傳輸線模塊及其電連接器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種傳輸線模塊及其電連接器，其中該傳輸線模塊包含一線纜及一電連接器。線纜具有多個(gè)芯線。電連接器包含一外殼、至少一理線架及至少一電路板。理線架扣合于外殼內(nèi)。電路板位于外殼內(nèi)。電路板具有多個(gè)電性接點(diǎn)。上述這些芯線，穿過理線架定位后，分別連接于這些電性接點(diǎn)。理線架、芯線、電性接點(diǎn)以封裝結(jié)構(gòu)包覆，以令電路板結(jié)合于理線架，并通過此理線架固定于外殼內(nèi)。
【專利說明】傳輸線模塊及其電連接器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型是有關(guān)于一種電連接器，特別是一種含理線架的封裝結(jié)構(gòu)的傳輸線模塊及其電連接器。

【背景技術(shù)】
[0002]線材連接于二電子裝置間以作為信號傳遞的橋梁。通常為了提升線材與電子裝置間的組裝效率，線材的相異兩端與電子裝置會(huì)分別裝設(shè)相對應(yīng)的電連接器，以便于線材能夠通過電連接器可插拔地插設(shè)于電子裝置。電連接器的型式例如為Mini SAS HD, PCIExpress、Infini BancUSerial ΑΤΑ、Serial SCS1、DV1、HDMI 等。電連接器除了用來提升線材與電子裝置間的組裝效率外，亦需兼顧信號的傳輸速度及傳輸品質(zhì)。
[0003]傳統(tǒng)的電連接器包含外殼及電路板，且電路板通過卡塊與卡槽結(jié)合于外殼內(nèi)。然，受限于電連接器的公規(guī)尺寸，設(shè)于外殼的卡槽通常需貫穿外殼的內(nèi)外壁面，才能夠提供足夠的卡槽深度來維持卡塊與卡槽間的組裝強(qiáng)度。如此一來，將可有助于提升線材與電路板間的組裝強(qiáng)度，以延長電連接器的使用壽命。然而，貫穿形式的卡槽卻會(huì)導(dǎo)致電連接器的外部噪音增加，使得電連接器的傳輸品質(zhì)下降。因此，如何避免貫穿形式的卡槽影響到外殼的噪音屏蔽能力，進(jìn)而提升電連接器的傳輸品質(zhì)，將是研發(fā)人員應(yīng)解決的問題的一。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型是關(guān)于一種傳輸線模塊及其電連接器，藉以令電路板通過一含定位理線器的封裝結(jié)構(gòu)固定于外殼內(nèi)部，以兼顧傳輸線模塊及其電連接器的組裝效率、組裝強(qiáng)度及傳輸品質(zhì)，亦有助于縮減電連接器尺寸。
[0005]本實(shí)用新型所揭露的傳輸線模塊，包含一線纜及一電連接器。線纜具有多個(gè)芯線。電連接器包含一外殼、至少一理線架及至少一電路板。理線架扣合于外殼內(nèi)。電路板位于外殼內(nèi)。電路板具有多個(gè)電性接點(diǎn)。這些芯線穿過理線架，分別連接于這些電性接點(diǎn)。上述理線架、芯線及這些電性接點(diǎn)以一封裝結(jié)構(gòu)包覆，以令電路板結(jié)合于理線架，并通過理線架固定于外殼內(nèi)。
[0006]本實(shí)用新型所揭露的電連接器，包含一外殼、至少一理線架、至少一電路板及一封裝結(jié)構(gòu)。理線架扣合于外殼內(nèi)。電路板位于外殼內(nèi)。電路板具有多個(gè)電性接點(diǎn)。封裝結(jié)構(gòu)包覆理線架及這些電性接點(diǎn)，以令電路板結(jié)合于理線架，并通過理線架固定于外殼內(nèi)。
[0007]根據(jù)上述實(shí)施例所揭露的傳輸線模塊及其電連接器，由于電路板通過封裝結(jié)構(gòu)與理線架固定于容置槽內(nèi)，故外殼則無需增設(shè)供電路板結(jié)合的貫穿形式卡扣孔，使得外殼能提供較完整的屏蔽保護(hù)，進(jìn)而降低電連接器的外部噪音干擾。
[0008]再者，各芯線可直接通過封裝結(jié)構(gòu)接觸并固定于各電性接點(diǎn)以利芯線焊接于電性接點(diǎn)的制作步驟。
[0009]以上的關(guān)于本實(shí)用新型內(nèi)容的說明及以下的實(shí)施方式的說明系用以示范與解釋本實(shí)用新型的原理，并且提供本實(shí)用新型的專利申請范圍更進(jìn)一步的解釋。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為第一實(shí)施例所揭露的傳輸線模塊的立體示意圖。
