一種led smd支架防潮結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED SMD支架防潮結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法，包括：金屬支架；包裹所述金屬支架的反射杯；鍵合線；固定在所述金屬支架上的LED芯片；塑膠；密封和保護(hù)所述LED芯片的封裝膠。其中，所述金屬支架包括：嵌入所述反射杯內(nèi)的金屬引腳和外露在所述反射杯外作為所述金屬支架正負(fù)電極的金屬管腳；其特征在于，除必要的所述LED芯片的擺放區(qū)域和所述鍵合線焊接區(qū)域外，保證所述金屬引腳的面積最小化，所述塑膠和所述封裝膠結(jié)合的最大化。本發(fā)明改變了傳統(tǒng)LED支架的金屬引腳的設(shè)計(jì)，通過(guò)減少金屬引腳的面積，從而增大反射杯與封裝膠的結(jié)合面積，進(jìn)而增大了兩者的結(jié)合力，有效地減少了水汽進(jìn)入反射杯內(nèi)，起到了防潮的作用，從而提升了LED的可靠性及使用壽命。
【專利說(shuō)明】一種LED SMD支架防潮結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED領(lǐng)域，更具體的說(shuō)是涉及一種LED SMD支架防潮結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會(huì)的發(fā)展，LED越來(lái)越普遍的同時(shí)人們對(duì)LED的性能要求也越來(lái)越高。顯示屏用表面貼裝型LED器件，特別是戶外用的LED器件對(duì)環(huán)境適應(yīng)性要求很高，需要具有較高的防潮性能、耐高低溫性能。但目前LED顯示屏仍然維持較高的失效率，造成的原因之一是因封裝膠體和杯體剝離，從而金線斷裂或潮氣進(jìn)入器件內(nèi)部導(dǎo)致失效。由于金屬和膠水的結(jié)合性不強(qiáng)，且杯底的金屬引腳區(qū)域所占面積較大，在吸潮和熱脹冷縮時(shí)，膠水和金屬往往最先發(fā)生剝離，導(dǎo)致金線斷裂從而導(dǎo)致失效。
[0003]因此如何提供一種LED SMD支架的設(shè)計(jì)方法，可以減少水汽進(jìn)入反射杯內(nèi)，從而提高LED顯示屏的可靠性和使用壽命是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的問(wèn)題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種可以減少水汽進(jìn)入反射杯內(nèi)，從而提高LED顯示屏的可靠性和使用壽命的LED SMD支架的設(shè)計(jì)方法。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0006]一種LED SMD支架防潮結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法，包括:金屬支架；包裹所述金屬支架的反射杯；鍵合線；固定在所述金屬支架上的LED芯片；塑膠；密封和保護(hù)所述LED芯片的封裝膠。其中，所述金屬支架包括:嵌入所述反射杯內(nèi)的金屬引腳和外露在所述反射杯外作為所述金屬支架正負(fù)電極的金屬管腳；其特征在于，除必要的所述LED芯片的擺放區(qū)域和所述鍵合線焊接區(qū)域外，保證所述金屬引腳的面積最小化，所述塑膠和所述封裝膠結(jié)合的最大化。
[0007]優(yōu)選的，在上述一種LED SMD支架防潮結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法中，所述金屬引腳采用鏤空或收窄的方式來(lái)減少面積，且所述金屬引腳的形狀是不規(guī)則的。
[0008]優(yōu)選的，在上述一種LED SMD支架防潮結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法中，采用金屬切割的方法來(lái)達(dá)到鏤空的效果。
[0009]優(yōu)選的，在上述一種LED SMD支架防潮結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法中，采用金屬切割或使所述金屬引腳下沉的方法來(lái)達(dá)到收窄的效果，且下沉高度低于所述金屬引腳總高度。
[0010]優(yōu)選的，在上述一種LED SMD支架防潮結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法中，所述金屬引腳所減少的面積由所述塑膠填充。
[0011]本發(fā)明通過(guò)減少金屬引腳的面積，從而增大了反射杯與封裝膠的結(jié)合面積，進(jìn)而增大了兩者的結(jié)合力，有效地減少了水汽進(jìn)入反射杯內(nèi)，起到了防潮的效果，從而提升了LED的可靠性及使用壽命。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1附圖為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]在圖1中:
[0015]I為金屬支架、2為反射杯、3為鍵合線、4為L(zhǎng)ED芯片、5為塑膠、6為封裝膠、11為金屬引腳、12為金屬管腳。

【具體實(shí)施方式】
[0016]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0017]本發(fā)明實(shí)施例公開了一種可以減少水汽進(jìn)入反射杯內(nèi)，提高LED顯示屏的可靠性和使用壽命的LED SMD支架的設(shè)計(jì)方法。
