干式云母紙諧振電容器的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及電容器。本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)中，電容器無法同時滿足容量大，壽命長，成本低的問題，提供干式云母紙諧振電容器，包括電容器芯組、第一外電極、第二外電極及灌封層，第一外電極及第二外電極分別設(shè)置于電容器芯組的兩面，電容器芯組、第一外電極及第二外電極的側(cè)面設(shè)置有灌封層，所述電容器芯組由電容器芯片疊加組成，電容器芯片包括第一內(nèi)電極、第二內(nèi)電極及云母紙，所述第一內(nèi)電極及第二內(nèi)電極呈十字交錯方式分別設(shè)置于云母紙的兩面，且分別伸出于云母紙的兩邊，伸出部分連接。通過內(nèi)電極呈十字交叉，間隔一定設(shè)計要求厚度的云母紙，雙向引出疊片法獲得了足夠的承載大電流的負荷能力和最低阻抗。適用于干式云母紙諧振電容器。
【專利說明】干式云母紙諧振電容器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電容器，特別涉及干式云母紙諧振電容器。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有諧振電容器通常有三種，一種是陶瓷電容器，第二種是薄膜電容器，第三種是云母片電容器。陶瓷電容器受材質(zhì)的影響，單個電容器的電容量做不大，因此影響到電器設(shè)備的空間利用。薄膜電容器的耐溫性能差，在焊接時會損失薄膜，影響使用壽命，其次是介電系數(shù)小，再就是薄膜電容器通常采用卷繞方式做成電容器芯組，芯組的自感量較大，在高頻使用條件下增加了電抗，也增加了自身的發(fā)熱量，對電容本身非常不利。云母片電容器的主要材料是被銀云母片，選用優(yōu)質(zhì)的天然云母加工成薄片，再裁切成一定規(guī)格的尺寸，然后在云母片的兩面被上10微米厚度的銀層，通過高溫?zé)Y(jié)成被銀云母片，這種天然的材料要求很高，資源日益稀缺，因此成本很高，也不環(huán)保，不具備普適條件。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題，就是提供干式云母紙諧振電容器，使得電容器能夠在具有足夠的承載大電流的負荷能力和最低阻抗的同時，滿足貯能比大，壽命長，性價比高的效果。
[0004]本實用新型解決所述技術(shù)問題，采用的技術(shù)方案是，干式云母紙諧振電容器，包括電容器芯組、第一外電極、第二外電極及灌封層，第一外電極及第二外電極分別設(shè)置于電容器芯組的兩面，電容器芯組、第一外電極及第二外電極的側(cè)面設(shè)置有灌封層，所述電容器芯組由電容器芯片疊加組成，電容器芯片包括第一內(nèi)電極、第二內(nèi)電極及云母紙，所述第一內(nèi)電極及第二內(nèi)電極呈十字交錯方式分別設(shè)置于云母紙的兩面，且分別伸出于云母紙的兩邊，伸出部分連接。
[0005]具體的，所述電容器芯組的兩面與第一外電極及第二外電極之間還設(shè)置有絕緣層。
[0006]進一步的，所述絕緣層為云母片。
[0007]具體的，所述第一外電極及第二外電極呈十字交錯方式分別設(shè)置于電容器芯組的兩面。
[0008]具體的，所述第一外電極及第二外電極都為內(nèi)側(cè)有突臺的銅質(zhì)平板，所述第一內(nèi)電極及第二內(nèi)電極都為銅箔內(nèi)電極。
[0009]具體的，所述電容器芯片之間，以并聯(lián)方式連接。
[0010]具體的，所述第一外電極及第二外電極分別高頻感應(yīng)加熱焊接于電容器芯片的兩面，所述第一內(nèi)電極及第二內(nèi)電極伸出云母紙兩邊部分高頻感應(yīng)加熱焊接連接。
[0011]具體的，所述云母紙厚度可自由設(shè)定。
[0012]進一步的，所述云母紙為浸潰過硅油的云母紙。
