一種超導體冷壓裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種超導體冷壓裝置，屬于超導體連接【技術領域】。本實用新型的目的是為了解決在焊接過程中，材料熔化或高的焊接溫度導致超導性能損失的問題。一種超導體冷壓裝置由內密閉容器、外密閉容器、鋼套、支架、低溫熱電偶、力傳遞墊板和活塞增壓裝置組成；鋼套設置在支架上，在支架上設置低溫熱電偶，在鋼套兩端內分別設置兩個活塞增壓裝置，在兩個活塞增壓裝置內側分別設置兩個力傳遞墊板，安裝有鋼套的支架設置在內密閉容器內壁上，在內密閉容器的外面設置外密閉容器，在外密閉容器與內密閉容器之間留有空隙。本實用新型用于超導體接合。
【專利說明】一種超導體冷壓裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種超導體冷壓裝置，屬于超導體連接【技術領域】。
【背景技術】
[0002]銅鋼氧化合物、MgB2化合物以及鐵基化合物等高溫陶瓷超導材料在國民經濟和國防工業(yè)中有很好的應用前景。目前的制備技術還不能獲得足夠大或長的鐵基超導體。上述問題最有效的解決方法之一是通過連接形狀簡單和尺寸小的陶瓷零件來制備所需要的大或長超導元器件。
[0003]高溫陶瓷超導材料的連接除必須獲得足夠的接頭強度和完整性外，還必須保證接頭的超導電性與母材相近或相同，還要有一定的導熱性能。目前采用的連接方法有熔化焊接、半固態(tài)燒結連接、微波焊接以及固態(tài)擴散連接和軟釬焊等，存在的主要問題是所獲得的接頭超導電性與母材相比還有一定的差距，主要原因是在連接過程中由于材料熔化或高的焊接溫度導致超導相存在不同程度的分解、接頭中有少量的微裂紋和微氣孔、連接區(qū)晶粒的織構度比母材的差等。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的是為了解決在焊接過程中，材料熔化或高的焊接溫度導致超導性能損失的問題，而提供一種超導體冷壓裝置。
[0005]本實用新型的一種超導體冷壓裝置由內密閉容器、外密閉容器、鋼套、支架、低溫熱電偶、力傳遞墊板和活塞增壓裝置組成；鋼套設置在支架上，在支架上設置低溫熱電偶，在鋼套兩端端口內分別設置兩個活塞增壓裝置，在兩個活塞增壓裝置內側分別設置兩個力傳遞墊板，安裝有鋼套的支架設置在內密閉容器內壁上，在內密閉容器的外面設置外密閉容器，在外密閉容器與內密閉容器之間留有空隙。
[0006]工作原理:將處理后的兩個圓棒狀超導體設置在支架上，在兩個圓棒狀超導體之間設置圓餅狀超導體，將鋼套貼覆在兩個圓棒狀超導體和圓餅狀超導體的外圓柱表面，然后在兩個圓棒狀超導體外端面分別設置兩個活塞增壓裝置，兩個圓棒狀超導體與兩個活塞增壓裝置分別通過兩個力傳遞墊板連接，安裝有鋼套的支架設置在內密閉容器內壁上，在內密閉容器中裝有水，在內密閉容器的外面設置外密閉容器，在外密閉容器與內密閉容器之間的空隙加入干冰，然后將外密閉容器在室溫條件下靜置，當水凝固成冰時會產生膨脹力即可作為焊接壓力，經過16h后，完成超導體冷壓接合。
[0007]有益效果:
[0008]本實用新型利用水凝固冰時產生的膨脹力作為焊接壓力，實現(xiàn)常溫壓焊；采用多段增壓結構時，可獲得5000?IOOOOMPa的焊接壓力。采用超導體冷壓裝置，一方面，因焊接溫度低，能減少超導相分解，增加電子空位，提高超導電性。另一方面，因驅動力大，能加速原子間擴散，能提高連接區(qū)晶粒的織構度和減少甚至完全消除微裂紋和微氣孔，從而大幅度提高接頭的超導電性。【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為超導體冷壓裝置剖面圖。
【具體實施方式】
[0010]【具體實施方式】一:如圖1所示，本實施方式的一種超導體冷壓裝置由內密閉容器
1、外密閉容器2、鋼套3、支架4、低溫熱電偶5、力傳遞墊板6和活塞增壓裝置7組成；鋼套3設置在支架4上，在支架4上設置低溫熱電偶5，在鋼套3兩端端口內分別設置兩個活塞增壓裝置7，在兩個活塞增壓裝置內側分別設置兩個力傳遞墊板，安裝有鋼套3的支架4設置在內密閉容器I內壁上，在內密閉容器I的外面設置外密閉容器2，在外密閉容器2與內密閉容器I之間留有空隙。
[0011]【具體實施方式】二:本實施方式與【具體實施方式】一不同的是:所述鋼套3的剖切橫截面為啞鈴形狀。其他與【具體實施方式】一相同。
【權利要求】
1.一種超導體冷壓裝置，其特征在于超導體冷壓裝置由內密閉容器(I)、外密閉容器(2)、鋼套(3)、支架(4)、低溫熱電偶(5)、力傳遞墊板(6)和活塞增壓裝置(7)組成；鋼套(3)設置在支架(4)上，在支架(4)上設置低溫熱電偶(5)，在鋼套(3)兩端端口內分別設置兩個活塞增壓裝置(7)，在兩個活塞增壓裝置(7)內側分別設置兩個力傳遞墊板(6)，安裝有鋼套⑶的支架⑷設置在內密閉容器(I)內壁上，在內密閉容器⑴的外面設置外密閉容器(2)，在外密閉容器⑵與內密閉容器⑴之間留有空隙。
2.根據權利要求1所述的一種超導體冷壓裝置，其特征在于所述鋼套(3)的剖切橫截面為啞鈴 形狀。
【文檔編號】H01R43/02GK203787738SQ201420226026
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年5月5日 優(yōu)先權日:2014年5月5日
【發(fā)明者】徐斌, 牛濟泰, 宋丹路, 蔡勇 申請人:西南科技大學