支撐體供應(yīng)裝置、疊層體制造裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及支撐體供應(yīng)裝置、疊層體制造裝置。本發(fā)明的一個(gè)方式的目的之一是提供一種具有清潔的表面的支撐體的供應(yīng)裝置。或者，本發(fā)明的目的之一是提供一種疊層體制造裝置，該疊層體具備表面被剝離的加工構(gòu)件的剩余部及支撐體。上述裝置包括對(duì)準(zhǔn)部、切口形成部及剝離部。對(duì)準(zhǔn)部包括具備支撐體及隔膜的疊層膜的第一傳送機(jī)構(gòu)及固定疊層膜的工作臺(tái)。切口形成部包括形成殘留有隔膜的切口的刀具。剝離部包括第二傳送機(jī)構(gòu)及在拉長隔膜后將其剝離的剝離機(jī)構(gòu)。此外，裝置包括使支撐體的表面活化的預(yù)處理部。
【專利說明】支撐體供應(yīng)裝置、疊層體制造裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種物體、方法或制造方法?；蛘?，本發(fā)明涉及一種工序（process)、機(jī) 器（machine)、產(chǎn)品（manufacture)或組合物（compositionofmatter)。尤其是,本發(fā)明例 如涉及一種半導(dǎo)體裝置、顯示裝置、發(fā)光裝置、蓄電裝置、上述裝置的驅(qū)動(dòng)方法或制造方法。 尤其是，本發(fā)明的一個(gè)方式涉及一種支撐體供應(yīng)裝置或疊層體制造裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 與信息傳送方法有關(guān)的社會(huì)基礎(chǔ)越來越充實(shí)。因此，通過使用信息處理裝置，不僅 可以在工作場所或家里還可以在外出目的地取得、加工或發(fā)送多種豐富的信息。
[0003] 在上述背景下，對(duì)便攜式信息處理裝置積極地展開了開發(fā)。
[0004] 例如，便攜式信息處理裝置經(jīng)常在室外被使用，所以有時(shí)因掉下而使便攜式信息 處理裝置及在其中使用的顯示裝置意外受到意外的外力沖擊。作為不容易破損的顯示裝置 的一個(gè)例子，已知具有使發(fā)光層分離的結(jié)構(gòu)體與第二電極層之間的緊密性得到提高的結(jié)構(gòu) 的顯示裝置（專利文獻(xiàn)1)。
[0005] [專利文獻(xiàn)1]日本專利申請(qǐng)公開2012-190794號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明的一個(gè)方式的目的之一是提供一種具有清潔的表面的支撐體供應(yīng)裝置?；?者，本發(fā)明的目的之一是提供一種疊層體制造裝置，該疊層體制造裝置具備表面被剝離的 加工構(gòu)件的剩余部及支撐體。或者，本發(fā)明的一個(gè)方式的目的之一是提供一種新穎的制造 裝置?；蛘撸景l(fā)明的一個(gè)方式的目的之一是提供一種使用新穎的制造裝置制造的裝置。
[0007] 注意，這些目的的記載不妨礙其他目的的存在。此外，本發(fā)明的一個(gè)方式并不需要 實(shí)現(xiàn)所有上述目的。另外，說明書、附圖以及權(quán)利要求書等的記載中顯然存在上述目的以外 的目的，可以從說明書、附圖以及權(quán)利要求書等的記載中獲得上述目的以外的目的。
[0008] 本發(fā)明的一個(gè)方式是一種支撐體供應(yīng)裝置，該支撐體供應(yīng)裝置包括對(duì)準(zhǔn)部、切口 形成部以及剝離部，其中，該對(duì)準(zhǔn)部包括：具備能夠供應(yīng)支撐體及相接于支撐體的一個(gè)面的 隔膜的薄片狀疊層膜的第一傳送機(jī)構(gòu)；以及固定被供應(yīng)的疊層膜的工作臺(tái)，該切口形成部 包括：能夠在疊層膜的端部附近形成殘留有隔膜的切口的切割器，該剝離部包括：支撐疊 層膜的另一面并進(jìn)行傳送的第二傳送機(jī)構(gòu)；以及持著與形成有切口的端部重疊的隔膜，并 在拉長隔膜后將其剝離的剝離機(jī)構(gòu)。
[0009] 另外，本發(fā)明的一個(gè)方式是一種包括預(yù)處理部的上述支撐體供應(yīng)裝置，該預(yù)處理 部包括：對(duì)支撐體的一個(gè)面照射超聲波，并一邊噴射壓縮空氣一邊抽吸氣氛的第一預(yù)處理 機(jī)構(gòu)或/及照射紫外線的第二預(yù)處理機(jī)構(gòu)。
[0010] 上述本發(fā)明的一個(gè)方式的支撐體供應(yīng)裝置包括對(duì)準(zhǔn)部、切口形成部及剝離部。對(duì) 準(zhǔn)部包括：具備支撐體及隔膜的疊層膜的第一傳送機(jī)構(gòu)；以及固定疊層膜的工作臺(tái)。切口 形成部包括形成殘留有隔膜的切口的切割器。剝離部包括第二傳送機(jī)構(gòu)及在拉長隔膜后將 其剝離的剝離機(jī)構(gòu)。此外，上述本發(fā)明的一個(gè)方式的支撐體供應(yīng)裝置包括使支撐體表面活 化的預(yù)處理部。由此，可以將隔膜從支撐體與隔膜的疊層膜剝離，而使支撐體的表面保持清 潔的狀態(tài)。再者，可以使該表面活化而供應(yīng)。其結(jié)果是，可以提供一種能夠供應(yīng)清潔且粘合 性良好的支撐體的支撐體供應(yīng)裝置。
[0011] 另外，本發(fā)明的一個(gè)方式是一種包括薄片供應(yīng)部的上述支撐體供應(yīng)裝置，包括：容 納有薄片狀疊層膜的托盤；對(duì)第一傳送機(jī)構(gòu)從托盤中拾起的疊層膜的端部噴射氣體的重送 防止機(jī)構(gòu)；以及檢測第一傳送機(jī)構(gòu)所拾起的疊層膜是否為一個(gè)的重送檢測機(jī)構(gòu)。
[0012] 上述本發(fā)明的一個(gè)方式的支撐體供應(yīng)裝置包括薄片供應(yīng)部，該薄片供應(yīng)部包括： 整理第一傳送機(jī)構(gòu)所拾起的多個(gè)疊層膜來防止重送的重送防止機(jī)構(gòu)；以及檢測重送的疊層 膜的重送檢測機(jī)構(gòu)。由此，第一傳送機(jī)構(gòu)可以以良好的再現(xiàn)性來供應(yīng)一個(gè)薄片狀疊層膜。其 結(jié)果是，可以減少伴隨重送的停滯時(shí)間，而可以提供一種生產(chǎn)率被提高的支撐體供應(yīng)裝置。
[0013] 此外，本發(fā)明的一個(gè)方式是一種包括薄片供應(yīng)部的上述支撐體供應(yīng)裝置，包括：從 被卷起的狀態(tài)供應(yīng)疊層膜的開卷機(jī)構(gòu)；將供應(yīng)的疊層膜切割成預(yù)定尺寸的薄片狀的切割機(jī) 構(gòu)；以及容納薄片狀疊層膜的托盤。
[0014] 上述本發(fā)明的一個(gè)方式的支撐體供應(yīng)裝置將疊層膜開卷，將其切割成預(yù)定尺寸的 薄片，并包括容納薄片狀的托盤。由此，從被卷起的疊層膜制造預(yù)定尺寸的薄片狀疊層膜， 并容納于托盤。其結(jié)果是，可以提供一種能夠供應(yīng)所希望的尺寸的支撐體的支撐體供應(yīng)裝 置。
[0015] 此外，本發(fā)明的一個(gè)方式是一種疊層體制造裝置，包括：供應(yīng)加工部件的第一供應(yīng) 單元；形成第一剩余部的第一分離單元；被供應(yīng)第一支撐體，并使用第一粘合層將第一支 撐體貼合于第一剩余部的第一貼合單元；供應(yīng)第一支撐體的支撐體供應(yīng)單元；以及第一裝 運(yùn)單元，該第一裝運(yùn)單元裝運(yùn)具備第一剩余部、第一粘合層以及由第一粘合層貼合的第一 支撐體的第一疊層體。
[0016] 并且，支撐體供應(yīng)單元包括對(duì)準(zhǔn)部、切口形成部以及剝離部，其中，該對(duì)準(zhǔn)部包括： 具備能夠供應(yīng)支撐體及相接于支撐體的一個(gè)面的隔膜的薄片狀疊層膜的第一傳送機(jī)構(gòu)；以 及固定被供應(yīng)的疊層膜的工作臺(tái)，該切口形成部包括：能夠在疊層膜的端部附近形成殘留 有隔膜的切口的切割器，該剝離部包括：支撐疊層膜的另一面并傳送的第二傳送機(jī)構(gòu)；以 及持著與形成有切口的端部重疊的隔膜，并在拉長隔膜后將其剝離的剝離機(jī)構(gòu)。
[0017] 上述本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造裝置包括：加工構(gòu)件的供應(yīng)單元；形成第一 剩余部的第一分離單元；將第一支撐體貼合于第一剩余部的第一貼合單元；供應(yīng)第一支撐 體的支撐體供應(yīng)單元；以及第一裝運(yùn)單元，該第一裝運(yùn)單元裝運(yùn)具備第一剩余部、第一粘合 層以及由第一粘合層貼合的第一支撐體的第一疊層體。由此，可以從加工構(gòu)件剝離其一個(gè) 表層，形成第一剩余部，并將第一支撐體貼合于第一剩余部。其結(jié)果是，可以提供一種包括 表層被剝離的加工構(gòu)件的剩余部及支撐體的疊層體制造裝置。
[0018] 另外，本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造裝置包括：供應(yīng)加工構(gòu)件的第一供應(yīng)單元； 剝離加工構(gòu)件的一個(gè)表層，而形成第一剩余部的第一分離單元；使用第一粘合層將第一支 撐體貼合于第一剩余部的第一貼合單元；供應(yīng)第一支撐體及第二支撐體的支撐體供應(yīng)單 元；第一裝運(yùn)單元，該第一裝運(yùn)單元裝運(yùn)具備第一剩余部、第一粘合層以及由第一粘合層貼 合的第一支撐體的第一疊層體；供應(yīng)第一疊層體的第二供應(yīng)單元；在第一剩余部及第一支 撐體的端部附近形成剝離起點(diǎn)的起點(diǎn)形成單元；剝離第一疊層體的一個(gè)表層，而形成第二 剩余部的第二分離單元；被供應(yīng)第二支撐體，使用第二粘合層將第二支撐體貼合于第二剩 余部的第二貼合單元；以及第二裝運(yùn)單元，該第二裝運(yùn)單元裝運(yùn)具備第二剩余部、第二粘合 層以及由第二粘合層貼合的第二支撐體的第二疊層體。
[0019] 并且，支撐體供應(yīng)單元包括對(duì)準(zhǔn)部、切口形成部以及剝離部，其中，該對(duì)準(zhǔn)部包括： 具備能夠供應(yīng)支撐體及相接于支撐體的一個(gè)面的隔膜的薄片狀疊層膜的第一傳送機(jī)構(gòu)；以 及固定被供應(yīng)的疊層膜的工作臺(tái)，該切口形成部包括：能夠在疊層膜的端部附近形成殘留 有隔膜的切口的切割器，該剝離部包括：支撐疊層膜的另一面并傳送的第二傳送機(jī)構(gòu)；以 及持著與形成有切口的端部重疊的隔膜，并在拉長隔膜后將其剝離的剝離機(jī)構(gòu)。
[0020] 上述本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造裝置包括：加工構(gòu)件的供應(yīng)單元；形成第一 剩余部的第一分離單元；將第一支撐體貼合于第一剩余部的第一貼合單元；供應(yīng)第一支撐 體及第二支撐體的支撐體供應(yīng)單元；第一裝運(yùn)單元，該第一裝運(yùn)單元裝運(yùn)具備第一剩余部、 第一粘合層以及由第一粘合層貼合的第一支撐體的第一疊層體；疊層體的供應(yīng)單元；形成 剝離起點(diǎn)的起點(diǎn)形成單元；形成第二剩余部的第二分離單元；將第二支撐體貼合于第二剩 余部的第二貼合單元；以及第二裝運(yùn)單元，該第二裝運(yùn)單元裝運(yùn)具備第二剩余部、第二粘合 層以及由第二粘合層貼合的第二支撐體的第二疊層體。由此，可以從加工構(gòu)件剝離其兩個(gè) 表層，形成第二剩余部，并將第一支撐體及第二支撐體貼合于第二剩余部。其結(jié)果是，可以 提供一種包括表層被剝離的加工構(gòu)件的剩余部及支撐體的疊層體制造裝置。
