光效率的穩(wěn)定性。

本發(fā)明公開的一種散熱led，包括硅膠、引線、芯片、電極、散熱基板和導(dǎo)熱絕緣層，其特征在于：所述的導(dǎo)熱絕緣層包裹在散熱基板外，所述的電極在導(dǎo)熱絕緣層兩端，所述的芯片在導(dǎo)熱絕緣層中間、所述的引線連接在芯片和電極之間，所述的硅膠中摻有納米導(dǎo)光粒子，在導(dǎo)熱絕緣層上，將芯片和引線包裹在內(nèi)。

本發(fā)明公開的一種散熱led，由于改變以往的設(shè)計(jì)思路，將基板改為由金屬基材替代，熱量可以快速散出去，保護(hù)芯片，延長(zhǎng)led的壽命。

附圖說明

圖1位本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

1、硅膠 2、引線 3、芯片 4、電極 5、散熱基板 6、導(dǎo)熱絕緣層。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式，進(jìn)一步闡明本發(fā)明，應(yīng)理解下述具體實(shí)施方式僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍，在閱讀了本發(fā)明之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員對(duì)發(fā)明的各種等價(jià)形式的修改均落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求所限定的范圍。

如圖1所示，本發(fā)明公開了一種散熱led，包括硅膠、引線、芯片、電極、散熱基板和導(dǎo)熱絕緣層，其特征在于：所述的導(dǎo)熱絕緣層包裹在散熱基板外，所述的電極在導(dǎo)熱絕緣層兩端，所述的芯片在導(dǎo)熱絕緣層中間、所述的引線連接在芯片和電極之間，所述的硅膠中摻有納米導(dǎo)光粒子，在導(dǎo)熱絕緣層上，將芯片和引線包裹在內(nèi)。

作為一種優(yōu)選，所述的散熱基板材料為銅。

作為一種優(yōu)選，所述的散熱基板材料為鋁。

作為一種優(yōu)選，所述的散熱基板材料為合金。

作為一種優(yōu)選，所述的引線為鋁線、金線。

作為一種優(yōu)選，所述的硅膠中摻有納米導(dǎo)光粒子。