[0011]圖2為圖1的分解示意圖。
[0012]圖3為圖2的理線架的立體示意圖。
[0013]圖4A為圖1的剖面示意圖。
[0014]圖4B為圖4A部分放大的剖面示意圖。
[0015]圖4C為圖1的釋放件相對外殼位移的剖面示意圖。
[0016]【符號說明】
[0017]10 傳輸線模塊
[0018]100 線纜
[0019]110 芯線
[0020]200 電連接器
[0021]210 外殼
[0022]210a 線材連接側(cè)
[0023]210b 對接側(cè)
[0024]211 絕緣座
[0025]211a 容置槽
[0026]212 絕緣蓋
[0027]212a 第一^^扣部
[0028]220 理線架
[0029]221 穿線槽
[0030]222 鳩尾槽
[0031]223 第二卡扣部
[0032]230 電路板
[0033]231 第一面
[0034]232 第二面
[0035]233 電性接點(diǎn)
[0036]234 對接接點(diǎn)
[0037]240 封裝結(jié)構(gòu)
[0038]250 卡勾件
[0039]251 結(jié)合部
[0040]252 彈性部
[0041]253 卡勾部
[0042]254 受推凸部
[0043]260 釋放件
[0044]261 推抵凸部

【具體實(shí)施方式】
[0045]請參閱圖1至圖3。圖1為第一實(shí)施例所揭露的傳輸線模塊的立體示意圖。圖2為圖1的分解示意圖。圖3為圖2的理線架的立體示意圖。
[0046]如圖1所示，本實(shí)施例的傳輸線模塊10包含一線纜100及一電連接器200。線纜100具有多個(gè)芯線110。
[0047]如圖2所示，電連接器200例如為4X的Mini SAS HD連接器。電連接器200包含一外殼210、二理線架220、二電路板230及一封裝結(jié)構(gòu)240。
[0048]外殼210包含一絕緣座211及一絕緣蓋212。絕緣座211具有一容置槽211a。絕緣蓋212包含二第一^^扣部212a。第一^^扣部212a例如為限位凹槽。絕緣蓋212可分離地覆蓋絕緣座211。
[0049]如圖3所示，每一理線架220具有多個(gè)穿線槽221及多個(gè)鳩尾槽222。各穿線槽221分別用以供各芯線110穿設(shè)，在本實(shí)施例中，兩芯線110為一組穿過一個(gè)穿線槽221，但并不以此為限，在其他實(shí)施例中，穿線槽221的數(shù)量也可以對應(yīng)于芯線110的數(shù)量而令各芯線110分別以一對一的方式穿過穿線槽221。鳩尾槽222的形狀為鳩尾狀，且鳩尾槽222的槽寬由內(nèi)自外漸縮。值得注意的是，鳩尾槽222的數(shù)量并非用以限制本實(shí)用新型，在其他實(shí)施例中,鳩尾槽222的數(shù)量也可以為一個(gè)。
[0050]此外，二理線架220之一具有二第二卡扣部223。第二卡扣部223例如為限位凸塊。二理線架220可分離地位于容置槽211a內(nèi)，使得第二卡扣部223 (限位凸塊)夾設(shè)于絕緣座211與絕緣蓋212之間，并卡合于絕緣蓋212的第一^^扣部212a(限位凹槽)內(nèi)而限制了理線架220的運(yùn)動(dòng)自由。上述二理線架220僅其中一個(gè)具有第二卡扣部223的結(jié)構(gòu)，但并不以此為限，在其他實(shí)施例中，亦可以是二個(gè)理線架220皆具有第二卡扣部223的結(jié)構(gòu)。
[0051]請參閱圖4A與圖4B。圖4A為圖1的剖面示意圖。圖4B為圖4A部分放大的剖面示意圖。
[0052]如圖4A與圖4B所示，二電路板230位于容置槽21 Ia內(nèi)。每一電路板230具有相對的一第一面231及一第二面232，且每一電路板230具有多個(gè)電性接點(diǎn)233及多個(gè)對接接點(diǎn)234。這些電性接點(diǎn)233分別位于第一面231與第二面232的同一側(cè)，且這些對接接點(diǎn)234分別位于第一面231與第二面232的另一側(cè)。穿過穿線槽221的這些芯線110分別接觸并電性連接于第一面231的這些電性接點(diǎn)233與第二面232的這些電性接點(diǎn)233。
