一種條形led全周光源的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種條形LED全周光源，包括用于安裝LED芯片的條形基板，還包括設(shè)置在所述條形基板上的用于與LED芯片的正負(fù)電極分別接觸連接的正、負(fù)導(dǎo)電端，分別設(shè)置在所述正、負(fù)導(dǎo)電端上的焊錫膏層，以及設(shè)置在所述焊錫膏層上面通過回流焊使焊錫膏層固化而安裝固定的倒裝LED芯片；以及在所述基板兩端部分別設(shè)置的引腳；多個(gè)所述倒裝LED芯片通過其正負(fù)電極與所述焊錫膏層的回流焊接，分別排列設(shè)置在所述條形基板上；本實(shí)用新型使芯片的固定更牢靠，提高了封裝效率，并提高了導(dǎo)熱性能，有利于芯片在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量被傳導(dǎo)出去，從而提高了光源的效率與壽命。
【專利說明】—種條形LED全周光源
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及的是一種條形LED全周光源。
【背景技術(shù)】
[0002]LED光源與現(xiàn)有的照明用光源相比是小型、高效率、長(zhǎng)壽命及環(huán)保節(jié)能的光源。隨著全球都對(duì)環(huán)保與節(jié)能的日益重視，環(huán)保與節(jié)能的市場(chǎng)需求在不斷增加，使用LED光源的照明器具有的需求也在不斷增加。隨著人們生活水平的提高，LED技術(shù)的進(jìn)步，LED光源的應(yīng)用市場(chǎng)迅速發(fā)展。
[0003]如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)LED光源是在布有線路的基板10上用膠固定住LED芯片11，然后用金線(導(dǎo)線)12把芯片11與基板10及芯片11與芯片11之間連接導(dǎo)通，最后在外層用熒光膠13包起來。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn):
[0005]1、需要先用膠來固定芯片，因?yàn)槟z的導(dǎo)熱性不好，使芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量無法快速及時(shí)地傳導(dǎo)出去，造成LED光源的性能與壽命下降，影響LED光源的普及應(yīng)用。
[0006]2、用膠固定芯片，膠的粘著力不是很強(qiáng)，且膠會(huì)隨著時(shí)間產(chǎn)生老化，易造成芯片脫落使光源不亮。
[0007]3、導(dǎo)線很細(xì)，所能通過的電流受到限制；且焊點(diǎn)處易折斷，影響LED光源的性能和品質(zhì)。
[0008]4、需要焊接導(dǎo)線來實(shí)現(xiàn)電性連通，增加了工藝的復(fù)雜性，且所用導(dǎo)線是金線，增加了光源的成本。
[0009]因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0010]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種條形LED全周光源。使芯片的固定更牢靠，提高了封裝效率，并提高了導(dǎo)熱性能，有利于芯片在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量被傳導(dǎo)出去，從而提高了光源的效率與壽命。
[0011]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0012]一種條形LED全周光源，其中，包括用于安裝LED芯片的條形基板，還包括設(shè)置在所述條形基板上的用于與LED芯片的正負(fù)電極分別接觸連接的正、負(fù)導(dǎo)電端，分別設(shè)置在所述正、負(fù)導(dǎo)電端上的焊錫膏層，以及設(shè)置在所述焊錫膏層上面通過回流焊使焊錫膏層固化而安裝固定的倒裝LED芯片；以及在所述基板兩端部分別設(shè)置的引腳；
[0013]多個(gè)所述倒裝LED芯片通過其正負(fù)電極與所述焊錫膏層的回流焊接，分別排列設(shè)置在所述條形基板上，并在排列設(shè)置在所述條形基板上的多個(gè)所述倒裝LED芯片外表覆蓋設(shè)置有熒光膠層。
[0014]所述的條形LED全周光源，其中，所述多個(gè)所述倒裝LED芯片呈一字型排列設(shè)置在所述條形基板上。[0015]所述的條形LED全周光源，其中，所述多個(gè)所述倒裝LED芯片依次串接連接。
[0016]所述的條形LED全周光源，其中，所述焊錫膏層是采用金屬合金材料制成的錫銀
銅合金膏層、金錫合金膏層、鉛錫合金膏層。
[0017]所述的條形LED全周光源，其中，所述條形基板是在可透光的材料上布上電氣線路的條形基板。
