熱保護(hù)型壓敏電阻的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種熱保護(hù)型壓敏電阻，包括氧化鋅壓敏電阻瓷片、銀電極層、絕緣片、第一引腳、第二引腳、熱熔斷保險(xiǎn)絲和環(huán)氧樹(shù)脂外包層，氧化鋅壓敏電阻瓷片的上下表面分別設(shè)有銀電極層，第一引腳焊接在氧化鋅壓敏電阻瓷片下表面的銀電極層上，環(huán)氧樹(shù)脂外包層包裹本體，其第二引腳通過(guò)絕緣片固定在上表面的銀電極層的一側(cè)，熱熔斷保險(xiǎn)絲的一端與第二引腳的內(nèi)端焊接、另一端對(duì)應(yīng)與銀電極層的另一側(cè)焊接，熱熔斷保險(xiǎn)絲在第二引腳的焊接端設(shè)有向外側(cè)彎折的彎折部，經(jīng)彎折部與上表面的銀電極層之間形成偏移間隙。本實(shí)用新型保證保險(xiǎn)絲與銀面之間所需有間隙，并能保證在保險(xiǎn)絲與引腳焊接時(shí)避免產(chǎn)生錫球或假焊而的熱保護(hù)型壓敏電阻。
【專(zhuān)利說(shuō)明】 熱保護(hù)型壓敏電阻
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種壓敏電阻，更具體地說(shuō)，尤其涉及一種熱保護(hù)型壓敏電阻。
【背景技術(shù)】
[0002]熱保護(hù)壓敏電阻系列代表著集成電路保護(hù)的新發(fā)展。它是由多個(gè)徑向引線金屬氧化壓敏電阻組成，包含一個(gè)專(zhuān)用于因異常過(guò)電壓、限制電流和UL1449概述的各種條件造成的過(guò)熱而導(dǎo)致斷開(kāi)的集成式熱激活元件。當(dāng)前的設(shè)計(jì)保險(xiǎn)絲是直線狀。為了滿足斷開(kāi)的要求，保險(xiǎn)絲與銀面之間需有間隙，同時(shí)保險(xiǎn)絲與引腳焊接時(shí)點(diǎn)會(huì)產(chǎn)生錫球或假焊導(dǎo)致產(chǎn)品失效。因此，如何解決上述問(wèn)題，成為亟待解決的問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種保證保險(xiǎn)絲與銀面之間所需有間隙，并能保證在保險(xiǎn)絲與引腳焊接時(shí)避免產(chǎn)生錫球或假焊而的熱保護(hù)型壓敏電阻。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣的:一種熱保護(hù)型壓敏電阻，包括氧化鋅壓敏電阻瓷片、銀電極層、絕緣片、第一引腳、第二引腳、熱熔斷保險(xiǎn)絲和環(huán)氧樹(shù)脂外包層，氧化鋅壓敏電阻瓷片的上下表面分別設(shè)有銀電極層，第一引腳焊接在氧化鋅壓敏電阻瓷片下表面的銀電極層上，環(huán)氧樹(shù)脂外包層包裹本體，其第二引腳通過(guò)絕緣片固定在上表面的銀電極層的一側(cè)，熱熔斷保險(xiǎn)絲的一端與第二引腳的內(nèi)端焊接、另一端對(duì)應(yīng)與銀電極層的另一側(cè)焊接，熱熔斷保險(xiǎn)絲在第二引腳的焊接端設(shè)有向外側(cè)彎折的彎折部，經(jīng)彎折部與上表面的銀電極層之間形成偏移間隙。
[0005]上述的熱保護(hù)型壓敏電阻，熱熔斷保險(xiǎn)絲的端部與第二引腳內(nèi)端搭接焊接。
[0006]上述的熱保護(hù)型壓敏電阻，上下表面的銀電極層表面設(shè)有圓環(huán)形的加厚銀電極層。
[0007]上述的熱保護(hù)型壓敏電阻，彎折部呈弧形。
[0008]上述的熱保護(hù)型壓敏電阻，絕緣片和第二引腳通過(guò)熱熔膠固定在上表面的銀電極
層的一側(cè)。
[0009]上述的熱保護(hù)型壓敏電阻，熱熔斷保險(xiǎn)絲的另一端與上表面的加厚銀電極層焊接。
[0010]上述的熱保護(hù)型壓敏電阻，氧化鋅壓敏電阻瓷片整體為圓形，銀電極層覆蓋圓形的氧化鋅壓敏電阻瓷片的上下表面，加厚銀電極層呈同心圓環(huán)形設(shè)置在銀電極層表面。
