芯片固定結(jié)構(gòu)的定位機構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種芯片固定結(jié)構(gòu)的定位機構(gòu)，用于定位電子裝置的芯片定位，所述電子裝置具有主板，所述定位機構(gòu)包含抵推組件和定位檢測機構(gòu)，所述抵推組件包含抵持件和固定塊；所述抵持件包含抵持塊、導(dǎo)向桿和鐵塊，所述抵持塊為長條狀且固定于導(dǎo)向桿的一端，所述導(dǎo)向桿的另一端固定所述鐵塊；所述固定塊固定于所述主板，所述固定塊上設(shè)有供所述導(dǎo)向桿滑動穿置的滑槽；所述定位檢測機構(gòu)位于所述固定塊的后側(cè)，其包含相互間隔排列的第一定位彈片和第二定位彈片；由此，本發(fā)明的芯片固定結(jié)構(gòu)的定位機構(gòu)裝卸便利，能方便的對芯片是否到達位置進行快速的定位。
【專利說明】芯片固定結(jié)構(gòu)的定位機構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種芯片固定結(jié)構(gòu)的定位機構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著經(jīng)濟和生活的發(fā)展，電子裝置的應(yīng)用越來越廣泛，作為電子裝置的重要組成元件之一，芯片的裝卸成為電子裝置的重要結(jié)構(gòu)之一，而現(xiàn)有的驅(qū)動和固定通常采用人工進行，操作起來有諸多不便。
[0003]為此，本發(fā)明的設(shè)計者有鑒于上述缺陷，通過潛心研究和設(shè)計，綜合長期多年從事相關(guān)產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗和成果，研究設(shè)計出一種芯片固定結(jié)構(gòu)的定位機構(gòu)，以克服上述缺陷。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題為:芯片的裝卸成為電子裝置的重要結(jié)構(gòu)之一，而現(xiàn)有的驅(qū)動和固定通常采用人工進行，操作起來有諸多不便。
[0005]為解決上述問題，本發(fā)明公開了一種芯片固定結(jié)構(gòu)的定位機構(gòu)，用于定位電子裝置的芯片定位，所述電子裝置具有主板，其特征在于:
[0006]所述定位機構(gòu)包含抵推組件和定位檢測機構(gòu)，所述抵推組件包含抵持件和固定塊；
[0007]所述抵持件包含抵持塊、導(dǎo)向桿和鐵塊，所述抵持塊為長條狀且固定于導(dǎo)向桿的一端，所述導(dǎo)向桿的另一端固定所述鐵塊；
[0008]所述固定塊固定于所述主板，所述固定塊上設(shè)有供所述導(dǎo)向桿滑動穿置的滑槽；
[0009]所述定位檢測機構(gòu)位于所述固定塊的后側(cè)，其包含相互間隔排列的第一定位彈片和第二定位彈片，所述第一定位彈片的一端固定于所述主板，另一端向上延伸后固定有電磁鐵，所述第二定位彈片的一端固定于所述主板，另一端向上延伸后彎曲成弧形，且所述第一定位彈片的另一端高度高于所述第二定位彈片的另一端。
[0010]其中:所述抵推組件還包含彈性件，所述彈性件套合于所述導(dǎo)向桿并位于所述抵持塊和固定塊之間。
[0011]通過上述結(jié)構(gòu)可知，本發(fā)明的芯片固定結(jié)構(gòu)的定位機構(gòu)具有如下技術(shù)效果:
[0012]1、裝卸便利，能方便的對芯片是否到達位置進行快速的定位；
[0013]2、結(jié)構(gòu)簡單，實用性好。
[0014]本發(fā)明的詳細內(nèi)容可通過后述的說明及所附圖而得到。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1顯示了采用了本發(fā)明的芯片固定結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0016]圖2顯示了本發(fā)明的芯片固定結(jié)構(gòu)的定位機構(gòu)的分解示意圖。
[0017]圖3顯示了本發(fā)明的使用剖視圖。

【具體實施方式】
[0018]參見圖1至圖2，顯示了本發(fā)明的芯片固定結(jié)構(gòu)的定位機構(gòu)。
[0019]所述芯片固定結(jié)構(gòu)的定位機構(gòu)用于定位電子裝置200的芯片201是否到達位置，所述電子裝置200具有主板203和外殼(未示出)，所述主板203固定于所述外殼內(nèi)，所述主板203上固定有框形件205，所述框形件設(shè)有供芯片201進入的穿孔2051。
[0020]參見圖2，所述定位機構(gòu)包含抵推組件50和定位檢測機構(gòu)35，所述抵推組件50包含抵持件51、彈性件53和固定塊55。
[0021]所述抵持件包含抵持塊511、導(dǎo)向桿513和鐵塊515，所述抵持塊511為長條狀且固定于導(dǎo)向桿513的一端,所述導(dǎo)向桿513的另一端固定所述鐵塊515。
