帶有可接受fm信號的手機(jī)天線的手的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種帶有可接受FM信號的手機(jī)天線的手機(jī)，包括手機(jī)主體；還包括設(shè)置在手機(jī)主體內(nèi)的手機(jī)天線、第一分離電路、GSM通訊芯片、第二分離電路、低噪聲放大裝置和FM芯片；手機(jī)天線上設(shè)置有信號饋點和地饋點，信號饋點與第一分離電路電性連接，第一分離電路與GSM通訊芯片電性連接；地饋點通過第二分離電路接地；地饋點還與低噪聲放大裝置電性連接，低噪聲放大裝置與FM芯片電性連接。實施本實用新型的技術(shù)方案，在不插耳機(jī)的情況下，用戶也可以通過該手機(jī)外放收聽FM，使用更加的方便，且共天線的設(shè)計還減少了手機(jī)內(nèi)部的使用空間，降低了成本的同時提升了手機(jī)的FM功能。
【專利說明】帶有可接受FM信號的手機(jī)天線的手機(jī)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及手機(jī)領(lǐng)域，尤其是涉及一種帶有可接受FM信號的手機(jī)天線的手機(jī)。

【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的手機(jī)上要接收FM(調(diào)頻收音機(jī))信號時需要采用耳機(jī)做天線，但是用耳機(jī)作FM天線的使用方式很大程度上又制約著FM功能的使用，尤其是中低端機(jī)型的用戶會較少攜帶耳機(jī)，這就導(dǎo)致了手機(jī)上的FM功能的使用有著較大的局限性。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型要解決的技術(shù)問題在于，提供一種帶有可接受FM信號的手機(jī)天線的手機(jī)。
[0004]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:構(gòu)造一種帶有可接受FM信號的手機(jī)天線的手機(jī)，包括手機(jī)主體；還包括設(shè)置在所述手機(jī)主體內(nèi)的手機(jī)天線、第一分離電路、GSM通訊芯片、第二分離電路、低噪聲放大裝置和FM芯片；
[0005]所述手機(jī)天線上設(shè)置有信號饋點和地饋點，所述信號饋點與所述第一分離電路電性連接，所述第一分離電路與所述GSM通訊芯片電性連接；
[0006]所述地饋點通過所述第二分離電路接地；所述地饋點還與所述低噪聲放大裝置電性連接，所述低噪聲放大裝置與所述FM芯片電性連接。
[0007]本實用新型的帶有可接受FM信號的手機(jī)天線的手機(jī)中，所述第一分離電路包括并聯(lián)的第一電感和第一電容；所述第一電感和所述第一電容并聯(lián)后的一端連接所述信號饋點，所述第一電感和所述第一電容并聯(lián)后的另一端連接所述GSM通訊芯片。
[0008]本實用新型的帶有可接受FM信號的手機(jī)天線的手機(jī)中，所述第一分離電路與所述GSM通訊芯片之間設(shè)置有第一匹配電路。
[0009]本實用新型的帶有可接受FM信號的手機(jī)天線的手機(jī)中，所述第一匹配電路包括第一電阻、第二電容和第三電容；所述第一電阻的一端連接所述第一分離電路，所述第一電阻的另一端連接所述GSM通訊芯片，所述第一電阻的兩端分別通過所述第二電容和第三電容接地。
[0010]本實用新型的帶有可接受FM信號的手機(jī)天線的手機(jī)中，所述第二分離電路包括并聯(lián)的第二電感和第四電容；所述第二電感和所述第四電容并聯(lián)后的一端連接所述地饋點，所述第二電感和所述第四電容并聯(lián)后的另一端接地。
[0011]本實用新型的帶有可接受FM信號的手機(jī)天線的手機(jī)中，所述低噪聲放大裝置為低噪聲放大器，所述地饋點與所述低噪聲放大器之間設(shè)置有第二匹配電路。
[0012]本實用新型的帶有可接受FM信號的手機(jī)天線的手機(jī)中，所述第二匹配電路包括第三電感、第四電感、第五電感和第五電容，所述第三電感、所述第五電感和所述第五電容依次串聯(lián)，并連接在所述地饋點與所述低噪聲放大器之間；所述第四電感的一端連接所述第三電感和所述第五電感的連接端點，所述第四電感的另一端接地。
