本申請(qǐng)要求于2014年11月19日提交到韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的韓國(guó)專利申請(qǐng)No.10-2014-0161293的優(yōu)先權(quán)，該韓國(guó)專利申請(qǐng)通過(guò)引用整體并入本文。

技術(shù)領(lǐng)域

多種實(shí)施方式通常涉及半導(dǎo)體技術(shù)，并且更特別地，涉及具有懸垂部分的半導(dǎo)體封裝及其制造方法。

背景技術(shù)：

目前，電子工業(yè)傾向于以實(shí)現(xiàn)輕重量、微型化、高速操作、多功能性以及高性能的方式，以降低的成本、高度可靠地制造產(chǎn)品。一種封裝組裝技術(shù)被認(rèn)為是用于實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)這樣的產(chǎn)品的目的的重要技術(shù)之一。

封裝組裝技術(shù)是為了保護(hù)具有在其中形成集成電路的半導(dǎo)體芯片不受外部環(huán)境影響，并且為了容易地將半導(dǎo)體芯片安裝到基板上，使得可以保證半導(dǎo)體芯片的操作可靠性。

在封裝組裝技術(shù)中，作為用于電連接半導(dǎo)體芯片和基板的方案之一，使用一種引線接合方案，其中，半導(dǎo)體芯片和基板使用導(dǎo)線彼此電連接。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

在一個(gè)實(shí)施方式中，一種用于制造半導(dǎo)體封裝的方法可以包括：在基板的形成有多個(gè)接合指(bond fingure)和多個(gè)虛擬接合指的一個(gè)表面上設(shè)置結(jié)構(gòu)體。該方法還可以包括：通過(guò)在所述結(jié)構(gòu)體之上堆疊鄰近一個(gè)邊緣形成有多個(gè)接合墊(bonding pads)和多個(gè)虛擬接合墊的半導(dǎo)體芯片，使得所述一個(gè)邊緣從所述結(jié)構(gòu)體的側(cè)表面伸出，來(lái)形成懸垂部分。此外，該方法可以包括：形成多條虛擬引線，該多條虛擬引線將虛擬接合墊與虛擬接合指電連接。另外，該方法可以包括：在形成虛擬引線之后， 形成電連接接合墊與接合指的多條導(dǎo)線。

在一個(gè)實(shí)施方式中，半導(dǎo)體封裝可以包括基板，該基板在一個(gè)表面上具有多個(gè)接合指和多個(gè)虛擬接合指。半導(dǎo)體封裝還可以包括設(shè)置在所述一個(gè)表面上的結(jié)構(gòu)體。半導(dǎo)體封裝還可以包括的半導(dǎo)體芯片，該半導(dǎo)體芯片堆疊在結(jié)構(gòu)體上并且具有從結(jié)構(gòu)體的側(cè)表面伸出的懸垂部分。半導(dǎo)體封裝還可以包括多個(gè)接合墊和配置在懸垂部分上的多個(gè)虛擬接合墊。半導(dǎo)體封裝還可以包括電連接虛擬接合墊和虛擬接合指的多條虛擬引線。此外，半導(dǎo)體封裝還可以包括電連接接合墊和接合指的多條導(dǎo)線。

附記：

附記1、一種用于制造半導(dǎo)體封裝的方法，該方法包括：

在基板的形成有多個(gè)接合指和多個(gè)虛擬接合指的一個(gè)表面之上設(shè)置結(jié)構(gòu)體；

通過(guò)在所述結(jié)構(gòu)體之上堆疊鄰近一個(gè)邊緣形成有多個(gè)接合墊和多個(gè)虛擬接合墊的半導(dǎo)體芯片，使得所述一個(gè)邊緣從所述結(jié)構(gòu)體的側(cè)表面伸出，來(lái)形成懸垂部分；

形成多條虛擬引線，所述多條虛擬引線將所述虛擬接合墊與所述虛擬接合指電連接；以及

在形成所述虛擬引線之后，形成多條導(dǎo)線，所述多條導(dǎo)線將所述接合墊與所述接合指電連接。

附記2、根據(jù)附記1所述的方法，其中，所述虛擬接合墊被連續(xù)地布置在所述懸垂部分上。

附記3、根據(jù)附記1所述的方法，其中，所述虛擬接合墊與所述半導(dǎo)體芯片斷開(kāi)電連接。

附記4、根據(jù)附記1所述的方法，其中，每個(gè)所述虛擬接合墊與所述接合墊中的用于電源電壓的一個(gè)或更多個(gè)接合墊以及用于地電壓的一個(gè)或更多個(gè)接合墊中的任一個(gè)電連接。