[0021] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方式可以提供一種具有清潔的表面的支撐體的供應(yīng)裝置?；?者，可以提供一種包括加工構(gòu)件的剩余部及支撐體的疊層體制造裝置。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022] 圖1是說明支撐體供應(yīng)裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0023] 圖2A1至圖2C2說明支撐體供應(yīng)裝置的對(duì)準(zhǔn)部及切口形成部的結(jié)構(gòu)及工作的圖；
[0024] 圖3A至圖3D是說明支撐體供應(yīng)裝置的剝離部的工作的圖；
[0025] 圖4A1至圖4D2說明支撐體供應(yīng)裝置的預(yù)處理部的結(jié)構(gòu)及工作的圖；
[0026] 圖5A和圖5B是說明能夠用于支撐體供應(yīng)裝置的薄片供應(yīng)部的結(jié)構(gòu)及工作的圖；
[0027] 圖6是說明根據(jù)實(shí)施方式的疊層體制造裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0028] 圖7A1至圖7E2是說明根據(jù)實(shí)施方式的疊層體的制造工序的示意圖；
[0029] 圖8是說明根據(jù)實(shí)施方式的疊層體制造裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0030] 圖9A1至圖9E2是說明根據(jù)實(shí)施方式的疊層體的制造工序的示意圖；
[0031] 圖IOAl至圖10E2是說明根據(jù)實(shí)施方式的疊層體的制造工序的示意圖；
[0032] 圖11是說明根據(jù)實(shí)施方式的疊層體制造裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0033] 圖12A1至圖12B2是說明根據(jù)實(shí)施方式的加工構(gòu)件的結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0034] 圖13A和圖13B是說明根據(jù)實(shí)施方式的發(fā)光面板的圖；
[0035] 圖14A和圖14B是說明根據(jù)實(shí)施方式的發(fā)光面板的圖；
[0036] 圖15A至圖15C是說明根據(jù)實(shí)施方式的發(fā)光面板的制造方法的圖；
[0037] 圖16A至圖16C是說明根據(jù)實(shí)施方式的發(fā)光面板的制造方法的圖；
[0038] 圖17A和圖17B是說明根據(jù)實(shí)施方式的發(fā)光面板的圖；
[0039] 圖18是說明根據(jù)實(shí)施方式的發(fā)光面板的圖；
[0040] 圖19A至圖19D是說明電子設(shè)備及照明裝置的一個(gè)例子的圖；
[0041] 圖20A和圖20B是說明電子設(shè)備的一個(gè)例子的圖；
[0042]圖21A和圖21B是說明根據(jù)實(shí)施方式的發(fā)光元件及發(fā)光面板的結(jié)構(gòu)的圖；
[0043] 圖22是說明根據(jù)實(shí)施方式的發(fā)光面板的顯示品質(zhì)的圖；
[0044] 圖23是說明根據(jù)實(shí)施方式的發(fā)光元件產(chǎn)生的亮度的經(jīng)時(shí)變化的圖；
[0045] 圖24說明根據(jù)實(shí)施方式的發(fā)光面板的顯示品質(zhì)的圖；
[0046] 圖25說明根據(jù)實(shí)施方式的發(fā)光面板的顯示品質(zhì)的圖；
[0047] 圖26A和圖26B說明根據(jù)實(shí)施方式的發(fā)光面板的顯示品質(zhì)的圖；
[0048] 圖27說明根據(jù)實(shí)施方式的發(fā)光面板的顯示品質(zhì)的圖；
[0049] 圖28A和圖28B說明根據(jù)實(shí)施方式的發(fā)光面板的顯示品質(zhì)的圖；
[0050] 圖29是說明制造根據(jù)實(shí)施方式的具有柔性的發(fā)光面板的工序的圖；
[0051] 圖30是說明將根據(jù)實(shí)施方式的形成有OCA的薄膜卷成輥狀的工序的圖；
[0052] 圖31是說明制造根據(jù)實(shí)施方式的具有柔性的發(fā)光面板的工序的圖；
[0053] 圖32是說明制造根據(jù)實(shí)施方式的具有柔性的發(fā)光面板的工序的圖；
[0054] 圖33A1至圖33D2是說明根據(jù)實(shí)施方式的從加工構(gòu)件制造疊層體的方法的圖；
[0055] 圖34A1至圖34B2是說明從根據(jù)實(shí)施方式的加工構(gòu)件制造疊層體的方法的圖；
[0056] 圖35A1至圖35D2是說明具有根據(jù)實(shí)施方式的開口部的疊層體的制造方法的圖；
[0057] 圖36A至圖36C是說明能夠使用根據(jù)實(shí)施方式的制造裝置制造的具有柔性的輸入 輸出裝置的結(jié)構(gòu)的圖；
[0058] 圖37A和圖37B是說明能夠使用根據(jù)實(shí)施方式的制造裝置制造的具有柔性的輸入 輸出裝置的結(jié)構(gòu)的圖；
[0059] 圖38是說明能夠使用根據(jù)實(shí)施方式的制造裝置制造的具有柔性的輸入輸出裝置 的結(jié)構(gòu)的圖。

【具體實(shí)施方式】
[0060] 本發(fā)明的一個(gè)方式的支撐體供應(yīng)裝置包括對(duì)準(zhǔn)部、切口形成部及剝離部。對(duì)準(zhǔn)部 包括：具備支撐體及隔膜的疊層膜的第一傳送機(jī)構(gòu)；以及固定疊層膜的工作臺(tái)。切口形成 部包括形成殘留有隔膜的切口的切割器。剝離部包括第二傳送機(jī)構(gòu)及在拉長隔膜后將其剝 離的剝離機(jī)構(gòu)。此外，包括使支撐體表面活化的預(yù)處理部。
[0061] 由此，可以將隔膜從支撐體與隔膜的疊層膜剝離，而在使支撐體的表面保持清潔 的狀態(tài)下進(jìn)行處理。再者，可以使該表面活化而進(jìn)行供應(yīng)。其結(jié)果是，可以提供一種能夠供 應(yīng)清潔且粘合性良好的支撐體的支撐體供應(yīng)裝置。
[0062] 此外，本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造裝置包括：加工構(gòu)件的供應(yīng)單元；分離第 一剩余部的第一分離單元；將第一支撐體貼合于第一剩余部的第一貼合單元；供應(yīng)第一支 撐體的支撐體供應(yīng)單元；以及第一裝運(yùn)單元，該第一裝運(yùn)單元裝運(yùn)具備第一剩余部、第一粘 合層以及由第一粘合層貼合的第一支撐體的第一疊層體。
[0063] 由此，可以剝離加工構(gòu)件的一個(gè)表層，分離第一剩余部，并將第一支撐體貼合于第 一剩余部。其結(jié)果是，可以提供一種包括表層被剝離的加工構(gòu)件的剩余部及支撐體的疊層 體制造裝置。注意，本說明書中的表層是指位于加工構(gòu)件或疊層體的表面的層。表層不局 限于單層，也可以由多個(gè)層構(gòu)成。此外，剩余部是指除加工構(gòu)件或疊層體的一個(gè)表面以外的 部分。
[0064] 參照附圖對(duì)實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。注意，本發(fā)明不局限于以下說明，而所屬技術(shù) 領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以很容易地理解一個(gè)事實(shí)就是其方式及詳細(xì)內(nèi)容在不脫離本發(fā)明 的宗旨及其范圍的情況下可以被變換為各種各樣的形式。因此，本發(fā)明不應(yīng)該被解釋為僅 局限在以下所示的實(shí)施方式所記載的內(nèi)容中。另外，在下面說明的發(fā)明的結(jié)構(gòu)中，在不同 附圖之間共同使用同一附圖標(biāo)記來表示同一部分或具有同一功能的部分，而省略其重復(fù)說 明。
[0065] 實(shí)施方式1
[0066] 在本實(shí)施方式中，參照?qǐng)D1至圖5B說明本發(fā)明的一個(gè)方式的支撐體供應(yīng)裝置的結(jié) 構(gòu)。
[0067]圖1是說明本發(fā)明的一個(gè)方式的支撐體供應(yīng)裝置500的結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0068] 圖2A1至圖2C2是說明本發(fā)明的一個(gè)方式的支撐體供應(yīng)裝置500的對(duì)準(zhǔn)部520及 切口形成部530的結(jié)構(gòu)及工作的圖。
[0069] 圖3A至圖3D是說明本發(fā)明的一個(gè)方式的支撐體供應(yīng)裝置500的剝離部539的工 作的圖。
[0070] 圖4A1至圖4D2說明本發(fā)明的一個(gè)方式的支撐體供應(yīng)裝置500的預(yù)處理部540的 結(jié)構(gòu)及工作的圖。
[0071] 圖5A和圖5B是說明能夠用于本發(fā)明的一個(gè)方式的支撐體供應(yīng)裝置500的薄片供 應(yīng)部510的結(jié)構(gòu)及工作的圖。
[0072] 在本實(shí)施方式中說明的支撐體供應(yīng)裝置500包括對(duì)準(zhǔn)部520,對(duì)準(zhǔn)部520包括：供 應(yīng)具備支撐體41及接于支撐體41的一個(gè)面的隔膜41a的薄片狀疊層膜41c的第一傳送機(jī) 構(gòu)521 ;以及固定被供應(yīng)了的疊層膜41c的工作臺(tái)525 (參照?qǐng)D1、圖2A1及圖2A2)。另外， 第一傳送機(jī)構(gòu)521可以以每次供應(yīng)一個(gè)的方式供應(yīng)薄片狀疊層膜41c。
[0073] 另外，支撐體供應(yīng)裝置500包括切口形成部530,切口形成部530包括能夠在疊層 膜41c的端部附近形成殘留有隔膜41a的切口 41s的切割器538 (參照?qǐng)D1及圖2B1和圖 2B2)。
[0074] 另外，支撐體供應(yīng)裝置500包括剝離部539,剝離部539包括：支撐疊層膜41c的不 與隔膜41a相接的面地進(jìn)行傳送的第二傳送機(jī)構(gòu)531 ;以及持著與形成有切口 41s的端部 重疊的隔膜41a，并在拉長隔膜41a后將其剝離的剝離機(jī)構(gòu)535 (參照?qǐng)D1、圖3A至圖3D)。 注意，剝離機(jī)構(gòu)535對(duì)于第二傳送機(jī)構(gòu)531相對(duì)地移動(dòng)，因此可以在拉長隔膜41a后將其剝 離。此外，剝離部539可以容納被剝離了的隔膜41a。
[0075] 另外，支撐體供應(yīng)裝置500包括預(yù)處理部540,預(yù)處理部540包括：對(duì)支撐體41的 一個(gè)面照射超聲波，并一邊噴射壓縮空氣一邊抽吸氣氛的第一預(yù)處理機(jī)構(gòu)542或/及照射 紫外線的第二預(yù)處理機(jī)構(gòu)547 (參照?qǐng)D1、圖4A1、圖4A2、圖4B1及圖4B2)。