[0013]本實用新型的帶有可接受FM信號的手機(jī)天線的手機(jī)中，還包括設(shè)置在所述手機(jī)主體內(nèi)的手機(jī)中央處理芯片，所述GSM通訊芯片和所述低噪聲放大器均與所述手機(jī)中央處理芯片電性連接。
[0014]本實用新型的帶有可接受FM信號的手機(jī)天線的手機(jī)中，所述手機(jī)天線包括2G天線、2.5G天線、2.75G天線、3G天線或4G天線。
[0015]本實用新型的帶有可接受FM信號的手機(jī)天線的手機(jī)中，所述手機(jī)主體包括金屬底殼，所述手機(jī)天線貼在所述金屬底殼的內(nèi)側(cè)面。
[0016]實施本實用新型的技術(shù)方案，至少具有以下的有益效果:利用手機(jī)的內(nèi)置天線如GSM天線作為內(nèi)置FM天線，實現(xiàn)了 GSM和FM的共天線設(shè)計，使得在不插耳機(jī)的情況下，用戶也可以通過該手機(jī)外放收聽FM，使用更加的方便，且共天線的設(shè)計還減少了手機(jī)內(nèi)部的使用空間，降低了成本的同時提升了手機(jī)的FM功能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]下面將結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明，附圖中:
[0018]圖1是本實用新型的一實施例中的帶有可接受FM信號的手機(jī)天線的手機(jī)的結(jié)構(gòu)框圖；
[0019]圖2是連接在圖1中的手機(jī)天線的通信饋點上的模塊的電路圖；
[0020]圖3是連接在圖1中的手機(jī)天線的地饋點上的模塊的電路圖；
[0021]其中，1、手機(jī)天線；E1、信號饋點；E2、地饋點；2、第一分離電路；3、GSM通訊芯片；4、第二分離電路；5、低噪聲放大裝置；6、FM芯片；7、第一匹配電路；8、第二匹配電路；9、手機(jī)中央處理芯片；L1、第一電感；C1、第一電容；R1、第一電阻；C2、第二電容；C3、第三電容；L2、第二電感；C4、第四電容；L3、第三電感；L4、第四電感；L5、第五電感；C5、第五電容；C6、第六電容；U1、低噪聲放大器。

【具體實施方式】
[0022]為了對本實用新型的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對照附圖詳細(xì)說明本實用新型的【具體實施方式】。
[0023]圖1至圖3示出了本實用新型中的一種帶有可接受FM信號的手機(jī)天線的手機(jī)，在該手機(jī)上收聽FM不需要耳機(jī)線作為天線，可以實現(xiàn)FM外放的功能，便于收音機(jī)愛好者可以通過該手機(jī)隨身隨地的收聽FM。
[0024]在一些實施例中，參閱圖1，該帶有可接受FM信號的手機(jī)天線的手機(jī)包括手機(jī)主體，以及設(shè)置在手機(jī)主體內(nèi)的手機(jī)天線1、第一分離電路2、GSM通訊芯片3、第二分離電路4、低噪聲放大裝置5和FM芯片6。
[0025]手機(jī)天線I上設(shè)置有信號饋點El和地饋點E2，信號饋點El與第一分離電路2電性連接，第一分離電路2與GSM通訊芯片3電性連接。地饋點E2通過第二分離電路4接地，地饋點E2還與低噪聲放大裝置5電性連接，低噪聲放大裝置5與FM芯片6電性連接。
[0026]其中，該手機(jī)天線I可以是單極子天線、PIFA(平面倒F天線)、環(huán)形天線等一切形式的天線，其工藝可以是鐵片、FPC(柔性印制電路)、陶瓷、PCB (印制電路板)天線、LDS (激光直接成型)等。
[0027]該第一分離電路2的主要作用在于分離出GSM信號，第二分離電路4的主要作用在于分離出FM信號，即通過第一分離電路2和第二分離電路4來實現(xiàn)GSM信號和FM信號的隔離，保證兩個系統(tǒng)不會相互干擾。接收到的FM信號經(jīng)過低噪聲放大裝置5進(jìn)行放大后，最后到FM芯片6進(jìn)行解調(diào)。
