一種油浸銅箔電容器及其制作工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種油浸銅箔電容器及其制作工藝，它涉及電容器【技術(shù)領(lǐng)域】。它包括芯子、銅材引出端、絕緣護(hù)套、密封板、油和外殼，所述銅材引出端可根據(jù)引出端面積的大小采用焊接或粘接在芯子兩側(cè)極面，所述絕緣護(hù)套套在芯子與外殼之間形成絕緣帶，所述密封板穿過銅材引出端與外殼密封合并，再對銅材引出端接觸處進(jìn)行焊接密封，然后在進(jìn)行環(huán)氧灌注密封。本發(fā)明體積小、低損耗、散熱好、過電流強(qiáng)、耐電壓穩(wěn)定、可承受高頻和超高頻。
【專利說明】一種油浸銅箔電容器及其制作工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及的是電容器【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種油浸銅箔電容器及其制作工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在市場生產(chǎn)的電容器，多數(shù)為金屬化薄膜電容器、鋁電解電容器及其他復(fù)合介質(zhì)的電容器；多數(shù)電極還是鋅、鋁或鋅鋁等材質(zhì)；介質(zhì)為薄膜和紙或浸潰的紙等；但在大電流加上高頻、超高頻使用領(lǐng)域，目前還是靠串聯(lián)、并聯(lián)及增加引出截面積或者外加水循環(huán)冷卻系統(tǒng)；這無疑會增加產(chǎn)品的體積、損耗了更多的材料；在成本上、穩(wěn)定、耐溫和技術(shù)參數(shù)性能上目前仍有欠缺。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本發(fā)明目的是在于提供一種油浸銅箔電容器及其制作工藝，體積小、低損耗、散熱好、過電流強(qiáng)、耐電壓穩(wěn)定、可承受高頻和超高頻。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種油浸銅箔電容器，包括芯子、銅材引出端、絕緣護(hù)套、密封板、油和外殼，所述銅材引出端可根據(jù)引出端面積的大小采用焊接或粘接在芯子兩側(cè)極面，所述絕緣護(hù)套套在芯子與外殼之間形成絕緣帶，所述密封板穿過銅材引出端與外殼密封合并，再對銅材引出端接觸處進(jìn)行焊接密封，然后在進(jìn)行環(huán)氧灌注密封。
[0005]所述芯子由銅箔和復(fù)合介質(zhì)膜多層卷繞成型后再進(jìn)行油浸潰處理而成；所述的復(fù)合介質(zhì)膜為聚丙烯薄膜四層和單層或多層紙復(fù)合而成，所述的紙可根據(jù)實(shí)際使用需要做單層或多層，所述聚丙烯薄膜和紙，兩層薄膜中間夾紙并保持同一軸線位置，兩層銅箔向不同方向錯開，形成錯邊。
[0006]所述芯子上設(shè)有膠帶纏繞層，膠帶纏繞層外設(shè)有絕緣護(hù)套包裹。
[0007]所述銅箔由無氧銅制成。
[0008]一種油浸銅箔電容器的制作工藝，包括以下步驟:
(1)取料:取紫銅箔作為電極；這比其他國外產(chǎn)品采用的鈹銅或更高純度的銅在成本上有很大的優(yōu)勢，而為了彌補(bǔ)材質(zhì)對性能的影響我們采用了電老化的工藝手段和深冷處理工藝來提升銅箔在電容里的性能，以達(dá)到更好；
(2)卷繞:先把薄膜、紙和銅箔根據(jù)體積需求分切為一定寬度，聚丙烯薄膜采用雙層卷繞，四層聚丙烯薄膜和電容紙保持同一軸線位置，電容紙夾在兩層薄膜中間復(fù)合排列，兩層銅箔向不同方向錯開，形成錯邊，并保證兩銅箔無觸碰，然后進(jìn)行卷繞，根據(jù)電壓的不同也可以選擇去除電容紙進(jìn)行卷繞或增加電容紙進(jìn)行卷繞，來適應(yīng)不同耐壓需求產(chǎn)品；
