全周光led光源的制作方法
【專利摘要】全周光LED光源，涉及一種LED光源，其包括基板、熒光粉膠層和至少一個LED芯片，每個LED芯片固定于基板的頂面，通過焊接金線來實現(xiàn)LED芯片的電連接，熒光粉膠層設置在基板頂面以將各個LED芯片及所述金線完全覆蓋，基板設有熒光粉玻璃層，熒光粉玻璃層位于基板的頂面，并位于LED芯片下方。在基板頂面設置含有熒光粉的熒光粉玻璃層，其與熒光粉膠層配合將各個LED芯片完全包覆，即，每個LED芯片發(fā)出的初始光都需經過熒光粉膠層或者熒光粉玻璃層才可出射到燈外，從而解決了初始光泄露的問題。
【專利說明】全周光LED光源
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種LED光源，具體涉及一種可向全角度出射光的全周光LED光源。
【背景技術】
[0002]隨著LED (Light Emitting D1de,發(fā)光二極管)光效的不斷提高,在通用照明領域，開始顯現(xiàn)出使用LED替代傳統(tǒng)的發(fā)光器件的趨勢。
[0003]全周光LED光源，是指能夠全角度發(fā)光的LED光源。全角度LED光源由于還具有發(fā)光效率高的特點，具有廣闊的市場前景。
[0004]現(xiàn)有的全周光LED光源的結構如圖1所示，其包括基板I和LED芯片3，基板I通常由玻璃或藍寶石材料制成，LED芯片3通過固晶膠2固定在基板I上，再焊接金線4來使各個LED芯片3串聯(lián)或并聯(lián)，最后在基板I上下兩面點涂熒光粉膠形成上下兩層熒光粉膠層5，熒光粉膠層5的材料通常為摻有熒光粉的硅膠。LED芯片3發(fā)出的初始光(多為藍光)透過熒光粉膠層5后被轉變成另一顏色的光(多為白光)作為出射光射出。然而，由于基板I有多個出光面，點涂熒光粉膠形成的熒光粉膠層5難以完全覆蓋所有出光面，會出現(xiàn)不同程度的初始光泄露的問題，破壞整體的發(fā)光效果。例如圖1所示的全周光LED光源，初始光就會從基板I的側面泄露出來。
【發(fā)明內容】
[0005]針對現(xiàn)有技術存在的上述問題，本實用新型提供一種全周光LED光源，以解決初始光泄露的問題。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供以下技術方案。
[0007]全周光LED光源，包括基板、熒光粉膠層和至少一個LED芯片，每個LED芯片固定于基板的頂面，通過焊接金線來實現(xiàn)LED芯片的電連接，熒光粉膠層設置在基板頂面從而將各個LED芯片及所述金線完全覆蓋，基板設有熒光粉玻璃層，熒光粉玻璃層位于基板的頂面，并位于LED芯片下方。
[0008]其中，基板包括透明基板層，熒光粉玻璃層燒結形成在透明基板層的頂面。
[0009]其中，基板固設有用于外接電源以給各個LED芯片供電的導電端子。
[0010]本實用新型的有益效果是:在基板頂面設置含有熒光粉的熒光粉玻璃層，其與熒光粉膠層配合將各個LED芯片完全包覆，即，每個LED芯片發(fā)出的初始光都需經過熒光粉膠層或者熒光粉玻璃層才可出射到燈外，從而解決了初始光泄露的問題。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1為現(xiàn)有的全周光LED光源的截面的結構示意圖。
[0012]圖2為本實用新型的全周光LED光源的截面的結構示意圖。
[0013]附圖標記包括:基板1、透明基板層11、熒光粉玻璃層12、固晶膠2、LED芯片3、金線4、熒光粉膠層5、導電端子6。
【具體實施方式】
[0014]以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作詳細說明。
[0015]如圖2所示，本實用新型的全周光LED光源由基板1、若干個LED芯片3、熒光粉膠層5和導電端子6構成，其中，LED芯片3為正裝芯片，基板I由透明基板層11和熒光粉玻璃層12構成，透明基板層11由超白平板玻璃或藍寶石材料制成，熒光粉玻璃層12的形成過程為，先將熒光玻璃粉漿料涂覆在透明基板層11頂面，再在400°C -600°C的環(huán)境中高溫燒結形成熒光粉玻璃層12，燒結形成的熒光粉玻璃層12表面平整且足夠堅硬，利于將LED芯片3固定于其上。每個LED芯片3采用固晶膠2固定在熒光粉玻璃層12的頂面，各個LED芯片3 —字排開，每個LED芯片3與相鄰的LED芯片3之間焊接有金線4，通過焊接的金線4，各個LED芯片3得以串聯(lián)連接，導電端子6共有兩個，如圖2所示，它們分別與首尾兩端的兩個LED芯片3相鄰，它們也分別與首尾兩端的連個LED芯片3通過焊接金線4的方式電連接，導電端子6外接電源以給各個LED芯片3供電。熒光粉膠層5設置在熒光粉玻璃層12的頂面，其采用點涂工藝形成，熒光粉膠層5完全覆蓋了各個LED芯片3的除底面以外的其余面，熒光粉膠層5與熒光粉玻璃層12 —同將LED芯片3的所有出光面完全覆蓋，從而解決了初始光泄露的問題。金線4也被熒光粉膠層5覆蓋，以讓金線4得到熒光粉膠層5的保護。
[0016]最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本實用新型的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術方案的實質和范圍。
【權利要求】
1.全周光LED光源，包括基板、熒光粉膠層和至少一個LED芯片，每個LED芯片固定于基板的頂面，通過焊接金線來實現(xiàn)LED芯片的電連接，熒光粉膠層設置在基板頂面從而將各個LED芯片及所述金線完全覆蓋，其特征是，基板設有熒光粉玻璃層，熒光粉玻璃層位于基板的頂面，并位于LED芯片下方。
2.根據(jù)權利要求1所述的全周光LED光源，其特征是，基板包括透明基板層，熒光粉玻璃層燒結形成在透明基板層的頂面。
3.根據(jù)權利要求1所述的全周光LED光源，其特征是，基板固設有用于外接電源以給各個LED芯片供電的導電端子。
【文檔編號】H01L33/50GK204102898SQ201420494157
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年8月29日 優(yōu)先權日:2014年8月29日
【發(fā)明者】王維昀, 李永德, 童其武, 黃運炬, 王琛 申請人:王維昀, 李永德