[0028]在一些實施例中，第一分離電路2包括并聯(lián)的第一電感LI和第一電容Cl ;第一電感LI和第一電容Cl并聯(lián)后的一端連接信號饋點El,第一電感LI和第一電容Cl并聯(lián)后的另一端連接GSM通訊芯片3。第一電感LI和第二電容C2的主要作用在于組成濾波網(wǎng)絡(luò)從而實現(xiàn)GSM信號的分離。
[0029]在一些實施例中，第一分離電路2與GSM通訊芯片3之間可設(shè)置有第一匹配電路7。第一匹配電路7的主要作用在于使得電線的阻抗與GSM信號的阻抗相匹配。
[0030]進(jìn)一步地，第一匹配電路7包括第一電阻R1、第二電容C2和第三電容C3 ;第一電阻Rl的一端連接第一分離電路2，第一電阻Rl的另一端連接GSM通訊芯片3，第一電阻Rl的兩端分別通過第二電容C2和第三電容C3接地。
[0031]在一些實施例中，第二分離電路4包括并聯(lián)的第二電感L2和第四電容C4 ;第二電感L2和第四電容C4并聯(lián)后的一端連接地饋點E2，第二電感L2和第四電容C4并聯(lián)后的另一端接地。第二電感L2和第二電容C2的主要作用在于組成濾波網(wǎng)絡(luò)從而實現(xiàn)FM信號的分離。一般地，地饋點E2直接接地的話，會無法得到FM信號，從而加設(shè)有該第二分離電路4后，就可以使得FM信號不會消失。
[0032]在一些實施例中，低噪聲放大裝置5為低噪聲放大器Ul，當(dāng)然低噪聲放大裝置5還可以為其他的常見的裝置或電路，地饋點E2與低噪聲放大器Ul之間可設(shè)置有第二匹配電路8。
[0033]進(jìn)一步地，第二匹配電路8包括第三電感L3、第四電感L4、第五電感L5和第五電容C5，第三電感L3、第五電感L5和第五電容C5依次串聯(lián)，并連接在地饋點E2與低噪聲放大器Ul之間?’第四電感L4的一端連接第三電感L3和第五電感L5的連接端點，第四電感L4的另一端接地。
[0034]在一些實施例中，該帶有可接受FM信號的手機(jī)天線的手機(jī)還包括設(shè)置在手機(jī)主體內(nèi)的手機(jī)中央處理芯片9，GSM通訊芯片3和低噪聲放大器Ul均與手機(jī)中央處理芯片9電性連接。低噪聲放大器Ul的一個引腳通過控制線與手機(jī)中央處理芯片9連接，通過該控制線可以控制FM模式的關(guān)閉，例如，高電平的情況下FM模式打開或低電平的情況下FM模式關(guān)閉等。且低噪聲放大器Ul的另一個引腳還連接有第六電容C6，第六電容C6主要做為濾波電容使用。
[0035]進(jìn)一步地，手機(jī)天線I為2G天線、2.5G天線、2.75G天線、3G天線或4G天線等一切類型的移動終端通訊天線。且該手機(jī)天線I可以是內(nèi)置的GSM天線或者內(nèi)置的GSM和FM一體化天線。
[0036]在一些實施例中，手機(jī)主體包括金屬底殼，該手機(jī)天線I貼在所述金屬底殼的內(nèi)側(cè)面。金屬殼體的主要作用在于可以使得手機(jī)天線I的信號更好，當(dāng)然，該手機(jī)天線I的設(shè)置方式多種多樣，可以根據(jù)手機(jī)的具體設(shè)計進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整和布置。
[0037]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改、組合和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種帶有可接受FM信號的手機(jī)天線的手機(jī)，包括手機(jī)主體；其特征在于，還包括設(shè)置在所述手機(jī)主體內(nèi)的手機(jī)天線(I)、第一分離電路(2)、GSM通訊芯片(3)、第二分離電路(4)、低噪聲放大裝置(5)和FM芯片(6)； 所述手機(jī)天線(I)上設(shè)置有信號饋點(El)和地饋點(E2)，所述信號饋點(El)與所述第一分離電路(2)電性連接，所述第一分離電路(2)與所述GSM通訊芯片(3)電性連接； 