[0076] 在本實(shí)施方式中說明的支撐體供應(yīng)裝置500包括對(duì)準(zhǔn)部520、切口形成部530及剝 離部539。對(duì)準(zhǔn)部520包括：具備支撐體41及隔膜41a的疊層膜41c的第一傳送機(jī)構(gòu)521 ; 以及固定疊層膜41c的工作臺(tái)525。切口形成部530包括形成殘留有41a隔膜的切口 41s 的切割器538。剝離部539包括第二傳送機(jī)構(gòu)531及在拉長隔膜41a后將其剝離的剝離機(jī) 構(gòu)535。此外，包括使支撐體41表面活化的預(yù)處理部540。由此，可以將隔膜從支撐體與隔 膜的疊層膜剝離，而在使支撐體41的表面保持清潔的狀態(tài)下進(jìn)行處理。再者，可以使該表 面活化而進(jìn)行供應(yīng)。其結(jié)果是，可以提供一種能夠供應(yīng)清潔且粘合性良好的支撐體的支撐 體供應(yīng)裝置。
[0077] 另外，在本實(shí)施方式中說明的支撐體供應(yīng)裝置500包括：對(duì)準(zhǔn)用相機(jī)528;噴射孔 534;支撐體固定物541;處理槽546;以及遞送機(jī)器人551等（參照?qǐng)D2A1、圖2A2、圖4A1、 圖4B1及圖4C1)。
[0078] 對(duì)準(zhǔn)用相機(jī)528設(shè)置于對(duì)準(zhǔn)部520,可以用來判斷薄片狀疊層膜41c的端部是否被 配置到工作臺(tái)525的規(guī)定位置。
[0079] 噴射孔534設(shè)置于第二傳送機(jī)構(gòu)531的吸附工作臺(tái)532,噴射氣體，而可以使疊層 膜41c的形成有切口 41s的端部從吸附工作臺(tái)532浮起（圖3)。
[0080] 支撐體固定物541設(shè)置于預(yù)處理部540,并將支撐體41的端部固定于吸附工作臺(tái) 532,可以防止支撐體41的端部因第一預(yù)處理機(jī)構(gòu)542而從第二傳送機(jī)構(gòu)531浮起，其中第 一預(yù)處理機(jī)構(gòu)542照射超聲波，并一邊噴射壓縮空氣一邊抽吸氣氛。
[0081] 處理槽546設(shè)置于預(yù)處理部540,并在其上部具備由第二傳送機(jī)構(gòu)531能夠堵塞的 開口部。由此，可以防止第二預(yù)處理機(jī)構(gòu)547所照射的紫外線泄露到裝置內(nèi)的現(xiàn)象。
[0082] 下面說明構(gòu)成本發(fā)明的一個(gè)方式的支撐體供應(yīng)裝置的各要素。
[0083]《薄片供應(yīng)部》
[0084] 薄片供應(yīng)部510容納薄片狀疊層膜41c。例如，可以將上部具備開口且具有能夠備 齊并容納薄片狀疊層膜的規(guī)定尺寸的托盤等用于薄片供應(yīng)部510。
[0085] 另外，薄片狀疊層膜41c具備支撐體41及接于支撐體41的一個(gè)面的隔膜41a。此 夕卜，也可以采用支撐體41的另一個(gè)面具備支撐體41b的結(jié)構(gòu)（圖2A1)。隔膜41a及支撐體 41b可以保護(hù)支持體41的表面以避免該表面產(chǎn)生損傷或污垢附著于該表面。
[0086] 可以將具有柔性的樹脂薄膜等用于支撐體41。可以將對(duì)表面進(jìn)行了離型處理的樹 脂薄膜等用于隔膜41a及支撐體41b。作為樹脂，例如可以使用：聚酯、聚酰胺、聚酰亞胺、 聚烯烴、芳族聚酰胺、聚碳酸酯、丙烯酸等樹脂；包括選自上述樹脂的多個(gè)樹脂的合成體的 材料；或者包括選自上述樹脂的多個(gè)樹脂的疊層體等。
[0087]《第一傳送機(jī)構(gòu)》
[0088] 第一傳送機(jī)構(gòu)521可以在薄片供應(yīng)部510與對(duì)準(zhǔn)部520之間移動(dòng)（參照?qǐng)D1、圖 2A1及圖2A2)。第一傳送機(jī)構(gòu)521將薄片狀疊層膜41c傳送到對(duì)準(zhǔn)部520的工作臺(tái)525。
[0089] 第一傳送機(jī)構(gòu)521具備可以前進(jìn)及后退的吸盤523。
[0090] 作為第一傳送機(jī)構(gòu)521，通過前進(jìn)了的吸盤523來吸附薄片狀疊層膜41c的不與隔 膜41a相接的面，并通過使吸盤523后退而從薄片供應(yīng)部510拾起薄片狀疊層膜41c。
[0091] 第一傳送機(jī)構(gòu)521將薄片狀疊層膜41c配置于工作臺(tái)525的預(yù)定位置（參照?qǐng)D 2A1 及圖 2A2)。
[0092]《工作臺(tái)》
[0093] 工作臺(tái)525可以在對(duì)準(zhǔn)部520與切口形成部530之間移動(dòng)（參照?qǐng)D1)。
[0094] 工作臺(tái)525在上部具備平坦部，該平坦部可以固定疊層膜41c。作為疊層膜41c的 固定機(jī)構(gòu)，可以舉出抽吸卡盤或靜電卡盤等。
[0095] 工作臺(tái)525可以沿著包括平坦部的平面使平坦部移動(dòng)及旋轉(zhuǎn)（參照?qǐng)D2A2及圖 2B2)。
[0096]《對(duì)準(zhǔn)用相機(jī)》
[0097] 對(duì)準(zhǔn)用相機(jī)528可以拍攝用來判斷薄片狀疊層膜41c的端部是否被配置于工作臺(tái) 525的預(yù)定位置的圖像。當(dāng)沒有被配置于預(yù)定位置時(shí)，使薄片狀疊層膜41c離開工作臺(tái)525， 使用第一傳送機(jī)構(gòu)521將其拾起，并移動(dòng)及旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)525以使薄片狀疊層膜41c的端部 配置于預(yù)定位置。
[0098] 另外，當(dāng)以薄片狀疊層膜41c的角為基準(zhǔn)并針對(duì)每個(gè)尺寸決定配置薄片狀疊層膜 41c的預(yù)定位置時(shí)，可以利用相同的方法將尺寸不同的薄片狀疊層膜41c配置于各自的預(yù) 定位置，所以很方便。
[0099]《切割器》
[0100] 切割器538位于切口形成部530。切割器538在疊層膜41c的端部附近形成殘留 有隔膜41a的切口 41s(參照?qǐng)D2B1及圖2B2)。具體而言，將從切割器538的刀刃的從工作 臺(tái)525起的高度按如下方式進(jìn)行調(diào)整來使用：薄片狀疊層膜41c的支撐體41b及支撐體41 被切斷且隔膜41a不被切斷。注意，殘留被加工物的一部分而形成切口的情況也被稱為半 切斷（half-cut-off)。
[0101] 也可以采用對(duì)切割器538設(shè)置檢測刀鋒的相接的檢測器而使切割器的刀刃壓入 規(guī)定的深度來進(jìn)行使用的結(jié)構(gòu)。
[0102] 另外，當(dāng)將形成切口 41s的位置設(shè)定為薄片狀疊層膜41c的角時(shí)，可以利用相同的 方法將切口 41s形成于尺寸不同的薄片狀疊層膜41c中，所以很方便。
[0103]《第二傳送機(jī)構(gòu)》
[0104] 第二傳送機(jī)構(gòu)531可以在切口形成部530與剝離部539之間移動(dòng)（參照?qǐng)D1)。此 夕卜，第二傳送機(jī)構(gòu)531可以在切口形成部530與預(yù)處理部540之間移動(dòng)。
[0105] 第二傳送機(jī)構(gòu)531在支撐疊層膜41c的不與隔膜41a相接的面的狀態(tài)下在切口形 成部530與剝離部539之間傳送疊層膜41c。
[0106] 第二傳送機(jī)構(gòu)531包括：吸附疊層膜41c的不與隔膜41a相接的面的吸附工作臺(tái) 532 ;可以從吸附工作臺(tái)前進(jìn)及后退的吸盤533 ;以及能夠噴射氣體以使形成有切口 41s的 疊層膜41c的端部從吸附工作臺(tái)532浮起的噴射孔534 (參照?qǐng)D2C1、圖2C2及圖3A至圖 3D)。
[0107] 另外，第二傳送機(jī)構(gòu)531可以在預(yù)處理部540的遞送室550 -側(cè)遞送支撐體41b。
[0108] 具體而言,在使用吸盤533吸附支撐體41b之后，使支撐體41b離開吸附工作臺(tái) 532。接著使吸盤533前進(jìn)，并使支撐體41b與吸附工作臺(tái)532間隔開（參照?qǐng)D4C1及圖 4C2)。
[0109] 具備吸盤553的遞送機(jī)器人551被插入吸附工作臺(tái)532與支撐體41b之間，并將 支撐體41從吸盤533遞送到吸盤553。
[0110] 拉出吸附于遞送機(jī)器人551的吸盤553的支撐體41b，并將支撐體41供應(yīng)到遞送 室550(參照?qǐng)D4D1及圖4D2)。
[0111] 《剝離機(jī)構(gòu)》
[0112] 剝離機(jī)構(gòu)535位于剝離部539。剝離機(jī)構(gòu)535可以持著與疊層膜41c的形成有切 口 41s的端部重疊的隔膜41a。例如，可以將吸盤等用于剝離機(jī)構(gòu)535 (參照?qǐng)D3A)。
[0113] 參照?qǐng)D3A至圖3D說明使用剝離機(jī)構(gòu)535剝離隔膜41a的方法。
[0114] 在第一步驟中，移動(dòng)第二傳送機(jī)構(gòu)531，以使疊層膜41c的形成有切口 41s的端部 位于剝離機(jī)構(gòu)535的附近（參照?qǐng)D3A)。
[0115] 在第二步驟中，使剝離機(jī)構(gòu)535的吸盤成為能夠吸附的狀態(tài)，并使空氣等氣體從 噴射孔534噴射。噴射出的氣體使疊層膜41c的形成有切口 41s的端部從第二傳送機(jī)構(gòu) 531浮起，并使該端部吸附于剝離機(jī)構(gòu)535的吸盤（參照?qǐng)D3B)。
[0116] 在第三步驟中，對(duì)于吸附形成有切口 41s的端部的剝離機(jī)構(gòu)535的吸盤，相對(duì)地移 動(dòng)具備吸附工作臺(tái)532的第二傳送機(jī)構(gòu)531，并對(duì)隔膜41a的拉伸方向或扭轉(zhuǎn)方向施加應(yīng) 力。由此，在形成有切口 41s的部分中形成隔膜41a從支撐體41被剝離的剝離起點(diǎn)（參照 圖 3C)。
[0117] 在第四步驟中，將第二傳送機(jī)構(gòu)531或/及剝離機(jī)構(gòu)535向隔膜41a被剝離的方 向移動(dòng)。由此，可以剝離隔膜41a(參照?qǐng)D3D)。例如，當(dāng)將規(guī)定的切口 41s形成于薄片狀疊 層膜41c的角時(shí)，使剝離機(jī)構(gòu)535向第二傳送機(jī)構(gòu)531的對(duì)角線方向移動(dòng)。
[0118] 另外，在剝離隔膜41a之后，從剝離機(jī)構(gòu)535的吸盤分離隔膜41a。由此，隔膜41a 落下，而容納于剝離部539中。
[0119] 根據(jù)該剝離方法，可以準(zhǔn)確地只剝離在切口處未被切斷的隔膜41a。具體而言，可 以使支撐體41從在切口處被切斷的支撐體41b不小心被剝離的不良現(xiàn)象不容易發(fā)生。
[0120] 《第一預(yù)處理機(jī)構(gòu)》
[0121] 第一預(yù)處理機(jī)構(gòu)542被設(shè)置于預(yù)處理部540 (參照?qǐng)D1、圖4A1及圖4A2)。第二傳 送機(jī)構(gòu)531以使支撐體41的一個(gè)面朝向第一預(yù)處理機(jī)構(gòu)542的方式配置。
