耳機插座的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于電子【技術(shù)領(lǐng)域】。為了克服現(xiàn)有耳機使用便利性較差且成本高的缺點，提供一種耳機插座。耳機插座，包括公頭與母頭，公頭包括凸字形第一外殼及第一膠芯層，其上下表面分別間隔設(shè)有PIN針，第一外殼包括前殼、中殼及后殼，后殼的寬度大于前殼及中殼的寬度，中殼與第一膠芯層固定連接，母頭包括第二外殼、上膠芯層和下膠芯層，上膠芯層、下膠芯層及第二外殼形成中空的容置腔，該容置腔與第一膠芯層及其PIN針相適配，上膠芯層及下膠芯層分別間隔設(shè)有PIN針，上膠芯層下表面的PIN針與第一膠芯層上表面的PIN針個數(shù)及位置相對應(yīng)，下膠芯層上表面的PIN針與第一膠芯層下表面的PIN針個數(shù)及位置相對應(yīng)。該插座易于使用，適用于現(xiàn)有耳機。
【專利說明】耳機插座

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及一種耳機插座，尤其是涉及一種用于大型耳麥的耳機插座。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的耳機，尤其是大型耳麥的引線長度較長且直徑較粗，使用便利性較差，如插在電腦主機上使用時，其引線時常和電源線、數(shù)據(jù)線、鼠標(biāo)連接線或鍵盤點接線等纏繞在一起，降低用戶體驗度，降低操作便利性。且由于引線的一端與電腦主機相連，另一端的耳機本體體積較大，在發(fā)生纏繞后不易于將引線纏繞出來，進一步降低使用便利性。而在其他體積較小的設(shè)備(如筆記本電腦、IPAD)上使用時，由于耳機的引線較長，也不易于使用，而且在引線或耳機本體損壞時，必須同時進行更換，無法實現(xiàn)單一部件的更換，成本較高。因此，亟需一種使用便利且節(jié)約成本的耳機插座。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有耳機由于引線帶來的使用便利性較差且成本高的缺點，提供一種耳機插座。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:耳機插座，包括相互匹配的公頭與母頭，所述公頭包括第一外殼及固定于其內(nèi)部的第一膠芯層，第一膠芯層的上表面和下表面分別間隔設(shè)有多個接觸件，所述連接件為PIN針，接觸件的長度小于第一膠芯層的長度，所述第一外殼呈凸字形，包括前殼、中殼及后殼，后殼的寬度大于前殼及中殼的寬度，中殼與第一膠芯層固定連接，所述母頭包括第二外殼及其內(nèi)部的第二膠芯層，所述第二膠芯層包括上膠芯層和下膠芯層，上膠芯層、下膠芯層及第二外殼形成中空的容置腔，該容置腔與第一膠芯層及其上設(shè)置的PIN針相適配，上膠芯層的下表面及下膠芯層的上表面分別間隔設(shè)有多個PIN針，上膠芯層的下表面的PIN針與第一膠芯層上表面的PIN針個數(shù)及位置相對應(yīng)，下膠芯層的上表面的PIN針與第一膠芯層下表面的PIN針個數(shù)及位置相對應(yīng)；第二外殼與第一外殼的前殼相匹配，公頭與母頭相插接時，第一膠芯層與容置腔密切接觸，且第二膠芯層的PIN針與第一膠芯層的PIN針一一對應(yīng)相接觸。
[0005]進一步的，后殼前面左右兩側(cè)分別設(shè)有第一磁鐵，第二外殼上與后殼第一磁鐵所在位置相對應(yīng)處設(shè)有第二磁鐵，所述第一磁鐵與第二磁鐵極性相反。
[0006]進一步的，所述母頭上的PIN針的端頭為正四棱臺突起，該突起的斜面底邊為PIN針的端頭邊沿。
[0007]具體的，所述第二外殼底部左右兩側(cè)分別設(shè)有耳狀固定片。
[0008]具體的，所述第一外殼與第二外殼的材質(zhì)為不銹鋼。
[0009]具體的，所述第一外殼與第二外殼的材質(zhì)為彈性材料。
[0010]優(yōu)選的，所述公頭上的PIN針為8個，其上表面與下表面的PIN針分別平行排列均勻設(shè)置。
[0011]進一步的，所述第一外殼及第二外殼的外側(cè)覆有防水膠體。
[0012]進一步的，所述第一外殼及第二外殼的外側(cè)還覆有發(fā)光材料層。
[0013]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的另一技術(shù)方案是:具有耳機插座的耳機，包括引線及耳機本體，還包括上述耳機插座，所述引線與耳機插座的公頭或母頭的后端相連，耳機本體與耳機插座中未與引線連接的母頭或公頭的后端相連接。