所述地饋點(E2)通過所述第二分離電路(4)接地；所述地饋點(E2)還與所述低噪聲放大裝置(5)和電性連接，所述低噪聲放大裝置(5)和與所述FM芯片(6)電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有可接受FM信號的手機(jī)天線的手機(jī)，其特征在于，所述第一分離電路(2)包括并聯(lián)的第一電感(LI)和第一電容(Cl);所述第一電感(LI)和所述第一電容(Cl)并聯(lián)后的一端連接所述信號饋點(E1)，所述第一電感(LI)和所述第一電容(Cl)并聯(lián)后的另一端連接所述GSM通訊芯片(3)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有可接受FM信號的手機(jī)天線的手機(jī)，其特征在于，所述第一分離電路(2)與所述GSM通訊芯片(3)之間設(shè)置有第一匹配電路(7)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的帶有可接受FM信號的手機(jī)天線的手機(jī)，其特征在于，所述第一匹配電路(7)包括第一電阻(R1)、第二電容(C2)和第三電容(C3);所述第一電阻(Rl)的一端連接所述第一分離電路(2)，所述第一電阻(Rl)的另一端連接所述GSM通訊芯片(3)，所述第一電阻(Rl)的兩端分別通過所述第二電容(C2 )和第三電容(C3 )接地。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有可接受FM信號的手機(jī)天線的手機(jī)，其特征在于，所述第二分離電路(4)包括并聯(lián)的第二電感(L2)和第四電容(C4);所述第二電感(L2)和所述第四電容(C4)并聯(lián)后的一端連接所述地饋點(E2)，所述第二電感(L2)和所述第四電容(C4)并聯(lián)后的另一端接地。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有可接受FM信號的手機(jī)天線的手機(jī)，其特征在于，所述低噪聲放大裝置(5)和為低噪聲放大器(U1)，所述地饋點(E2)與所述低噪聲放大器(Ul)之間設(shè)置有第二匹配電路(8)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的帶有可接受FM信號的手機(jī)天線的手機(jī)，其特征在于，所述第二匹配電路(8)包括第三電感(L3)、第四電感(L4)、第五電感(L5)和第五電容(C5)，所述第三電感(L3)、所述第五電感(L5)和所述第五電容(C5)依次串聯(lián)，并連接在所述地饋點(E2)與所述低噪聲放大器(Ul)之間；所述第四電感(L4)的一端連接所述第三電感(L3)和所述第五電感(L5)的連接端點，所述第四電感(L4)的另一端接地。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有可接受FM信號的手機(jī)天線的手機(jī)，其特征在于，還包括設(shè)置在所述手機(jī)主體內(nèi)的手機(jī)中央處理芯片(9 )，所述GSM通訊芯片(3 )和所述低噪聲放大器(Ul)均與所述手機(jī)中央處理芯片(9)電性連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有可接受FM信號的手機(jī)天線的手機(jī)，其特征在于，所述手機(jī)天線(I)包括2G天線、2.5G天線、2.75G天線、3G天線或4G天線。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有可接受FM信號的手機(jī)天線的手機(jī)，其特征在于，所述手機(jī)主體包括金屬底殼，所述手機(jī)天線(I)貼在所述金屬底殼的內(nèi)側(cè)面。
【文檔編號】H01Q1/24GK204180071SQ201420512142
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年9月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月5日
【發(fā)明者】汪天榮, 胡赫 申請人:深圳市星工場科技有限公司