[0053]封裝結(jié)構(gòu)240例如為封裝樹脂。封裝結(jié)構(gòu)240包覆于各芯線110的部分、二理線架220及二電路板230的部分。詳細(xì)來說，各芯線110接觸于各電性接點(diǎn)233的一端、二理線架220及二電路板230的各電性接點(diǎn)233皆位于封裝結(jié)構(gòu)240的包覆范圍內(nèi)。需注意的是，電路板230的每一對接接點(diǎn)234是位于封裝結(jié)構(gòu)240的包覆范圍外，以令對接接點(diǎn)234能夠與另一電連接器(未繪示)對接。
[0054]上述通過封裝結(jié)構(gòu)240結(jié)合芯線110、理線架220及電路板230的好處為下所述:
[0055]第一，各芯線110可直接通過封裝結(jié)構(gòu)240接觸并固定于各電性接點(diǎn)233上而利于芯線110焊接于電性接點(diǎn)233的制作步驟。
[0056]第二，二電路板230可通過封裝結(jié)構(gòu)240結(jié)合于二理線架220，并通過具有第二卡扣部223的理線架220固定于容置槽211a內(nèi)。由于外殼210無需增設(shè)供電路板230結(jié)合的貫穿形式卡扣孔，故能提供較完整的屏蔽保護(hù)，進(jìn)而降低電連接器200的外部噪音干擾。
[0057]第三，優(yōu)化電連接器200的內(nèi)部空間利用，使得多條芯線110所占據(jù)的內(nèi)部空間較小化，進(jìn)而令外殼210的線材連接側(cè)210a(外殼210靠近電性接點(diǎn)233的一側(cè))的厚度Dl從原本20.3毫米(mm)薄化而近似于外殼210的對接側(cè)210b (外殼210靠近對接接點(diǎn)234的一側(cè))的厚度D2 (即Mini SAS HD的插頭規(guī)范高度約10.45毫米(mm))。如此一來，電子裝置(未繪示)的各列電連接器200插槽的垂直間距就能夠縮短而增加電連接器200插槽的設(shè)置數(shù)量，進(jìn)而增加電子裝置的擴(kuò)充性。
[0058]此外，由于理線架220具有多個(gè)鳩尾槽222，故封裝結(jié)構(gòu)240包覆理線架220時(shí)會(huì)一并嵌設(shè)于鳩尾槽222，以提升封裝結(jié)構(gòu)240與理線架220間的組裝可靠度。
[0059]請參閱圖2、圖4A與圖4C。圖4C為圖1的釋放件相對外殼位移的剖面示意圖。在本實(shí)施例及其他實(shí)施例中，電連接器200更包含一卡勾件250及一釋放件260?？ü醇?50包含一結(jié)合部251、一彈性部252、一^^勾部253及一受推凸部254。結(jié)合部251與卡勾部253分別連接于彈性部252的相對兩端，結(jié)合部251可拆卸地設(shè)扣合于外殼210?？ü床?53用以勾扣于電子裝置(未繪示)的勾孔(未繪示)而令電連接器200固定于電子裝置上。受推凸部254位于彈性部252面向外殼210的一側(cè)。釋放件260包含一推抵凸部261。釋放件260可滑動(dòng)地設(shè)于外殼210,且推抵凸部261介于卡勾件250與外殼210之間。釋放件260可相對外殼210滑動(dòng)，使得推抵凸部261推抵受推凸部254而迫使卡勾部253相對遠(yuǎn)離外殼210 (如圖4C所示)，以便于使用者將插在電子裝置上的電連接器200拔除，或是，使得推抵凸部261脫離受推凸部254而讓卡勾部253相對靠近外殼210，以令卡勾部253勾扣于勾孔。
[0060]此外，本實(shí)施例的結(jié)合部251為非封閉形式(外形例如為C字形)的彈臂結(jié)構(gòu)，使得使用者無需使用工具亦可輕易將卡勾件250安裝于外殼210上或自外殼210上拆下卡勾件 250。
[0061]根據(jù)上述實(shí)施例所揭露的傳輸線模塊及其電連接器，由于電路板通過封裝結(jié)構(gòu)與理線架固定于容置槽內(nèi)，故外殼則無需增設(shè)供電路板結(jié)合的貫穿形式卡扣孔，使得外殼能提供較完整的屏蔽保護(hù)，進(jìn)而降低電連接器的外部噪音干擾。
[0062]再者，各芯線可直接通過封裝結(jié)構(gòu)接觸并固定于各電性接點(diǎn)上而利于芯線焊接于電性接點(diǎn)的制作步驟。