[0014]本發(fā)明的有益效果是:耳機插座為分體式設(shè)計，結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，易于制作，便于使用；能夠通過耳機插座將引線與耳機本體分離，便于保管及維修，有效節(jié)約成本，且在引線纏繞時候，能夠?qū)⒍鷻C插座的公頭和母頭拆卸開來，以便于解決引線纏繞，提高使用便利性，提升用戶體驗感。本發(fā)明適用于現(xiàn)有耳機，尤其是大型耳麥。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明的公頭的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是本發(fā)明的公頭的側(cè)視圖；
[0017]圖3是本發(fā)明中的母頭的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4是本發(fā)明中的母頭的正面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]其中，11為前殼，12為中殼，13為后殼，14為第一膠芯層，15為PIN針，16為第一磁鐵，21為第二外殼，22為第二膠芯層，23為第二磁鐵，24為固定件，25為容置腔。

【具體實施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖，詳細描述本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0021]如圖1?4所示，本發(fā)明的耳機插座，包括相互匹配的公頭與母頭，公頭與母頭一般指的是成套的連接件或者延長線的兩端，也叫做正頭或負頭。所述公頭包括第一外殼及固定于其內(nèi)部的第一膠芯層14，第一膠芯層14的上表面和下表面分別間隔設(shè)有多個接觸件，所述連接件為PIN針15，接觸件的長度小于第一膠芯層14的長度，所述第一外殼呈凸字形，包括前殼11、中殼12及后殼13，前殼11引導(dǎo)公頭和母頭進行匹配，并防止二者匹配時對膠芯造成磨損，對公頭和母頭進行保護，并具有防呆作業(yè)功能，此外前殼主要起接地片作用，后殼13的寬度大于前殼11及中殼12的寬度，中殼12與第一膠芯層14固定連接以固定或保護作為絕緣材料的第一膠芯層14，第一膠芯層14呈凸字形，第一外殼相適配；此外，也可以看做第一膠芯層14包括相連接的前膠芯層和后膠芯層，前膠芯層位于前殼11和中殼12內(nèi)，后膠芯層位于后殼13內(nèi)，且后膠芯層的寬度大于前膠芯層的寬度；
[0022]所述母頭包括第二外殼21及其內(nèi)部的第二膠芯層22，所述第二膠芯層22包括上膠芯層和下膠芯層，上膠芯層、下膠芯層及第二外殼形成中空的容置腔25，該容置腔25與第一膠芯層14及其上設(shè)置的PIN針相適配，在使用時，即將公頭的第一膠芯層14插接如母頭的容置腔25中即可；上膠芯層的下表面及下膠芯層的上表面分別間隔設(shè)有多個PIN針，上膠芯層的下表面的PIN針與第一膠芯層14上表面的PIN針個數(shù)及位置相對應(yīng)，下膠芯層的上表面的PIN針與第一膠芯層14下表面的PIN針個數(shù)及位置相對應(yīng)；第二外殼21與第一外殼的前殼12相匹配，公頭與母頭相插接時，第一膠芯層14與容置腔密切接觸，且第二膠芯層的PIN針與第一膠芯層14的PIN針一一對應(yīng)相接觸。
[0023]公頭和母頭中的第一膠芯層14和第二膠芯層22能夠使PIN針保持正確的位置排列，并使PIN針之間以及PIN針與第一外殼或第二外殼21之間相互絕緣。
[0024]PIN針作為接觸件，是本插座的導(dǎo)電部分，它將來自所連接的電纜或電線的電壓信號或其他信號傳遞到與其相配合插座另一端頭(公頭或母頭)的PIN針上，實現(xiàn)信號的傳遞。
[0025]為了使得使用時，公頭與母頭能夠緊密結(jié)合，在后殼前面左右兩側(cè)各設(shè)有一塊第一磁鐵，后殼的前面即其朝向且靠近前殼及中殼的一個側(cè)面；第二外殼上與后殼第一磁鐵所在位置相對應(yīng)處設(shè)有第二磁鐵，所述第一磁鐵與第二磁鐵極性相反。利用極性相反的磁鐵異性相吸的原理，使得公頭和母頭連接緊密。
[0026]為了使得公頭和母頭在匹配時，二者的PIN針更易于接觸，實現(xiàn)連接，所述母頭上的PIN針的端頭為正四棱臺突起，該突起的斜面底邊為PIN針的端頭邊沿。
