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一種改進(jìn)的信號收發(fā)二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:7067575閱讀:129來源:國知局
一種改進(jìn)的信號收發(fā)二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種改進(jìn)的信號收發(fā)二極管封裝結(jié)構(gòu),包括負(fù)極引腳、正極引腳和設(shè)于所述正負(fù)極引腳、上部的管帽,所述管帽下端還密封連接有一法蘭片。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、使用方便,整體密封性能更好,所述管帽不易脫落,延長使用壽命,器件在電路板上的工作高度正常,保證并改善產(chǎn)品的信號收發(fā)性能,同時(shí)也省去了傳統(tǒng)底座,以所述管帽配合所述法蘭片代替?zhèn)鹘y(tǒng)的基座件,簡化了工序,大大降低了成本,而且可在光電傳感、光通信等領(lǐng)域推廣使用。
【專利說明】一種改進(jìn)的信號收發(fā)二極管封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及二極管生產(chǎn)【技術(shù)領(lǐng)域】,具體是一種改進(jìn)的信號收發(fā)二極管封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]我國目前生產(chǎn)的用于電傳感器、光通信等領(lǐng)域各種儀器的遙控發(fā)射光源、點(diǎn)鈔機(jī)、復(fù)印機(jī)、監(jiān)控器的信號發(fā)射/接收二極管系列產(chǎn)品大都采用一體式基座結(jié)構(gòu),底座一般采用金屬材料,其結(jié)構(gòu)組成為:芯片置于底座上表面的電極腔內(nèi),底座下連接有用于導(dǎo)電的引腳,底座的內(nèi)腔灌封有玻璃層,引腳直接與玻璃層焊接固定,再用環(huán)氧樹脂封裝底座上表面露置芯片的部位,外加與底座固連一體的金屬帽,結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高,生產(chǎn)效率低,密封性差。而根據(jù)申請?zhí)枮?00920115417.7的實(shí)用新型專利所述的金屬支架紅外發(fā)射光敏接收光電器件,雖然解決了結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高的缺陷,但其密封性和牢固性較差,管帽易松動(dòng)甚至脫落,而且由于二極管產(chǎn)品最終使用時(shí)是插在電路板上的,該器件的金屬帽的帽沿直接接觸電路板,使該器件整體高度相對傳統(tǒng)正常工作的二極管器件更低,在實(shí)際工作中反而可能出現(xiàn)無法正常工作的不良狀況,產(chǎn)品整體質(zhì)量不高。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的技術(shù)目的在于提供一種改進(jìn)的信號收發(fā)二極管封裝結(jié)構(gòu),解決以往二極管產(chǎn)品質(zhì)量較差的問題。
[0004]本實(shí)用新型的具體技術(shù)方案如下:一種改進(jìn)的信號收發(fā)二極管封裝結(jié)構(gòu),包括負(fù)極引腳、正極引腳和設(shè)于所述正負(fù)極引腳、上部的管帽,所述管帽下端還密封連接有一法蘭片。
[0005]所述法蘭片用耐高低溫的膠粘劑與管帽下端膠連,所述法蘭片厚度在0.2mm到
0.6_范圍內(nèi),可根據(jù)制造的所述管帽的高度來生產(chǎn)不同厚度的所述法蘭片,以配合確保二極管在電路板上固定運(yùn)作時(shí)的器件高度在正常水平;同時(shí)能增強(qiáng)器件密封性與牢固性,保護(hù)內(nèi)部結(jié)構(gòu),防止管帽松動(dòng)、脫落。
[0006]作為優(yōu)選,所述法蘭片上具有兩道卡槽,使得所述正負(fù)極引腳能夠從其自身旁側(cè)卡接入所述卡槽中。
[0007]所述卡槽便于在封裝時(shí)將所述法蘭片配裝在所述正負(fù)極引腳上,進(jìn)行初成型固定,封裝效率較高,但封裝時(shí)對于用到的工裝夾具的精度要求較高。
[0008]作為優(yōu)選,所述法蘭片上具有兩個(gè)卡孔,使得所述正負(fù)極引腳能夠從其自身底部插接入所述卡孔中。
[0009]所述卡孔便于在封裝時(shí)將所述法蘭片配裝在所述正負(fù)極引腳上,進(jìn)行初成型固定,封裝效率相對于全卡槽設(shè)計(jì)而言較低,但封裝時(shí)對于用到的工裝夾具的精度要求較低。