(3)焊接:根據(jù)電流的大小取一定長度的銅線或銅柱端子，根據(jù)卷繞好的電容芯子的極面大小，對一頭進(jìn)行芯子極面緊密接觸后再進(jìn)行多點(diǎn)式焊接；多點(diǎn)式焊接可以保證焊接的穩(wěn)定性的同時還可以大大增加電容器本身的過電流和頻率；對與選擇引出端子直徑大于10麗以上的焊接方式，采用含銀導(dǎo)電膠進(jìn)行粘接，這大大的降低了銅件焊接溫度高對電容器介質(zhì)的高溫傷害，也大大的提高了端子與芯子的接觸面，使得電流的通過性大大爭強(qiáng)，并且降低了產(chǎn)品損耗；
(4)除濕處理:將焊接好引出端的電容芯子放置在可加熱調(diào)節(jié)的烘箱內(nèi)，然后將溫度調(diào)整大于105攝氏度小于115攝氏度，(溫度根據(jù)產(chǎn)品耐壓和介質(zhì)厚度決定)進(jìn)行彡48小時的第一次除濕；然后將其放置在可加熱的真空裝置內(nèi)，并加進(jìn)行第二次加熱除濕，然后進(jìn)行加熱抽真空處理真空度應(yīng)在_9(Tl00KPa ;其加熱溫度調(diào)整大于105攝氏度小于115攝氏度，運(yùn)行彡48小時即可;
(5)浸潰處理:將除濕好的電容芯子放置在可加熱的真空裝置內(nèi)，并加入高等量的油進(jìn)行加熱抽真空處理，真空度應(yīng)在_9(Tl00KPa ;其加熱溫度調(diào)整大于100攝氏度小于105攝氏度，運(yùn)行彡36小時即可；
(6)半成品檢測:在保證工作環(huán)境無塵、干燥和衛(wèi)生條件下將浸潰好的半成品進(jìn)行相應(yīng)的耐壓、容量、損耗檢測，剔除不合格的產(chǎn)品；
(7)絕緣護(hù)套:根據(jù)芯子和端子的尺寸選擇相應(yīng)的絕緣護(hù)套；將清潔干凈的絕緣護(hù)套，分別穿過檢測合格的半成品芯子的兩極引出端，套裹住芯子外徑；
(8)密封板:根據(jù)外殼和引出端子尺寸選擇相應(yīng)的密封板，密封板中心留有可焊、粘接的圓孔；將密封板沿外殼臺階槽，用密封膠固定密封外殼一端；待完全密封固定后，再將半成品芯子放入殼內(nèi)，一端的引出端穿過密封板預(yù)留圓孔，并將其焊、粘密封；待一端密封后，將密封好的一端做底,外殼豎立放起,根據(jù)產(chǎn)品內(nèi)部容積的大小,適量注入油，并將產(chǎn)品加熱至90攝氏度；有相同的方式再將外殼的另一端密封固定；
(9)外殼封裝:外殼采用氧化的金屬外殼，可更好的保護(hù)產(chǎn)品的同時有較好的散熱性能；將外殼兩端密封板未填平的部分，分別灌注適量的環(huán)氧樹脂；完全固化即可；
(10)耐壓、老化、容量、損耗測量處理:將灌封好的電容進(jìn)行耐壓測試，測試合格后將合格的產(chǎn)品放置到自制的老化設(shè)備中進(jìn)行老化測試，待合格在進(jìn)行容量和損耗的測試，測試合格后，廣品完成。
[0009]本發(fā)明具有以下有益效果:由于采用多層聚丙烯和電容紙復(fù)合介質(zhì)卷繞，浸潰油使其比同類產(chǎn)品體積小，耐壓更高更穩(wěn)定；以銅箔作為電極，使得產(chǎn)品在大電流高頻率下提高了導(dǎo)線性能及頻率，由于大直徑引出端子的采用含銀導(dǎo)電膠進(jìn)行粘接，大大的提高了廣品過電流性；加上真空浸潰有的技術(shù)使得廣品的耐電壓也有大幅提聞；綜合上述技術(shù)使得產(chǎn)品整體:低損耗、散熱好、過電流強(qiáng)、耐電壓穩(wěn)定、可承受高頻和超高頻；在膽機(jī)中的聲音表現(xiàn)也非常優(yōu)越。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】來詳細(xì)說明本發(fā)明；
圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明的芯子的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3是本發(fā)明小直徑芯子多點(diǎn)焊接極面的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4是本發(fā)明大直徑芯子粘接極面的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5是本發(fā)明密封板示意圖；
圖6是本發(fā)明外殼不意圖； 圖7為本發(fā)明的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；
圖8為圖4的側(cè)視圖。
[0011]
【具體實(shí)施方式】
[0012]為使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】，進(jìn)一步闡述本發(fā)明；
實(shí)施例1:參照圖1-圖8，本【具體實(shí)施方式】采用以下技術(shù)方案:一種油浸銅箔電容器，包括銅材引出端1、密封板3、外殼4、絕緣護(hù)套5、芯子6和油7，所述銅材引出端I可根據(jù)引出端面積的大小采用焊接圖3或粘接圖4在芯子兩側(cè)極面，所述絕緣護(hù)套5套在芯子6與外殼4之間形成絕緣帶，所述密封板3穿過引出端I與外殼4密封合并，在對銅材引出端I接觸處進(jìn)行焊接密封，然后在進(jìn)行環(huán)氧2灌注密封；所述芯子6由銅箔10和復(fù)合介質(zhì)膜8、9多層卷繞成型后再進(jìn)行油7浸潰處理而成；所述的復(fù)合介質(zhì)膜為聚丙烯薄膜8四層和單層或多層紙9復(fù)合而成，所述的紙9可根據(jù)實(shí)際使用需要做單層或多層，所述聚丙烯薄膜8和紙9，兩層薄膜中間夾紙并保持同一軸線位置，兩層銅箔向不同方向錯開，形成錯邊11。
[0013]值得注意的是，所述芯子上設(shè)有膠帶纏繞層，膠帶纏繞層外設(shè)有絕緣護(hù)套5包裹。
[0014]值得注意的是，所述銅箔10由無氧銅制成。
[0015]值得注意的是，所述的密封板3留有中心圓孔13如圖5所示。
[0016]此外，所述的外殼4兩端留有臺階槽12如圖6所示。
[0017]一種油浸銅箔電容器的制作工藝，包括以下步驟:
(1)取料:取紫銅箔作為電極；這比其他國外產(chǎn)品采用的鈹銅或更高純度的銅在成本上有很大的優(yōu)勢，而為了彌補(bǔ)材質(zhì)對性能的影響我們采用了電老化的工藝手段和深冷處理工藝來提升銅箔在電容里的性能，以達(dá)到更好；
取聚丙烯薄膜和電容紙復(fù)合作為介質(zhì)；國外一些產(chǎn)品采用的為其他單層材質(zhì)或更厚的聚酯薄膜，這無疑增加了電容的體積；而且采用聚酯薄膜的做法會使電容工作時產(chǎn)生等多的震蕩，在部分產(chǎn)品上使用時會影響產(chǎn)品使用效果；
(2)卷繞:先把薄膜、紙和銅箔根據(jù)體積需求分切為一定寬度，聚丙烯薄膜采用雙層卷繞，四層聚丙烯薄膜和電容紙保持同一軸線位置，電容紙夾在兩層薄膜中間復(fù)合排列，兩層銅箔向不同方向錯開，形成錯邊，并保證兩銅箔無觸碰，然后進(jìn)行卷繞，根據(jù)電壓的不同也可以選擇去除電容紙進(jìn)行卷繞或增加電容紙進(jìn)行卷繞，來適應(yīng)不同耐壓需求產(chǎn)品；
(3)焊接:根據(jù)電流的大小取一定長度的銅線或銅柱端子，根據(jù)卷繞好的電容芯子的極面大小，對一頭進(jìn)行芯子極面緊密接觸后再進(jìn)行多點(diǎn)式焊接；多點(diǎn)式焊接可以保證焊接的穩(wěn)定性的同時還可以大大增加電容器本身的過電流和頻率；對與選擇引出端子直徑大于10麗以上的焊接方式，采用含銀導(dǎo)電膠進(jìn)行粘接，這大大的降低了銅件焊接溫度高對電容器介質(zhì)的高溫傷害，也大大的提高了端子與芯子的接觸面，使得電流的通過性大大爭強(qiáng)，并且降低了產(chǎn)品損耗；
