用于封裝工藝中的長(zhǎng)體結(jié)構(gòu)導(dǎo)線槽的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種用于封裝工藝中的長(zhǎng)體結(jié)構(gòu)導(dǎo)線槽，俗稱導(dǎo)線槽，因?qū)Ь€槽包括底板以及底板蓋。安裝時(shí)，利用底板內(nèi)部表面與底板蓋內(nèi)部表面形成用于收容焊接線的導(dǎo)線收容空間。工作時(shí)，導(dǎo)線槽與劈刀、刀片、刀片限位推桿配套形成完整工作機(jī)構(gòu)。焊接時(shí)，焊接線沿著工作機(jī)構(gòu)中導(dǎo)線槽內(nèi)導(dǎo)線收容空間的尾端進(jìn)入導(dǎo)線收容空間內(nèi)部，到安裝后導(dǎo)線收容空間的導(dǎo)線嘴孔處，待從到芯片上的第一焊接點(diǎn)處，向第一焊接點(diǎn)開始焊接，按照預(yù)先設(shè)定軌跡移動(dòng)到第二焊接點(diǎn)處，并由劈刀切斷即可，使得被注射出焊接線形成規(guī)定弧度，同時(shí)也避免了打線過程中成型焊接線發(fā)生變形，因此達(dá)到在打線過程中自身變形小、能夠滿足焊接線弧度的高度和弧度要求。
【專利說明】【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體芯片封裝行業(yè)上鋁線焊接工藝方面的用于封裝工藝 中長(zhǎng)體結(jié)構(gòu)導(dǎo)線槽。 用于封裝工藝中的長(zhǎng)體結(jié)構(gòu)導(dǎo)線槽 【【背景技術(shù)】】
[0002] 隨著社會(huì)的發(fā)展，人們對(duì)終端電子產(chǎn)品的需求量越來越普，并對(duì)便攜式終端電子 產(chǎn)品的品質(zhì)及體積要求越來越高，而功率器件是組成終端電子產(chǎn)品必不可缺少的元器件， 那么提高其封裝技術(shù)及其對(duì)高性能高精度的設(shè)備要求也就越來越廣泛。在信息技術(shù)和便攜 式終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)上，這一趨勢(shì)尤為明顯，直到最近，硅技術(shù)一直都是改進(jìn)電源管理系統(tǒng) 性能的最重要因素。然而，硅技術(shù)的進(jìn)步現(xiàn)在受到封裝性能提高的限制。為了實(shí)現(xiàn)明顯的 改進(jìn)，必須提高功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)及相應(yīng)的設(shè)備和與其配套的配件。在大電流應(yīng)用中，如 電壓調(diào)整模塊用的DC/DC變換器、筆記本電腦和電路板上安裝的電源系統(tǒng)，單個(gè)器件的電 流承受能力是最重要的優(yōu)值。將封裝的電阻和熱阻減至最小，對(duì)于提高單個(gè)器件能承受的 電流來說至關(guān)重要。隨著便攜式電子產(chǎn)品電流密度和尺寸的提高，共同封裝及集成化在提 高系統(tǒng)性能方面越來越變得必不可少。最成功的平臺(tái)將提供最低的每安培電流成本，同時(shí) 保證用戶所需的外形規(guī)格，這就對(duì)封裝設(shè)備及其配件提出了新的要求。所述的封裝工藝是 指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱 性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳 又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接。由于打線焊接工序過程中芯片焊線機(jī)構(gòu)自 身形變比較大，導(dǎo)致無(wú)法滿足打線弧度的高度和弧度的要求。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003] 本實(shí)用新型的技術(shù)目的是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題而提供一種在打線 過程中自身變形小、能夠滿足打線弧度的高度和弧度要求的用于封裝工藝中長(zhǎng)體結(jié)構(gòu)導(dǎo)線 槽。
[0004] 為了實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所提供一種用于封裝工藝中長(zhǎng)體結(jié)構(gòu)導(dǎo)線 槽，即指與劈刀、刀片、刀片限位推桿配套使用的導(dǎo)線槽，所述導(dǎo)線槽包括底板以及設(shè)置于 底板上端的相互配合的底板蓋。