[0011]采用上述技術(shù)方案的本實(shí)用新型，通過(guò)把熱熔斷保險(xiǎn)絲在與第二引腳的內(nèi)端的焊接端設(shè)置向外側(cè)彎折的彎折部，經(jīng)彎折部與上表面的銀電極層之間形成偏移間隙，形成的偏移間隙可以保證熱熔斷保險(xiǎn)絲和銀電極層之間間隙，同時(shí)搭接焊接可以完全接觸銅線以杜絕保險(xiǎn)絲與銅線焊接時(shí)錫球或假焊發(fā)生，從而保證產(chǎn)品的穩(wěn)定質(zhì)量。圓環(huán)形的加厚銀電極層加厚導(dǎo)電極從而加大通流能力。[0012]本實(shí)用新型應(yīng)用于sro產(chǎn)品、交流電路面板保護(hù)模塊、交流線路電源、浪涌保護(hù)條形連接器、交流功率表、可重新定位的交流電源分接頭、GFCI (接地故障斷路器)、UPS (不間斷電源系統(tǒng))、白色家電、插入式SPD、變流器和交/直流電源等。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]下面將結(jié)合附圖中的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，但并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制。
[0014]圖1是本實(shí)用新型具體實(shí)例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是本實(shí)用新型具體上表面的連接結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3是本實(shí)用新型熱熔斷保險(xiǎn)絲的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖中:氧化鋅壓敏電阻瓷片1，銀電極層2，加厚銀電極層21，絕緣片3，第一引腳4，第二引腳5，熱熔斷保險(xiǎn)絲6，彎折部61，環(huán)氧樹(shù)脂外包層7，熱熔膠8。
【具體實(shí)施方式】
[0018]參閱圖1?3所示，本實(shí)用新型的一種熱保護(hù)型壓敏電阻，包括氧化鋅壓敏電阻瓷片1、銀電極層2、絕緣片3、第一引腳4、第二引腳5、熱熔斷保險(xiǎn)絲6和環(huán)氧樹(shù)脂外包層7，氧化鋅壓敏電阻瓷片I的上下表面分別設(shè)有銀電極層2，第一引腳4焊接在氧化鋅壓敏電阻瓷片I下表面的銀電極層2上，環(huán)氧樹(shù)脂外包層7包裹本體，其中:第二引腳5通過(guò)絕緣片3固定在上表面的銀電極層2的一側(cè)，熱熔斷保險(xiǎn)絲6的一端與第二引腳5的內(nèi)端焊接、另一端對(duì)應(yīng)與銀電極層2的另一側(cè)焊接，熱熔斷保險(xiǎn)絲6在第二引腳5的焊接端設(shè)有向外側(cè)彎折的彎折部61，經(jīng)彎折部61與上表面的銀電極層2之間形成偏移間隙。
[0019]熱熔斷保險(xiǎn)絲6的端部與第二引腳5內(nèi)端搭接焊接。
[0020]上下表面的銀電極層2表面設(shè)有圓環(huán)形的加厚銀電極層21。
[0021]彎折部61呈弧形。
[0022]絕緣片3和第二引腳5通過(guò)熱熔膠8固定在上表面的銀電極層2的一側(cè)。
[0023]熱熔斷保險(xiǎn)絲6的另一端與上表面的加厚銀電極層21焊接。
[0024]氧化鋅壓敏電阻瓷片I整體為圓形，銀電極層2覆蓋圓形的氧化鋅壓敏電阻瓷片I的上下表面，加厚銀電極層21呈同心圓環(huán)形設(shè)置在銀電極層2表面。
[0025]本實(shí)用新型在具體使用時(shí)把熱熔斷保險(xiǎn)絲6在與第二引腳5內(nèi)端的焊接端設(shè)置向外側(cè)彎折的彎折部61，經(jīng)彎折部61與上表面的銀電極層2之間形成偏移間隙，形成的偏移間隙可以保證熱熔斷保險(xiǎn)絲6和銀電極層2之間間隙，同時(shí)搭接焊接可以完全接觸銅線以杜絕保險(xiǎn)絲與銅線焊接時(shí)錫球或假焊發(fā)生，從而保證產(chǎn)品的穩(wěn)定質(zhì)量。