[0013]進一步的，所述灌封層為環(huán)氧樹脂灌封層。[0014]本實用新型的有益效果是，通過內(nèi)電極呈十字交叉，間隔一定設(shè)計要求厚度的云母紙，組成一個單位電容量的芯片，再逐片疊加到規(guī)定的電容量，經(jīng)焊接形成電容芯組。兩外極板同芯組內(nèi)電極一樣呈十字交叉，分別從電容器芯組的兩面，緊貼芯組與內(nèi)電極引出部分焊接。采用十字交叉，雙向引出疊片法獲得了足夠的承載大電流的負荷能力和最低阻抗。同時，通過利用浸潰過硅油的云母紙作為主介質(zhì)，使用時具有低損耗角，耐高溫，較大的介電系數(shù)的特性，從而達到電容器能夠同時滿足貯能比大，壽命長，性價比高的效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型干式云母紙諧振電容器的結(jié)構(gòu)剖面圖；
[0016]圖2為本實用新型干式云母紙諧振電容器中電容器芯片的結(jié)構(gòu)圖；
[0017]其中，I—第一外電極，2—第二外電極，3-電容器芯組，4一絕緣層，5—灌封層，6一第一內(nèi)電極，7一第二內(nèi)電極，8—z?母紙。
【具體實施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖及實施例詳細描述本實用新型的技術(shù)方案:
[0019]本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)中，電容器無法同時滿足容量大，壽命長，成本低的問題，提供干式云母紙諧振電容器，包括電容器芯組、第一外電極、第二外電極及灌封層，第一外電極及第二外電極分別設(shè)置于電容器芯組的兩面，電容器芯組、第一外電極及第二外電極的側(cè)面設(shè)置有灌封層，所述電容器芯組由電容器芯片疊加組成，電容器芯片包括第一內(nèi)電極、第二內(nèi)電極及云母紙，所述第一內(nèi)電極及第二內(nèi)電極呈十字交錯方式分別設(shè)置于云母紙的兩面，且分別伸出于云母紙的兩邊，伸出部分連接。通過內(nèi)電極呈十字交叉，間隔一定設(shè)計要求厚度的云母紙，組成一個單位電容量的芯片，再逐片疊加到規(guī)定的電容量，經(jīng)焊接形成電容芯組。兩外極板同電容器芯片內(nèi)電極一樣呈十字交叉，分別從電容器芯組的兩面，緊貼電容器芯組與內(nèi)電極引出部分焊接。采用十字交叉，雙向引出疊片法獲得了足夠的承載大電流的負荷能力和最低阻抗。同時，通過利用浸潰過硅油的云母紙作為主介質(zhì)，使用時具有低損耗角，耐高溫，較大的介電系數(shù)的特性，從而達到電容器能夠同時滿足貯能比大，壽命長，性價比高的效果。
[0020]實施例
[0021]如圖1所示，本例的干式云母紙諧振電容器，包括電容器芯組3、第一外電極1、第二外電極2及灌封層5，第一外電極I及第二外電極2分別設(shè)置于電容器芯組3的兩面，電容器芯組3、第一外電極I及第二外電極2的側(cè)面設(shè)置有灌封層5。電容器芯組3的兩面與第一外電極I及第二外電極2之間還設(shè)置有絕緣層4。優(yōu)選的，第一外電極I及第二外電極2均為銅制外電極板，絕緣層4為云母片，第一外電極I及第二外電極2呈十字交錯方式分別設(shè)置于電容器芯組3的兩面。
[0022]電容器芯組3由電容器芯片疊加組成，如圖2所示，電容器芯片包括第一內(nèi)電極6、第二內(nèi)電極7及云母紙8。第一內(nèi)電極6及第二內(nèi)電極7呈十字交錯方式分別設(shè)置于云母紙8的兩面，且分別伸出于云母紙8的兩邊，伸出部分用于連接。云母紙8的厚度，可根據(jù)需求的一定單位的電容量的不同而改變。優(yōu)選的，本例中第一內(nèi)電極6及第二內(nèi)電極7為銅箔內(nèi)電極，銅箔內(nèi)電極的長度分別長于云母紙8的長及寬，分別伸出于云母紙8的兩邊。電容器芯組3由電容器芯片逐份疊加即并聯(lián)連接至足夠電容量而成。電容器芯組3疊成規(guī)定電容量后，采用高頻感應(yīng)加熱方式對構(gòu)成電容器的銅箔內(nèi)電極的引出部分進行焊接，形成電容器的核心一電容器芯組3。之后，再將電容器芯組3投入浸潰工序，在高真空狀態(tài)下充分脫水，脫氣，電容器芯片中的云母紙8浸潰硅油后，使電容器芯組3的抗電暈?zāi)芰Τ浞譂M足產(chǎn)品的使用要求。
[0023]電容器芯組3在完成浸潰工序后，與銅制外電極板進行焊接，焊接采用高頻感應(yīng)加熱方式。銅制外電極板的結(jié)構(gòu)設(shè)計為平板式，內(nèi)側(cè)有一對高2_，寬1_的突臺，以利于電容芯組3的定位和其與銅制外電極的焊接，使得電容器的芯組3與外電極焊接部分連接充分無虛焊。
