本發(fā)明涉及一種柔性顯示裝置制造方法，尤其涉及一種柔性顯示器的封裝方法封裝方法。

背景技術(shù)：

有機(jī)電致發(fā)光器件(OLED)以其全固態(tài)、自發(fā)光、無需背光源、低驅(qū)動電壓、高效率、可實(shí)現(xiàn)超薄和柔性顯示等優(yōu)勢成為近年來最具潛力的新型顯示器件。采用柔性襯底制成可彎曲、重量輕、便于攜帶的柔性顯示器件是有機(jī)電致發(fā)光器件(OLED)的重要發(fā)展方向。由于有機(jī)電致發(fā)光器件的電極材料和發(fā)光材料對氧氣和水汽敏感，器件中氧氣和水汽的存在是影響器件壽命的主要因素，因而采用合適的封裝襯底和封裝方法保護(hù)有機(jī)電致發(fā)光器件免受外界環(huán)境因素影響，對于提高器件效率和壽命具有重要意義。

如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中的柔性O(shè)LED顯示裝置由多層柔性薄膜互相貼合制成。圖1所示的柔性O(shè)LED顯示裝置包括：硬化薄膜10(hard coating)、觸控薄膜11(touch film)、偏振膜12(POL)、柔性蓋板13(flexible cover)以及承載有OLED器件的柔性基板14(flexible substrate)。在制造所述柔性O(shè)LED顯示裝置的過程中使用膠材15(adhesive)將上述薄膜貼合在一起形成柔性O(shè)LED顯示裝置。

但是所述柔性O(shè)LED顯示裝置在使用過程中經(jīng)過不斷撓曲可能會導(dǎo)致膠材15失效，進(jìn)而使得組成所述柔性O(shè)LED顯示裝置的各種薄膜之間發(fā)生剝離。所述柔性O(shè)LED顯示裝置使用的膠材15經(jīng)過長時間使用會發(fā)生部分失效，當(dāng)膠材部分失效后水汽和氧氣會從所述柔性O(shè)LED顯示裝置的側(cè)面進(jìn)入所述柔性O(shè)LED顯示裝置內(nèi)部，進(jìn)而造成OLED器件的失效。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種柔性顯示器的封裝方法。上述方法使用新型的材料以及工藝將組成柔性顯示器的各種薄膜貼合在一起，解決現(xiàn)有技術(shù)中膠材容易失效的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)效果，本發(fā)明公開了一種柔性顯示器的封裝方法，該方法包括：

提供至少一第一柔性薄膜層與一第二柔性薄膜層，所述第一柔性薄膜層具有一第一封裝面，所述第二柔性薄膜層具有一第二封裝面；

分別在所述第一封裝面與所述第二封裝面上制備一硅基材料層；

對所述第一封裝面與所述第二封裝面上的硅基材料層發(fā)射離子束，并貼合所述第一封裝面與所述第二封裝面，使所述第一封裝面與所述第二封裝面上的硅基材料層相互結(jié)合。

本發(fā)明的柔性顯示器的封裝方法的進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述硅基材料層為SiNx或SiOx。

本發(fā)明的柔性顯示器的封裝方法的進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述硅基材料層采用蒸鍍工藝或磁控濺射工藝制備。

本發(fā)明的柔性顯示器的封裝方法的進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述離子束為氬離子束。

本發(fā)明的柔性顯示器的封裝方法的進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述第一柔性薄膜層包括柔性基板、顯示器件層、柔性蓋板、偏振膜以及觸控薄膜中的一種或多種的組合。

本發(fā)明的柔性顯示器的封裝方法的進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述第一柔性薄膜層包括柔性基板、顯示器件層、柔性蓋板、偏振膜以及觸控薄膜中的一種或多種的組合。

本發(fā)明的柔性顯示器的封裝方法的進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述顯示器件為有機(jī)發(fā)光二極管以及驅(qū)動有機(jī)發(fā)光二極管的薄膜晶體管。

本發(fā)明的柔性顯示器的封裝方法的進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述顯示器件包含有機(jī)發(fā)光二極管以及用于驅(qū)動有機(jī)發(fā)光二極管的薄膜晶體管。

本發(fā)明的柔性顯示器的封裝方法具有如下技術(shù)效果：在上述方法中，使用硅基材料將柔性基板、柔性蓋板、偏振膜以及觸控薄膜的硅基材料層貼合在一起，硅基材料的厚度遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)技術(shù)中用于貼合薄膜的膠材的厚度，因此使用本發(fā)明的柔性顯示器封裝方法制成的柔性顯示器的厚度更薄。本發(fā)明的柔性顯示器的封裝方法使用硅基材料將用于封裝柔性顯示器的薄膜貼合在一起，這種貼合方式比傳統(tǒng)的膠材貼合方式更加牢固，不易剝離并且能夠更好的防止水分和氧氣的侵蝕。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中柔性O(shè)LED顯示裝置的剖面示意圖；