[0122] 第一預(yù)處理機(jī)構(gòu)542可以對(duì)支撐體41的一個(gè)表面照射超聲波并一邊噴射壓縮空 氣一邊抽吸氣氛，來去除附著于支撐體41的一個(gè)面的異物。注意，例如可以將壓縮空氣的 壓力設(shè)定為14kPa，優(yōu)選為25kPa，壓力越高越可以有效地去除異物，所以是優(yōu)選的。另外， 通過以不接觸于第一預(yù)處理機(jī)構(gòu)542且距離第一預(yù)處理機(jī)構(gòu)542有5mm以下的方式配置支 撐體41的一個(gè)面，可以有效地去除異物，所以是優(yōu)選的。
[0123] 此外，當(dāng)將支撐體41的一個(gè)面處理成線狀時(shí)，第一預(yù)處理機(jī)構(gòu)542對(duì)于支撐體41 的一個(gè)面相對(duì)地移動(dòng)。
[0124] 此外，支撐體固定物541固定支撐體41的端部而可以防止支撐體41的端部從第 二傳送機(jī)構(gòu)531浮起的現(xiàn)象。
[0125]《第二預(yù)處理機(jī)構(gòu)》
[0126] 第二預(yù)處理機(jī)構(gòu)547位于預(yù)處理部540 (參照?qǐng)D1)。第二傳送機(jī)構(gòu)531以支撐體 41的一個(gè)面朝向第二預(yù)處理機(jī)構(gòu)547的方式配置（參照?qǐng)D4B1及圖4B2)。
[0127] 第二預(yù)處理機(jī)構(gòu)547可以對(duì)支撐體41的一個(gè)表面照射紫外線來去除附著于或吸 附于支撐體41的一個(gè)面的有機(jī)物等。另外，當(dāng)以不接觸于支撐體41的一個(gè)面的程度接近 地配置第二預(yù)處理機(jī)構(gòu)547,可以有效地去除有機(jī)物等，所以是優(yōu)選的，例如支撐體41的一 個(gè)面與第二預(yù)處理機(jī)構(gòu)547之間的距離可以是5mm左右。此外，通過產(chǎn)生臭氧可以有效地 去除附著或吸附了的有機(jī)物等。
[0128] 此外，當(dāng)?shù)诙A(yù)處理機(jī)構(gòu)547將支撐體41的一個(gè)面處理成線狀時(shí)，對(duì)于支撐體41 的一個(gè)面相對(duì)地移動(dòng)第二預(yù)處理機(jī)構(gòu)547。
[0129] 此外，處理槽546在其上部具備能夠使用第二傳送機(jī)構(gòu)531堵住的開口部。由此， 可以防止第二預(yù)處理機(jī)構(gòu)547所照射的紫外線泄露的現(xiàn)象。
[0130]〈變形例子〉
[0131] 作為本實(shí)施方式的變形例子，參照?qǐng)D5A和圖5B說明上述支撐體供應(yīng)裝置500具 備供應(yīng)薄片狀疊層膜41c的薄片供應(yīng)部510的結(jié)構(gòu)。
[0132] 圖5A和圖5B是說明薄片供應(yīng)部510的結(jié)構(gòu)及工作的圖。圖5A是說明薄片供應(yīng) 部510的托盤及重送防止機(jī)構(gòu)的圖，圖5B是說明薄片供應(yīng)部510的開卷機(jī)構(gòu)及裁斷機(jī)構(gòu)的 圖。
[0133] 在本實(shí)施方式的變形例子中說明的支撐體供應(yīng)裝置500包括薄片供應(yīng)部510,薄 片供應(yīng)部510包括：容納有薄片狀疊層膜41c的托盤517;對(duì)第一傳送機(jī)構(gòu)521從托盤517 中拾起的疊層膜41c的端部噴射氣體的重送防止機(jī)構(gòu)518;以及檢測第一傳送機(jī)構(gòu)521所 拾起的疊層膜41c是否為一個(gè)的重送檢測機(jī)構(gòu)519 (參照?qǐng)D5A)。
[0134] 在本實(shí)施方式的變形例子中說明的支撐體供應(yīng)裝置500包括薄片供應(yīng)部510,薄 片供應(yīng)部510包括：整理第一傳送機(jī)構(gòu)521所拾起了的多個(gè)疊層膜41c來防止重送的重送 防止機(jī)構(gòu)518;以及檢測被重送了的疊層膜的重送檢測機(jī)構(gòu)519。由此，第一傳送機(jī)構(gòu)521 可以以良好的再現(xiàn)性來供應(yīng)一個(gè)薄片狀疊層膜41c。其結(jié)果是，可以可以提供一種縮短伴隨 重送的停滯時(shí)間而生產(chǎn)率被提高的支撐體供應(yīng)裝置。
[0135] 此外，在本實(shí)施方式的變形例子中說明的支撐體供應(yīng)裝置500包括薄片供應(yīng)部 510,薄片供應(yīng)部510包括：從被卷起了的狀態(tài)供應(yīng)疊層膜的開卷機(jī)構(gòu)511;將被供應(yīng)了的疊 層膜裁斷成預(yù)定大小的薄片狀的裁斷機(jī)構(gòu)513 ;以及容納被形成薄片狀了的疊層膜41c的 托盤517(參照?qǐng)D5B)。
[0136] 在本實(shí)施方式的變形例子中說明的支撐體供應(yīng)裝置500將疊層膜開卷，將其裁斷 成預(yù)定大小的薄片，并包括容納被形成為薄片狀了的疊層膜41c的托盤517。由此，由輥狀 的疊層膜411制造預(yù)定大小的薄片狀疊層膜41c，并容納于托盤517。其結(jié)果是，可以提供 一種能夠供應(yīng)符合需要的尺寸的支撐體的支撐體供應(yīng)裝置。
[0137] 下面，說明構(gòu)成本實(shí)施方式的變形例子的支撐體供應(yīng)裝置的各要素。
[0138]《托盤》
[0139] 托盤517在其上部具有開口，來容納多個(gè)薄片狀疊層膜41c(參照?qǐng)D5A)。
[0140] 第一傳送機(jī)構(gòu)521可以使吸盤523前進(jìn)，吸附一個(gè)疊層膜41c的背面并使其后退 而將其拾起。
[0141] 另外，也可以調(diào)整托盤517的高度，以使第一傳送機(jī)構(gòu)521能夠以相同的高度拾起 疊層膜41c。具體而言，也可以檢測托盤517的高度并使用伺服電機(jī)或氣缸進(jìn)行控制以使其 高度為恒定。
[0142] 此外，可以從托盤的高度得知?dú)埩粼谕斜P517中的疊層膜41c的量。采用當(dāng)疊層 膜41c的剩余數(shù)較少時(shí)發(fā)出警報(bào)的結(jié)構(gòu)，可以提醒使用者補(bǔ)充疊層膜41c。
[0143] 不僅通過使用距離傳感器，還可以通過使用檢測吸盤523直到吸附疊層膜41c為 止所前進(jìn)的距離的傳感器等來獲知托盤517的高度。
[0144]《重送防止機(jī)構(gòu)》
[0145] 重送防止機(jī)構(gòu)518防止發(fā)生第一傳送機(jī)構(gòu)521將多個(gè)疊層膜41c傳送到工作臺(tái) 525的不良現(xiàn)象。例如，對(duì)第一傳送機(jī)構(gòu)521所拾起的疊層膜41c的端部噴射空氣等氣體， 并將未吸附于吸盤523的疊層膜41c從吸附于吸盤523的疊層膜41c分離。
[0146]《重送檢測機(jī)構(gòu)》
[0147] 重送檢測機(jī)構(gòu)519檢測第一傳送機(jī)構(gòu)521是否傳送多個(gè)疊層膜41c。例如，可以根 據(jù)照射的超聲波的反射波的強(qiáng)度或照射的光的透過強(qiáng)度獲知第一傳送機(jī)構(gòu)521是否傳送 一個(gè)疊層膜41c。
[0148]《開卷機(jī)構(gòu)》
[0149] 開卷機(jī)構(gòu)511是從被卷起成輥狀的疊層膜41r取出疊層膜的裝置。
[0150]《裁斷機(jī)構(gòu)》
[0151] 裁斷機(jī)構(gòu)513從大于預(yù)定大小的疊層膜切割出預(yù)定大小的疊層膜。例如，可以舉 出包括如下構(gòu)成要素的結(jié)構(gòu)：抵接部512b、將被開卷了的疊層膜引導(dǎo)到抵接部512b的導(dǎo)向 裝置（未圖示）以及配置于離抵接部512b有規(guī)定距離的膜固定物512a。由此，可以將被開 卷了的膜切割成預(yù)定大小。
[0152] 另外，也可以將托盤517配置于裁斷機(jī)構(gòu)513的下方，來容納被切割掉落的薄片狀 置層I吳41c。
[0153] 另外，也可以將多個(gè)托盤517配置于回轉(zhuǎn)臺(tái)，針對(duì)每個(gè)尺寸容納裁斷機(jī)構(gòu)513所切 割掉落的薄片狀疊層膜。由此，使用者可以旋轉(zhuǎn)回轉(zhuǎn)臺(tái)并選擇所需尺寸的薄片狀疊層膜。
[0154] 注意，本實(shí)施方式可以與本說明書所示的其他實(shí)施方式適當(dāng)?shù)亟M合。
[0155] 實(shí)施方式2
[0156] 在本實(shí)施方式中，參照?qǐng)D6及圖7A1至圖7E2說明本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制 造裝置的結(jié)構(gòu)。
[0157] 圖6是說明本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造裝置1000A的結(jié)構(gòu)以及加工構(gòu)件和工 序中的疊層體被傳送的路徑的示意圖。圖7A1至圖7E2是說明使用本發(fā)明的一個(gè)方式的疊 層體制造裝置1000A制造疊層體的工序的示意圖。圖7A1、圖7B1、圖7C、圖7D1及圖7E1示 出說明加工構(gòu)件及疊層體的結(jié)構(gòu)的截面圖（左側(cè)）（沿著線Xl-線X2)，圖7A2、圖7B2、圖 7D2及圖7E2示出分別對(duì)應(yīng)于圖7A1、圖7B1、圖7D1及圖7E1的俯視圖（右側(cè)）。
[0158]〈疊層體制造裝置1000A的結(jié)構(gòu)〉
[0159] 在本實(shí)施方式中說明的疊層體制造裝置1000A包括：第一供應(yīng)單元100;第一分離 單元300 ;第一貼合單元400 ;以及支撐體供應(yīng)單元500U(參照?qǐng)D6)。
[0160] 第一供應(yīng)單元100可以被供應(yīng)加工構(gòu)件80并且供應(yīng)加工構(gòu)件80。此外，第一供應(yīng) 單元100可以兼作第一裝運(yùn)單元。
[0161] 第一分離單元300將加工構(gòu)件80的一個(gè)表層80b剝離，而分離第一剩余部80a(參 照?qǐng)D6及圖7A1至圖7C)。
[0162] 第一貼合單元400被供應(yīng)第一剩余部80a及第一支撐體41，并使用第一粘合層31 將第一剩余部80a貼合于第一支撐體41 (參照?qǐng)D6及圖7D1至圖7E2)。
[0163] 支撐體供應(yīng)單元500U包括實(shí)施方式1中說明的支撐體供應(yīng)裝置500,并供應(yīng)第一 支撐體41 (參照?qǐng)D6)。
[0164]兼作第一裝運(yùn)單元的第一供應(yīng)單元100可以被供應(yīng)疊層體81并且裝運(yùn)疊層體81， 疊層體81具備第一粘合層31以及由第一粘合層31貼合的第一剩余部80a與第一支撐體 41(參照?qǐng)D6、圖7E1及圖7E2)。
[0165] 上述本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造裝置1000A包括：兼作第一裝運(yùn)單元的第一 供應(yīng)單元100,供應(yīng)加工構(gòu)件80并且裝運(yùn)疊層體81，其中疊層體81具備第一粘合層31以 及由第一粘合層31貼合的第一剩余部80a與第一支撐體41;分離第一剩余部80a的第一 分離單元300;將第一支撐體41貼合于第一剩余部80a的第一貼合單元400;以及供應(yīng)第一 支撐體41的支撐體供應(yīng)單元500U。由此，可以將第一支撐體41貼合于加工構(gòu)件80的被分 離了一個(gè)表層的第一剩余部80a。其結(jié)果是，可以提供一種包括加工構(gòu)件80的第一剩余部 80a及第一支撐體41的疊層體81的制造裝置。