附記5、根據(jù)附記1所述的方法，其中，所述虛擬接合墊被連續(xù)地布置在所述接合墊的一端的外側(cè)。

附記6、根據(jù)附記1所述的方法，其中，執(zhí)行所述多條導(dǎo)線的形成，使得從所述多個(gè)接合墊中的緊挨著所述虛擬接合墊定位的所述接合墊中的一個(gè)開(kāi)始，在背離所述虛擬接合墊的方向上連續(xù)地形成所述導(dǎo)線。

附記7、根據(jù)附記1所述的方法，其中，所述虛擬接合墊被連續(xù)地布置在所述接 合墊之間。

附記8、根據(jù)附記7所述的方法，其中，執(zhí)行所述多條導(dǎo)線的形成，使得從最接近所述虛擬接合墊的一側(cè)定位的接合墊中的一個(gè)開(kāi)始，根據(jù)設(shè)置在所述虛擬接合墊的所述一側(cè)的接合墊的布置順序，連續(xù)地形成所述導(dǎo)線，并且從最接近所述虛擬接合墊的另一側(cè)定位的接合墊中的一個(gè)開(kāi)始，根據(jù)設(shè)置在所述虛擬接合墊的所述另一側(cè)的接合墊的另一個(gè)布置順序，連續(xù)地形成所述導(dǎo)線。

附記9、根據(jù)附記1所述的方法，其中，布置2至4個(gè)所述虛擬接合墊。

附記10、根據(jù)附記1所述的方法，其中，所述結(jié)構(gòu)體包括附加半導(dǎo)體芯片、虛擬芯片以及絕緣體中的至少任一個(gè)。

附記11、根據(jù)附記1所述的方法，其中，每個(gè)所述虛擬接合指與用于地電壓的一個(gè)或更多個(gè)接合指和用于電源電壓的一個(gè)或更多個(gè)接合指中的任一個(gè)電連接。

附記12、根據(jù)附記1所述的方法，其中，所述虛擬接合指是電浮置的。

附記13、根據(jù)附記1所述的方法，其中，所述虛擬引線由與所述導(dǎo)線相同的材料形成。

附記14、一種半導(dǎo)體封裝，所述半導(dǎo)體封裝包括：

基板，所述基板在一個(gè)表面上具有多個(gè)接合指和多個(gè)虛擬焊接指；

結(jié)構(gòu)體，所述結(jié)構(gòu)體被設(shè)置在所述一個(gè)表面之上；

半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片被堆疊在所述結(jié)構(gòu)體之上，并且具有從所述結(jié)構(gòu)體的側(cè)表面伸出的懸垂部分；

多個(gè)接合墊和多個(gè)虛擬接合墊，所述多個(gè)接合墊和多個(gè)虛擬接合墊被配置在所述懸垂部分上；

多條虛擬引線，所述多條虛擬引線將所述虛擬接合墊與所述虛擬接合指電連接；以及

多條導(dǎo)線，所述多條導(dǎo)線將所述接合墊與所述接合指電連接。

附記15、根據(jù)附記14所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述虛擬接合墊被連續(xù)地布置在所述懸垂部分上。

附記16、根據(jù)附記14所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述虛擬接合墊與所述半導(dǎo)體芯片斷開(kāi)電連接。

附記17、根據(jù)附記14所述的半導(dǎo)體封裝，其中，每個(gè)所述虛擬接合墊與所述接 合墊中的用于電源電壓的一個(gè)或更多個(gè)接合墊以及用于地電壓的一個(gè)或更多個(gè)接合墊中的任一個(gè)電連接。

附記18、根據(jù)附記14所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述虛擬接合墊被連續(xù)地布置在所述接合墊的一端的外側(cè)。

附記19、根據(jù)附記14所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述虛擬接合墊被連續(xù)地布置在所述接合墊之間。

附記20、根據(jù)附記14所述的半導(dǎo)體封裝，其中，布置有2至4個(gè)所述虛擬接合墊。

附記21、根據(jù)附記14所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述結(jié)構(gòu)體包括附加半導(dǎo)體芯片、虛擬芯片以及絕緣體中的至少任一個(gè)。

附記22、根據(jù)附記14所述的半導(dǎo)體封裝，其中，每個(gè)所述虛擬接合指與所述基板的用于地電壓的一個(gè)或更多個(gè)接合指以及用于電源電壓的一個(gè)或更多個(gè)接合指中的任一個(gè)電連接。

附記23、根據(jù)附記14所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述虛擬接合指是電浮置的。

附記24、根據(jù)附記14所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述虛擬引線由與所述導(dǎo)線相同的材料形成。

附圖說(shuō)明

圖1到圖3是按照制造順序示出根據(jù)實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝的示例的表示的立體圖。