圖2是本發(fā)明的柔性顯示器的封裝方法中制備有硅基材料層的第一柔性薄膜層以及第二柔性薄膜層的示意圖；

圖3是本發(fā)明的柔性顯示器的封裝方法中第一柔性薄膜層以及第二柔性薄膜層貼合后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明的柔性顯示器的封裝方法制成的柔性顯示器的剖面示意圖；

圖5是本發(fā)明的柔性顯示器的封裝方法中第一柔性薄膜層以及第二柔性薄膜層貼合過程的示意圖；

圖6是本發(fā)明的柔性顯示器的封裝方法中第一柔性薄膜層以及第二柔性薄膜層在貼合完成后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本發(fā)明的柔性顯示器的封裝方法中第三柔性薄膜層以及第四柔性薄膜層貼合過程的示意圖；

圖8是本發(fā)明的柔性顯示器的封裝方法中第三柔性薄膜層以及第四柔性薄膜層在貼合完成后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9是本發(fā)明的柔性顯示器的封裝方法中第五柔性薄膜層以及第六柔性薄膜層貼合過程的示意圖；

圖10是本發(fā)明的柔性顯示器的封裝方法中第五柔性薄膜層以及第六柔性薄膜層在貼合完成后的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的柔性顯示器的封裝方法進(jìn)行詳細(xì)的說明。

本發(fā)明的柔性顯示器的封裝方法使用硅基材料將用于封裝柔性顯示器的多層柔性薄膜層貼合在一起。柔性顯示器的封裝方法包括以下步驟：

如圖2所示，首先提供至少一第一柔性薄膜層21與一第二柔性薄膜層22，第一柔性薄膜層21具有一第一封裝面，第二柔性薄膜層22具有一第二封裝面。分別在第一封裝面以及第二封裝面上制備一硅基材料層23。硅基材料層23使用蒸鍍工藝或磁控濺射工藝制備于第一柔性薄膜層21以及第二柔性薄膜層22的待貼合的表面。在本實(shí)施例中，硅基材料層為SiN_x或SiO_x。

在硅基材料層23制備完成后，使用離子束對第一柔性薄膜層21以及第二柔性薄膜層22表面的硅基材料層23進(jìn)行處理。使用離子束對硅基材料層23進(jìn)行處理時，首先向真空室充以氬氣(Ar)，當(dāng)氣壓達(dá)一定值，電壓梯度適 當(dāng)時，在蒸發(fā)源與基材之間就會產(chǎn)生輝光放電，氬氣離子加速飛向硅基材料層23。在氬離子的轟擊下，位于硅基材料層23表面的硅基材料的離子鍵發(fā)生斷裂。

如圖3所示，對硅基材料層23進(jìn)行離子轟擊之后，將第一柔性薄膜層21以及第二柔性薄膜層22表面的硅基材料層23貼在一起。由于經(jīng)過氬離子的轟擊之后硅基材料層23表面的硅基材料的離子鍵發(fā)生斷裂，因此當(dāng)?shù)谝蝗嵝员∧?1以及第二柔性薄膜層22表面的硅基材料層23貼在一起之后兩層硅基材料層23之間的硅基材料重新生成離子鍵，使得第一柔性薄膜層21以及第二柔性薄膜層22表面的硅基材料層23發(fā)生再結(jié)合，從而將第一柔性薄膜層21以及第二柔性薄膜層22貼合在一起。

如圖4所示，本發(fā)明的柔性顯示器的封裝方法制成的柔性顯示器包括柔性基板31、顯示器件層32、柔性蓋板33、偏振膜36以及觸控薄膜39等柔性薄膜。第一柔性薄膜層可以為柔性基板31、顯示器件層32、柔性蓋板33、偏振膜36以及觸控薄膜39中的一種或多種的組合。當(dāng)?shù)谝蝗嵝员∧影ㄉ鲜霰∧ぶ械膬煞N以上時，組成第一柔性薄膜層的各種薄膜依次貼合形成一個薄膜堆疊體。

第二柔性薄膜層為柔性基板31、顯示器件層32、柔性蓋板33、偏振膜36以及觸控薄膜39中的一種或多種的組合。當(dāng)?shù)诙嵝员∧影ㄉ鲜霰∧ぶ械膬煞N以上時，組成第二柔性薄膜層的各種薄膜依次貼合形成一個薄膜堆疊體。