[0024]電容器芯組3的引出方式為雙向引出疊片法，每張電極銅箔內(nèi)電極均為伸出云母紙8的兩邊引出，使得電極銅箔內(nèi)電極均有兩個引出邊，使得每張電極銅箔內(nèi)電極的電流傳導(dǎo)路徑比一邊引出方式電容器的路徑減少一半，并且因為在同一張電極銅箔內(nèi)電流是呈同軸反方向傳導(dǎo)，自感量被徹底消除，因此電容的損耗降到最低，而承載電流量的能力為一邊引出方式的兩倍，導(dǎo)熱流量也是普通卷繞式電容芯子的兩倍，而且寄生電感降至最低，使得電容器在高頻振蕩條件下工作時能瞬時將電荷和內(nèi)部熱量傳遞給外電極板，外電極板將電流傳送給連接線路，而傳出的熱量再通過冷卻裝置帶走，有利于電容器長期可高的工作。最后用環(huán)氧樹脂灌封，完成產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)定型，實現(xiàn)了較大的能量體積比特性。
【權(quán)利要求】
1.干式云母紙諧振電容器，包括電容器芯組、第一外電極、第二外電極及灌封層，第一外電極及第二外電極分別設(shè)置于電容器芯組的兩面，電容器芯組、第一外電極及第二外電極的側(cè)面設(shè)置有灌封層，其特征在于，所述電容器芯組由電容器芯片疊加組成，電容器芯片包括第一內(nèi)電極、第二內(nèi)電極及云母紙，所述第一內(nèi)電極及第二內(nèi)電極呈十字交錯方式分別設(shè)置于云母紙的兩面，且分別伸出于云母紙的兩邊，伸出部分連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的干式云母紙諧振電容器，其特征在于，所述電容器芯組的兩面與第一外電極及第二外電極之間還設(shè)置有絕緣層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的干式云母紙諧振電容器，其特征在于，所述絕緣層為云母片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的干式云母紙諧振電容器，其特征在于，所述第一外電極及第二外電極呈十字交錯方式分別設(shè)置于電容器芯組的兩面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的干式云母紙諧振電容器，其特征在于，所述第一外電極及第二外電極都為內(nèi)側(cè)有突臺的銅質(zhì)平板，所述第一內(nèi)電極及第二內(nèi)電極都為銅箔內(nèi)電極。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的干式云母紙諧振電容器，其特征在于，所述電容器芯片之間以并聯(lián)方式連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的干式云母紙諧振電容器，其特征在于，所述第一外電極及第二外電極分別高頻感應(yīng)加熱焊接于電容器芯片的兩面，所述第一內(nèi)電極及第二內(nèi)電極伸出云母紙兩邊部分高頻感應(yīng)加熱焊接連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的干式云母紙諧振電容器，其特征在于，所述云母紙厚度可自由設(shè)定。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的干式云母紙諧振電容器，其特征在于，所述云母紙為浸潰過娃油的云母紙。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9任意項所述的干式云母紙諧振電容器，其特征在于，所述灌封層為環(huán)氧樹脂灌封層。
【文檔編號】H01G4/06GK203673970SQ201420045324
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2014年1月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月24日
【發(fā)明者】彭光成, 魏榮剛 申請人:四川美豐云母工業(yè)有限責(zé)任公司