[0063]此外，優(yōu)化電連接器的內(nèi)部空間利用，使得多條芯線所占據(jù)的內(nèi)部空間較小化，進(jìn)而令外殼的線材連接側(cè)的厚度從原本20.3毫米(mm)大幅薄化而近似于外殼的對接側(cè)的厚度D2 ( 即Mini SAS HD的插頭規(guī)范高度約10.45毫米(mm))。如此一來，電子裝置的各列電連接器插槽的垂直間距就能夠縮短而增加電連接器插槽的設(shè)置數(shù)量，進(jìn)而增加電子裝置的擴(kuò)充性。
【權(quán)利要求】
1.一種傳輸線模塊,包含: 一線纜，具有多個(gè)芯線；以及 一電連接器，包含: 一外殼; 至少一理線架，扣合于該外殼內(nèi)； 至少一電路板，位于該外殼內(nèi)，該電路板具有多個(gè)電性接點(diǎn)，該些芯線穿過該理線架并分別電性連接于該些電性接點(diǎn)；以及 一封裝結(jié)構(gòu)，包覆該些芯線、該理線架及該些電性接點(diǎn)，以令該電路板結(jié)合于該理線架，并通過該理線架固定于該外殼內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的傳輸線模塊，其中該至少一電路板的數(shù)量為二，每一該電路板具有相對的一第一面及一第二面，該些電性接點(diǎn)分別位于該二電路板的該第一面及該第二面，該些芯線分別電性連接于該二第一面的該電性接點(diǎn)與該二第二面的該電性接點(diǎn)。
3.如權(quán)利要求2所述的傳輸線模塊，其中該至少一理線架的數(shù)量為二，該二理線架對應(yīng)于該二電路板，該封裝結(jié)構(gòu)包覆該二理線架及該二電路板的該些電性接點(diǎn)。
4.如權(quán)利要 求1所述的傳輸線模塊，其中該電連接器更包含一卡勾件及一釋放件，該卡勾件包含一結(jié)合部、一彈性部、一^^勾部及一受推凸部，該結(jié)合部與該卡勾部分別連接于該彈性部的相對兩端，該結(jié)合部可拆卸地設(shè)扣合于該外殼，該受推凸部位于該彈性部面向該外殼的一側(cè)，該釋放件包含一推抵凸部，該釋放件可滑動(dòng)地設(shè)于該外殼，且該推抵凸部介于該卡勾件與該外殼之間，該推抵凸部可推抵該受推凸部而令該卡勾部相對遠(yuǎn)離該外殼。
5.如權(quán)利要求1所述的傳輸線模塊,其中該外殼包含一第一^^扣部,該理線架包含一第二卡扣部，該第二卡扣部扣合于該第一^^扣部。
6.如權(quán)利要求5所述的傳輸線模塊,其中該外殼包含一絕緣座及一絕緣蓋，該絕緣座具有一容置槽，該理線架、該電路板及該封裝結(jié)構(gòu)設(shè)于該容置槽內(nèi)，該絕緣蓋覆蓋該絕緣座，該第一^^扣部位于該絕緣蓋，且該第一^^扣部為一限位凹槽，該第二卡扣部為一限位凸塊，該限位凸塊位于該限位凹槽內(nèi)，該外殼具有相對的一線材連接側(cè)及一對接側(cè)，該線材連接側(cè)的厚度實(shí)質(zhì)上相等于該對接側(cè)的厚度。
7.如權(quán)利要求1所述的傳輸線模塊，其中該電路板具有多個(gè)對接接點(diǎn)，該些對接接點(diǎn)電性分別電性連接于該些電性接點(diǎn)，且該些對接接點(diǎn)與該些電性接點(diǎn)分別位于該電路板的相對兩側(cè)，該些對接接點(diǎn)位于該封裝結(jié)構(gòu)外。
8.如權(quán)利要求1所述的傳輸線模塊，其中該理線架具有至少一個(gè)鳩尾槽，該封裝結(jié)構(gòu)包覆該理線架，并嵌設(shè)于該鳩尾槽。
9.一種電連接器，包含: 一外殼; 至少一理線架，扣合于該外殼內(nèi)； 至少一電路板，位于該外殼內(nèi)，該電路板具有多個(gè)電性接點(diǎn)；以及 一封裝結(jié)構(gòu)，包覆該理線架及該些電性接點(diǎn)，以令該電路板結(jié)合于該理線架，并通過該理線架固定于該外殼內(nèi)。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接器，其中該理線架具有至少一個(gè)鳩尾槽，該封裝結(jié)構(gòu)包覆該理線架，并嵌設(shè)于該鳩尾槽。
【文檔編號】H01R13/72GK203859346SQ201420282608
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年5月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月29日
【發(fā)明者】呂沛勛, 詹明霖, 朱建勛, 吳秉良 申請人:康博工業(yè)股份有限公司