[0018]請(qǐng)參閱附圖1，為本發(fā)明公開的一種LED SMD支架防潮結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法的結(jié)構(gòu)示意圖，具體包括:
[0019]金屬支架I ;包裹金屬支架I的反射杯2 ;鍵合線3 ;固定在金屬支架I上的LED芯片4 ;塑膠5 ;密封和保護(hù)LED芯片4的封裝膠6。其中，金屬支架I包括:嵌入反射杯2內(nèi)的金屬引腳11和外露在反射杯2外作為金屬支架I正負(fù)電極的金屬管腳12 ;其特征在于，除必要的LED芯片的4擺放區(qū)域和鍵合線3焊接區(qū)域外，保證金屬引腳11的面積最小化，塑膠5和封裝膠6結(jié)合的最大化。
[0020]本發(fā)明改變了傳統(tǒng)LED支架的金屬引腳的設(shè)計(jì)，通過(guò)減少金屬引腳的面積，從而增大反射杯與封裝膠的結(jié)合面積，進(jìn)而增大了兩者的結(jié)合力，有效地減少了水汽進(jìn)入反射杯內(nèi)，起到了防潮的作用，從而提升了 LED的可靠性及使用壽命。
[0021]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，金屬引腳11采用鏤空或收窄的方式來(lái)減少面積，且金屬引腳11的形狀是不規(guī)則的，這樣減少金屬引腳11面積的方式具有隨意性。
[0022]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，采用金屬切割的方法來(lái)達(dá)到鏤空的效果，采用這種方式切割斷面平整光滑，質(zhì)量好。
[0023]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，采用金屬切割或使金屬引腳11下沉的方法來(lái)達(dá)到收窄的效果，且下沉高度低于金屬引腳11總高度，這樣收窄和下沉的部分可以填充塑膠5。
[0024]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，金屬引腳11所減少的面積由塑膠5填充。這樣保證了和反射杯2材料的一致性，增大了塑膠5的面積，使反射杯2與封裝膠6粘合的更加牢固，防止杯體與封裝膠剝離，從而阻止了水汽的進(jìn)入。
[0025]本說(shuō)明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。對(duì)于實(shí)施例公開的裝置而言，由于其與實(shí)施例公開的方法相對(duì)應(yīng)，所以描述的比較簡(jiǎn)單，相關(guān)之處參見方法部分說(shuō)明即可。
[0026]對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED SMD支架防潮結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法，包括:金屬支架(I);包裹所述金屬支架(I)的反射杯⑵；鍵合線⑶；固定在所述金屬支架⑴上的LED芯片⑷；塑膠(5);密封和保護(hù)所述LED芯片(4)的封裝膠(6)。其中，所述金屬支架(I)包括:嵌入所述反射杯(2)內(nèi)的金屬引腳(11)和外露在所述反射杯⑵外作為所述金屬支架⑴正負(fù)電極的金屬管腳(12);其特征在于，除必要的所述LED芯片的(4)擺放區(qū)域和所述鍵合線(3)焊接區(qū)域夕卜，保證所述金屬引腳(11)的面積最小化，所述塑膠(5)和所述封裝膠(6)結(jié)合的最大化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LEDSMD支架防潮結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述金屬引腳(11)采用鏤空或收窄的方式來(lái)減少面積，且所述金屬引腳(11)的形狀是不規(guī)則的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LEDSMD支架防潮結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法，其特征在于，采用金屬切割的方法來(lái)達(dá)到鏤空的效果。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LEDSMD支架防潮結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法，其特征在于，采用金屬切割或使所述金屬引腳(11)下沉的方法來(lái)達(dá)到收窄的效果，且下沉高度低于所述金屬引腳(11)總高度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LEDSMD支架防潮結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述金屬引腳(11)所減少的面積由所述塑膠(5)填充。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK104241503SQ201410539062
【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年10月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月14日
【發(fā)明者】龔文, 邵鵬睿, 周姣敏 申請(qǐng)人:深圳市晶臺(tái)股份有限公司