圖4是示出根據(jù)實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝的示例的表示的立體圖。

圖5是示出根據(jù)實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝的示例的表示的立體圖。

圖6A是例如通過(guò)測(cè)量和記錄在引線接合處理期間發(fā)生的半導(dǎo)體芯片的懸垂部分的偏轉(zhuǎn)值獲得的曲線圖。

圖6B是示出在圖6A的測(cè)試中使用的半導(dǎo)體芯片的示例的表示的平面圖。

圖7是示出根據(jù)多種實(shí)施方式的包括半導(dǎo)體封裝的電子系統(tǒng)的示例的表示的框圖。

圖8是示出根據(jù)多種實(shí)施方式的包括半導(dǎo)體封裝的存儲(chǔ)卡的示例的表示的框圖。

具體實(shí)施方式

在下文中，以下將通過(guò)多種實(shí)施方式，參考附圖，描述具有懸垂部分的半導(dǎo)體封裝及其制造方法。

參考圖1，制備基板10，其中，在一個(gè)表面10A上形成多個(gè)接合指11和多個(gè)虛擬接合指12。

基板10可以是印刷電路板(PCB)。基板10的接合指11可以包括用于數(shù)據(jù)的一個(gè)或更多個(gè)接合指、用于地址的一個(gè)或更多個(gè)接合指、用于時(shí)鐘信號(hào)的一個(gè)或更多個(gè)接合指、用于控制信號(hào)的一個(gè)或更多個(gè)接合指、用于電源電壓的一個(gè)或更多個(gè)接合指、用于地電壓的一個(gè)或更多個(gè)接合指等。每個(gè)虛擬接合指12可以與用于電源電壓的接合指和用于地電壓的接合指中的任一個(gè)接合指電連接。還可以從用于電源電壓的接合指或用于地電壓的接合指，給每個(gè)虛擬接合指12提供電源電壓或地電壓。虛擬接合指12可以不與接合指11電連接，而是電浮置的。

盡管未示出，但是可以在基板10的背離一個(gè)表面10A的另一表面上，形成多個(gè)電極墊。基板10可以包括電路布線線路，該電路布線線路將在一個(gè)表面10A上形成的接合指11與在另一表面上形成的電極墊電連接。

盡管實(shí)施方式示出了基板10由印刷電路板構(gòu)造的示例，但是應(yīng)注意，實(shí)施方式的技術(shù)精神不限于這樣的示例。例如，基板10可以是引線框(lead frame)、柔性基板以及中介層(interposer)中的任一種。

結(jié)構(gòu)體20被設(shè)置在基板10的一個(gè)表面10A上。

結(jié)構(gòu)體20可以是絕緣體(諸如，阻焊膜)、半導(dǎo)體芯片以及虛擬芯片中的至少任一個(gè)。在一個(gè)實(shí)施方式中，示出了結(jié)構(gòu)體20由阻焊膜構(gòu)造。

盡管未示出，但是當(dāng)結(jié)構(gòu)體20是半導(dǎo)體芯片時(shí)，半導(dǎo)體芯片可以與基板10電連接。為了與基板10電連接，半導(dǎo)體芯片在上面設(shè)置有接合墊的前表面上可以具有多個(gè)凸塊。此外，半導(dǎo)體芯片可以以凸塊為媒介，被倒裝接合到基板10的一個(gè)表面10A上。半導(dǎo)體芯片可以以粘接構(gòu)件為媒介，被附著到基板10的一個(gè)表面10A上。半導(dǎo)體芯片還可以以導(dǎo)線為媒介，與基板10電連接。當(dāng)結(jié)構(gòu)體20是虛擬芯片時(shí)，虛擬芯片可以以粘接構(gòu)件為媒介，被附著到基板10的一個(gè)表面10A上。

半導(dǎo)體芯片30的后表面30B被形成有多個(gè)接合墊31和與半導(dǎo)體芯片30的前表面30A上的一個(gè)邊緣鄰近的多個(gè)虛擬接合墊32，半導(dǎo)體芯片30的后表面30B以粘 接構(gòu)件40為媒介被附著到結(jié)構(gòu)體20上，使得半導(dǎo)體芯片30的一個(gè)邊緣部分在圖1中定義的(+)y方向上，從結(jié)構(gòu)體20的側(cè)表面伸出。下面，從結(jié)構(gòu)體20的側(cè)表面伸出的半導(dǎo)體芯片30的一個(gè)邊緣部分將被定義為懸垂部分OP。

