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高增益電路板天線裝置制造方法

文檔序號(hào):7083338閱讀:217來源:國知局
高增益電路板天線裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高增益電路板天線裝置,包括:一中空外殼,包括容設(shè)空間;至少二電路板天線,設(shè)置定位于中空外殼的容設(shè)空間中,各電路板天線包括一電路基板、設(shè)于電路基板表面的天線單元以及與天線單元電性連接的饋入線;且相臨二電路板天線之間呈面對(duì)面間隔相對(duì)配置形態(tài),以于二電路板天線之間相對(duì)界定形成一間隔空間;間距保持構(gòu)件,設(shè)于中空外殼的容設(shè)空間中且位于電路板天線相對(duì)應(yīng)位置處,以令相臨二電路板天線之間的間隔空間狀態(tài)獲得保持;本實(shí)用新型高增益電路板天線裝置可達(dá)到高增益效能、減少構(gòu)件使用數(shù)量、縮小產(chǎn)品體積而利于天線小型化發(fā)展以及降低成本的目的。
【專利說明】
高增益電路板天線裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種天線產(chǎn)品結(jié)構(gòu),特別涉及一種具備高增益功能的電路板天線創(chuàng)新結(jié)構(gòu)形態(tài)。

【背景技術(shù)】
[0002]本實(shí)用新型所欲針對(duì)探討的對(duì)象,系就電路板天線產(chǎn)品而言;電路板天線產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)形態(tài),通常是在一個(gè)塑料殼套內(nèi)部容設(shè)一塊電路板天線,塑料殼套底端所設(shè)一組接座則穿組一饋入線,該饋入線與塑料殼套內(nèi)的電路板天線電性連接。
[0003]惟查,前述電路板天線結(jié)構(gòu)形態(tài)于實(shí)際使用經(jīng)驗(yàn)中仍舊發(fā)現(xiàn),若欲使其達(dá)到雙頻、多頻兼具較大增益值等功能時(shí),就目前可見的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與技術(shù)而言,尚有其困難存在。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種高增益電路板天線裝置。
[0005]為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0006]一種高增益電路板天線裝置包括:一中空外殼,為絕緣材料所構(gòu)成的中空殼體形態(tài),該中空外殼包括容設(shè)空間;至少二電路板天線,設(shè)置定位于中空外殼的容設(shè)空間中,各電路板天線包括一電路基板、設(shè)于電路基板表面的天線單元以及與天線單元電性連接的饋入線;且相臨二電路板天線之間呈面對(duì)面間隔相對(duì)配置形態(tài),以于二電路板天線之間相對(duì)界定形成一間隔空間;間距保持構(gòu)件,設(shè)于中空外殼的容設(shè)空間中且位于電路板天線相對(duì)應(yīng)位置處,以令相臨二電路板天線之間形成的間隔空間狀態(tài)能夠獲得保持。
[0007]藉此創(chuàng)新獨(dú)特設(shè)計(jì),使本實(shí)用新型對(duì)照先前技術(shù)而言,可達(dá)到高增益效能、減少構(gòu)件使用數(shù)量、縮小產(chǎn)品體積而利于天線小型化發(fā)展以及降低成本等實(shí)用進(jìn)步性與較佳產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)效益。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)較佳實(shí)施例的分解立體圖。
[0009]圖2為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)較佳實(shí)施例的組合立體圖。
[0010]圖3為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)較佳實(shí)施例的內(nèi)部結(jié)構(gòu)平面圖。
[0011]圖4為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)橫斷面剖視圖。
[0012]圖5為本實(shí)用新型的間距保持構(gòu)件形態(tài)另一實(shí)施例的立體圖。
[0013]圖6為本實(shí)用新型的間距保持構(gòu)件形態(tài)另一實(shí)施例的平面剖視圖。
[0014]圖7為本實(shí)用新型的中空外殼橫斷面形態(tài)另一實(shí)施例圖。

