一種電子陶瓷元件的電極結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種電子陶瓷元件的電極結(jié)構(gòu)，所述電子陶瓷元件包括電子陶瓷本體和電極，所述電極包括卑金屬電極層，所述卑金屬電極層噴涂在所述電子陶瓷本體的兩面，在所述卑金屬電極層上粘附有銀焊接層。所述卑金屬電極層包括至少一個(gè)卑金屬噴涂部分，所述銀焊接層包括至少一個(gè)銀焊接部分，在每個(gè)卑金屬噴涂部分上粘附有至少一個(gè)銀焊接部分。通過銀漿燒付法形成粘附在所述卑金屬電極層上的所述至少一個(gè)銀焊接部分。本實(shí)用新型的技術(shù)方案與只采用銀漿燒付法制備單層銀電極相比，在保持電極功能的基礎(chǔ)上大大降低了電極材料的成本，與鋁漿燒付法使用的鋁漿相比，價(jià)格也大大降低，可提高生產(chǎn)的電子陶瓷元件的性價(jià)比。
【專利說明】 一種電子陶瓷元件的電極結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子陶瓷元件的電極【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種電子陶瓷元件的附有銀焊接層的電極結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的電子陶瓷元件的電極普遍采用銀電極材料，常規(guī)的電子陶瓷元件呈圓形或矩形的平面狀，目前，電子陶瓷元件的生產(chǎn)工藝普遍為:采用銀漿燒付法將銀漿附著在電子陶瓷本體上，使用50%-80%的銀漿，進(jìn)行網(wǎng)印、烘干，再在550-850°C的溫度下進(jìn)行燒付，形成銀電極層，然后進(jìn)行焊接鍍錫銅線工序，最后進(jìn)行環(huán)氧絕緣包封工序。銀漿的價(jià)格昂貴，市價(jià)為4000-9000RMB/Kg，因此，現(xiàn)有的單層銀電極不符合現(xiàn)代電子技術(shù)對產(chǎn)品高性價(jià)比的要求。
[0003]目前，鋁電極的生產(chǎn)工藝普遍為:采用鋁漿燒付法將鋁漿附著在電子陶瓷本體上，使用60%的鋁漿，進(jìn)行網(wǎng)印、烘干，再在約760°C的溫度下進(jìn)行燒付，形成鋁電極層。雖然鋁漿的價(jià)格比銀漿略低，約1500RMB/Kg，但工藝復(fù)雜且材料成本仍較高。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型提供一種電子陶瓷元件的電極結(jié)構(gòu)，解決了在保持電極功能的基礎(chǔ)上提高電子陶瓷元件的性價(jià)比的技術(shù)問題。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案為:
[0006]本實(shí)用新型提供一種電子陶瓷元件的電極結(jié)構(gòu)，所述電子陶瓷元件包括電子陶瓷本體和電極，其特征在于:所述電極包括卑金屬電極層，所述卑金屬電極層噴涂在所述電子陶瓷本體的兩面，在所述卑金屬電極層上粘附有銀焊接層。
[0007]進(jìn)一步地，所述卑金屬電極層包括至少一個(gè)卑金屬噴涂部分，所述銀焊接層包括至少一個(gè)銀焊接部分，在每個(gè)卑金屬噴涂部分上粘附有至少一個(gè)銀焊接部分。
[0008]進(jìn)一步地，通過銀漿燒付法形成粘附在所述卑金屬電極層上的所述至少一個(gè)銀焊接部分。
[0009]進(jìn)一步地，所述卑金屬電極層為鋁電極層，噴涂所述鋁電極層使用的鋁線可以是純鋁，也可以是富鋁合金，所述富鋁合金為鋁含量占40%以上的鋁合金。
[0010]進(jìn)一步地，所述電子陶瓷元件為壓敏電阻、熱敏電阻、氣敏電阻、壓電元件、濕敏電阻、陶瓷電容器中的任意一種；
[0011]所述電子陶瓷本體的形狀可為但不限于圓形或矩形或管狀形或環(huán)形或圓柱形或錐形。
[0012]本實(shí)用新型的電極結(jié)構(gòu)采用熱噴涂法將鋁線噴涂在電子陶瓷本體的兩面，形成鋁電極層，再采用銀漿燒付法將銀漿粘附在鋁電極層上，形成銀焊點(diǎn)，與只采用銀漿燒付法制備單層銀電極相比，在保持電極功能的基礎(chǔ)上大大降低了電極材料的成本，鋁線價(jià)格約為21RMB/Kg，與鋁漿燒付法使用的鋁漿相比，價(jià)格也大大降低，可提高生產(chǎn)的電子陶瓷元件的性價(jià)比。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型的卑金屬電極結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型的卑金屬電極結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖具體闡明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，附圖僅供參考和說明使用，不構(gòu)成對本實(shí)用新型專利保護(hù)范圍的限制。