[0166] 此外，在本實(shí)施方式中說明的疊層體制造裝置1000A包括第一收納部300b、第一 清洗裝置350以及傳送機(jī)構(gòu)111。
[0167] 第一收納部300b容納從加工構(gòu)件80剝離的一個(gè)表層80b。
[0168] 第一清洗裝置350清洗從加工構(gòu)件80分離的第一剩余部80a。
[0169] 傳送機(jī)構(gòu)111傳送加工構(gòu)件80、從加工構(gòu)件80分離的第一剩余部80a以及疊層體 81。
[0170] 下面說明構(gòu)成本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造裝置的各要素。
[0171]《第一供應(yīng)單元》
[0172] 第一供應(yīng)單元100被供應(yīng)加工構(gòu)件80并且供應(yīng)加工構(gòu)件80。例如，可以采用包括 能夠容納多個(gè)加工構(gòu)件80的多層容納庫的結(jié)構(gòu)，以便傳送機(jī)構(gòu)111可以連續(xù)地傳送加工構(gòu) 件80。
[0173]另外，在本實(shí)施方式中說明的第一供應(yīng)單元100兼作第一裝運(yùn)單元。第一供應(yīng)單 元100裝運(yùn)疊層體81，疊層體81具備第一剩余部80a、第一粘合層31及由第一粘合層31 貼合的第一支撐體41。例如，可以采用包括能夠容納多個(gè)疊層體81的多層容納庫的結(jié)構(gòu)， 以便傳送機(jī)構(gòu)111可以連續(xù)地傳送疊層體81。
[0174]《第一分離單元》
[0175] 第一分離單元300包括保持加工構(gòu)件80的一個(gè)表層的機(jī)構(gòu)以及保持與上述表層 對(duì)置的另一個(gè)表層的機(jī)構(gòu)。通過使一個(gè)保持機(jī)構(gòu)從另一個(gè)保持機(jī)構(gòu)分離，剝離加工構(gòu)件80 的一個(gè)表層，而分離第一剩余部80a。
[0176]《第一貼合單元》
[0177] 第一貼合單元400包括：形成第一粘合層31的機(jī)構(gòu)；以及使用第一粘合層31在第 一剩余部80a與第一支撐體41之間夾著第一粘合層31地進(jìn)行貼合的壓接機(jī)構(gòu)。
[0178] 作為形成第一粘合層31的機(jī)構(gòu)，例如，除了涂敷液狀的粘合劑的分配器或絲網(wǎng)印 刷以外，還可以舉出供應(yīng)預(yù)先成形為薄片狀的粘合薄片的裝置等。
[0179] 注意，第一粘合層31也可以形成于第一剩余部80a或/及第一支撐體41。具體而 言，也可以是使用預(yù)先形成有預(yù)先成形為薄片狀等的第一粘合層31的第一支撐體41的方 法。
[0180] 例如，可以將被控制為壓力或間隙恒定的一對(duì)輥、平板與輥或者一對(duì)對(duì)置的平板 等加壓機(jī)構(gòu)用于貼合第一剩余部80a與第一支撐體41的機(jī)構(gòu)。
[0181]《支撐體供應(yīng)單元》
[0182] 支撐體供應(yīng)單元500U供應(yīng)第一支撐體41。例如，支撐體供應(yīng)單元500U包括：將 以輥狀被供應(yīng)的薄膜與保護(hù)膜的疊層體開卷并裁斷成規(guī)定長度的薄片供應(yīng)部510 ;將被裁 斷了的薄膜配置于預(yù)定位置的對(duì)準(zhǔn)部520;切割保護(hù)膜的一部分的切口形成部530;從薄膜 剝離保護(hù)膜的剝離部539 ;清洗或/及活化被去除保護(hù)膜了的薄膜的表面的預(yù)處理部540 ; 以及作為第一支撐體41供應(yīng)被清洗或/及活化了的薄膜的遞送室550。
[0183] 下面，參照?qǐng)D6及圖7A1至圖7E2說明利用疊層體制造裝置1000A從加工構(gòu)件80 制造疊層體81的方法。
[0184] 加工構(gòu)件80包括第一襯底11、第一襯底11上的第一剝離層12、其一個(gè)表面相接 于第一剝離層12的第一被剝離層13、其一個(gè)表面相接于第一被剝離層13的另一個(gè)表面的 接合層30、以及與接合層30的另一個(gè)表面相接的基體材料25 (參照?qǐng)D7A1至圖7A2)。此 夕卜，加工構(gòu)件80的詳細(xì)結(jié)構(gòu)將在實(shí)施方式4中說明。
[0185]《剝離起點(diǎn)的形成》
[0186] 準(zhǔn)備剝離起點(diǎn)13s被形成于接合層30的端部附近的加工構(gòu)件80 (參照?qǐng)D7B1及 圖7B2)。剝離起點(diǎn)13s具有第一被剝離層13的一部分從第一襯底11分離的結(jié)構(gòu)。可以利 用由鋒利的尖端從第一襯底11 一側(cè)刺入第一被剝離層13的方法或使用激光等的方法（例 如激光燒蝕法）等，從剝離層12部分地剝離第一被剝離層13的一部分。由此，可以形成剝 尚起點(diǎn)13s。
[0187]《第一步驟》
[0188] 預(yù)先在接合層30附近形成有剝離起點(diǎn)13s的加工構(gòu)件80被搬入到第一供應(yīng)單元 100。第一供應(yīng)單元100供應(yīng)加工構(gòu)件80,被供應(yīng)了加工構(gòu)件80的傳送機(jī)構(gòu)111傳送加工 構(gòu)件80,并且第一分離單元300被供應(yīng)加工構(gòu)件80。
[0189]《第二步驟》
[0190] 剝離加工構(gòu)件80的一個(gè)表層80b。由此，從加工構(gòu)件80得到第一剩余部80a。具 體而言，從形成于接合層30的端部附近的剝離起點(diǎn)13s將第一襯底11與第一剝離層12 - 起從第一被剝離層13剝離（參照?qǐng)D7C)。由此，得到具備第一被剝離層13、其一個(gè)表面相 接于第一被剝離層13的接合層30以及與接合層30的另一個(gè)表面相接的基體材料25的第 一剩余部80a。此外，也可以對(duì)剝離層12與被剝離層13的界面附近照射離子，一邊去除靜 電一邊進(jìn)行剝離。具體而言，也可以照射使用離子發(fā)生器生成的離子。此外，當(dāng)從剝離層12 剝離被剝離層13時(shí)，使液體滲透到剝離層12與被剝離層13的界面?；蛘?，也可以使液體 從噴嘴99噴射出。例如，可以將水、極性溶劑等用于滲透的液體或噴射的液體。通過使液 體滲透，可以抑制隨著剝離而發(fā)生的靜電等的影響。此外，也可以一邊使溶解剝離層的液體 滲透一邊進(jìn)行剝離。尤其是，當(dāng)將包含氧化鎢的膜用于剝離層12時(shí)，若一邊使包含水的液 體滲透或者噴射包含水的液體一邊剝離第一被剝離層13,則可以減少施加到第一被剝離層 13的隨著剝離的應(yīng)力，所以是優(yōu)選的。例如，當(dāng)使用疊層體制造裝置1000A實(shí)施第二步驟 時(shí)，使用第一分離單元300剝離加工構(gòu)件80的一個(gè)表層80b。
[0191] 傳送機(jī)構(gòu)111可以傳送且供應(yīng)第一剩余部80a。被供應(yīng)了第一剩余部80a的第一 清洗裝置350可以清洗第一剩余部80a。
[0192]《第三步驟》
[0193] 將第一粘合層31形成于第一剩余部80a，并使用第一粘合層31將第一剩余部80a 與第一支撐體41貼合（參照?qǐng)D7D1及圖7D2)。
[0194] 由此，由第一剩余部80a得到疊層體81。
[0195] 具體而言，得到疊層體81，疊層體81包括第一支撐體41、第一粘合層31、第一被剝 離層13、其一個(gè)面相接于第一被剝離層13的接合層30以及與接合層30的另一個(gè)面相接 的基體材料25 (參照?qǐng)D7E1及圖7E2)。另外，可以將各種方法用作形成粘合層31的方法。 例如可以使用分配器或絲網(wǎng)印刷法等形成粘合層31。此外，使用對(duì)應(yīng)于用于粘合層31的材 料的方法使粘合層31固化。例如，當(dāng)對(duì)粘合層31使用光固化型的粘合劑時(shí)，照射包含規(guī)定 的波長的光的光。另外，例如，當(dāng)使用疊層體制造裝置1000A時(shí)，傳送機(jī)構(gòu)111傳送第一剩 余部80a，支撐體供應(yīng)單元500U供應(yīng)第一支撐體41。第一貼合單元400被供應(yīng)第一剩余部 80a及第一支撐體41，第一貼合單元400使用第一粘合層31將第一剩余部80a與第一支撐 體41貼合（參照?qǐng)D6)。
[0196]《第四步驟》
[0197] 傳送機(jī)構(gòu)111傳送疊層體81，兼作第一裝運(yùn)單元的第一供應(yīng)單元100被供應(yīng)疊層 體81。
[0198] 經(jīng)上述步驟，可以裝運(yùn)疊層體81。
[0199] 注意，若在第一粘合層31沒有固化的狀態(tài)下裝運(yùn)疊層體81，并使第一粘合層31在 疊層體制造裝置1000A的外部固化，則可以縮短裝置的占有時(shí)間，所以是優(yōu)選的。
[0200] 注意，本實(shí)施方式可以與本說明書所示的其他實(shí)施方式適當(dāng)?shù)亟M合。
[0201] 實(shí)施方式3
[0202] 在本實(shí)施方式中，參照?qǐng)D8至圖10E2說明本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造裝置的 結(jié)構(gòu)。
[0203] 圖8是說明本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造裝置1000的結(jié)構(gòu)以及加工構(gòu)件和工 序中的疊層體的傳送的路徑的示意圖。
[0204] 圖9A1至圖9E2及圖IOAl至圖10E2是說明使用本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造 裝置1000制造疊層體的工序的示意圖。圖9A1、圖9B1、圖9C、圖9D1、圖9E1、圖10A1、圖 10B、圖10C、圖IODl及圖IOEl示出說明加工構(gòu)件及疊層體的結(jié)構(gòu)的截面圖（左側(cè)）（沿著 線Y1-Y2或線Y3-Y4)，圖9A2、圖9B2、圖9D2、圖9E2、圖10A2、圖10D2及圖10E2示出分別 對(duì)應(yīng)于圖9A1、圖9B1、圖9D1、圖9E1、圖10A1、圖IODl及圖IOEl的俯視圖（右側(cè)）。
[0205]〈疊層體制造裝置的結(jié)構(gòu)〉
[0206] 在本實(shí)施方式中說明的疊層體制造裝置1000包括：第一供應(yīng)單元100;第一分離 單元300;第一貼合單元400;支撐體供應(yīng)單元500U;第二供應(yīng)單元600;起點(diǎn)形成單元700; 第二分離單元800;以及第二貼合單元900。
[0207] 第一供應(yīng)單元100可以被供應(yīng)加工構(gòu)件90并且供應(yīng)加工構(gòu)件90。此外，第一供應(yīng) 單元100可以兼作第一裝運(yùn)單元。
[0208] 第一分離單元300剝離加工構(gòu)件90的一個(gè)表層90b，而分離第一剩余部90a(參照 圖8及圖9A1至圖9C)。
[0209] 第一貼合單元400被供應(yīng)第一剩余部90a及第一支撐體41，并使用第一粘合層31 將第一支撐體41貼合于第一剩余部90a(參照?qǐng)D8及圖9D1至圖9E2)。
[0210] 支撐體供應(yīng)單元500U包括實(shí)施方式1中說明的支撐體供應(yīng)裝置500,并供應(yīng)第一 支撐體41及第二支撐體42 (參照?qǐng)D8)。