【具體實(shí)施方式】
[0015]如圖1、2、3、4所示,本實(shí)用新型高增益電路板天線裝置的較佳實(shí)施例,惟此等實(shí)施例僅供說明之用,在專利申請上并不受此結(jié)構(gòu)的限制。所述高增益電路板天線裝置A包括下述構(gòu)成:一中空外殼10,為絕緣材料所構(gòu)成的中空殼體形態(tài),該中空外殼10包括一容設(shè)空間11
[0016](注:亦可包括一組接頭12);至少二電路板天線20(注:僅以同一組件符號(hào)表示),設(shè)置定位于該中空外殼10的容設(shè)空間11中,各該電路板天線20包括一電路基板21、設(shè)于該電路基板21表面的天線單元22以及與該天線單元22電性連接的一饋入線23(注:該饋入線23可由中空外殼10的組接頭12導(dǎo)出);且其中,相臨二電路板天線20之間呈面對(duì)面間隔相對(duì)配置形態(tài),以于二電路板天線20之間相對(duì)界定形成一間隔空間30 ; —間距保持構(gòu)件40,設(shè)于中空外殼10的容設(shè)空間11中且位于所述電路板天線20相對(duì)應(yīng)位置處,藉以令相臨二電路板天線20之間形成的間隔空間30狀態(tài)能夠獲得保持。
[0017]如圖1、3、4所示,其中所述間距保持構(gòu)件40可為黏貼結(jié)合于相臨二電路板天線20之間的至少一塊狀絕緣發(fā)泡體41 (如泡棉、保麗龍等)所構(gòu)成。
[0018]另如圖5、6所示,其中所述間距保持構(gòu)件40,亦可為設(shè)于中空外殼10的容設(shè)空間11中的嵌插槽42所構(gòu)成,以使電路板天線20的電路基板21能夠插組于所述嵌插槽42而獲得定位。
[0019]又其中,本實(shí)用新型中所述中空外殼10的橫斷面形態(tài)可以有多種實(shí)施例,此部份如圖4所不的中空外殼10系設(shè)成一橢圓形態(tài)樣,另如圖7所不的中空外殼10B,則是設(shè)成一圓形態(tài)樣者;除了此等形狀之外,亦可設(shè)成矩形、菱形等態(tài)樣。
[0020]功效說明:
[0021]本實(shí)用新型高增益電路板天線裝置主要通過所述中空外殼、呈面對(duì)面間隔相對(duì)配置形態(tài)的至少二電路板天線、藉以令電路板天線的間隔空間狀態(tài)獲得保持的間距保持構(gòu)件等創(chuàng)新獨(dú)特結(jié)構(gòu)形態(tài)與技術(shù)特征,使本實(shí)用新型對(duì)照[【背景技術(shù)】]所提現(xiàn)有結(jié)構(gòu)而言,能夠?qū)⒅辽俣娐钒逄炀€加以整合于單一個(gè)外殼架構(gòu)中,同時(shí)通過二電路板天線之間面向相對(duì)且形成有間隔空間的技術(shù)特征,而能獲得輻射增益反射效果,且二電路板天線之間的不完全遮蔽狀態(tài),得以達(dá)到全向輻射的功效,綜合此等技術(shù)特征,令本實(shí)用新型高增益電路板天線裝置能夠達(dá)到高增益效能、減少構(gòu)件使用數(shù)量、縮小產(chǎn)品體積而利于天線小型化發(fā)展以及降低成本等諸多實(shí)用進(jìn)步性與較佳產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)效益。
[0022]以上所述,僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】,但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種高增益電路板天線裝置,其特征在于包括: 一中空外殼,為絕緣材料所構(gòu)成的中空殼體形態(tài),該中空外殼包括一容設(shè)空間; 至少二電路板天線,設(shè)置定位于該中空外殼的容設(shè)空間中,各電路板天線包括一電路基板、設(shè)于電路基板表面的天線單元以及與天線單元電性連接的饋入線; 且其中,相臨二電路板天線之間呈面對(duì)面間隔相對(duì)配置形態(tài),以于二電路板天線之間相對(duì)界定形成一間隔空間; 間距保持構(gòu)件,設(shè)于中空外殼的容設(shè)空間中且位于所述電路板天線相對(duì)應(yīng)位置處,藉以令相臨二電路板天線之間形成的間隔空間狀態(tài)能夠獲得保持。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高增益電路板天線裝置,其特征在于所述間距保持構(gòu)件為黏貼結(jié)合于相臨二電路板天線之間的至少一塊狀絕緣發(fā)泡體所構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高增益電路板天線裝置,其特征在于所述間距保持構(gòu)件為設(shè)于中空外殼的容設(shè)空間中的嵌插槽所構(gòu)成,以使電路板天線的電路基板能夠插組于所述嵌插槽而獲得定位。
【文檔編號(hào)】H01Q21/00GK203983505SQ201420387515
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年7月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月14日
【發(fā)明者】林凱元 申請人:嘩裕實(shí)業(yè)股份有限公司, 普翔電子貿(mào)易(上海)有限公司, 東莞臺(tái)霖電子通訊有限公司, 蘇州華廣電通有限公司
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