一種單顆仿流明led支架的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種單顆仿流明LED支架，包括導(dǎo)熱柱、支架座以及一端埋設(shè)于所述支架座兩側(cè)的支架引腳，所述導(dǎo)熱柱的外側(cè)壁密封包覆有所述支架座，所述導(dǎo)熱柱的頂部設(shè)置有用于放置LED芯片的凹坑，所述凹坑兩側(cè)的支架座的頂部對(duì)稱設(shè)置有焊接區(qū)，所述焊接區(qū)內(nèi)的支架引腳頂部的第一焊接面低于所述凹坑的底面，且所述支架引腳的第一焊接面與所述凹坑的底面之間的垂直高度小于等于0.6mm大于等于1.2mm。此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，縮短了第一焊接面與凹坑的底面之間的距離，有效防止因封裝后的LED燈珠受到外力擠壓的時(shí)候金線斷線而造成的死燈，本實(shí)用新型有效防止LED燈珠死燈。
【專利說明】一種單顆仿流明LED支架

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種單顆仿流明LED支架。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有單顆仿流明LED支架，由于支架引腳的焊接面距離導(dǎo)熱柱頂部放置LED芯片的凹坑底面的垂直距離(見圖1中H) —般都大于1.5mm以上，因此造成從放置LED芯片的凹坑內(nèi)繞出的金線6長(zhǎng)度較長(zhǎng)且弧度較大，且與封裝到LED芯片上的固定半徑的硅膠燈罩7的外表面距離很近，因而使得封裝后的LED燈珠受到外力擠壓的時(shí)候容易造成金線斷線而死燈。此外由于支架座的頂面設(shè)置有多處用于支架引腳外露的外露區(qū)8(見圖2)，因此LED燈珠封裝以后在長(zhǎng)期的點(diǎn)亮過程中受環(huán)境溫度的影響在外露區(qū)處很容易出現(xiàn)鍍層發(fā)黑現(xiàn)象，嚴(yán)重的將造成死燈。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的提供了一種有效防止死燈的單顆仿流明LED支架。
[0004]為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0005]一種單顆仿流明LED支架，包括導(dǎo)熱柱、支架座以及一端埋設(shè)于所述支架座兩側(cè)的支架引腳，所述導(dǎo)熱柱的外側(cè)壁密封包覆有所述支架座，所述導(dǎo)熱柱的頂部設(shè)置有用于放置LED芯片的凹坑，所述凹坑兩側(cè)的支架座的頂部對(duì)稱設(shè)置有焊接區(qū)，所述焊接區(qū)內(nèi)的支架引腳頂部的第一焊接面低于所述凹坑的底面，且所述支架引腳的第一焊接面與所述凹坑的底面之間的垂直高度小于等于0.6mm大于等于1.2_。
[0006]其中，所述導(dǎo)熱柱的底面與所述支架引腳底部的第二焊接面平齊。
[0007]其中，所述支架座的頂部設(shè)置有用于封裝所述LED芯片的環(huán)形凹槽。
[0008]其中，所述支架引腳、所述支架座和所述導(dǎo)熱柱一體成型。
[0009]其中，所述第一焊接面外露于所述焊接區(qū)。
[0010]其中，所述焊接區(qū)外圍的支架座的頂部與所述支架引腳和所述導(dǎo)熱柱外側(cè)壁密封設(shè)置。
[0011]其中，所述導(dǎo)熱柱的高度小于等于2.6_。
[0012]其中，所述凹坑的深度大于等于0.2mm小于等于0.45mm。
[0013]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型包括導(dǎo)熱柱、支架座以及一端埋設(shè)于所述支架座兩側(cè)的支架引腳，所述導(dǎo)熱柱的外側(cè)壁密封包覆有所述支架座，所述導(dǎo)熱柱的頂部設(shè)置有用于放置LED芯片的凹坑，所述凹坑兩側(cè)的支架座的頂部對(duì)稱設(shè)置有焊接區(qū)，所述焊接區(qū)內(nèi)的支架引腳頂部的第一焊接面低于所述凹坑的底面，且所述支架引腳的第一焊接面與所述凹坑的底面之間的垂直高度小于等于0.6mm大于等于1.2mm。此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，縮短了第一焊接面與凹坑的底面之間的距離，有效防止因封裝后的LED燈珠受到外力擠壓的時(shí)候金線斷線而造成的死燈，本實(shí)用新型有效防止LED燈珠死燈。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中一種單顆仿流明LED支架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2是現(xiàn)有技術(shù)中一種單顆仿流明LED支架的俯視圖。
[0016]圖3是本實(shí)用新型一種單顆仿流明LED支架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖4是本實(shí)用新型一種單顆仿流明LED支架的俯視圖。
[0018]圖中:1.導(dǎo)熱柱、2.支架座、3.支架引腳、4.凹坑、5.焊接區(qū)、6.金線、7硅膠燈罩、
8外露區(qū)。

【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖3至附圖4并通過【具體實(shí)施方式】來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