[0010]作為優(yōu)選,所述法蘭片上具有一道卡槽,使得所述正極引腳或負(fù)極引腳能夠從其自身旁側(cè)卡接入所述卡槽中;所述法蘭片上還具有一個(gè)卡孔,使得所述負(fù)極引腳或正極引腳能夠從其自身底部插接入所述卡孔中。
[0011]所述卡孔便于在封裝時(shí)將所述法蘭片配裝在所述正負(fù)極引腳上,進(jìn)行初成型固定,封裝效率處于全卡槽設(shè)計(jì)和全卡孔設(shè)計(jì)之間,但封裝時(shí)對于用到的工裝夾具的精度要求較低,并且通過所述卡槽先定位、所述卡孔后固定的配合使該設(shè)計(jì)定位相對更準(zhǔn)。
[0012]作為優(yōu)選,所述法蘭片上還設(shè)有一連接端。
[0013]封裝時(shí)是多個(gè)二極管單體連接在一支架上成一體式,所述法蘭片在封裝時(shí)也是多片連接成一體式的,所述連接端用于將多片所述法蘭片連成一體且便于掰斷;而在掰斷之后所述連接端即為一辨識端,靠近該辨識端一側(cè)的引腳為正極引腳,方便對二極管產(chǎn)品的校驗(yàn)工作與實(shí)際應(yīng)用操作。
[0014]作為優(yōu)選,所述正負(fù)極引腳的頂部設(shè)有正負(fù)極端塊,所述負(fù)極端塊上開有一電極腔,所述電極腔內(nèi)還設(shè)有信號元件。
[0015]所述正負(fù)極端塊之間不接觸即相互絕緣,滿足正常工作結(jié)構(gòu)需要,所述電極腔便于配裝入所述信號元件。
[0016]作為優(yōu)選,所述信號元件包括點(diǎn)注在所述電極腔內(nèi)的導(dǎo)電銀膠和固定在所述導(dǎo)電銀膠上的二極管芯片,所述二極管芯片與所述正極端塊之間連接有金絲焊線。
[0017]所述二極管芯片負(fù)極通過所述導(dǎo)電銀膠與所述負(fù)極引腳導(dǎo)通,所述二極管芯片正極通過所述金絲焊線與所述正極引腳導(dǎo)通。
[0018]作為優(yōu)選,所述正負(fù)極端塊被一圈絕緣灌封層所包覆,所述管帽套裝于所述絕緣灌封層外。
[0019]所述絕緣灌封層即經(jīng)灌膠、高溫固化等步驟而成型的一些透明封膠,將所述正負(fù)極端塊及信號元件完全包覆,既起到透光、絕緣作用,又將所述信號元件良好密封以隔離外部環(huán)境,防止所述信號元件受到侵蝕、損傷。
[0020]作為優(yōu)選,所述管帽包括一透鏡和帽體,所述透鏡連接于所述帽體的頂端。
[0021]所述透鏡滿足二極管芯片光學(xué)信號特性的需要,所述管體能保護(hù)內(nèi)側(cè)的所述絕緣灌封層不受外部環(huán)境損壞,同時(shí)在器件運(yùn)作時(shí)起到散熱功用。
[0022]作為優(yōu)選,所述帽體下端具有一帽沿;所述法蘭片與所述帽沿及所述絕緣灌封層密封連接。
[0023]所述法蘭片與所述帽沿表面、所述絕緣灌封層底面緊密膠合,膠著固定效果及密封效果顯著,而且所述法蘭片的存在可防止絕緣灌封層,即透明封膠可能在溫度變化過程中出現(xiàn)收縮而與所述管帽脫離,器件整體封裝密封性和牢固性大大提高。
[0024]作為優(yōu)選,所述絕緣灌封層頂端面與所述透鏡的底端面之間具有間距。
[0025]所述間距的存在確保并改善了器件的光信號傳輸效果。
[0026]本實(shí)用新型的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)在于所述改進(jìn)的信號收發(fā)二極管封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)簡單、使用方便,省去傳統(tǒng)底座,以所述管帽配合所述法蘭片代替?zhèn)鹘y(tǒng)的底座件,簡化了工序,大大降低了成本,而且整體密封性能更好,所述管帽不易脫落,使用壽命延長,器件在電路板上的工作高度正常,保證產(chǎn)品的信號收發(fā)性能,產(chǎn)品整體質(zhì)量優(yōu)良,可在光電傳感、光通信等領(lǐng)域推廣使用。
【專利附圖】

【附圖說明】[0027]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0028]圖2為圖1中A的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0029]圖3為本實(shí)用新型局部結(jié)構(gòu)示意圖;
[0030]圖4為本實(shí)用新型局部結(jié)構(gòu)示意圖;
[0031]圖5為本實(shí)用新型局部結(jié)構(gòu)示意圖;
[0032]圖中編號對應(yīng)的各部位名稱分別為:1-負(fù)極引腳,11-負(fù)極端塊,2-正極引腳,21-正極端塊,211-電極腔,212-導(dǎo)電銀膠,213- 二極管芯片,3-法蘭片,31-卡槽,32-卡孔,33-連接端,4-金絲焊線,5-絕緣灌封層,6-透鏡,7-帽體。