[0211] 兼作第一裝運(yùn)單元的第一供應(yīng)單元100可以被供應(yīng)疊層體91并且裝運(yùn)疊層體91， 疊層體91具備第一粘合層31以及由第一粘合層31貼合的第一剩余部90a與第一支撐體 41(參照?qǐng)D8、圖9E1及圖9E2)。
[0212] 第二供應(yīng)單元600可以被供應(yīng)第一疊層體91并且供應(yīng)第一疊層體91。注意，第二 供應(yīng)單元600可以兼作第二裝運(yùn)單元。
[0213] 起點(diǎn)形成單元700在第一疊層體91的第一剩余部90a及第一支撐體41b的端部 附近形成剝離起點(diǎn)91s(參照?qǐng)DIOAl及圖10A2)。
[0214] 第二分離單元800剝離疊層體91的一個(gè)表層91b，而分離第二剩余部91a(參照?qǐng)D IOAl及圖 10B)。
[0215] 第二貼合單元900被供應(yīng)第二剩余部91a及第二支撐體42,并使用第二粘合層32 將第二支撐體42貼合于第二剩余部91a(參照?qǐng)DIODl至圖10E2)。
[0216] 兼作第二裝運(yùn)單元的第二供應(yīng)單元600被供應(yīng)第二疊層體92并且裝運(yùn)第二疊層 體92,第二疊層體92具備第二剩余部91a及由第二粘合層32貼合的第二支撐體42 (參照 圖8、圖IOEl及圖10E2)。
[0217] 在本實(shí)施方式中說明的疊層體制造裝置包括：兼作裝運(yùn)單元的供應(yīng)單元100,供 應(yīng)加工構(gòu)件90且裝運(yùn)疊層體91，其中疊層體91具備第一剩余部90a以及由第一粘合層31 貼合的第一支撐體41;分離第一剩余部90a的第一分離單元300;將第一支撐體41貼合于 第一剩余部90a的第一貼合單元400;供應(yīng)第一支撐體41及第二支撐體42的支撐體供應(yīng)單 元500U;供應(yīng)疊層體91且裝運(yùn)疊層體92的供應(yīng)單元600,其中疊層體92具備第二剩余部 91a、第二粘合層32及由第二粘合層32貼合的第二支撐體42;形成剝離起點(diǎn)的起點(diǎn)形成單 元700;分離第二剩余部91a的第二分離單元800;以及將第二支撐體42貼合于第二剩余部 91a的第二貼合單元900。由此，可以將第一支撐體41及第二支撐體42貼合于被分離了加 工構(gòu)件90的兩個(gè)表層的第二剩余部91a。其結(jié)果是，可以提供一種包括加工構(gòu)件90的第二 剩余部91a、第一支撐體41及第二支撐體42的疊層體92的制造裝置。
[0218] 此外，在本實(shí)施方式中說明的疊層體制造裝置1000包括：第一收納部300b;第二 收納部800b;第一洗凈裝置350;第二洗凈裝置850;傳送機(jī)構(gòu)111;以及傳送機(jī)構(gòu)112等。
[0219] 第一收納部300b容納從加工構(gòu)件90剝離的一個(gè)表層90b。
[0220] 第二收納部800b容納從疊層體91剝離的一個(gè)表層91b。
[0221] 第一清洗裝置350清洗從加工構(gòu)件90分離的第一剩余部90a。
[0222] 第二清洗裝置850清洗從疊層體91分離的第二剩余部91a。
[0223] 傳送機(jī)構(gòu)111傳送加工構(gòu)件90、從加工構(gòu)件90分離了的第一剩余部90a以及疊層 體91。
[0224] 傳送機(jī)構(gòu)112傳送疊層體91、從疊層體91分離了的第二剩余部91a以及疊層體 92〇
[0225] 下面說明構(gòu)成本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造裝置的各要素。
[0226] 注意，疊層體制造裝置1000與在實(shí)施方式2中說明的疊層體制造裝置1000A的不 同之處在于疊層體制造裝置1000包括：第二供應(yīng)單元600;起點(diǎn)形成單元700;第二分離單 元800;第二貼合單元900;第二收納部800b;以及第二清洗裝置850。在本實(shí)施方式中，說 明疊層體制造裝置1000與疊層體制造裝置1000A的不同的結(jié)構(gòu)，而相同的結(jié)構(gòu)援用上述實(shí) 施方式2的說明。
[0227]《第二供應(yīng)單元》
[0228] 第二供應(yīng)單元600可以供應(yīng)疊層體91，除此之外可以適用與在實(shí)施方式2中說明 的第一供應(yīng)單元100同樣的結(jié)構(gòu)。
[0229] 另外，在本實(shí)施方式中說明的第二供應(yīng)單元600兼作第二裝運(yùn)單元。
[0230]《起點(diǎn)形成單元》
[0231] 起點(diǎn)形成單元700例如包括切斷第一疊層體91的第一支撐體41及第一粘合層31 并從第二襯底21分離第二被剝離層23的一部分的切斷機(jī)構(gòu)。
[0232] 具體而言，切斷機(jī)構(gòu)包括具有鋒利的尖端的一個(gè)或多個(gè)刀具及使該刀具對(duì)于疊層 體91相對(duì)地移動(dòng)的移動(dòng)機(jī)構(gòu)。
[0233]《第二分離單元》
[0234] 第二分離單元800包括保持第一疊層體91的一個(gè)表層的機(jī)構(gòu)以及保持與上述一 個(gè)表層對(duì)置的另一個(gè)表層的機(jī)構(gòu)。通過使一個(gè)保持機(jī)構(gòu)從另一個(gè)保持機(jī)構(gòu)分離，剝離第一 疊層體91的一個(gè)表層，而分離第二剩余部91a。
[0235]《第二貼合單元》
[0236] 第二貼合單元900包括：形成第二粘合層32的機(jī)構(gòu)；以及在第二剩余部91a與第 二支撐體42之間夾著第二粘合層32地進(jìn)行貼合的壓接機(jī)構(gòu)。
[0237] 作為形成第二粘合層32的機(jī)構(gòu)，例如可以適用與在實(shí)施方式2中說明的第一貼合 單元400同樣的結(jié)構(gòu)。
[0238] 注意，第二粘合層32也可以形成于第二剩余部91a或/及第二支撐體42。具體而 言，也可以使用預(yù)先薄片狀地形成有第二粘合層32的第二支撐體42。
[0239] 作為貼合第二剩余部91a與第二支撐體42的壓接機(jī)構(gòu)，例如可以適用與在實(shí)施方 式2中說明的第一貼合單元400同樣的結(jié)構(gòu)。
[0240]〈疊層體的制造方法〉
[0241] 參照?qǐng)D8至圖10E2說明利用疊層體制造裝置1000來從加工構(gòu)件90制造疊層體 92的方法。
[0242] 加工構(gòu)件90與加工構(gòu)件80的不同之處在于：作為加工構(gòu)件90,第二被剝離層23 的一個(gè)面代替基體材料25與接合層30的另一個(gè)面相接。具體而言，不同之處在于：代替基 體材料25,加工構(gòu)件90具有第二襯底21、第二襯底21上的第二剝離層22以及其另一個(gè)表 面與第二剝離層22相接的第二被剝離層23,第二被剝離層23的一個(gè)面相接于接合層30的 另一個(gè)面。
[0243] 加工構(gòu)件90以如下順序被配置有：第一襯底11;第一剝離層12;其一個(gè)面與第一 剝離層12的相接的第一被剝離層13;其一個(gè)面相接于第一被剝離層13的另一個(gè)面的接合 層30;其一個(gè)面相接于接合層30的另一個(gè)面的第二被剝離層23;其一個(gè)面相接于第二被 剝離層23的另一個(gè)面的第二剝離層22 ;以及第二襯底21 (參照?qǐng)D9A1及圖9A2)。另外，力口 工構(gòu)件90的詳細(xì)結(jié)構(gòu)將在實(shí)施方式4中說明。
[0244]《第一步驟》
[0245] 準(zhǔn)備剝離起點(diǎn)13s形成于接合層30的端部附近的加工構(gòu)件90(參照?qǐng)D9B1及圖 9B2)。剝離起點(diǎn)13s具有第一被剝離層13的一部分從第一襯底11分離的結(jié)構(gòu)。例如，可 以利用以鋒利的尖端從第一襯底11 一側(cè)刺入第一被剝離層13的方法或使用激光等的方法 (例如激光燒蝕法）等，從剝離層12部分地剝離第一被剝離層13的一部分。由此，可以形 成剝離起點(diǎn)13s。例如，當(dāng)使用疊層體制造裝置1000實(shí)施第一步驟時(shí)，準(zhǔn)備形成有剝離起 點(diǎn)13s的加工構(gòu)件90。第一供應(yīng)單元100供應(yīng)加工構(gòu)件90,被供應(yīng)了加工構(gòu)件90的傳送 機(jī)構(gòu)111傳送加工構(gòu)件90,并且第一分離單元300被供應(yīng)加工構(gòu)件90。
[0246]《第二步驟》
[0247] 剝離加工構(gòu)件90的一個(gè)表層90b。由此，從加工構(gòu)件90得到第一剩余部90a。具 體而言，從形成于接合層30的端部附近的剝離起點(diǎn)13s將第一襯底11與第一剝離層12 - 起從第一被剝離層13分離（參照?qǐng)D9C)。
[0248] 由此，得到第一剩余部90a，該第一剩余部90a以如下順序配置有：第一被剝離層 13 ;其一個(gè)面相接于第一被剝離層13的接合層30 ;其一個(gè)面相接于接合層30的另一個(gè)面 的第二被剝離層23 ;其一個(gè)面相接于第二被剝離層23的另一個(gè)面的第二剝離層22 ;以及 第二襯底21。此外，也可以對(duì)剝離層22與被剝離層23的界面附近照射離子，一邊去除靜電 一邊進(jìn)行剝離。具體而言，也可以照射使用離子發(fā)生器生成的離子。此外，當(dāng)從剝離層22剝 離被剝離層23時(shí)，使液體滲透到剝離層22與被剝離層23的界面。此外，也可以使液體從 噴嘴99噴出并進(jìn)行噴射。例如，可以將水、極性溶劑等用于滲透的液體或噴射的液體。通 過使液體滲透，可以抑制隨著剝離而產(chǎn)生的靜電等的影響。此外，也可以一邊使溶解剝離層 的液體滲透一邊進(jìn)行剝離。尤其是，當(dāng)將包含氧化鎢的膜用于剝離層22時(shí)，若一邊使包含 水的液體滲透或噴射包含水的液體一邊剝離第二被剝離層23,可以減少施加到第二被剝離 層23的隨著剝離的應(yīng)力，所以是優(yōu)選的。例如，當(dāng)使用疊層體制造裝置1000實(shí)施第二步驟 時(shí)，使用第一分離單元300剝離加工構(gòu)件90的一個(gè)表層90b。
[0249] 另外，傳送機(jī)構(gòu)111可以傳送且供應(yīng)第一剩余部90a。被供應(yīng)第一剩余部90a了的 第一清洗裝置350可以清洗且供應(yīng)第一剩余部90a。
[0250]《第三步驟》
[0251]將第一粘合層31形成于第一剩余部90a(參照?qǐng)D9D1及圖9D2)，并使用第一粘合 層31將第一剩余部90a與第一支撐體41貼合。由此，由第一剩余部90a得到疊層體91。
[0252] 具體而言，得到疊層體91，該疊層體91以如下順序配置有：第一支撐體41;第一 粘合層31 ;第一被剝離層13、其一個(gè)面相接于第一被剝離層13的接合層30 ;其一個(gè)面相接 于接合層30的另一個(gè)面的第二被剝離層23 ;其一個(gè)面相接于第二被剝離層23的另一個(gè)面 的第二剝離層22 ;以及第二襯底21 (參照?qǐng)D9E1及圖9E2)。
[0253] 傳送機(jī)構(gòu)111傳送第一剩余部90a，支撐體供應(yīng)單元500U供應(yīng)第一支撐體41。并 且，第一貼合單元400被供應(yīng)第一剩余部90a及第一支撐體41，第一貼合單元400使用第一 粘合層31將第一剩余部90a與第一支撐體41貼合（參照?qǐng)D9D1至圖9E2)。
