一種高速連接器的表貼封裝焊盤(pán)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高速連接器的表貼封裝焊盤(pán)，包括地管腳封裝焊盤(pán)、過(guò)孔和用于與連接器信號(hào)管腳連接的信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)，所述信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)還通過(guò)過(guò)孔與PCB電路板的信號(hào)走線(xiàn)連接，所述地管腳封裝焊盤(pán)通過(guò)過(guò)孔與PCB電路板的地連接；所述信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)的尺寸小于地管腳封裝焊盤(pán)的尺寸。本實(shí)用新型大大縮短了信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)與連接器焊接處產(chǎn)生的電氣殘樁尺寸，大大提高了整個(gè)系統(tǒng)鏈路的數(shù)據(jù)速率；而且該表貼封裝焊盤(pán)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，只需要改變信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)的尺寸就能改變整個(gè)系統(tǒng)鏈路的最大允許數(shù)據(jù)速率，十分方便。本實(shí)用新型可廣泛應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種高速連接器的表貼封裝焊盤(pán)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及集成電路領(lǐng)域，尤其是一種高速連接器的表貼封裝焊盤(pán)。
【背景技術(shù)】
[0002]電子系統(tǒng)通常由多個(gè)互聯(lián)組件構(gòu)成。例如交換機(jī)之類(lèi)的電信設(shè)備常常包括附接到印刷電路板的電子部件。
[0003]各種類(lèi)型的基于光纖和銅導(dǎo)線(xiàn)的收發(fā)器組件是公知的，它們可以實(shí)現(xiàn)電子主設(shè)備到外部設(shè)備之間的通信。這些組件可根據(jù)各種尺寸和標(biāo)準(zhǔn)來(lái)配置，其中一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)是四通道小型插接式(QSFP+)模塊標(biāo)準(zhǔn)，可以以IOG比特每秒的速率進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。
[0004]收發(fā)器組件通過(guò)高速連接器安裝到印刷電路板上，通過(guò)連接器實(shí)現(xiàn)電氣和機(jī)械連接。但是，隨著信號(hào)速率的增加，表貼連接器對(duì)應(yīng)的封裝焊盤(pán)會(huì)對(duì)電氣性能產(chǎn)生很大的影響。通常的封裝焊盤(pán)會(huì)產(chǎn)生電氣殘樁(stub)，殘樁將會(huì)形成末端開(kāi)路的導(dǎo)電路徑(焊盤(pán)與連接器的焊接處有兩個(gè)方向，其中一個(gè)方向?yàn)橛行У膫鬏斅窂?，另一個(gè)方向則為殘樁)，與傳輸路徑并聯(lián)，這將在某些頻率引發(fā)諧振，限制了整個(gè)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸速率。如圖1和圖2所示，現(xiàn)有的表貼封裝貼盤(pán)的信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)的尺寸或位置一般與地管腳封裝焊盤(pán)的尺寸或位置相同，故會(huì)在信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)與連接器信號(hào)管腳的焊接處形成尺寸大于0.5mm的殘樁(圖2中高腳杯狀區(qū)域)，大大降低了整個(gè)系統(tǒng)鏈路的數(shù)據(jù)速率。出于提高數(shù)據(jù)速率的考慮，有必要采取措施縮短殘樁的尺寸。但是，目前業(yè)內(nèi)還未有一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且能有效縮短殘樁尺寸的表貼封裝焊盤(pán)出現(xiàn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的是:提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且能有效縮短殘粧尺寸的，聞速連接器的表貼封裝焊盤(pán)。
[0006]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種高速連接器的表貼封裝焊盤(pán)，包括地管腳封裝焊盤(pán)、過(guò)孔和用于與連接器信號(hào)管腳連接的信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)，所述信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)還通過(guò)過(guò)孔與PCB電路板的信號(hào)走線(xiàn)連接，所述地管腳封裝焊盤(pán)通過(guò)過(guò)孔與PCB電路板的地連接；所述信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)的尺寸小于地管腳封裝焊盤(pán)的尺寸。
[0007]進(jìn)一步，所述信號(hào)走線(xiàn)為銅質(zhì)信號(hào)走線(xiàn)。
[0008]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的另一技術(shù)方案是:一種高速連接器的表貼封裝焊盤(pán)，包括地管腳封裝焊盤(pán)、過(guò)孔和用于與連接器信號(hào)管腳連接的信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)，所述信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)還通過(guò)過(guò)孔與PCB電路板的信號(hào)走線(xiàn)連接，所述地管腳封裝焊盤(pán)通過(guò)過(guò)孔與PCB電路板的地連接；所述信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)的尺寸與地管腳封裝焊盤(pán)的尺寸相同，且所述信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)的位置沿信號(hào)流向移動(dòng)預(yù)設(shè)的距離。