具體實(shí)施方案
[0033]下面將結(jié)合附圖,通過具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明:
[0034]實(shí)施例一:見圖1、圖3,一種改進(jìn)的信號收發(fā)二極管封裝結(jié)構(gòu)的實(shí)施例,包括負(fù)極引腳1、正極引腳2、用于收發(fā)信號的信號元件和設(shè)于正負(fù)極引腳1、2上部的管帽,管帽下端還密封連接有一法蘭片3,法蘭片3為一環(huán)氧薄板,也可以為陶瓷薄板或其他耐高溫材料的薄板,并不以此為限。法蘭片3上具有兩道卡槽31,使得正負(fù)極引腳1、2能夠從其自身旁側(cè)卡接入卡槽31中,以完成法蘭片3的初步固定。封裝時(shí)是多個(gè)二極管單體連接在一支架上成一體式的,所述法蘭片在封裝時(shí)也是多片連接成一體式的,所述連接端33用于將多片所述法蘭片連成一體且便于 掰斷;而在掰斷之后所述連接端33即為一辨識端,靠近該辨識端一側(cè)的引腳為正極引腳I。
[0035]見圖1、圖2,正負(fù)極引腳1、2的頂部設(shè)有正負(fù)極端塊11、21,負(fù)極端塊21上開有一電極腔211,電極腔211腔體可呈碗狀或圓柱狀等,信號元件設(shè)于電極腔211內(nèi)。信號元件包括點(diǎn)注在電極腔211內(nèi)的導(dǎo)電銀膠212和固定在導(dǎo)電銀膠212上的二極管芯片213,二極管芯片213與正極端塊11之間連接有金絲焊線4。二所述二極管芯片具有上下型P-N結(jié),極管芯片213負(fù)極通過導(dǎo)電銀膠212與負(fù)極引腳2導(dǎo)通,二極管芯片213正極通過金絲焊線4與正極引腳I導(dǎo)通。金絲焊線4采用超聲壓焊或球焊工藝進(jìn)行配接。正負(fù)極端塊11、21被一絕緣灌封層5所包覆,絕緣灌封層5采用灌膠方式封裝入環(huán)氧樹脂,也可以是其他具有透光性的絕緣膠,并不以此為限,并通過100-120度的中高溫進(jìn)行固化,外形可封裝成圓頭有邊、圓頭無邊、扁管墓碑型、圓頭塔型、圓柱型等。管帽套裝于絕緣灌封層5外,管帽包括一透鏡6和帽體7,帽體7 —般為金屬,透鏡6連接于帽體7的頂端。帽體7下端具有一帽沿71 ;法蘭片3與帽沿71及絕緣灌封層5密封連接,一般是通過耐高低溫的膠水進(jìn)行膠封。絕緣灌封層5頂端面與透鏡6的底端面之間具有間距而不發(fā)生接觸。法蘭片3的厚度一般為0.2^0.6mm,因?yàn)楣苊备叨扔休^多規(guī)格,可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整生產(chǎn)相應(yīng)厚度的法蘭片3,配合對應(yīng)管帽使器件在電路板上以合格的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)正常運(yùn)作。法蘭片3確保器件整體的密封性能良好,有效保護(hù)內(nèi)部結(jié)構(gòu),并提高管帽的牢固度,不易使其脫落。同時(shí)器件整體省去原來一體式的底座結(jié)構(gòu),封裝也無需再用到玻璃和其他絕緣劑,生產(chǎn)時(shí)封裝操作簡單、所需原料成本降低,工作效果得到改善,適合相關(guān)領(lǐng)域的推廣使用。
[0036]實(shí)施例二:見圖1、圖4,一種改進(jìn)的信號收發(fā)二極管封裝結(jié)構(gòu)的實(shí)施例,包括負(fù)極引腳1、正極引腳2、用于收發(fā)信號的信號元件和設(shè)于正負(fù)極引腳1、2上部的管帽,管帽下端還密封連接有一法蘭片3,法蘭片3為一環(huán)氧板,也可以為陶瓷薄板或其他耐高溫材料的薄板,法蘭片3上具有兩個(gè)卡孔31,使得正負(fù)極引腳1、2能夠從其自身底部插接入卡孔31中,以完成法蘭片3的初步固定。封裝時(shí)是多個(gè)二極管單體連接在一支架上成一體式的,所述法蘭片在封裝時(shí)也是多片連接成一體式的,所述連接端33用于將多片所述法蘭片連成一體且便于掰斷;而在掰斷之后所述連接端33即為一辨識端,靠近該辨識端一側(cè)的引腳為正極引腳I。