(4)除濕處理:將焊接好引出端的電容芯子放置在可加熱調(diào)節(jié)的烘箱內(nèi)，然后將溫度調(diào)整大于105攝氏度小于115攝氏度，(溫度根據(jù)產(chǎn)品耐壓和介質(zhì)厚度決定)進(jìn)行彡48小時的第一次除濕；然后將其放置在可加熱的真空裝置內(nèi)，并加進(jìn)行第二次加熱除濕，然后進(jìn)行加熱抽真空處理真空度應(yīng)在_9(Tl00KPa ;其加熱溫度調(diào)整大于105攝氏度小于115攝氏度，運(yùn)行彡48小時即可;
(5)浸潰處理:將除濕好的電容芯子放置在可加熱的真空裝置內(nèi)，并加入高等量的油進(jìn)行加熱抽真空處理，真空度應(yīng)在_9(Tl00KPa ;其加熱溫度調(diào)整大于100攝氏度小于105攝氏度，運(yùn)行彡36小時即可；
(6)半成品檢測:在保證工作環(huán)境無塵、干燥和衛(wèi)生條件下將浸潰好的半成品進(jìn)行相應(yīng)的耐壓、容量、損耗檢測，剔除不合格的產(chǎn)品；
(7)絕緣護(hù)套:根據(jù)芯子和端子的尺寸選擇相應(yīng)的絕緣護(hù)套；將清潔干凈的絕緣護(hù)套，分別穿過檢測合格的半成品芯子的兩極引出端，套裹住芯子外徑；
(8)密封板:根據(jù)外殼和引出端子尺寸選擇相應(yīng)的密封板，密封板中心留有可焊、粘接的圓孔；將密封板沿外殼臺階槽，用密封膠固定密封外殼一端；待完全密封固定后，再將半成品芯子放入殼內(nèi)，一端的引出端穿過密封板預(yù)留圓孔，并將其焊、粘密封；待一端密封后，將密封好的一端做底,外殼豎立放起,根據(jù)產(chǎn)品內(nèi)部容積的大小,適量注入油，并將產(chǎn)品加熱至90攝氏度；有相同的方式再將外殼的另一端密封固定；
(9)外殼封裝:外殼采用氧化的金屬外殼，可更好的保護(hù)產(chǎn)品的同時有較好的散熱性能；將外殼兩端密封板未填平的部分，分別灌注適量的環(huán)氧樹脂；完全固化即可；
(10)耐壓、老化、容量、損耗測量處理:將灌封好的電容進(jìn)行耐壓測試，測試合格后將合格的產(chǎn)品放置到自制的老化設(shè)備中進(jìn)行老化測試，待合格在進(jìn)行容量和損耗的測試，測試合格后，廣品完成。
[0018]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)；本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)；本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種油浸銅箔電容器，其特征在于，包括芯子、銅材引出端、絕緣護(hù)套、密封板、油和外殼，所述銅材引出端可根據(jù)引出端面積的大小采用焊接或粘接在芯子兩側(cè)極面，所述絕緣護(hù)套套在芯子與外殼之間形成絕緣帶，所述密封板穿過銅材引出端與外殼密封合并，再對銅材引出端接觸處進(jìn)行焊接密封，然后在進(jìn)行環(huán)氧灌注密封。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種油浸銅箔電容器及其制作工藝，其特征在于，所述芯子由銅箔和復(fù)合介質(zhì)膜多層卷繞成型后再進(jìn)行油浸潰處理而成；所述的復(fù)合介質(zhì)膜為聚丙烯薄膜四層和單層或多層紙復(fù)合而成，所述的紙可根據(jù)實(shí)際使用需要做單層或多層，所述聚丙烯薄膜和紙，兩層薄膜中間夾紙并保持同一軸線位置，兩層銅箔向不同方向錯開，形成錯邊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種油浸銅箔電容器及其制作工藝，其特征在于，所述芯子上設(shè)有膠帶纏繞層，膠帶纏繞層外設(shè)有絕緣護(hù)套包裹。