可以在半導(dǎo)體芯片30中形成由集成電路配置的電路塊，其中，芯片的操作所需要的各個(gè)元件(諸如，晶體管、電阻器、電容器、熔絲等)彼此電連接。作為電路塊的外部觸點(diǎn)的用于與外部電連接的接合墊31可以與電路塊電連接。半導(dǎo)體芯片30的接合墊31可以包括用于數(shù)據(jù)的一個(gè)或更多個(gè)接合墊、用于地址的一個(gè)或更多個(gè)接合墊、用于時(shí)鐘信號(hào)的一個(gè)或更多個(gè)接合墊、用于控制信號(hào)的一個(gè)或更多個(gè)接合墊、用于電源電壓的一個(gè)或更多個(gè)接合墊、用于地電壓的一個(gè)或更多個(gè)接合墊等。

虛擬接合墊32可以形成在懸垂部分OP上并且由2至4個(gè)接合墊配置。在一個(gè)實(shí)施方式中，接合墊31可以偏向(+)x方向上被布置在懸垂部分OP上。此外，虛擬接合墊32可以緊挨著接合墊31中的、當(dāng)在(-)x方向上查看時(shí)位于最外面的接合墊31，在(-)x方向上連續(xù)地布置在懸垂部分OP上。圖1還示出(-)y方向。

如下面將描述的，虛擬接合墊32被形成用于虛擬引線51的接合。此外，虛擬接合墊32被構(gòu)造成不對(duì)半導(dǎo)體芯片30的操作以及使用半導(dǎo)體芯片30的產(chǎn)品施加實(shí)質(zhì)性影響。為此，虛擬接合墊32可以與半導(dǎo)體芯片30(并且準(zhǔn)確地為半導(dǎo)體芯片30的電路塊)斷開(kāi)電連接。在一個(gè)實(shí)施方式中，每個(gè)虛擬接合墊32都可以被形成為與半導(dǎo)體芯片30的接合墊31中的用于電源電壓的一個(gè)或更多個(gè)接合墊或用于地電壓的一個(gè)或更多個(gè)接合墊電連接。

盡管在實(shí)施方式中示出，接合墊31和虛擬接合墊32被布置在一行中，但是應(yīng)注意，可以將接合墊31和虛擬接合墊32布置在至少兩行中。

參考圖2，使用接合工具的毛細(xì)管(未示出)，通過(guò)引線接合處理，形成將虛擬接合墊32和虛擬接合指12電連接的虛擬引線51。

參考圖3，在形成虛擬引線51之后，使用毛細(xì)管，通過(guò)引線接合處理，形成將接合墊31和接合指11電連接的導(dǎo)線52。可以從緊挨著虛擬接合墊32定位的接合墊31開(kāi)始，在背離虛擬接合墊32的方向上，執(zhí)行用于形成導(dǎo)線52的引線接合處理。在實(shí)施方式中，可以按照(+)x方向上的接合墊31的布置順序或者根據(jù)由圖3中示出的箭頭指示的方向的順序，連續(xù)地執(zhí)行引線接合處理。

虛擬引線51和導(dǎo)線52可以由相同材料形成。該材料可以是例如鋁(Al)、銅(Cu)、 銀(Ag)、金(Au)、以及其合金中的任一種。

當(dāng)執(zhí)行用于形成虛擬引線51的引線接合處理時(shí)，偏轉(zhuǎn)(deflection)現(xiàn)象可能出現(xiàn)，其中，半導(dǎo)體芯片30的懸垂部分OP通過(guò)毛細(xì)管的壓制力上下偏轉(zhuǎn)。因此，一個(gè)或更多個(gè)虛擬引線51可能不被接合到虛擬接合墊32。然而，虛擬接合墊32不對(duì)半導(dǎo)體芯片30的操作以及使用半導(dǎo)體芯片30的產(chǎn)品施加實(shí)質(zhì)性影響。

在形成導(dǎo)線52的引線接合處理中，由于毛細(xì)管的壓制力被接合到虛擬接合墊32的虛擬引線51的張力抵消，偏轉(zhuǎn)被抑制。因此，可以將導(dǎo)線52牢固地接合到接合墊31上。簡(jiǎn)言之，結(jié)果可以抑制由于偏轉(zhuǎn)導(dǎo)致的導(dǎo)線52接合失敗的發(fā)生。

在基板10的一個(gè)表面10A上形成模塑部件60，以覆蓋結(jié)構(gòu)體20、半導(dǎo)體芯片30、虛擬引線51、以及導(dǎo)線52。此外，在基板10的另一表面上形成的電極墊上，可以形成外部連接電極(諸如，焊料球)。

在下文中，將描述由上述方法制造的半導(dǎo)體封裝的結(jié)構(gòu)。

再次參考圖3，根據(jù)實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝可以包括基板10、結(jié)構(gòu)體20、半導(dǎo)體芯片30、多個(gè)接合墊31、多個(gè)虛擬接合墊32、虛擬接合線51、接合線52。根據(jù)實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝還可以包括模塑部件60。