[0026]綜上所述，本實(shí)用新型已如說(shuō)明書(shū)及圖示內(nèi)容，制成實(shí)際樣品且經(jīng)多次使用測(cè)試，從使用測(cè)試的效果看，可證明本實(shí)用新型能達(dá)到其所預(yù)期之目的，實(shí)用性價(jià)值乃無(wú)庸置疑。以上所舉實(shí)施例僅用來(lái)方便舉例說(shuō)明本實(shí)用新型，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識(shí)者，若在不脫離本實(shí)用新型所提技術(shù)特征的范圍內(nèi)，利用本實(shí)用新型所揭示技術(shù)內(nèi)容所做出局部更動(dòng)或修飾的等效實(shí)施例，并且未脫離本實(shí)用新型的技術(shù)特征內(nèi)容，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)特征的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種熱保護(hù)型壓敏電阻，包括氧化鋅壓敏電阻瓷片(I)、銀電極層(2)、絕緣片(3)、第一引腳(4)、第二引腳(5)、熱熔斷保險(xiǎn)絲(6)和環(huán)氧樹(shù)脂外包層(7)，氧化鋅壓敏電阻瓷片(I)的上下表面分別設(shè)有銀電極層(2)，第一引腳(4)焊接在氧化鋅壓敏電阻瓷片(I)下表面的銀電極層(2)上，環(huán)氧樹(shù)脂外包層(7)包裹本體，其特征在于:第二引腳(5)通過(guò)絕緣片(3)固定在上表面的銀電極層(2)的一側(cè)，熱熔斷保險(xiǎn)絲(6)的一端與第二引腳(5)的內(nèi)端焊接、另一端對(duì)應(yīng)與銀電極層(2)的另一側(cè)焊接，熱熔斷保險(xiǎn)絲(6)在第二引腳(5)的焊接端設(shè)有向外側(cè)彎折的彎折部(61)，經(jīng)彎折部(61)與上表面的銀電極層(2)之間形成偏移間隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱保護(hù)型壓敏電阻，其特征在于:熱熔斷保險(xiǎn)絲(6)的端部與第二引腳(5)內(nèi)端搭接焊接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱保護(hù)型壓敏電阻，其特征在于:上下表面的銀電極層(2)表面設(shè)有圓環(huán)形的加厚銀電極層(21)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱保護(hù)型壓敏電阻，其特征在于:彎折部(61)呈弧形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱保護(hù)型壓敏電阻，其特征在于:絕緣片(3)和第二引腳(5)通過(guò)熱熔膠固定在上表面的銀電極層(2)的一側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱保護(hù)型壓敏電阻，其特征在于:熱熔斷保險(xiǎn)絲(6)的另一端與上表面的加厚銀電極層(21)焊接。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱保護(hù)型壓敏電阻，其特征在于:氧化鋅壓敏電阻瓷片(I)整體為圓形，銀電極層(2)覆蓋圓形的氧化鋅壓敏電阻瓷片(I)的上下表面，加厚銀電極層(21)呈同心圓環(huán)形設(shè)置在銀電極層(2)表面。
【文檔編號(hào)】H01C7/10GK203813411SQ201420014575
【公開(kāi)日】2014年9月3日 申請(qǐng)日期:2014年1月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月10日
【發(fā)明者】鄧波, 羅紅霞 申請(qǐng)人:東莞令特電子有限公司