技術(shù)總結(jié)
一種半導(dǎo)體器件的可靠性測試結(jié)構(gòu)及其測試方法，包括：第一金屬結(jié)構(gòu)和第二金屬結(jié)構(gòu)；與第一金屬結(jié)構(gòu)相連的第一導(dǎo)電插塞和第二導(dǎo)電插塞，與第二金屬結(jié)構(gòu)相連的第三導(dǎo)電插塞；橫跨第一金屬結(jié)構(gòu)和第二金屬結(jié)構(gòu)并與第一導(dǎo)電插塞、第二導(dǎo)電插塞和第三導(dǎo)電插塞相連的金屬線；所述第一金屬結(jié)構(gòu)、第一導(dǎo)電插塞、第二導(dǎo)電插塞和金屬線構(gòu)成金屬互連線電遷移測試結(jié)構(gòu)，所述第二金屬結(jié)構(gòu)、第三導(dǎo)電插塞和金屬線構(gòu)成金屬互連線應(yīng)力遷移測試結(jié)構(gòu)。本發(fā)明通過將金屬互連線電遷移測試結(jié)構(gòu)和金屬互連線應(yīng)力遷移測試結(jié)構(gòu)整合成一個(gè)測試結(jié)構(gòu)，從而可以評(píng)估電遷移及應(yīng)力遷移對金屬互連線相互作用下的失效時(shí)間，進(jìn)而提高半導(dǎo)體器件的可靠性測試的效率。

技術(shù)研發(fā)人員：馮軍宏
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司
文檔號(hào)碼：201510746428
技術(shù)研發(fā)日：2015.11.05
技術(shù)公布日：2017.05.17