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Led燈絲支架結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):7076171閱讀:269來(lái)源:國(guó)知局
Led燈絲支架結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型是一種LED燈絲支架結(jié)構(gòu),其結(jié)構(gòu)包括基板1、兩個(gè)引電支腳3,其中兩個(gè)引電支腳3分布在基板1的兩端,引電支腳3通過(guò)導(dǎo)電介質(zhì)2與基板1連接形成長(zhǎng)條狀,基板1上的LED晶片4通過(guò)基板1與引電支腳連接。優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型將引電支腳與基板之間通過(guò)導(dǎo)電介質(zhì)連接,大大提高了整個(gè)LED燈絲支架的散熱性能。
【專利說(shuō)明】LED燈絲支架結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及的是一種LED燈絲支架結(jié)構(gòu),屬于LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002] LED燈絲可以實(shí)現(xiàn)全角度發(fā)光,發(fā)光角度大且不需加透鏡,能實(shí)現(xiàn)立體光源,可應(yīng) 用于水晶吊燈、蠟燭燈、球泡燈、壁燈等LED照明產(chǎn)品,帶來(lái)前所未有的照明體驗(yàn)。但目前市 場(chǎng)上LED燈絲支架通常包括一個(gè)基板和兩個(gè)引電支腳,兩個(gè)引電支腳和基板間通過(guò)絕緣件 連接成長(zhǎng)條狀,但通過(guò)絕緣件連接會(huì)造成散熱能力嚴(yán)重不足,影響最終產(chǎn)品性能。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本實(shí)用新型提出的是一種LED燈絲支架結(jié)構(gòu),其目的旨在提高LED燈絲支架中兩 個(gè)引電支腳與基板連接處的導(dǎo)熱能力、提高產(chǎn)品性能。
[0004] 本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案:其結(jié)構(gòu)包括基板、兩個(gè)引電支腳,在基板上布置相關(guān) 所需電路;兩個(gè)引電支腳分布在基板的兩端,并通過(guò)導(dǎo)電膠、錫膏或其它焊接方式連接形成 長(zhǎng)條狀;LED晶片可通過(guò)倒裝、或固晶、打線方式完成在支架基板上的固晶;基板上的LED晶 片通過(guò)導(dǎo)線或基板上電路與引電支腳進(jìn)行電氣連接。
[0005] 本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn):可顯著提高支架的整體散熱能力。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0006] 圖1是LED燈絲支架結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0007] 圖2是LED燈絲支架上固定LED晶片后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008] 圖中的1是基板,2是導(dǎo)電介質(zhì),3是引電支腳,4是LED晶片。

【具體實(shí)施方式】
[0009] 下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0010] 對(duì)照附圖,LED燈絲支架結(jié)構(gòu),包括基板1、兩個(gè)引電支腳3,兩個(gè)引電支腳3分布 在基板1的兩端并通過(guò)導(dǎo)電介質(zhì)2與基板1連接形成長(zhǎng)條狀,基板1上的LED晶片4通過(guò) 基板1上所布置的相關(guān)電路與引電支腳連接。
[0011] 所述的基板優(yōu)選陶瓷材料制成,并布置相關(guān)所需電路。
[0012] 所述的引電支腳優(yōu)選為銅材料制作。
[0013] 所述的基板和引電支腳的連接優(yōu)選為錫膏焊接的方式形成導(dǎo)電連接。
[0014] 以上所述的具體實(shí)施例,只是本實(shí)用新型中一個(gè)具體的實(shí)施方式,并非是對(duì)本實(shí) 用新型作其它形式的限制,對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員在技術(shù)方案范圍內(nèi)進(jìn)行的通常變化和替 換,在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下,做出的任何改進(jìn)都應(yīng)該包括在本實(shí)用新型的 保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. LED燈絲支架結(jié)構(gòu),其特征是包括基板、兩個(gè)引電支腳,其中兩個(gè)引電支腳分布在基 板的兩端,引電支腳通過(guò)導(dǎo)電介質(zhì)與基板連接形成長(zhǎng)條狀,基板上的LED晶片通過(guò)基板與 引電支腳連接。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK203895505SQ201420232125
【公開(kāi)日】2014年10月22日 申請(qǐng)日期:2014年5月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月8日
【發(fā)明者】張宏德 申請(qǐng)人:南京華鼎電子有限公司
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