[0037]見圖1、圖2,正負(fù)極引腳1、2的頂部設(shè)有正負(fù)極端塊11、21,負(fù)極端塊21上開有一電極腔211,電極腔211腔體可呈碗狀或圓柱狀等,信號元件設(shè)于電極腔211內(nèi)。信號元件包括點(diǎn)注在電極腔211內(nèi)的導(dǎo)電銀膠212和固定在導(dǎo)電銀膠212上的二極管芯片213,二極管芯片213與正極端塊11之間連接有金絲焊線4。所述二極管芯片具有上下型P-N結(jié),二極管芯片213負(fù)極通過導(dǎo)電銀膠212與負(fù)極引腳2導(dǎo)通,二極管芯片213正極通過金絲焊線4與正極引腳I導(dǎo)通。金絲焊線4采用超聲壓焊或球焊工藝進(jìn)行配接。正負(fù)極端塊11、21被一絕緣灌封層5所包覆,絕緣灌封層5采用灌膠方式封裝入環(huán)氧樹脂,也可以是其他具有透光性的絕緣劑,并通過100-120度的中高溫進(jìn)行固化,外形可封裝成圓頭有邊、圓頭無邊、扁管墓碑型、圓頭塔型、圓柱型等。管帽套裝于絕緣灌封層5外,管帽包括一透鏡6和帽體7,帽體7—般為金屬,透鏡6連接于帽體7的頂端。帽體7下端具有一帽沿71 ;法蘭片3與帽沿71及絕緣灌封層5密封連接,一般是通過耐高低溫的特種膠水進(jìn)行膠封。絕緣灌封層5頂端面與透鏡6的底端面之間具有間距。法蘭片3的厚度一般為0.2^0.6mm,因?yàn)楣苊备叨扔休^多規(guī)格,可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整生產(chǎn)相應(yīng)厚度的法蘭片3,配合對應(yīng)管帽使器件在電路板上以合格的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)正常運(yùn)作。法蘭片3確保器件整體的密封性能良好,有效保護(hù)內(nèi)部結(jié)構(gòu),并提高管帽的牢固度,不易使其脫落。同時(shí)器件整體省去原來一體式的底座結(jié)構(gòu),封裝也無需再用到玻璃和其他絕緣劑,生產(chǎn)時(shí)封裝操作簡單、所需原料成本降低,工作效果得到改善,適合相關(guān)領(lǐng)域的推廣使用。
[0038]實(shí)施例三:見 圖1、圖5,一種改進(jìn)的信號收發(fā)二極管封裝結(jié)構(gòu)的實(shí)施例,包括負(fù)極引腳1、正極引腳2、用于收發(fā)信號的信號元件和設(shè)于正負(fù)極引腳1、2上部的管帽,管帽下端還密封連接有一法蘭片3,法蘭片3為一環(huán)氧薄板,也可以為絕緣性的陶瓷薄板或其他耐高溫材料的薄板,并不以此為限。法蘭片3上具有一道卡槽31和一個(gè)卡孔32,先利用卡槽31卡接入正極引腳1,也即以此先定位法蘭片3,隨后利用卡孔32插接入負(fù)極引腳2,也即以此將法蘭片3初步固定在二極管上。封裝時(shí)是多個(gè)二極管單體連接在一支架上成一體式的,所述法蘭片在封裝時(shí)也是多片連接成一體式的,所述連接端33用于將多片所述法蘭片連成一體且便于掰斷;而在掰斷之后所述連接端33即為一辨識端,靠近該辨識端一側(cè)的引腳為正極引腳1,并且法蘭片3上靠近該辨識端的是卡槽31。
[0039]見圖1、圖2,正負(fù)極引腳1、2的頂部設(shè)有正負(fù)極端塊11、21,負(fù)極端塊21上開有一電極腔211,電極腔211腔體可呈碗狀或圓柱狀等,信號元件設(shè)于電極腔211內(nèi)。信號元件包括點(diǎn)注在電極腔211內(nèi)的導(dǎo)電銀膠212和固定在導(dǎo)電銀膠212上的二極管芯片213,二極管芯片213與正極端塊11之間連接有金絲焊線4。二所述二極管芯片具有上下型P-N結(jié),極管芯片213負(fù)極通過導(dǎo)電銀膠212與負(fù)極引腳2導(dǎo)通,二極管芯片213正極通過金絲焊線4與正極引腳I導(dǎo)通。金絲焊線4采用超聲壓焊或球焊工藝進(jìn)行配接。正負(fù)極端塊11、21被一絕緣灌封層5所包覆,絕緣灌封層5采用灌膠方式封裝入環(huán)氧樹脂,也可以是其他具有透光性的絕緣膠,并不以此為限,并通過100-120度的中高溫進(jìn)行固化,外形可封裝成圓頭有邊、圓頭無邊、扁管墓碑型、圓頭塔型、圓柱型等。管帽套裝于絕緣灌封層5外,管帽包括一透鏡6和帽體7,帽體7 —般為金屬,透鏡6連接于帽體7的頂端。帽體7下端具有一帽沿71 ;法蘭片3與帽沿71及絕緣灌封層5密封連接,一般是通過耐高低溫的膠水進(jìn)行膠封。絕緣灌封層5頂端面與透鏡6的底端面之間具有間距而不發(fā)生接觸。法蘭片3的厚度一般為0.2^0.6mm,因?yàn)楣苊备叨扔休^多規(guī)格,可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整生產(chǎn)相應(yīng)厚度的法蘭片3,配合對應(yīng)管帽使器件在電路板上以合格的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)正常運(yùn)作。法蘭片3確保器件整體的密封性能良好,有 效保護(hù)內(nèi)部結(jié)構(gòu),并提高管帽的牢固度,不易使其脫落。同時(shí)器件整體省去原來一體式的底座結(jié)構(gòu),封裝也無需再用到玻璃和其他絕緣劑,生產(chǎn)時(shí)封裝操作簡單、所需原料成本降低,工作效果得到改善,適合相關(guān)領(lǐng)域的推廣使用。
【權(quán)利要求】