基板10可以是印刷電路板(PCB)?；?0在它的一個(gè)表面10A上可以具有多個(gè)接合指11、以及多個(gè)虛擬接合指12。接合指11可以包括用于數(shù)據(jù)的一個(gè)或更多個(gè)接合指、用于地址的一個(gè)或更多個(gè)接合指、用于時(shí)鐘信號(hào)的一個(gè)或更多個(gè)接合指、用于控制信號(hào)的一個(gè)或更多個(gè)接合指、用于電源電壓的一個(gè)或更多個(gè)接合指、用于地電壓的一個(gè)或更多個(gè)接合指等。每個(gè)虛擬接合指12都可以與用于電源電壓的一個(gè)或更多個(gè)接合指以及用于地電壓的一個(gè)或更多個(gè)接合指中的任一個(gè)電連接。此外，可以從用于電源電壓的一個(gè)或更多個(gè)接合指或從用于地電壓的一個(gè)或更多個(gè)接合指給每個(gè)虛擬接合指12提供電源電壓或地電壓。虛擬接合指12可以不與接合指11電連接，而是電浮置的。

可以在基板10的背離一個(gè)表面10A的另一表面上形成多個(gè)電極墊。基板10可以包括電路布線線路，其電連接在一個(gè)表面10A上形成的接合指11與在另一表面上形成的電極墊。

盡管實(shí)施方式示出了基板10是印刷電路板的示例，但是應(yīng)該注意，實(shí)施方式的技術(shù)精神不限于這樣的示例。例如，基板10可以是引線框、柔性基板以及中介層等 中的任一種。

結(jié)構(gòu)體20可以設(shè)置在基板10的一個(gè)表面10A上。

結(jié)構(gòu)體20可以是絕緣體(諸如，阻焊膜)、半導(dǎo)體芯片以及虛擬芯片中的至少任一個(gè)。在實(shí)施方式中，示出了結(jié)構(gòu)體20由阻焊膜構(gòu)造。盡管未示出，但是當(dāng)結(jié)構(gòu)體20是半導(dǎo)體芯片時(shí)，半導(dǎo)體芯片可以與基板10電連接。為了與基板10電連接，半導(dǎo)體芯片可以在上面設(shè)置有接合墊的前表面上具有多個(gè)凸塊。此外，半導(dǎo)體芯片可以以凸塊為媒介，被倒裝接合到基板10的一個(gè)表面10A上。半導(dǎo)體芯片可以是以粘接構(gòu)件為媒介，被附著到基板10的一個(gè)表面10A上。此外，半導(dǎo)體芯片還可以以導(dǎo)線為媒介，與基板10電連接。當(dāng)結(jié)構(gòu)體20是虛擬芯片時(shí)，虛擬芯片可以以粘接構(gòu)件為媒介，被附著到基板10的一個(gè)表面10A上。

半導(dǎo)體芯片30可以具有前表面30A和背離前表面30A的后表面30B，在前表面30A上設(shè)置有電路塊。

可以從半導(dǎo)體芯片30的前表面30A到半導(dǎo)體芯片30的部分深度處形成電路塊。電路塊還可以包括半導(dǎo)體存儲(chǔ)器器件或/和半導(dǎo)體邏輯器件。電路塊還可以由集成電路配置，其中，芯片的操作所必需的各個(gè)元件(諸如，晶體管、電阻器、電容器、熔絲等)彼此電連接。

可以鄰近并沿著半導(dǎo)體芯片30的前表面30A上的一個(gè)邊緣形成接合墊31。接合墊31作為用于與外部電連接的電路塊的外部觸點(diǎn)的可以與電路塊電連接。

可以在半導(dǎo)體芯片30的后表面30B上形成粘接構(gòu)件40。半導(dǎo)體芯片30可以以粘接構(gòu)件40為媒介被附著到結(jié)構(gòu)體20上，使得半導(dǎo)體芯片30的、在上面設(shè)置有多個(gè)接合墊31的一個(gè)邊緣部分在圖3中定義的(+)y方向上從結(jié)構(gòu)體20的側(cè)表面伸出。特別地，半導(dǎo)體芯片30可以具有從結(jié)構(gòu)體20的側(cè)表面伸出的懸垂部分OP。此外，可以在懸垂部分OP上設(shè)置多個(gè)接合墊31。

虛擬接合墊32可以形成在懸垂部分OP上，并且由2至4個(gè)接合墊構(gòu)造。在實(shí)施方式中，接合墊31可以偏向(+)x方向被布置在懸垂部分OP上。此外，虛擬接合墊32可以緊挨著接合墊31中的當(dāng)在(-)x方向上查看時(shí)位于最外面的接合墊31，在(-)x方向上連續(xù)地布置在懸垂部分OP上。