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種油浸銅箔電容器及其制作工藝，其特征在于，所述銅箔由無氧銅制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種油浸銅箔電容器及其制作工藝，其特征在于，一種油浸銅箔電容器的制作工藝，包括以下步驟: (1)取料:取紫銅箔作為電極； (2)卷繞:先把薄膜、紙和銅箔根據(jù)體積需求分切為一定寬度，聚丙烯薄膜采用雙層卷繞，四層聚丙烯薄膜和電容紙保持同一軸線位置，電容紙夾在兩層薄膜中間復(fù)合排列，兩層銅箔向不同方向錯開，形成錯邊，并保證兩銅箔無觸碰，然后進(jìn)行卷繞，根據(jù)電壓的不同也可以選擇去除電容紙進(jìn)行卷繞或增加電容紙進(jìn)行卷繞，來適應(yīng)不同耐壓需求產(chǎn)品； (3)焊接:根據(jù)電流的大小取一定長度的銅線或銅柱端子，根據(jù)卷繞好的電容芯子的極面大小，對一頭進(jìn)行芯子極面緊密接觸后再進(jìn)行多點(diǎn)式焊接；多點(diǎn)式焊接可以保證焊接的穩(wěn)定性的同時還可以大大增加電容器本身的過電流和頻率；對與選擇引出端子直徑大于1MM以上的焊接方式，采用含銀導(dǎo)電膠進(jìn)行粘接，這大大的降低了銅件焊接溫度高對電容器介質(zhì)的高溫傷害，也大大的提高了端子與芯子的接觸面，使得電流的通過性大大爭強(qiáng)，并且降低了產(chǎn)品損耗； (4)除濕處理:將焊接好引出端的電容芯子放置在可加熱調(diào)節(jié)的烘箱內(nèi)，然后將溫度調(diào)整大于105攝氏度小于115攝氏度，進(jìn)行彡48小時的第一次除濕；然后將其放置在可加熱的真空裝置內(nèi)，并加進(jìn)行第二次加熱除濕，然后進(jìn)行加熱抽真空處理真空度應(yīng)在-9(Tl00KPa ;其加熱溫度調(diào)整大于105攝氏度小于115攝氏度，運(yùn)行彡48小時即可； (5)浸潰處理:將除濕好的電容芯子放置在可加熱的真空裝置內(nèi)，并加入高等量的油進(jìn)行加熱抽真空處理，真空度應(yīng)在_9(Tl00KPa ;其加熱溫度調(diào)整大于100攝氏度小于105攝氏度，運(yùn)行彡36小時即可； (6)半成品檢測:在保證工作環(huán)境無塵、干燥和衛(wèi)生條件下將浸潰好的半成品進(jìn)行相應(yīng)的耐壓、容量、損耗檢測，剔除不合格的產(chǎn)品； (7)絕緣護(hù)套:根據(jù)芯子和端子的尺寸選擇相應(yīng)的絕緣護(hù)套；將清潔干凈的絕緣護(hù)套，分別穿過檢測合格的半成品芯子的兩極引出端，套裹住芯子外徑； (8)密封板:根據(jù)外殼和引出端子尺寸選擇相應(yīng)的密封板，密封板中心留有可焊、粘接的圓孔；將密封板沿外殼臺階槽，用密封膠固定密封外殼一端；待完全密封固定后，再將半成品芯子放入殼內(nèi)，一端的引出端穿過密封板預(yù)留圓孔，并將其焊、粘密封；待一端密封后，將密封好的一端做底,外殼豎立放起,根據(jù)產(chǎn)品內(nèi)部容積的大小,適量注入油，并將產(chǎn)品加熱至90攝氏度；用相同的方式再將外殼的另一端密封固定； (9)外殼封裝:外殼采用氧化的金屬外殼，可更好的保護(hù)產(chǎn)品的同時有較好的散熱性能；將外殼兩端密封板未填平的部分，分別灌注適量的環(huán)氧樹脂；完全固化即可； (10)耐壓、老化、容量、損耗測量處理:將灌封好的電容進(jìn)行耐壓測試，測試合格后將合格的產(chǎn)品放置到自制的老化設(shè)備中進(jìn)行老化測試，待合格在進(jìn)行容量和損耗的測試，測試合格后，廣品完成。
【文檔編號】H01G4/32GK104361993SQ201410714286
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2014年12月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月1日
【發(fā)明者】王沛 申請人:上海田伏電子科技有限公司