一種耐高溫防潮ntc熱敏電阻器的制造方法
【專利摘要】本實用新型屬于熱敏芯片產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，具體公開一種耐高溫防潮NTC熱敏電阻器，包括NTC熱敏芯片，所述NTC熱敏芯片的兩側(cè)面上通過高溫焊錫焊接有兩引線，所述NTC熱敏芯片以及引線焊接點的外圍從內(nèi)到外依次包封有第一包封層、第二包封層、第三包封層。該NTC熱敏電阻器耐高溫和防潮性能遠(yuǎn)超過現(xiàn)有NTC熱敏電阻器，其可以長期在高達(dá)250℃和潮濕的環(huán)境中正常工作，并且機(jī)械強度優(yōu)于玻璃封裝熱敏電阻器，使用壽命長，實用性強。
【專利說明】—種耐高溫防潮NTC熱敏電阻器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于熱敏芯片產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種耐高溫防潮NTC熱敏電阻器。
【背景技術(shù)】
[0002]熱敏電阻器的主要特點是對溫度靈敏度高、熱惰性小、壽命長、體積小、結(jié)構(gòu)簡單，以及可制成各種不同的外形結(jié)構(gòu)。NTC熱敏電阻器主要應(yīng)用于各種溫度探測、溫度補償、溫度控制電路，其在電路中起到將溫度的變量轉(zhuǎn)化成所需的電子信號的核心作用。隨著社會的不斷發(fā)展，這種元件已獲得了廣泛的應(yīng)用，如溫度測量、溫度控制、溫度補償、液面測定、氣壓測定、火災(zāi)報警、氣象探空、開關(guān)電路、過荷保護(hù)、脈動電壓抑制、時間延遲、穩(wěn)定振幅、自動增益調(diào)整、微波和激光功率測量等等。正是由于應(yīng)用的廣泛，就要求NTC熱敏電阻器也能適應(yīng)各種環(huán)境下使用，特別是又潮濕又高溫的環(huán)境下使用。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，常用的NTC熱敏電阻器一般采用這樣的方法制作:
[0004](I)選用NTC熱敏芯片I’ ；
[0005](2)在NTC熱敏芯片上焊接引線2’ ；
[0006](3)將NTC熱敏芯片用外層絕緣層3’包封制成NTC熱敏電阻器；
[0007](4)對NTC熱敏電阻器進(jìn)行電阻率測試。
[0008]由此可知，現(xiàn)有技術(shù)制作的NTC熱敏電阻器:
[0009]由于現(xiàn)有的NTC熱敏電阻器一般使用265土5V進(jìn)行NTC熱敏芯片I’焊接引線2’，焊錫的熔點為227度左右，屬于低溫錫，因此即使絕緣包封層3’能耐受到250°C的高溫，也會因NTC熱敏芯片I’兩端的焊錫熔點遠(yuǎn)低于250°C而導(dǎo)致NTC熱敏電阻器無法耐到250°C的高溫。
[0010]此外，現(xiàn)有技術(shù)中，外層絕緣層3’一般采用環(huán)氧樹脂包封，由于環(huán)氧樹脂耐溫及防水能力較差，耐溫最高是200°C，長期使用一般不允許超過125°C。
[0011]如上所述，現(xiàn)有技術(shù)制造的NTC熱敏電阻器在潮濕的環(huán)境應(yīng)用產(chǎn)品防潮防濕能力差，在潮濕的環(huán)境下工作時，因環(huán)氧材料本身防潮性能并不優(yōu)越，在長期的潮濕環(huán)境中，水很容易滲透到NTC熱敏電阻，影響熱敏電阻準(zhǔn)確的性能，不能滿足探測、保護(hù)、控制等工作的要求。另外，一般環(huán)氧樹脂包封的耐高溫最高只能達(dá)到200°C，長期使用一般不允許超過1250C。只有采用玻璃封裝的NTC熱敏電阻才能耐高溫至300°C.但玻璃封裝的NTC熱敏電阻不但價格貴，而且其包封頭容易破損，產(chǎn)品使用壽命低，實用性差。
實用新型內(nèi)容
[0012]本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，具體公開一種耐高溫防潮NTC熱敏電阻器，該NTC熱敏電阻器耐高溫和防潮性能遠(yuǎn)超過現(xiàn)有NTC熱敏電阻器，其可以長期在高達(dá)250°C和潮濕的環(huán)境中正常工作，并且機(jī)械強度優(yōu)于玻璃封裝熱敏電阻器，使用壽命長，實用性強。
[0013]為了克服上述技術(shù)目的，本實用新型是按以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:
[0014]本實用新型所述的耐高溫防潮NTC熱敏電阻器，包括NTC熱敏芯片，所述NTC熱敏芯片的兩側(cè)面上通過高溫焊錫焊接有兩引線，所述NTC熱敏芯片以及引線焊接點的外圍從內(nèi)到外依次包封有第一包封層、第二包封層、第三包封層。
[0015]作為上述技術(shù)進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一包封層為耐高溫硅膠層。
[0016]作為上述技術(shù)更進(jìn)一步改進(jìn)，所述第二包封層為硅樹脂層。
[0017]作為上述技術(shù)更進(jìn)一步改進(jìn)，所述第三包封層為耐高溫硅膠層。
[0018]在本實用新型中，所述高溫焊錫的耐高溫范圍為350?400°C。
[0019]在本實用新型中，所述第一包封層的耐高溫范圍值是260°C?320°C。
[0020]在本實用新型中，所述第二包封層的耐高溫范圍值是280°C?300°C。
[0021]在本實用新型中，所述第三包封層的耐高溫范圍值是260°C?320°C。
[0022]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是:
[0023](I)本實用新型依次通過高溫焊錫以及三層包封層進(jìn)行包封，所述高溫焊錫的耐高溫范圍為350?400°C，第二包封層所用的硅樹脂能耐高溫至280°C?300°C，第一包封層及第三包封層耐高溫硅膠層加上可持續(xù)耐260°C高溫，短期耐溫可達(dá)320°C，足以保證NTC熱敏電阻器能耐250°C的高溫；
[0024](2)本實用新型采用耐高溫硅膠層做第一次和第三次的包封，耐高溫硅膠不但具有較好的耐高溫性能，而且其防潮防濕性能也非常好，能有效阻止水及水蒸汽滲入給NTC熱敏電阻更好的保護(hù)，防潮性能好；
[0025](3)在250°C以下的高溫高濕環(huán)境下，采用本實用新型制作的NTC熱敏電阻器完全可以替代玻璃封裝熱敏電阻器，實用性強，適用范圍廣。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0026]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型做詳細(xì)的說明:
[0027]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的NTC熱敏電阻器結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖2是本發(fā)明所述的耐高溫防潮NTC熱敏電阻器結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖3是本發(fā)明所述的耐高溫防潮NTC熱敏電阻器制作流程示意圖。
【具體實施方式】
[0030]如圖2所示，本實用新型所述的耐高溫防潮NTC熱敏電阻器，包括NTC熱敏芯片1，所述NTC熱敏芯片I的兩側(cè)面上通過高溫焊錫焊接有兩引線2，所述NTC熱敏芯片I以及引線2焊接點的外圍從內(nèi)到外依次包封有第一包封層3、第二包封層4、第三包封層5。
[0031]所述第一包封層3為耐高溫硅膠層，所述第二包封層4為硅樹脂層，所述第三包封層5為耐聞溫娃I父層。
[0032]在本實用新型中，所述高溫焊錫的耐高溫范圍為350?400°C ;所述第一包封層的耐高溫范圍值是260°C?320°C;所述第二包封層的耐高溫范圍值是280°C?300°C;所述第三包封層的耐高溫范圍值是260°C?320°C。
[0033]以下具體說明本實用新型所述的耐高溫防潮NTC熱敏電阻器制作過程(如圖3所示):
[0034](I)首先，將NTC熱敏芯片I通過高溫焊錫焊接上兩根引線2 ;
[0035](2)接著，在NTC熱敏芯片I以及引線2焊接點的外圍包封第一包封層3，即用耐高溫硅膠進(jìn)行包封；
[0036](3)然后，依次包封第二包封層4，即用硅樹脂進(jìn)行包封；
[0037](4)再依次在第二包封層4的包封頭的表面包封第三層包封層5，即用耐高溫硅膠進(jìn)行包封；
[0038](5)最后，對現(xiàn)成的NTC熱敏電阻器進(jìn)行電阻率測試。
[0039]該NTC熱敏電阻耐高溫和防潮性能遠(yuǎn)超過現(xiàn)有NTC熱敏電阻器，它可以長期在高達(dá)250°C和潮濕的環(huán)境中正常工作，并且機(jī)械強度優(yōu)于玻璃封裝熱敏電阻器。
[0040]本實用新型并不局限于上述實施方式，凡是對本實用新型的各種改動或變型不脫離本實用新型的精神和范圍，倘若這些改動和變型屬于本實用新型的權(quán)利要求和等同技術(shù)范圍之內(nèi)，則本實用新型也意味著包含這些改動和變型。
【權(quán)利要求】
1.一種耐高溫防潮NTC熱敏電阻器，包括NTC熱敏芯片，其特征在于:所述NTC熱敏芯片的兩側(cè)面上通過高溫焊錫焊接有兩引線，所述NTC熱敏芯片以及引線焊接點的外圍從內(nèi)到外依次包封有第一包封層、第二包封層、第三包封層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫防潮NTC熱敏電阻器，其特征在于:所述第一包封層為耐聞溫娃I父層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的耐高溫防潮NTC熱敏電阻器，其特征在于:所述第二包封層為硅樹脂層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的耐高溫防潮NTC熱敏電阻器，其特征在于:所述第三包封層為耐聞溫娃I父層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫防潮NTC熱敏電阻器，其特征在于:所述高溫焊錫的耐高溫范圍為350?400°C。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的耐高溫防潮NTC熱敏電阻器，其特征在于:所述第一包封層的耐高溫范圍值是260°C?320°C。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的耐高溫防潮NTC熱敏電阻器，其特征在于:所述第二包封層的耐高溫范圍值是280°C?300°C。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的耐高溫防潮NTC熱敏電阻器，其特征在于:所述第三包封層的耐高溫范圍值是260°C?320°C。
【文檔編號】H01C1/032GK204010867SQ201420420078
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年7月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月28日
【發(fā)明者】林子文, 段兆祥, 楊俊 , 柏琪星, 唐黎民, 葉建開 申請人:肇慶愛晟電子科技有限公司