[0254]《第四步驟》
[0255] 傳送機(jī)構(gòu)111傳送疊層體91，被供應(yīng)疊層體91 了的兼作第一裝運(yùn)單元的第一供應(yīng) 單元100裝運(yùn)疊層體91。
[0256] 注意，當(dāng)?shù)谝徽澈蠈?1的固化需要時(shí)間時(shí)，可以裝運(yùn)在第一粘合層31沒有固化的 狀態(tài)下的疊層體91，并在疊層體制造裝置1000的外部固化第一粘合層31。由此，可以縮短 裝置的占有時(shí)間。
[0257]《第五步驟》
[0258] 準(zhǔn)備疊層體91。第二供應(yīng)單元600被供應(yīng)疊層體91并且供應(yīng)疊層體91，被供應(yīng) 疊層體91 了的傳送機(jī)構(gòu)112傳送疊層體91，起點(diǎn)形成單元700被供應(yīng)疊層體91。
[0259]《第六步驟》
[0260] 將位于疊層體91的第一粘合層31的端部附近的第二被剝離層23的一部分從第 二襯底21分離，而形成第二剝離起點(diǎn)91s。
[0261] 例如，從第一支撐體41 一側(cè)切斷第一支撐體41及第一粘合層31，并且沿著新形成 的第一粘合層31的端部從第二襯底21分離第二被剝離層23的一部分。
[0262] 具體而言，使用具有鋒利的尖端的刀具切斷位于剝離層22上的設(shè)置有第二被剝 離層23的區(qū)域的第一粘合層31及第一支撐體41，并且沿著新形成的第一粘合層31的端部 從第二襯底21分離第二被剝離層23的一部分（參照?qǐng)DIOAl及圖10A2)。
[0263] 通過該步驟，在新形成的第一支撐體41b及第一粘合層31的端部附近形成起點(diǎn) 91s〇
[0264]《第七步驟》
[0265] 從疊層體91分離第二剩余部91a。由此，由疊層體91得到第二剩余部91a(參照 圖 10C)。
[0266] 具體而言，從在第一粘合層31的端部附近形成的剝離起點(diǎn)91s將剝離第二剝離層 22與第二襯底21 -起從第二剝離層23分離。由此，得到第二剩余部91a，該第二剩余部 91a以如下順序配置有：第一支撐體41b;第一粘合層31;第一被剝離層13;其一個(gè)面相接 于第一被剝離層13的接合層30;以及其一個(gè)面相接于接合層30的另一個(gè)面的第二被剝離 層23。此外，也可以對(duì)剝離層22與被剝離層23的界面附近照射離子，一邊去除靜電一邊 進(jìn)行剝離。具體而言，也可以照射使用離子發(fā)生器生成的離子。此外，當(dāng)從剝離層22剝離 被剝離層23時(shí)，使液體滲透到剝離層22與被剝離層23的界面。此外，也可以使液體從噴 嘴99噴出并進(jìn)行噴射。例如，可以將水、極性溶劑等用于滲透的液體或噴射的液體。通過 使液體滲透，可以抑制隨著剝離而產(chǎn)生的靜電等的影響。此外，也可以一邊使溶解剝離層的 液體滲透一邊進(jìn)行剝離。尤其是，當(dāng)將包含氧化鎢的膜用于剝離層22時(shí)，若一邊使包含水 的液體滲透或噴射包含水的液體一邊剝離第一被剝離層23,可以減少施加到第一被剝離層 23的隨著剝離的應(yīng)力，所以是優(yōu)選的。例如，當(dāng)使用疊層體制造裝置1000實(shí)施第七步驟時(shí)， 使用第二分離單元800剝離疊層體91的一個(gè)表層91b。
[0267]《第八步驟》
[0268] 傳送機(jī)構(gòu)112傳送第二剩余部91a，以第二被剝離層23朝上的方式反轉(zhuǎn)第二剩余 部91a。第二清洗裝置850清洗所供應(yīng)的第二剩余部91a。
[0269] 傳送機(jī)構(gòu)112傳送被清洗了的第二剩余部91a，支撐體供應(yīng)單元500U供應(yīng)第二支 撐體42。
[0270] 此外，也可以是第二清洗裝置不被供應(yīng)第二剩余部91a，而是第二貼合單元900被 供應(yīng)第二剩余部。
[0271]《第九步驟》
[0272] 將第二粘合層32形成于第二剩余部91a(參照?qǐng)DIODl及圖10D2)。使用第二粘合 層32貼合第二剩余部91a與第二支撐體42。通過該步驟，可以由第二剩余部91a得到疊層 體92(參照?qǐng)DIOEl及圖10E2)。
[0273] 具體而言，得到疊層體92,該疊層體92以如下順序配置有：第一支撐體41b;第一 粘合層31;第一被剝離層13;其一個(gè)面相接于第一被剝離層13的另一個(gè)面的接合層30;其 一個(gè)面相接于接合層30的另一個(gè)面的第二被剝離層23;第二粘合層32;以及第二支撐體 42。
[0274]《第十步驟》
[0275] 傳送機(jī)構(gòu)112傳送疊層體92,被供應(yīng)疊層體92 了的兼作第二裝運(yùn)單元的第二供應(yīng) 單元600裝運(yùn)疊層體92。
[0276] 通過該步驟，可以裝運(yùn)疊層體92。
[0277]〈變形例子〉
[0278] 參照?qǐng)D11說明本實(shí)施方式的變形例子。
[0279] 圖11是說明本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造裝置1000的結(jié)構(gòu)及加工構(gòu)件和工序 中的疊層體被傳送的路徑的示意圖。
[0280] 在本實(shí)施方式的變形例子中，參照?qǐng)D9A1至圖11說明使用疊層體制造裝置1000 來從加工構(gòu)件90制造疊層體92的不同于上述方法的方法。
[0281] 具體而言，不同之處在于，在本實(shí)施方式的變形例子中：在第四步驟中，傳送機(jī)構(gòu) 111傳送疊層體91且第二清洗裝置850被供應(yīng)疊層體91;在第五步驟中，傳送機(jī)構(gòu)112傳 送疊層體91且起點(diǎn)形成單元700被供應(yīng)疊層體91;以及在第八步驟中，第二貼合單元900 被供應(yīng)第二剩余部91a。在此，僅對(duì)不同的步驟進(jìn)行詳細(xì)說明，而關(guān)于可使用相同步驟的部 分，援用上述說明。
[0282]《第四步驟的變形例子》
[0283] 傳送機(jī)構(gòu)111傳送疊層體91，第二清洗裝置850被供應(yīng)疊層體91。
[0284] 在本實(shí)施方式的變形例子中，作為用于傳送機(jī)構(gòu)111遞送疊層體91至傳送機(jī)構(gòu) 112的遞送室，使用第二清洗裝置850 (參照?qǐng)D11)。
[0285] 當(dāng)將第二清洗裝置850用于遞送室時(shí)，可以連續(xù)地進(jìn)行加工而不從疊層體制造裝 置1000裝運(yùn)疊層體91。
[0286]《第五步驟的變形例子》
[0287] 傳送機(jī)構(gòu)112傳送疊層體91，起點(diǎn)形成單元700被供應(yīng)疊層體91。
[0288]《第八步驟的變形例子》
[0289] 傳送機(jī)構(gòu)112傳送第二剩余部91a，以第二被剝離層23朝上的方式反轉(zhuǎn)第二剩余 部。第二貼合單元900被供應(yīng)第二剩余部91a。
[0290] 第二貼合單元900將第二粘合層32形成于被供應(yīng)了的第二剩余部91a(參照?qǐng)D IODl及圖10D2)。使用第二粘合層32貼合第二剩余部91a與第二支撐體42 (參照?qǐng)DIOEl 及圖10E2)。
[0291] 通過該步驟，可以由第二剩余部91a得到疊層體92。具體而言，疊層體92包括： 第一被剝離層13;使用第一粘合層31貼合于第一被剝離層13的一個(gè)面第一支撐體41b;其 一個(gè)面相接于第一被剝離層13的另一個(gè)面的接合層30;其一個(gè)面相接于接合層30的另一 個(gè)面的第二被剝離層23;以及使用第二粘合層32貼合于第二被剝離層23的另一個(gè)面的第 二支撐體42。
[0292] 注意，本實(shí)施方式可以與本說明書所示的其他實(shí)施方式適當(dāng)?shù)亟M合。
[0293] 實(shí)施方式4
[0294] 在本實(shí)施方式中，參照?qǐng)D12A1至圖12C2說明可適用于本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層 體制造裝置的加工構(gòu)件的結(jié)構(gòu)。
[0295] 圖12A1至圖12C2是說明可以使用本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造裝置形成疊層 體的加工構(gòu)件的結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0296]圖12A1是說明能夠做成疊層體的加工構(gòu)件80的結(jié)構(gòu)的截面圖（沿著線X1-X2)， 圖12A2是對(duì)應(yīng)于圖12A1的俯視圖。
[0297] 圖12B1是說明能夠做成疊層體的加工構(gòu)件90的其他結(jié)構(gòu)的截面圖（沿著線 Y1-Y2)，圖12B2是對(duì)應(yīng)于圖12B1的俯視圖。
[0298]〈加工構(gòu)件的結(jié)構(gòu)例子1>
[0299] 加工構(gòu)件80包括：第一襯底11 ;第一襯底11上的第一剝離層12 ;其一個(gè)表面與 第一剝離層12相接的第一被剝離層13;其一個(gè)表面與第一被剝離層13的另一個(gè)表面相接 的接合層30 ;與接合層30的另一個(gè)表面相接的基體材料25(參照?qǐng)D12A1至圖12A2)。
[0300] 另外，也可以將剝離起點(diǎn)13s設(shè)置在接合層30的端部附近。
[0301]《第一襯底》
[0302] 第一襯底11只要具有能夠經(jīng)受制造工序的程度的耐熱性以及可適用于制造裝置 的厚度及尺寸，就沒有特別的限制。
[0303] 可以將有機(jī)材料、無機(jī)材料或有機(jī)材料與無機(jī)材料等的復(fù)合材料等用于第一襯底 11。例如可以將玻璃、陶瓷、金屬等無機(jī)材料用于第一襯底11。
[0304] 具體而言，可以將無堿玻璃、鈉鈣玻璃、鉀鈣玻璃或水晶玻璃等用于第一襯底11。 具體而言，可以將金屬氧化物膜、金屬氮化物膜或金屬氧氮化物膜等用于第一襯底11。例 如，可以將氧化硅、氮化硅、氧氮化硅、氧化鋁膜等用于第一襯底11。可以將SUS(不銹鋼） 或鋁等用于第一襯底11。例如，可以將樹脂、樹脂薄膜或塑料等有機(jī)材料用于第一襯底11。 具體而言，可以將聚酯、聚烯烴、聚酰胺、聚酰亞胺、聚碳酸酯或丙烯酸樹脂等的樹脂薄膜或 樹脂板用于第一襯底11。例如，第一襯底11可以使用將金屬板、薄板狀的玻璃板或無機(jī)材 料等的膜貼合于樹脂薄膜的復(fù)合材料。例如，第一襯底11可以使用將纖維狀或粒子狀的金 屬、玻璃或無機(jī)材料等分散到樹脂薄膜而得到的復(fù)合材料。例如，第一襯底11可以使用將 纖維狀或粒子狀的樹脂或有機(jī)材料等分散到無機(jī)材料而得到的復(fù)合材料。
[0305] 另外，可以將單層材料或?qū)盈B有多個(gè)層的疊層材料用于第一襯底11。例如，也可以 將層疊有基體材料及用來防止包含在基體材料中的雜質(zhì)擴(kuò)散的絕緣層等的疊層材料用于 第一襯底11。具體而言，可以將層疊有玻璃與選自防止包含在玻璃中的雜質(zhì)擴(kuò)散的氧化娃 層、氮化娃層或氧氮化娃層等中的一種或多種的膜的疊層材料應(yīng)用于第一襯底11。或者，可 以將層疊有樹脂與防止透過樹脂的雜質(zhì)的擴(kuò)散的氧化硅膜、氮化硅膜或氧氮化硅膜等的疊 層材料應(yīng)用于第一襯底11。