[0018]本實(shí)用新型所提供的條形LED全周光源，由于采用了焊錫膏(如銀錫膏)代替了固定膠和導(dǎo)線，焊錫膏是金屬合金，使芯片與基板的粘接牢固，保證了芯片不會(huì)脫落；焊錫膏的導(dǎo)熱性好，使芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量可快速傳導(dǎo)出去，保證了 LED光源的性能與壽命；增加了芯片與基板(或支架)的粘接面積，可通過更大的工作電流，即同樣的光源可發(fā)出更多的光，提高了資源利用效率；省去了焊接導(dǎo)線的作業(yè)，簡(jiǎn)化了 LED光源的工藝流程，節(jié)約了資源，降低了成本。所述的基板是在可透光的材料(如玻璃、透明陶瓷等)上布上電氣線路的條形基板。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的LED光源結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的條形LED全周光源結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的條形LED全周光源的LED安裝結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]本實(shí)用新型提供一種條形LED全周光源，為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0023]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種條形LED全周光源，如圖2和圖3所示，包括用于安裝LED芯片的條形基板300，還包括設(shè)置在所述條形基板300上的用于與LED芯片的正負(fù)電極111分別接觸連接的正、負(fù)導(dǎo)電端301，分別設(shè)置在所述正、負(fù)導(dǎo)電端301上的焊錫膏層200，以及設(shè)置在所述焊錫膏層200上面通過回流焊使焊錫膏層固化而安裝固定的倒裝LED芯片100 ;以及在所述基板300兩端部分別設(shè)置的引腳400。
[0024]多個(gè)所述倒裝LED芯片100通過其正負(fù)電極111與所述焊錫膏層200的回流焊接，分別排列設(shè)置在所述條形基板300上，并在排列設(shè)置在所述條形基板300上的多個(gè)所述倒裝LED芯片外表覆蓋設(shè)置有熒光膠層，如圖2所示。
[0025]所述的條形LED全周光源，如圖2所示，所述多個(gè)所述倒裝LED芯片呈一字型排列設(shè)置在所述條形基板300上。并且所述多個(gè)所述倒裝LED芯片依次串接連接。
[0026]較佳地實(shí)施例中，所述焊錫膏層可以是采用金屬合金材料制成的錫銀銅合金膏層、金錫合金膏層，鉛錫合金膏層。
[0027]較佳地實(shí)施例中，所述條形基板300是在可透光的材料(如玻璃、透明陶瓷等)上布上電氣線路的條形基板300。
[0028]綜上所述，本實(shí)用新型所提供的條形LED全周光源，由于采用了焊錫膏(如銀錫膏)代替了固定膠和導(dǎo)線，焊錫膏是金屬合金，使芯片與基板的粘接牢固，保證了芯片不會(huì)脫落；焊錫膏的導(dǎo)熱性好，使芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量可快速傳導(dǎo)出去，保證了 LED光源的性能與壽命；增加了芯片與基板(或支架)的粘接面積，可通過更大的工作電流，即同樣的光源可發(fā)出更多的光，提高了資源利用效率；省去了焊接導(dǎo)線的作業(yè)，簡(jiǎn)化了 LED光源的工藝流程，節(jié)約了資源，降低了成本。所述的基板是在可透光的材料(如玻璃、透明陶瓷等)上布上電氣線路的條形基板300。
[0029]應(yīng)當(dāng)理解的是，本實(shí)用新型的應(yīng)用不限于上述的舉例，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種條形LED全周光源，其特征在于，包括用于安裝LED芯片的條形基板，還包括設(shè)置在所述條形基板上的用于與LED芯片的正負(fù)電極分別接觸連接的正、負(fù)導(dǎo)電端，分別設(shè)置在所述正、負(fù)導(dǎo)電端上的焊錫膏層，及設(shè)置在所述焊錫膏層上面通過通過回流焊使焊錫膏層固化而安裝固定的倒裝LED芯片；以及在所述基板兩端部分別設(shè)置的引腳； 多個(gè)所述倒裝LED芯片通過其正負(fù)電極與所述焊錫膏層的回流焊接，分別排列設(shè)置在所述條形基板上，并在排列設(shè)置在所述條形基板上的多個(gè)所述倒裝LED芯片外表覆蓋設(shè)置有突光膠層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的條形LED全周光源，其特征在于，所述多個(gè)所述倒裝LED芯片呈一字型排列設(shè)置在所述條形基板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的條形LED全周光源，其特征在于，所述多個(gè)所述倒裝LED芯片依次串接連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的條形LED全周光源，其特征在于，所述焊錫膏層是采用金屬合金材料制成的錫銀銅合金膏層、金錫合金膏層、鉛錫合金膏層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的條形LED全周光源，其特征在于，所述條形基板是在可透光的材料上布上電氣線路的條形基板。
【文檔編號(hào)】H01L25/075GK203800085SQ201420153705
【公開日】2014年8月27日 申請(qǐng)日期:2014年4月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月1日
【發(fā)明者】唐小玲, 羅路遙, 陳小宇 申請(qǐng)人:深圳市智訊達(dá)光電科技有限公司