虛擬接合墊32被形成用于虛擬引線51的接合。虛擬接合墊32還被構(gòu)造成不對(duì)半導(dǎo)體芯片30的操作以及使用半導(dǎo)體芯片30的產(chǎn)品施加實(shí)質(zhì)性影響。為此，虛擬接 合墊32可以與半導(dǎo)體芯片30(并且準(zhǔn)確地為半導(dǎo)體芯片30的電路塊)斷開(kāi)電連接。每個(gè)虛擬接合墊32都可以被形成為與半導(dǎo)體芯片30的接合墊31中的用于電源電壓的一個(gè)或更多個(gè)接合墊或用于地電壓的一個(gè)或更多個(gè)接合墊中的任一個(gè)電連接。

可以將虛擬引線51電連接在虛擬接合墊32和虛擬接合指12之間。此外，導(dǎo)線52可以被電連接在接合墊31和接合指11之間，以將接接合墊31和接合指11電連接。虛擬引線51和導(dǎo)線52可以由相同材料形成。可以使用例如鋁(Al)、銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)以及其合金中的任一種作為該材料。

可以在基板10的一個(gè)表面10A上形成模塑部件60，以覆蓋結(jié)構(gòu)體20、半導(dǎo)體芯片30、虛擬引線51以及導(dǎo)線52。盡管未示出，但是可以在基板10的另一表面上形成的電極墊上形成外部連接電極(諸如，焊料球)。

以上參考圖1到圖3描述的實(shí)施方式示出了一個(gè)示例，其中，接合墊31可以偏向(+)x方向被布置在懸垂部分OP上，并且虛擬接合墊32可以緊挨著接合墊31中的當(dāng)在(-)x方向上查看時(shí)位于最外面的接合墊31，在(-)x方向上連續(xù)地布置在懸垂部分OP上。然而，應(yīng)該注意，實(shí)施方式不限于這樣的示例，并且可以對(duì)多種形狀作出改變。這樣的經(jīng)修改的實(shí)施方式從參考圖4和圖5作出的以下說(shuō)明將變得明顯。

在以下說(shuō)明中，將省略對(duì)與以上參考圖1到圖3描述的實(shí)施方式中的組成元件相同的組成元件的重復(fù)描述。此外，將使用相同的術(shù)語(yǔ)和相同的參考標(biāo)號(hào)指示相同或相似的組成元件。

參考圖4，接合墊31可以偏向(-)x方向被布置在懸垂部分OP上。此外，虛擬接合墊32可以緊挨著接合墊31中的、當(dāng)在(+)x方向上查看時(shí)位于最外面的接合墊31，在(+)x方向上連續(xù)地布置在懸垂部分OP上。在該情況下，在形成電連接虛擬接合墊32和虛擬接合指12的虛擬引線51之后，可以從緊挨著虛擬接合墊32定位的接合墊31開(kāi)始，在背離虛擬接合墊32的(-)x方向上，執(zhí)行形成導(dǎo)線52的引線接合處理。在一個(gè)實(shí)施方式中，可以從最接近虛擬接合墊32定位的接合墊31開(kāi)始，按照接合墊31在(-)x方向上的布置順序，或者根據(jù)由圖4中示出的箭頭指示的方向限定的順序，連續(xù)地執(zhí)行引線接合處理。

參考圖5，虛擬接合墊32可以被布置在接合墊31之間。詳細(xì)地，虛擬接合墊32可以被連續(xù)地布置在懸垂部分OP的中央部分。此外，接合墊31可以被布置在在懸垂部分OP上虛擬接合墊32的兩側(cè)。在該情況下，在形成電連接虛擬接合墊32和虛 擬接合指12的虛擬引線51之后，可以執(zhí)行用于形成導(dǎo)線52的引線接合處理，使得從緊挨著虛擬接合墊32定位的接合墊31開(kāi)始，根據(jù)接合墊31在背離虛擬接合墊32的每個(gè)方向上的布置順序，連續(xù)地形成導(dǎo)線52。在一個(gè)實(shí)施方式中，在形成電連接虛擬接合墊32和虛擬接合指12的虛擬引線51之后，可以從在(+)x方向上最接近虛擬接合墊32定位的接合墊31開(kāi)始，按照根據(jù)(+)x方向的接合墊31的布置順序，或者按照根據(jù)由圖5中所示的箭頭①指示的方向的順序，連續(xù)地執(zhí)行用于形成導(dǎo)線52的引線接合處理。此外，然后可以從在(-)x方向上最接近虛擬接合墊32定位的接合墊31開(kāi)始，按照根據(jù)(-)x方向的接合墊31的布置順序，或者按照根據(jù)由圖5中所示的箭頭②指示的方向的順序，連續(xù)地執(zhí)行引線接合處理。反之，在一個(gè)實(shí)施方式中，在形成電連接虛擬接合墊32和虛擬接合指12的虛擬引線51之后，可以從在(-)x方向上最接近虛擬接合墊32定位的接合墊31開(kāi)始，按照根據(jù)(-)x方向的接合墊31的布置順序，或者按照根據(jù)由圖5中所示的箭頭②指示的方向的順序，連續(xù)地執(zhí)行用于形成導(dǎo)線52的引線接合處理。此外，然后可以從在(+)x方向上最接近虛擬接合墊32定位的接合墊31開(kāi)始，按照根據(jù)(+)x方向的接合墊31的布置順序，或者按照根據(jù)由圖5中所示的箭頭①指示的方向的順序，連續(xù)地執(zhí)行引線接合處理。