[0027]基于成本及實現(xiàn)效果考慮，所述公頭上的PIN針為8個，其上表面與下表面的PIN針分別平行排列均勻設(shè)置，即上表面和下表面分別有4個。相應(yīng)的，母頭上的PIN針也為8個，其上表面和下表面分別有4個PIN針。圖4中的I?8即8個PIN針的編號，即PINl?PIN8。
[0028]具體使用時，可以將第一外殼底部左右兩側(cè)的耳狀固定片錫焊到PCB板上，從而使得本插座固定到PCB板上。固定片的結(jié)構(gòu)和形狀有多種。此外，也可以通過現(xiàn)有的其他方式進行固定，也可以不設(shè)置耳狀固定片而直接通過金屬點進行焊接固定。
[0029]為了保證本插座的堅韌性，防止擠壓，所述第一外殼與第二外殼的材質(zhì)為硬質(zhì)金屬；基于成本及實現(xiàn)效果考慮，其材質(zhì)為不銹鋼，尤其是前殼及中殼。因此可實現(xiàn)該插座在-40°C?85°C的工作溫度進行工作，具有良好的耐久性，同時該插座具有高達200次/小時的插拔速度，且符合RoHS環(huán)保要求。
[0030]為了增加抗破壞能力，在碰撞或擠壓時增強緩沖力，所述第一外殼與第二外殼的材質(zhì)為橡膠等彈性材料，充分利用彈性材料的彈性變形特性，可以避免一些對插座的破壞，增強防震能力。
[0031]為了使得本插座具有防水性，對本插座進行了防水處理，在第一外殼及第二外殼的外側(cè)覆有防水膠體。此外也可以利用特殊的封裝工藝使得具有防水特性。
[0032]為了提高使用便利性，可以在光線較差的時候或場所準(zhǔn)確辨別耳機插座的位置，因此在第一外殼及第二外殼的外側(cè)還覆有發(fā)光材料層，如有機發(fā)光材料形成的發(fā)光材料層O
[0033]以上所述的具體實施例，對本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.耳機插座，其特征在于，包括相互匹配的公頭與母頭，所述公頭包括第一外殼及固定于其內(nèi)部的第一膠芯層(14)，第一膠芯層(14)的上表面和下表面分別間隔設(shè)有多個接觸件，所述連接件為PIN針(15)，接觸件的長度小于第一膠芯層(14)的長度，所述第一外殼呈凸字形，包括前殼(11)、中殼(12)及后殼(13)，后殼(13)的寬度大于前殼(11)及中殼(12)的寬度，中殼(12)與第一膠芯層(14)固定連接， 所述母頭包括第二外殼(21)及其內(nèi)部的第二膠芯層(22)，所述第二膠芯層(22)包括上膠芯層和下膠芯層，上膠芯層、下膠芯層及第二外殼形成中空的容置腔，該容置腔與第一膠芯層(14)及其上設(shè)置的PIN針相適配，上膠芯層的下表面及下膠芯層的上表面分別間隔設(shè)有多個PIN針，上膠芯層下表面的PIN針與第一膠芯層(14)上表面的PIN針個數(shù)及位置相對應(yīng)，下膠芯層上表面的PIN針與第一膠芯層(14)下表面的PIN針個數(shù)及位置相對應(yīng)；第二外殼(21)與第一外殼的前殼(12)相匹配，公頭與母頭相插接時，第一膠芯層(14)與容置腔密切接觸，且第二膠芯層的PIN針與第一膠芯層(14)的PIN針一一對應(yīng)相接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的耳機插座，其特征在于，后殼前面的左右兩側(cè)分別設(shè)有第一磁鐵，第二外殼上與后殼第一磁鐵所在位置相對應(yīng)處設(shè)有第二磁鐵，所述第一磁鐵與第二磁鐵極性相反。
3.如權(quán)利要求1所述的耳機插座，其特征在于，所述母頭上的PIN針的端頭為正四棱臺突起，該突起的斜面底邊為PIN針的端頭邊沿。
4.如權(quán)利要求3所述的耳機插座，其特征在于，所述第二外殼底部左右兩側(cè)分別設(shè)有耳狀固定片。
5.如權(quán)利要求1所述的耳機插座，其特征在于，所述第一外殼與第二外殼的材質(zhì)為不銹鋼。
6.如權(quán)利要求1所述的耳機插座，其特征在于，所述第一外殼與第二外殼的材質(zhì)為彈性材料。
7.如權(quán)利要求1所述的耳機插座，其特征在于，所述公頭上的PIN針為8個，其上表面與下表面的PIN針分別平行排列均勻設(shè)置。
8.如權(quán)利要求1所述的耳機插座，其特征在于，所述第一外殼及第二外殼的外側(cè)覆有防水膠體。
9.如權(quán)利要求1所述的耳機插座，其特征在于，所述第一外殼及第二外殼的外側(cè)還覆有發(fā)光材料層。
【文檔編號】H01R13/514GK104466565SQ201410741380
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月8日
【發(fā)明者】張興偉 申請人:蘇州研拓電子有限公司