[0009]進(jìn)一步，所述信號(hào)走線(xiàn)為銅質(zhì)信號(hào)走線(xiàn)。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)的尺寸小于地管腳封裝焊盤(pán)的尺寸，大大縮短了信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)與連接器焊接處產(chǎn)生的電氣殘樁尺寸，使得引起諧振的頻率升高到允許的頻段之外，大大提高了整個(gè)系統(tǒng)鏈路的數(shù)據(jù)速率；而且該表貼封裝焊盤(pán)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，只需要改變信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)的尺寸就能改變整個(gè)系統(tǒng)鏈路的最大允許數(shù)據(jù)速率，十分方便。
[0011]本實(shí)用新型的另一有益效果是:信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)的位置沿信號(hào)流向移動(dòng)預(yù)設(shè)的距離，大大縮短了信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)與連接器焊接處產(chǎn)生的電氣殘樁尺寸，使得引起諧振的頻率升高到允許的頻段之外，大大提高了整個(gè)系統(tǒng)鏈路的數(shù)據(jù)速率；而且該表貼封裝焊盤(pán)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，只需要改變移動(dòng)的預(yù)設(shè)距離就能改變整個(gè)系統(tǒng)鏈路的最大允許數(shù)據(jù)速率，十分方便。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0013]圖1為現(xiàn)有的表貼封裝貼盤(pán)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為現(xiàn)有的表貼封裝貼盤(pán)與連接器組裝后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例一的表貼封裝貼盤(pán)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例一的表貼封裝貼盤(pán)與連接器組裝后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例二的表貼封裝貼盤(pán)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例二的表貼封裝貼盤(pán)與連接器組裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]附圖標(biāo)記:1、信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)；2、地管腳封裝焊盤(pán)；3、過(guò)孔；4、信號(hào)走線(xiàn)；5、連接器信號(hào)管腳；6、電氣殘樁。
【具體實(shí)施方式】
[0020]參照?qǐng)D3和4，一種高速連接器的表貼封裝焊盤(pán)，包括地管腳封裝焊盤(pán)2、過(guò)孔3和用于與連接器信號(hào)管腳5連接的信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)1，所述信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)I還通過(guò)過(guò)孔3與PCB電路板的信號(hào)走線(xiàn)4連接，所述地管腳封裝焊盤(pán)2通過(guò)過(guò)孔3與PCB電路板的地連接；所述信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)I的尺寸小于地管腳封裝焊盤(pán)2的尺寸。
[0021]進(jìn)一步作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述信號(hào)走線(xiàn)4為銅質(zhì)信號(hào)走線(xiàn)。
[0022]參照?qǐng)D5和圖6，一種高速連接器的表貼封裝焊盤(pán)，包括地管腳封裝焊盤(pán)2、過(guò)孔3和用于與連接器信號(hào)管腳5連接的信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)I，所述信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)I還通過(guò)過(guò)孔3與PCB電路板的信號(hào)走線(xiàn)4連接，所述地管腳封裝焊盤(pán)2通過(guò)過(guò)孔3與PCB電路板的地連接；所述信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)I的尺寸與地管腳封裝焊盤(pán)2的尺寸相同，且所述信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)I的位置沿信號(hào)流向移動(dòng)預(yù)設(shè)的距離。
[0023]其中，信號(hào)流向?yàn)?連接器信號(hào)管腳一信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)一信號(hào)走線(xiàn)。一般每塊PCB電路板的信號(hào)流向是固定的。
[0024]進(jìn)一步作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述信號(hào)走線(xiàn)4為銅質(zhì)信號(hào)走線(xiàn)。
[0025]下面結(jié)合具體的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0026]實(shí)施例一
[0027]參照?qǐng)D3和圖4，本實(shí)用新型的第一實(shí)施例:
[0028]本實(shí)施例包括多個(gè)信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)和地管腳封裝焊盤(pán)，信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)與地管腳封裝焊盤(pán)的尺寸不同。信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)可組合用作差分信號(hào)對(duì)，位于兩個(gè)地管腳封裝焊盤(pán)之間。信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)將與連接器信號(hào)管腳接觸，形成導(dǎo)電路徑。由于信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)尺寸比地管腳封裝焊盤(pán)的尺寸小，信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)與連接器信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)接觸形成導(dǎo)電路徑之后，由信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)產(chǎn)生的電氣殘樁被明顯的縮短，使得引起諧振的頻率升高到允許的頻段之外，允許整個(gè)系統(tǒng)鏈路傳輸更高的數(shù)據(jù)速率。
[0029]實(shí)施例二
[0030]參照?qǐng)D5和圖6，本實(shí)用新型的第二實(shí)施例:
[0031]本實(shí)施例包括多個(gè)信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)和地管腳封裝焊盤(pán)，信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)與地管腳封裝焊盤(pán)的位置不同。信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)可組合用作差分信號(hào)對(duì)，位于兩個(gè)地管腳封裝焊盤(pán)之間。信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)將與連接器信號(hào)管腳接觸，形成導(dǎo)電路徑。由于信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)尺寸與地管腳封裝焊盤(pán)相同，但位置向信號(hào)流向方向移動(dòng)，從而使得信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)與連接器信號(hào)管腳連接之后產(chǎn)生的殘樁被明顯縮短，達(dá)到與實(shí)施例一表貼封裝焊盤(pán)相同的效果。
[0032]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型明顯縮短了由于封裝焊盤(pán)引起的電氣殘樁長(zhǎng)度，使得由電氣殘樁引起的諧振頻率升高，允許由連接器與PCB封裝焊盤(pán)組成的系統(tǒng)能實(shí)現(xiàn)更高數(shù)據(jù)速率的傳輸。
[0033]以上是對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施進(jìn)行了具體說(shuō)明，但本實(shí)用新型創(chuàng)造并不限于所述實(shí)施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實(shí)用新型精神的前提下還可做作出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請(qǐng)權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種高速連接器的表貼封裝焊盤(pán)，其特征在于:包括地管腳封裝焊盤(pán)(2)、過(guò)孔(3)和用于與連接器信號(hào)管腳(5 )連接的信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)(I)，所述信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)(I)還通過(guò)過(guò)孔(3 )與PCB電路板的信號(hào)走線(xiàn)(4 )連接，所述地管腳封裝焊盤(pán)(2 )通過(guò)過(guò)孔(3 )與PCB電路板的地連接；所述信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)(I)的尺寸小于地管腳封裝焊盤(pán)(2)的尺寸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高速連接器的表貼封裝焊盤(pán)，其特征在于:所述信號(hào)走線(xiàn)(4)為銅質(zhì)信號(hào)走線(xiàn)。
3.一種高速連接器的表貼封裝焊盤(pán)，其特征在于:包括地管腳封裝焊盤(pán)(2)、過(guò)孔(3)和用于與連接器信號(hào)管腳(5)連接的信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)(I )，所述信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)(I)還通過(guò)過(guò)孔(3 )與PCB電路板的信號(hào)走線(xiàn)(4 )連接，所述地管腳封裝焊盤(pán)(2 )通過(guò)過(guò)孔(3 )與PCB電路板的地連接；所述信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)(I)的尺寸與地管腳封裝焊盤(pán)(2)的尺寸相同，且所述信號(hào)管腳封裝焊盤(pán)(I)的位置沿信號(hào)流向移動(dòng)預(yù)設(shè)的距離。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種高速連接器的表貼封裝焊盤(pán)，其特征在于:所述信號(hào)走線(xiàn)(4)為銅質(zhì)信號(hào)走線(xiàn)。
【文檔編號(hào)】H01R12/57GK203733973SQ201420051413
【公開(kāi)日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2014年1月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月26日
【發(fā)明者】談炯堯, 鄧寶明, 孫安兵 申請(qǐng)人:深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 廣州興森快捷電路科技有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司