1.一種改進(jìn)的信號收發(fā)二極管封裝結(jié)構(gòu),包括負(fù)極引腳(I)、正極引腳(2)、用于收發(fā)信號的信號元件和設(shè)于所述正負(fù)極引腳(1、2)上部的管帽,其特征在于:所述管帽下端還密封連接有一法蘭片(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)的信號收發(fā)二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述法蘭片(3)上具有兩道卡槽(31),使得所述正負(fù)極引腳(1、2)能夠從其自身旁側(cè)卡接入所述卡槽(31)中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)的信號收發(fā)二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述法蘭片(3)上具有兩個(gè)卡孔(32),使得所述正負(fù)極引腳(1、2)能夠從其自身底部插接入所述卡孔(32)中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)的信號收發(fā)二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述法蘭片(3)上具有一道卡槽(31),使得所述正極引腳(I)或負(fù)極引腳(2)能夠從其自身旁側(cè)卡接入所述卡槽(31)和中;所述法蘭片(3)還具有一個(gè)卡孔(32),使得所述負(fù)極引腳(2)或正極引腳(I)能夠從其自身底部插接入所述卡孔(32)中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的一種改進(jìn)的信號收發(fā)二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述法蘭片(3)上還設(shè)有一連接端(33)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)的信號收發(fā)二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述正負(fù)極引腳(1、2)的頂部設(shè)有正負(fù)極端塊(11、21),所述負(fù)極端塊(21)上開有一電極腔(211),所述信號元件設(shè)于所述電極腔(211)內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種改進(jìn)的信號收發(fā)二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述信號元件包括點(diǎn)注在所述電極腔(211)內(nèi)的導(dǎo)電銀膠(212)和固定在所述導(dǎo)電銀膠(212)上的二極管芯片(213),所述二極管芯片(213)與所述正極端塊(11)之間連接有金絲焊線(4)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種改進(jìn)的信號收發(fā)二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述正負(fù)極端塊(11、21)被一絕緣灌封層(5)所密封包覆,所述管帽套裝于所述絕緣灌封層(5)外。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或8所述的一種改進(jìn)的信號收發(fā)二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述管帽包括一透鏡(6)和帽體(7),所述透鏡(6)連接于所述帽體(7)的頂端,所述帽體(7)下端具有一帽沿(71);所述法蘭片(3 )與所述帽沿(71)及所述絕緣灌封層(5 )密封連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的一種改進(jìn)的信號收發(fā)二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述絕緣灌封層(5)頂端面與所述透鏡(6)的底端面之間具有間距。
【文檔編號】H01L31/0203GK203690310SQ201420036276
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2014年1月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月21日
【發(fā)明者】韓剛 申請人:長興恒瑞光電有限公司
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