如圖4至圖10所示，基于本發(fā)明方法的柔性顯示器的封裝過程具體包括以下步驟：

1)將第二柔性薄膜層(柔性蓋板33)貼合于第一柔性薄膜層30以形成第三柔性薄膜層35。如圖5所示，在本實(shí)施例中，第一柔性薄膜層30為柔性基板31以及顯示器件層32的組合。顯示器件層32制備于柔性基板31的上表面，顯示器件層32中包含有機(jī)發(fā)光二極管以及用于驅(qū)動有機(jī)發(fā)光二極管的薄膜晶體管。在第一柔性薄膜層30中顯示器件層32的上表面作為第一封裝面301。在本實(shí)施例中第二柔性薄膜層為柔性蓋板33，柔性蓋板33的下表面作為第二封裝面331。

如圖5和圖6所示，在貼合過程中首先分別在第一封裝面301與第二封裝面331上制備一硅基材料層34。隨后對第一封裝面301與第二封裝面331上的硅基材料層34發(fā)射離子束，并貼合第一封裝面301與第二封裝面331，使第一封裝面301與第二封裝面331上的硅基材料層34相互結(jié)合。第一封裝面301與第二封裝面331上的硅基材料層34相互結(jié)合后第二柔性薄膜層(柔性蓋板33)貼合于第一柔性薄膜層30成第三柔性薄膜層35。

2)將第四柔性薄膜層(偏振膜36)貼合于第三柔性薄膜層35以形成第五柔性薄膜層38。如圖7所示，在本實(shí)施例中第四柔性薄膜層為偏振膜36，偏振膜36的下表面作為第四封裝面361。將第三柔性薄膜層35中的柔性蓋板33的上表面作為第三封裝面351。

如圖7和圖8所示，在貼合過程中首先分別在第三封裝面351與第四封裝面361上制備一硅基材料層37。隨后對第三封裝面351與第四封裝面361上的硅基材料層37發(fā)射離子束，并貼合第三封裝面351與第四封裝面361，使第三封裝面351與第四封裝面361上的硅基材料層37相互結(jié)合。第三封裝面351與第四封裝面361上的硅基材料層37相互結(jié)合后第四柔性薄膜層(偏振膜36)貼合于第三柔性薄膜層35成第五柔性薄膜層38。

3)將第六柔性薄膜層(觸控薄膜39)貼合于第五柔性薄膜層38以形成第七柔性薄膜層41。如圖9所示，在本實(shí)施例中第六柔性薄膜層為觸控薄膜39，觸控薄膜39的下表面作為第六封裝面391。將第五柔性薄膜層38中的偏振膜36的上表面作為第五封裝面381。

如圖9和圖10所示，在貼合過程中首先分別在第五封裝面381與第六封裝面391上制備一硅基材料層40。隨后對第五封裝面381與第六封裝面391上的硅基材料層40發(fā)射離子束，并貼合第五封裝面381與第六封裝面391，使第五封裝面381與第六封裝面391上的硅基材料層40相互結(jié)合。第五封裝面381與第六封裝面391上的硅基材料層40相互結(jié)合后第六柔性薄膜層(觸控薄膜39)貼合于第五柔性薄膜層38成第七柔性薄膜層41。

4)如圖4所示，在第七柔性薄膜層的觸控薄膜39的上表面貼合硬化薄膜42。

本發(fā)明的柔性顯示器的封裝方法具有如下技術(shù)效果：在上述方法中，使用硅基材料將柔性基板、柔性蓋板、偏振膜以及觸控薄膜的硅基材料層貼合在一起，硅基材料的厚度遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)技術(shù)中用于貼合薄膜的膠材的厚度，因此使用本發(fā)明的柔性顯示器封裝方法制成的柔性顯示器的厚度更薄。本發(fā)明的柔性顯示器的封裝方法使用硅基材料將用于封裝柔性顯示器的薄膜貼合在一起，這種貼合方式比傳統(tǒng)的膠材貼合方式更加牢固，不易剝離并且能夠更好的防止水分和氧氣的侵蝕。

以上結(jié)合附圖實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域中普通技術(shù)人員可根據(jù)上述說明對本發(fā)明做出種種變化例。因而，實(shí)施例中的某些細(xì)節(jié)不應(yīng)構(gòu)成對本發(fā)明的限定，本發(fā)明將以所附權(quán)利要求書界定的范圍作為本發(fā)明的保護(hù)范圍。