[0022]所述固定塊55固定于所述主板203，所述固定塊55上設(shè)有供所述導(dǎo)向桿513滑動穿置的滑槽551，所述彈性件53套合于所述導(dǎo)向桿513并位于所述抵持塊511和固定塊55之間。
[0023]所述定位檢測機構(gòu)35位于所述固定塊55的后側(cè)，其包含相互間隔排列的第一定位彈片351和第二定位彈片353,所述第一定位彈片351的一端固定于所述主板203,另一端向上延伸后固定有電磁鐵57,所述第二定位彈片353的一端固定于所述主板203,另一端向上延伸后彎曲成弧形，且所述第一定位彈片351的另一端高度高于所述第二定位彈片353的另一端，由此，當芯片201抵靠于所述抵持件51時，使其后退抵靠所述電磁鐵57，從而使所述第一定位彈片351的另一端后退接觸所述第二定位彈片353的另一端，產(chǎn)生一個定位接觸信號(參見圖3)。
[0024]而采用了本發(fā)明的芯片固定結(jié)構(gòu)還包含傳輸機構(gòu)和控制單元。
[0025]所述傳輸機構(gòu)包含驅(qū)動組件和進入檢測機構(gòu)，所述驅(qū)動組件包含第一電機、第二電機、第一滾筒13和第二滾筒17，所述第一滾筒13和第二滾筒17為圓筒狀且上下分列于所述穿孔2051的內(nèi)側(cè)，所述第一滾筒13由所述第一電機驅(qū)動旋轉(zhuǎn)，所述第二滾筒由第二電機驅(qū)動旋轉(zhuǎn)，所述第一滾筒13和第二滾筒17相互間隔一定距離以驅(qū)動芯片201穿過。
[0026]可選的是，所述第一滾筒13和第二滾筒17的表面具有摩擦層，以提高驅(qū)動功能。
[0027]所述進入檢測機構(gòu)33位于所述穿孔2051的內(nèi)側(cè)，其包含間隔排列的第一入口彈片331和第二入口彈片333，所述第一入口彈片331的一端固定于所述主板203，另一端向上延伸后向內(nèi)彎曲為弧形，所述第二入口彈片333的一端固定于所述主板203，另一端3331向上延伸后向內(nèi)彎曲成弧形，且所述第一入口彈片331的另一端高度高于所述第二入口彈片333的另一端，由此，當芯片201進入時，抵靠所述第一入口彈片331的另一端后使其接觸所述第二入口彈片333的另一端，產(chǎn)生一個進入接觸信號。
[0028]而所述控制單元連接至所述第一電機、第二電機、進入檢測機構(gòu)、定位檢測機構(gòu)以及電磁鐵，在進入檢測機構(gòu)檢測到芯片進入時，啟動第一電機和第二電機驅(qū)動第一滾筒13和第二滾筒17轉(zhuǎn)動，從而驅(qū)使芯片201向后移動，直到產(chǎn)生定位接觸信號后，停止第一電機和第二電機，同時給電磁鐵供電，以有效保持芯片。
[0029]在需要拿出芯片時，控制單元停止給電磁鐵供電，并驅(qū)動第一電機和第二電機反向旋轉(zhuǎn)。
[0030]通過上述結(jié)構(gòu)可知，本發(fā)明的芯片固定結(jié)構(gòu)的定位機構(gòu)具有如下優(yōu)點:
[0031]1、裝卸便利，能方便的對芯片是否到達位置進行快速的定位；
[0032]2、結(jié)構(gòu)簡單，實用性好。
[0033]顯而易見的是，以上的描述和記載僅僅是舉例而不是為了限制本發(fā)明的公開內(nèi)容、應(yīng)用或使用。雖然已經(jīng)在實施例中描述過并且在附圖中描述了實施例，但本發(fā)明不限制由附圖示例和在實施例中描述的作為目前認為的最佳模式以實施本發(fā)明的教導(dǎo)的特定例子，本發(fā)明的范圍將包括落入前面的說明書和所附的權(quán)利要求的任何實施例。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片固定結(jié)構(gòu)的定位機構(gòu)，用于定位電子裝置的芯片定位，所述電子裝置具有主板，其特征在于: 所述定位機構(gòu)包含抵推組件和定位檢測機構(gòu)，所述抵推組件包含抵持件和固定塊；所述抵持件包含抵持塊、導(dǎo)向桿和鐵塊，所述抵持塊為長條狀且固定于導(dǎo)向桿的一端，所述導(dǎo)向桿的另一端固定所述鐵塊； 所述固定塊固定于所述主板，所述固定塊上設(shè)有供所述導(dǎo)向桿滑動穿置的滑槽；所述定位檢測機構(gòu)位于所述固定塊的后側(cè)，其包含相互間隔排列的第一定位彈片和第二定位彈片，所述第一定位彈片的一端固定于所述主板，另一端向上延伸后固定有電磁鐵，所述第二定位彈片的一端固定于所述主板，另一端向上延伸后彎曲成弧形，且所述第一定位彈片的另一端高度高于所述第二定位彈片的另一端。
2.如權(quán)利要求1所述的定位機構(gòu)，其特征在于:所述抵推組件還包含彈性件，所述彈性件套合于所述導(dǎo)向桿并位于所述抵持塊和固定塊之間。
【文檔編號】H01R12/71GK104466535SQ201410720739
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月2日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月2日
【發(fā)明者】沈東 , 龍雪春, 文勛, 代先勇, 藍常珍 申請人:成都深思科技有限公司