[0020]一種單顆仿流明LED支架，包括導(dǎo)熱柱1、支架座2以及一端埋設(shè)于所述支架座2兩側(cè)的支架引腳3，所述導(dǎo)熱柱I的外側(cè)壁密封包覆有所述支架座2，所述導(dǎo)熱柱I的頂部設(shè)置有用于放置LED芯片的凹坑4，所述凹坑4兩側(cè)的支架座2的頂部對(duì)稱設(shè)置有焊接區(qū)5，所述焊接區(qū)5內(nèi)的支架引腳3頂部的第一焊接面低于所述凹坑4的底面，且所述支架引腳3的第一焊接面與所述凹坑4的底面之間的垂直高度小于等于0.6mm大于等于1.2_。此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，縮短了第一焊接面與凹坑的底面之間的距離，有效防止因封裝后的LED燈珠受到外力擠壓的時(shí)候金線斷線而造成的死燈，此外導(dǎo)熱柱I的外側(cè)壁密封包覆的支架座2，因?yàn)榕c導(dǎo)熱柱外側(cè)壁密封設(shè)置，同時(shí)支架引腳的一端又埋設(shè)于支架座內(nèi)，因此提高了產(chǎn)品的氣密性，防止LED光源在長(zhǎng)期的點(diǎn)亮過程發(fā)生硫化，
[0021]所述導(dǎo)熱柱I的底面與所述支架引腳3底部的第二焊接面平齊。此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，便于單顆仿流明LED支架的焊接，同時(shí)也便于導(dǎo)熱柱I的導(dǎo)熱。
[0022]所述支架座2的頂部設(shè)置有用于封裝所述LED芯片的環(huán)形凹槽。環(huán)形凹槽的設(shè)置，便于LED芯片的封裝。
[0023]所述支架引腳3、所述支架座2和所述導(dǎo)熱柱I 一體成型。此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，便于單顆仿流明LED支架的加工，同時(shí)也防止支架發(fā)生硫化，增加了 LED燈珠的可靠性。
[0024]所述第一焊接面外露于所述焊接區(qū)5。此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，便于焊接金線。
[0025]所述焊接區(qū)5外圍的支架座2的頂部與所述支架引腳3和所述導(dǎo)熱柱I外側(cè)壁密封設(shè)置。作為一種優(yōu)選實(shí)施方式，本實(shí)用新型中的支架座的頂部沒有設(shè)置外露區(qū)，而只是在支架座的頂部設(shè)置有兩處便于焊接金線的焊接區(qū)，因此大大降低了因現(xiàn)有技術(shù)中在支架座頂部設(shè)置多處外露區(qū)而造成支架引腳硫化、死燈等情況的發(fā)生。
[0026]所述導(dǎo)熱柱I的高度小于等于2.6mm。
[0027]所述凹坑4的深度大于等于0.2mm小于等于0.45mm。
[0028]以上結(jié)合具體實(shí)施例描述了本實(shí)用新型的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本實(shí)用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制?；诖颂幍慕忉?，本領(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動(dòng)即可聯(lián)想到本實(shí)用新型的其它【具體實(shí)施方式】，這些方式都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種單顆仿流明LED支架，包括導(dǎo)熱柱(I)、支架座(2)以及一端埋設(shè)于所述支架座(2)兩側(cè)的支架引腳(3)，其特征在于:所述導(dǎo)熱柱(I)的外側(cè)壁密封包覆有所述支架座(2)，所述導(dǎo)熱柱(I)的頂部設(shè)置有用于放置LED芯片的凹坑(4)，所述凹坑(4)兩側(cè)的支架座(2)的頂部對(duì)稱設(shè)置有焊接區(qū)(5)，所述焊接區(qū)(5)內(nèi)的支架引腳(3)頂部的第一焊接面低于所述凹坑(4)的底面，且所述支架引腳(3)的第一焊接面與所述凹坑(4)的底面之間的垂直高度小于等于0.6mm大于等于1.2mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單顆仿流明LED支架，其特征在于:所述導(dǎo)熱柱(I)的底面與所述支架引腳(3)底部的第二焊接面平齊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單顆仿流明LED支架，其特征在于:所述支架座(2)的頂部設(shè)置有用于封裝所述LED芯片的環(huán)形凹槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單顆仿流明LED支架，其特征在于:所述支架引腳(3)、所述支架座(2)和所述導(dǎo)熱柱(I) 一體成型。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單顆仿流明LED支架，其特征在于:所述第一焊接面外露于所述焊接區(qū)(5)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單顆仿流明LED支架，其特征在于:所述焊接區(qū)(5)外圍的支架座(2)的頂部與所述支架引腳(3)和所述導(dǎo)熱柱(I)外側(cè)壁密封設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單顆仿流明LED支架，其特征在于:所述導(dǎo)熱柱(I)的高度小于等于2.6mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單顆仿流明LED支架，其特征在于:所述凹坑(4)的深度大于等于0.2mm小于等于0.45mm。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK203983330SQ201420311099
【公開日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2014年6月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月12日
【發(fā)明者】付曉輝, 付建國(guó) 申請(qǐng)人:深圳市華高光電科技有限公司