[0016]本實(shí)用新型提供的電子陶瓷元件的電極結(jié)構(gòu)的實(shí)施方式通過以下實(shí)施例進(jìn)行說明:
[0017]實(shí)施例1:
[0018]如圖1所示，本實(shí)用新型的實(shí)施例涉及一種電子陶瓷元件的電極結(jié)構(gòu)，所述電子陶瓷元件I包括電子陶瓷本體11和電極12，所述電極12包括卑金屬電極層121，所述卑金屬電極層121噴涂在所述電子陶瓷本體11的兩面，在所述卑金屬電極層121上粘附有銀焊接層122。
[0019]在本實(shí)施例中，所述電子陶瓷本體11指未涂覆電極層的陶瓷本體，所述卑金屬電極層121為鋁電極層，在本實(shí)施例中，采用熱噴涂技術(shù)將鋁線噴涂到所述電子陶瓷本體的表面，噴涂所述鋁電極層使用的鋁線可以是純鋁，也可以是富鋁合金，所述富鋁合金為鋁含量占40%以上的鋁合金。
[0020]在本實(shí)施例中，所述鋁電極層121包括一個(gè)鋁噴涂部分，所述銀焊接層122包括至少一個(gè)銀焊接部分，在所述鋁噴涂部分上粘附有至少一個(gè)銀焊接部分。如圖1所示，在所述鋁噴涂部分上粘附有四個(gè)銀焊接部分，銀焊接部分為銀焊點(diǎn)。所述銀焊點(diǎn)不限形狀，可以是圓形、方形圈狀或方框等形狀。
[0021]在本實(shí)施例中，通過銀漿燒付法形成粘附在所述卑金屬電極層上的所述至少一個(gè)銀焊接部分。
[0022]所述鋁電極層121的形狀根據(jù)電子陶瓷元件的形狀而定，并不局限于任何形狀。在本實(shí)施例中，所述電子陶瓷元件I為方形，所述鋁電極層121也為方形。
[0023]所述電子陶瓷元件I為壓敏電阻、熱敏電阻、氣敏電阻、壓電元件、濕敏電阻、陶瓷電容器中的任意一種；
[0024]所述電子陶瓷本體11的形狀可為但不限于圓形或矩形或管狀形或環(huán)形或圓柱形或錐形。
[0025]實(shí)施例2:
[0026]圖2為本實(shí)用新型提供的電子陶瓷元件的電極結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例與實(shí)施例1的不同之處僅在于:
[0027]所述鋁電極層121包括兩個(gè)以上的鋁噴涂部分，在本實(shí)施例中，如圖2所示，所述鋁電極層121包括兩個(gè)鋁噴涂部分1211、1212，在每個(gè)鋁噴涂部分上粘附有至少一個(gè)銀焊接部分，至少一個(gè)銀焊接部分形成所述銀焊接層122，如圖2所示，在每個(gè)鋁噴涂部分上分別粘附有兩個(gè)銀焊接部分，銀焊接部分為銀焊點(diǎn)。[0028]鋁材有良好的導(dǎo)電性，而且與電子陶瓷本體有著很好的附著性，而為了保證電極良好的可焊性，銀被作為焊接層的電極材料，采用銀漿燒付法將銀焊點(diǎn)粘附在鋁電極層之上，保證了焊接的可靠性，并減少了銀漿的使用量，在保持電極功能的基礎(chǔ)上降低了電極材料的成本，提高生產(chǎn)的電子陶瓷元件的性價(jià)比。
[0029]表1示出了被動元件(電極)技術(shù)演進(jìn)表，如下所示:
[0030]表1被動兀件(電極)技術(shù)演進(jìn)表
[0031]
【權(quán)利要求】
1.一種電子陶瓷元件的電極結(jié)構(gòu)，所述電子陶瓷元件包括電子陶瓷本體和電極，其特征在于:所述電極包括卑金屬電極層，所述卑金屬電極層噴涂在所述電子陶瓷本體的兩面，在所述卑金屬電極層上粘附有銀焊接層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子陶瓷元件的電極結(jié)構(gòu)，其特征在于: 所述卑金屬電極層包括至少一個(gè)卑金屬噴涂部分，所述銀焊接層包括至少一個(gè)銀焊接部分，在每個(gè)卑金屬噴涂部分上粘附有至少一個(gè)銀焊接部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子陶瓷元件的電極結(jié)構(gòu)，其特征在于: 通過銀漿燒付法形成粘附在所述卑金屬電極層上的所述至少一個(gè)銀焊接部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子陶瓷元件的電極結(jié)構(gòu)，其特征在于: 所述卑金屬電極層為鋁電極層，噴涂所述鋁電極層使用的鋁線可以是純鋁，也可以是富鋁合金。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的一種電子陶瓷元件的電極結(jié)構(gòu)，其特征在于: 所述電子陶瓷元件為壓敏電阻、熱敏電阻、氣敏電阻、壓電元件、濕敏電阻、陶瓷電容器中的任意一種； 所述電子陶瓷本體的形狀為圓形或矩形或管狀形或環(huán)形或圓柱形或錐形。
【文檔編號】H01C1/144GK203812662SQ201420100392
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年3月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月6日
【發(fā)明者】曾清隆 申請人:隆科電子(惠陽)有限公司