盡管在以上參考圖1到圖5描述的實(shí)施方式中，作為示例示出了虛擬接合墊32被連續(xù)地布置，但是應(yīng)該注意，實(shí)施方式不限于這樣的示例。換言之，虛擬接合墊32可以不被連續(xù)地布置。此外，在虛擬接合墊32之間可以插入1或2個(gè)接合墊31。

根據(jù)多種實(shí)施方式，在形成電連接半導(dǎo)體芯片和基板的導(dǎo)線之前，形成連接半導(dǎo)體芯片和基板的虛擬引線。結(jié)果，由于當(dāng)將導(dǎo)線接合到半導(dǎo)體芯片時(shí)，毛細(xì)管的壓制力被虛擬引線的張力抵消，可以防止半導(dǎo)體芯片的懸垂部分上下偏轉(zhuǎn)。因此，可以抑制由于偏轉(zhuǎn)導(dǎo)致的導(dǎo)線接合失敗的發(fā)生。此外，可以提高制造產(chǎn)量。

參考圖6A，示出了例如通過(guò)測(cè)量和記錄在用于測(cè)試的引線接合處理期間發(fā)生的半導(dǎo)體芯片的懸垂部分的偏轉(zhuǎn)值獲得的曲線圖。參考圖6B，還示出了例示在測(cè)試中使用的半導(dǎo)體芯片的示例的表示的平面圖。

在測(cè)試中使用的半導(dǎo)體芯片30的厚度是42μm。此外，半導(dǎo)體芯片30的懸垂部分OP的伸出寬度W是900μm。

Leg1是當(dāng)按照從鄰近懸垂部分OP的一端定位的第一個(gè)接合墊到鄰近懸垂部分OP的另一端定位的第五十個(gè)接合墊的接合墊布置順序連續(xù)地執(zhí)行引線接合處理時(shí)， 通過(guò)測(cè)量和記錄偏轉(zhuǎn)值獲得的曲線圖。Leg2是當(dāng)按照從第五十個(gè)接合墊到第一個(gè)接合墊的接合墊布置順序連續(xù)地執(zhí)行引線接合處理時(shí)，通過(guò)測(cè)量和記錄偏轉(zhuǎn)值獲得的曲線圖。此外，Leg3是當(dāng)按照從位于懸垂部分OP的中心處的第二十四個(gè)接合墊到第一個(gè)接合墊的接合墊布置順序連續(xù)地執(zhí)行引線接合處理，并且然后按照從第二十五個(gè)接合墊到第五十個(gè)接合墊的接合墊布置順序連續(xù)地執(zhí)行引線接合處理時(shí)，通過(guò)測(cè)量和記錄偏轉(zhuǎn)值獲得的曲線圖。

在Leg1的情況下，可以看出，偏轉(zhuǎn)主要發(fā)生在最初執(zhí)行引線接合的第一個(gè)接合墊到第三個(gè)接合墊中，然后逐步地減少，并且基本不發(fā)生在第五個(gè)接合墊到第五十個(gè)接合墊中。在Leg2的情況下，可以看出，偏轉(zhuǎn)主要發(fā)生在最初執(zhí)行引線接合的第五十個(gè)接合墊到第四十八個(gè)接合墊中，然后逐步地減少，并且基本不發(fā)生在第四十五個(gè)接合墊到第一個(gè)接合墊中。在Leg3的情況下，可以看出，偏轉(zhuǎn)主要發(fā)生在最初執(zhí)行引線接合的第二十四個(gè)接合墊到第二十一個(gè)接合墊中，然后逐步地減少，并且基本不發(fā)生在第十九個(gè)接合墊到第一個(gè)接合墊以及第二十五個(gè)接合墊到第五十個(gè)接合墊中。簡(jiǎn)言之，可以看出，雖然偏轉(zhuǎn)主要發(fā)生在最初執(zhí)行引線接合的1到4個(gè)接合墊中時(shí)，但當(dāng)隨后執(zhí)行引線接合時(shí)，偏轉(zhuǎn)通過(guò)先前形成的引線的張力被抑制。通過(guò)這樣的實(shí)驗(yàn)結(jié)果，可以看出，雖然在上述實(shí)施方式中，當(dāng)形成虛擬引線51時(shí)在半導(dǎo)體芯片30中發(fā)生了偏轉(zhuǎn)，但是當(dāng)形成導(dǎo)線52時(shí)，偏轉(zhuǎn)通過(guò)虛擬引線51的張力受到抑制。