[0005] 依據(jù)上述主要技術(shù)特征，所述的底板兩側(cè)壁上端分別設(shè)置有向外突出的上條形 板，該上條形板上端分別設(shè)置有上卡口槽，該上卡扣槽內(nèi)側(cè)分別設(shè)置有上階梯缺口；所述的 底板兩側(cè)壁底端分別設(shè)置有向外突出的下條形板，該下條形板上端分別設(shè)置有下卡口槽， 該下卡扣槽內(nèi)側(cè)分別設(shè)置有下階梯缺口；所述的底板頂端設(shè)置有導(dǎo)線嘴孔，該導(dǎo)線嘴孔下 端設(shè)置有用于收容焊接線的導(dǎo)線孔。
[0006] 依據(jù)上述主要技術(shù)特征，所述的底板蓋內(nèi)側(cè)上端設(shè)置有與上卡扣槽相互配合的上 卡扣板，該上卡扣板上端設(shè)置有與上階梯缺口相互配合的上扣合體，該上卡扣板底端設(shè)置 有第一長(zhǎng)方形弧線槽；所述的底板蓋的內(nèi)側(cè)底端設(shè)置有與下卡扣槽相互配合的下卡扣板， 該下卡扣板底端設(shè)置有第二長(zhǎng)方形弧線槽，該下卡扣板上端設(shè)置有與下階梯缺口相互配合 的下扣合體。
[0007] 本實(shí)用新型的有益效果：因所述導(dǎo)線槽包括底板以及設(shè)置于底板上端的相互配合 的底板蓋。安裝時(shí)，利用底板內(nèi)部表面與底板蓋內(nèi)部表面形成用于收容焊接線的導(dǎo)線收容 空間。工作時(shí)，所述的導(dǎo)線槽與劈刀、刀片、刀片限位推桿配套形成一個(gè)完整工作機(jī)構(gòu)。焊接 時(shí)，所述的焊接線沿著工作機(jī)構(gòu)中導(dǎo)線槽內(nèi)導(dǎo)線收容空間的尾端進(jìn)入導(dǎo)線收容空間內(nèi)部， 到安裝后導(dǎo)線收容空間的導(dǎo)線嘴孔處，待從到芯片上的第一焊接點(diǎn)處，向第一焊接點(diǎn)開始 焊接，按照預(yù)先設(shè)定軌跡移動(dòng)到第二焊接點(diǎn)處，并由劈刀切斷即可，使得被注射出焊接線形 成規(guī)定弧度，同時(shí)也避免了打線過程中成型焊接線發(fā)生變形，因此達(dá)到在打線過程中自身 變形小、能夠滿足焊接線弧度的高度和弧度要求。
[0008] 下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。 【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0009] 圖1是本實(shí)用新型中用于封裝工藝中長(zhǎng)體結(jié)構(gòu)導(dǎo)線槽的立體分解圖；
[0010] 圖2是本實(shí)用新型中底板的側(cè)面示意圖；
[0011] 圖3是本實(shí)用新型中中底板的正面示意圖；
[0012] 圖4是本實(shí)用新型中底板蓋的側(cè)面示意圖；
[0013] 圖5是本實(shí)用新型中底板蓋的正面不意圖。 【【具體實(shí)施方式】】
[0014] 請(qǐng)參考圖1至圖5所示，下面結(jié)合實(shí)施例說明一種用于封裝工藝中長(zhǎng)體結(jié)構(gòu)導(dǎo)線 槽，即指與劈刀、刀片、刀片限位推桿配套使用的導(dǎo)線槽。
[0015] 所述導(dǎo)線槽包括底板1以及設(shè)置于底板1上端的相互配合的底板蓋2。所述的底 板1兩側(cè)壁上端分別設(shè)置有向外突出的上條形板11，該上條形板11上端分別設(shè)置有上卡 口槽12,該上卡扣槽12內(nèi)側(cè)分別設(shè)置有上階梯缺口 13 ;所述的底板1兩側(cè)壁底端分別設(shè)置 有向外突出的下條形板14,該下條形板14上端分別設(shè)置有下卡口槽15,該下卡扣槽15內(nèi) 側(cè)分別設(shè)置有下階梯缺口 16 ;所述的底板1頂端設(shè)置有導(dǎo)線嘴孔17,該導(dǎo)線嘴孔17下端設(shè) 置有用于收容焊接線的導(dǎo)線孔18及尺寸。所述的底板蓋2內(nèi)側(cè)上端設(shè)置有與上卡扣槽12 相互配合的上卡扣板21,該上卡扣板21上端設(shè)置有與上階梯缺口 13相互配合的上扣合體 22,該上卡扣板21底端設(shè)置有第一長(zhǎng)方形弧線槽23 ;所述的底板蓋2的內(nèi)側(cè)底端設(shè)置有與 下卡扣槽15相互配合的下卡扣板24,該下卡扣板24底端設(shè)置有第二長(zhǎng)方形弧線槽25,該 下卡扣板24上端設(shè)置有與下階梯缺口 16相互配合的下扣合體26。
[0016] 安裝時(shí)，所述的底板蓋2安裝于底板1上面的，所述的底板1上的上卡扣板21插 入到上卡口槽12內(nèi)部，并底板蓋2上的上扣合體22與底板1上的上階梯缺口 13相互配合 的，所述的底板1上的下卡扣板21插入到下卡扣槽15內(nèi)部的，并底板蓋2上的下扣合體26 與底板1上的下階梯缺口 16相互配合的。所述的上條形板11與上卡扣板21相互配合和 下條形板14與下卡扣板24相互配合形成的空間內(nèi)的，使得安裝之后，所述的上條形板11、 下條形板14與上卡扣板21、下卡扣板24相互配合形成導(dǎo)線槽的兩側(cè)的側(cè)壁板。底板1與 底板蓋2相互配合之后，形成導(dǎo)線收容空間，該導(dǎo)線收容空間主要是用于收容導(dǎo)線的。
[0017] 工作時(shí)，所述的導(dǎo)線槽與劈刀、刀片、刀片限位推桿配套形成一個(gè)完整工作機(jī)構(gòu)。
[0018] 焊接時(shí)，所述的焊接線從工作機(jī)構(gòu)中導(dǎo)線槽內(nèi)下條形板11的尾端，進(jìn)入到底板1 與底板蓋2形成的導(dǎo)線收容空間內(nèi)部的，到底板1與底板蓋2形成的導(dǎo)線嘴孔17處的。待 從到芯片上的第一焊接點(diǎn)處，向第一焊接點(diǎn)開始焊接，按照預(yù)先設(shè)定軌跡移動(dòng)到第二焊接 點(diǎn)處，并由劈刀切斷即可，使得被注射出焊接線形成規(guī)定弧度。
[0019] 綜上所述，因所述導(dǎo)線槽包括底板1以及設(shè)置于底板1上端的相互配合的底板蓋 2。安裝時(shí)，利用底板1內(nèi)部表面與底板蓋2內(nèi)部表面形成用于收容焊接線的導(dǎo)線收容空間。 工作時(shí)，所述的導(dǎo)線槽與劈刀、刀片、刀片限位推桿配套形成一個(gè)完整工作機(jī)構(gòu)。焊接時(shí)， 所述的焊接線沿著工作機(jī)構(gòu)中導(dǎo)線槽內(nèi)導(dǎo)線收容空間的尾端進(jìn)入導(dǎo)線收容空間內(nèi)部，到安 裝后導(dǎo)線收容空間的導(dǎo)線嘴孔17處，待從到芯片上的第一焊接點(diǎn)處，向第一焊接點(diǎn)開始焊 接，按照預(yù)先設(shè)定軌跡移動(dòng)到第二焊接點(diǎn)處，并由劈刀切斷即可，使得被注射出焊接線形成 規(guī)定弧度，同時(shí)也避免了打線過程中成型焊接線發(fā)生變形，因此達(dá)到在打線過程中自身變 形小、能夠滿足焊接線弧度的高度和弧度要求。
【權(quán)利要求】
1. 一種用于封裝工藝中的長(zhǎng)體結(jié)構(gòu)導(dǎo)線槽，即指與劈刀、刀片、刀片限位推桿配套使用 的導(dǎo)線槽，其特征在于：所述導(dǎo)線槽包括底板以及設(shè)置于底板上端的相互配合的底板蓋。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述用于封裝工藝中的長(zhǎng)體結(jié)構(gòu)導(dǎo)線槽，其特征在于：所述的底板 兩側(cè)壁上端分別設(shè)置有向外突出的上條形板，該上條形板上端分別設(shè)置有上卡口槽，該上 卡扣槽內(nèi)側(cè)分別設(shè)置有上階梯缺口；所述的底板兩側(cè)壁底端分別設(shè)置有向外突出的下條形 板，該下條形板上端分別設(shè)置有下卡口槽，該下卡扣槽內(nèi)側(cè)分別設(shè)置有下階梯缺口；所述的 底板頂端設(shè)置有導(dǎo)線嘴孔，該導(dǎo)線嘴孔下端設(shè)置有用于收容焊接線的導(dǎo)線孔及尺寸。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述用于封裝工藝中的長(zhǎng)體結(jié)構(gòu)導(dǎo)線槽，其特征在于：所述的底板 蓋內(nèi)側(cè)上端設(shè)置有與上卡扣槽相互配合的上卡扣板，該上卡扣板上端設(shè)置有與上階梯缺口 相互配合的上扣合體，該上卡扣板底端設(shè)置有第一長(zhǎng)方形弧線槽；所述的底板蓋的內(nèi)側(cè)底 端設(shè)置有與下卡扣槽相互配合的下卡扣板，該下卡扣板底端設(shè)置有第二長(zhǎng)方形弧線槽，該 下卡扣板上端設(shè)置有與下階梯缺口相互配合的下扣合體。
【文檔編號(hào)】H01L21/60GK203850256SQ201420198950
【公開日】2014年9月24日 申請(qǐng)日期:2014年4月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月23日
【發(fā)明者】關(guān)光武 申請(qǐng)人:深圳市鵬程翔實(shí)業(yè)有限公司