上述半導(dǎo)體封裝可以被應(yīng)用于多種半導(dǎo)體裝置以及封裝模塊等。

參考圖7，根據(jù)上述多種實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝可以被應(yīng)用于電子系統(tǒng)710。電子系統(tǒng)710可以包括控制器711、輸入/輸出單元712、以及存儲(chǔ)器713?？刂破?11、輸入/輸出單元712、以及存儲(chǔ)器713可以通過(guò)提供數(shù)據(jù)傳送路徑的總線715彼此電連接。

例如，控制器711可以包括至少一個(gè)微處理器、至少一個(gè)數(shù)字信號(hào)處理器、至少一個(gè)微控制器、以及能夠執(zhí)行與這些組件相同功能的至少一個(gè)邏輯電路。存儲(chǔ)器713可以包括根據(jù)多種實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝中的至少一個(gè)。輸入/輸出單元712可以包括選自小鍵盤、鍵盤、顯示裝置、觸摸屏等中的至少一個(gè)。作為存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的裝置的存儲(chǔ)器713可以存儲(chǔ)數(shù)據(jù)或/和將由控制器711等執(zhí)行的指令。

存儲(chǔ)器713可以包括易失性存儲(chǔ)裝置(諸如，DRAM)或/和非易失性存儲(chǔ)裝置(諸如，閃存)。例如，閃存可以被安裝到信息處理系統(tǒng)(諸如，移動(dòng)終端或臺(tái)式計(jì) 算機(jī))。閃存可以被配置為固態(tài)硬盤(SSD)。在該情況下，電子系統(tǒng)710可以在閃存系統(tǒng)中穩(wěn)定地存儲(chǔ)大量數(shù)據(jù)。

電子系統(tǒng)710可以進(jìn)一步包括被設(shè)定為能夠向通信網(wǎng)絡(luò)發(fā)送數(shù)據(jù)并且從通信網(wǎng)絡(luò)接收數(shù)據(jù)的接口714。接口714可以是有線或無(wú)線類型的。例如，接口714可以包括天線、有線收發(fā)器或無(wú)線收發(fā)器。

電子系統(tǒng)710可以被理解為移動(dòng)系統(tǒng)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、用于工業(yè)用途的計(jì)算機(jī)或執(zhí)行多種功能的邏輯系統(tǒng)。例如，移動(dòng)系統(tǒng)可以是個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、便攜式計(jì)算機(jī)、平板電腦、移動(dòng)電話、智能電話、無(wú)線電話、膝上型計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)卡、數(shù)字音樂(lè)系統(tǒng)以及信息發(fā)送/接收系統(tǒng)等中的任一個(gè)。

其中，電子系統(tǒng)710是能夠執(zhí)行無(wú)線通信的裝置，電子系統(tǒng)710可以在通信系統(tǒng)中使用，諸如，CDMA(碼分多址)、GSM(全球移動(dòng)通信系統(tǒng))、NADC(北美數(shù)字蜂窩)、E-TDMA(增強(qiáng)的時(shí)分多址)、WCDMA(寬帶碼分多址)、CDMA2000、LTE(長(zhǎng)期演進(jìn))以及Wibro(無(wú)線寬帶因特網(wǎng))。

參考圖8，可以以存儲(chǔ)卡800的形式，提供根據(jù)多種實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝。例如，存儲(chǔ)卡800可以包括存儲(chǔ)器810(諸如，非易失性存儲(chǔ)裝置)以及存儲(chǔ)器控制器820。存儲(chǔ)器810和存儲(chǔ)器控制器820可以存儲(chǔ)數(shù)據(jù)或讀取所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。

存儲(chǔ)器810可以包括應(yīng)用根據(jù)實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝的非易失性存儲(chǔ)裝置中的至少任一種。此外，存儲(chǔ)器控制器820可以響應(yīng)于來(lái)自主機(jī)832的讀取/寫(xiě)入請(qǐng)求，控制存儲(chǔ)器810讀取所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)或存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。

盡管以上描述了多種實(shí)施方式，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解，所描述的實(shí)施方式僅作為舉例。因此，描述的具有懸垂部分的半導(dǎo)體封裝及其制造方法不應(yīng)該基于上述實(shí)施方式被限制。