[0306]《第一剝離層》
[0307] 第一剝離層12設(shè)置在第一襯底11與第一被剝離層13之間。第一剝離層12是其 附近形成有能夠分離第一襯底11與第一被剝離層13的邊界的層。此外，第一剝離層12只 要具有能夠經(jīng)受被形成于其上的第一被剝離層13的制造工序的程度的耐熱性，就沒有特 別的限制。
[0308]例如可以將無機(jī)材料或有機(jī)樹脂等用于第一剝離層12。
[0309] 具體而言，作為可以用于第一剝離層12的無機(jī)材料，可以是包含選自鎢、鑰、鈦、 鉭、鈮、鎳、鈷、鋯、鋅、釕、銠、鈀、鋨、銥、硅中的元素的金屬、包含該元素的合金或者包含該 元素的化合物等的無機(jī)材料。
[0310] 具體而言，可以將聚酰亞胺、聚酯、聚烯烴、聚酰胺、聚碳酸酯或丙烯酸樹脂等有機(jī) 材料用于第一剝離層12。
[0311] 另外，可以將單層材料或?qū)盈B有多個(gè)層的材料用于第一剝離層12。具體而言，也可 以將層疊有包含鎢的層與包含鎢氧化物的層的材料用于第一剝離層12。
[0312] 另外，包含鎢氧化物的層也可以使用在包含鎢的層上層疊其他層來形成。具體 而言，也可以通過在包含鎢的層上層疊氧化硅或氧氮化硅等的方法形成包含鎢氧化物的 層。此外，也可以通過對(duì)包含鎢的層的表面進(jìn)行熱氧化處理、氧等離子體處理、一氧化二氮 (N2O)等離子體處理或使用氧化性高的溶液（臭氧水等）的處理等而形成包含鎢氧化物的 層。
[0313] 另外，具體而言，可以將包含聚酰亞胺的層用于第一剝離層12。包含聚酰亞胺的層 具有能夠經(jīng)受在形成第一被剝離層13時(shí)所需的各種制造工序的程度的耐熱性。例如，含聚 酰亞胺的層具有200°C以上、優(yōu)選為250°C以上、更優(yōu)選為300°C以上、進(jìn)一步優(yōu)選為350°C 以上的耐熱性。可以使用通過加熱形成于第一襯底11的包含單體的膜而縮合的包含聚酰 亞胺的膜。
[0314]《第一被剝離層》
[0315]第一被剝離層13只要可以從第一襯底11分離且具有能夠經(jīng)受制造工序的程度的 耐熱性，就沒有特別的限制。能夠?qū)⒌谝槐粍冸x層13從第一襯底11分離的邊界既可以形 成在第一被剝離層13與第一剝離層12之間，又可以形成在第一剝離層12與第一襯底11 之間。當(dāng)在第一被剝離層13與第一剝離層12之間形成邊界時(shí)，第一剝離層12不包括在疊 層體中，當(dāng)在第一剝離層12與第一襯底11之間形成邊界時(shí)，第一剝離層12包括在疊層體 中?？梢詫o機(jī)材料、有機(jī)材料、或單層材料或?qū)盈B有多個(gè)層的疊層材料用于第一被剝離層 13。
[0316]例如，可以將金屬氧化物膜、金屬氮化物膜或金屬氧氮化物膜等無機(jī)材料用于第 一被剝離層13。具體而言，可以將氧化硅、氮化硅、氧氮化硅、氧化鋁膜等用于第一被剝離層 13。此外，可以將樹脂、樹脂薄膜或塑料等用于第一被剝離層13。具體而言，可以將聚酰亞 胺膜等用于第一被剝離層13。
[0317]例如，可以使用具有層疊有如下層的結(jié)構(gòu)的材料：與第一剝離層12重疊的功能 層；以及在第一剝離層12與功能層之間的能夠防止損害該功能層的功能的雜質(zhì)的無意擴(kuò) 散的絕緣層。具體而言，將厚度為〇. 7mm的玻璃板用于第一襯底11，并將從第一襯底11 一 側(cè)依次層疊有厚度為200nm的氧氮化硅膜及30nm的鎢膜的疊層材料用于第一剝離層12。 并且，可以將包含從第一剝離層12 -側(cè)依次層疊有厚度為600nm的氧氮化硅膜及厚度為 200nm的氮化硅膜的疊層材料的膜用于第一被剝離層13。注意，氧氮化硅膜中的氧的組成 比氮的組成多，而氮氧化硅膜中的氮的組成比氧的組成多。具體而言，可以將包含從第一 剝離層12 -側(cè)依次層疊有厚度為600nm的氧氮化硅膜、厚度為200nm的氮化硅膜、厚度為 200nm的氧氮化硅膜、厚度為HOnm的氮氧化硅膜以及厚度為IOOnm的氧氮化硅膜的疊層材 料的膜代替上述第一被剝離層13用于被剝離層。具體而言，可以使用從第一剝離層12 - 側(cè)依次層疊有聚酰亞胺膜、包含氧化硅或氮化硅等的層及功能層的結(jié)構(gòu)。
[0318] 《功能層》
[0319] 功能層包括在第一被剝離層13中。例如，可以將功能電路、功能元件、光學(xué)元件、 或功能膜或者包含選自它們中的多個(gè)的層用于功能層。具體而言，可以舉出能夠用于顯示 裝置的顯示元件、驅(qū)動(dòng)顯示元件的像素電路、驅(qū)動(dòng)像素電路的驅(qū)動(dòng)電路、濾色片、防潮膜等 或者包含選自它們中的多個(gè)的層。
[0320] 《接合層》
[0321] 接合層30只要是將第一被剝離層13與基體材料25接合的層，就沒有特別的限 制。
[0322] 例如，可以將無機(jī)材料或有機(jī)樹脂等用于接合層30。
[0323] 具體地，可以使用熔點(diǎn)為400°C以下，優(yōu)選為300°C以下的玻璃層或粘合劑等。
[0324] 例如，可以將光固化型粘合劑、反應(yīng)固化型粘合劑、熱固化型粘合劑或/及厭氧型 粘合劑等用于接合層30。
[0325] 具體而言，可以使用包含環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、硅酮樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺樹 月旨、亞胺樹脂、PVC(聚氯乙烯）樹脂、PVB(聚乙烯醇縮丁醛）樹脂、EVA(乙烯-醋酸乙烯 酯）樹脂等的粘合劑。
[0326] 《基體材料》
[0327] 基體材料25只要具有能夠經(jīng)受制造工序的程度的耐熱性以及可適用于制造裝置 的厚度及尺寸，就沒有特別的限制。
[0328] 作為可以用于基體材料25的材料，例如，可以使用與第一襯底11同樣的材料。
[0329] 《剝離起點(diǎn)》
[0330] 加工構(gòu)件80的剝離起點(diǎn)13s也可以設(shè)置在接合層30的端部附近。
[0331] 剝離起點(diǎn)13s具有從第一襯底11分離第一被剝離層13的一部分的結(jié)構(gòu)。
[0332] 利用使用鋒利的尖端從第一襯底11 一側(cè)刺入第一被剝離層13的方法或使用激光 等的方法（例如激光燒蝕法）等，可以從剝離層12部分地剝離第一被剝離層13的一部分。 由此可以形成剝尚起點(diǎn)13s。
[0333] 〈加工構(gòu)件的結(jié)構(gòu)例子2〉
[0334] 參照?qǐng)D12B1及圖12B2說明能夠應(yīng)用于本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造裝置的加 工構(gòu)件的結(jié)構(gòu)的變形例子。
[0335] 加工構(gòu)件90與加工構(gòu)件80的不同之處在于：接合層30的另一個(gè)面與加工構(gòu)件 90的第二被剝離層23的一個(gè)面相接，而不與基體材料25相接。在此詳細(xì)說明不同之處，而 可以使用相同結(jié)構(gòu)的部分援用上述說明。具體而言，加工構(gòu)件90包括：形成有第一剝離層 12及其一個(gè)面與第一剝離層12相接的第一被剝離層13的第一襯底11 ;形成有第二剝離層 22及其另一個(gè)面與第二剝離層22相接的第二被剝離層23的第二襯底21 ;以及其一個(gè)面與 第一被剝離層13的另一個(gè)面相接且其另一個(gè)面與第二被剝離層23的一個(gè)面相接的接合層 30〇
[0336]《第二襯底》
[0337] 第二襯底21可以使用與第一襯底11相同的襯底。另外，第二襯底21不一定需要 采用與第一襯底11相同的結(jié)構(gòu)。
[0338]《第二剝離層》
[0339] 第二剝離層22可以使用與第一剝離層12相同的襯底。另外，第第二剝離層22不 一定需要采用與第一剝離層12相同的結(jié)構(gòu)。
[0340]《第二被剝離層》
[0341] 第二被剝離層23可以使用與第一被剝離層13相同的襯底。另外，第二被剝離層 23也可以采用與第一被剝離層13不同的結(jié)構(gòu)。
[0342] 具體而言，也可以采用如下結(jié)構(gòu)：第一被剝離層13具備功能電路，并使第二被剝 離層23具備防止雜質(zhì)向該功能電路的擴(kuò)散的功能層。
[0343] 具體而言，也可以采用如下結(jié)構(gòu)：第一被剝離層13具備向第二被剝離層23發(fā)射光 的發(fā)光元件、驅(qū)動(dòng)該發(fā)光元件的像素電路及驅(qū)動(dòng)該像素電路的驅(qū)動(dòng)電路，并且第二被剝離 層23具備使發(fā)光元件所發(fā)射的光的一部分透過的濾色片及防止雜質(zhì)向發(fā)光元件無意擴(kuò)散 的防潮膜。注意，具有該結(jié)構(gòu)的加工構(gòu)件可以做成能夠被用作具有柔性的顯示裝置的疊層 體。
[0344] 本實(shí)施方式可以與本說明書所示的其他實(shí)施方式適當(dāng)?shù)亟M合。
[0345] 實(shí)施方式5
[0346] 在本實(shí)施方式中，說明可以利用在實(shí)施方式2及實(shí)施方式3中說明的疊層體制造 裝置制造的具有柔性的發(fā)光裝置（發(fā)光面板）的例子。
[0347] 俱體例子1〉
[0348] 圖13Α示出柔性發(fā)光面板的平面圖，圖13Β示出沿圖13Α中的點(diǎn)劃線G1-G2之間 的截面圖的一個(gè)例子。另外，圖17Α和17Β示出截面圖的另一個(gè)例子。
[0349] 圖13Β所示的發(fā)光面板包括元件層1301、粘合層1305以及襯底1303。元件層1301 包括襯底1401、粘合層1403、絕緣層1405、晶體管1440、導(dǎo)電層1357、絕緣層1407、絕緣層 1409、發(fā)光元件1430、絕緣層1411、密封層1413、絕緣層1461、著色層1459、遮光層1457以 及絕緣層1455。
[0350] 導(dǎo)電層1357經(jīng)由連接體1415與FPC1308電連接。
[0351] 發(fā)光元件1430包括下部電極1431、EL層1433以及上部電極1435。下部電極1431 與晶體管1440的源電極或漏電極電連接。下部電極1431的端部由絕緣層1411覆蓋。發(fā)光 元件1430采用頂部發(fā)射結(jié)構(gòu)。上部電極1435具有透光性且使EL層1433發(fā)射的光透過。
[0352] 如圖17Β所示，也可以通過使用EL層1433Α及EL層1433Β作為EL層，以使每個(gè) 像素具有不同的EL層。在此情況下，發(fā)光的顏色變得不同。由此，在此情況下，不一定必須 要設(shè)置著色層1459等。
[0353] 在與發(fā)光元件1430重疊的位置設(shè)置有著色層1459,在與絕緣層1411重疊的位置 設(shè)置有遮光層1457。著色層1459以及遮光層1457由絕緣層1461覆蓋。在發(fā)光元件1430 與絕緣層1461之間填充有密封層1413。
[0354] 發(fā)光面板在光提取部1304及驅(qū)動(dòng)電路部1306中包括多個(gè)晶體管。晶體管1440設(shè) 置于絕緣層1405上。使用粘合層1403將絕緣層1405與襯底1401貼合在一起。另外，使 用粘合層1305將絕緣層1455與襯底1303貼合在一起。當(dāng)作為絕緣層1405、絕緣層1455 使用透水性低的膜時(shí)，由于能夠抑制水等雜質(zhì)侵入發(fā)光元件1430、晶體管1440中，從而可 以提高發(fā)光面板的可靠性，所以是優(yōu)選的。粘合層1403可以使用與粘合層1305同樣的材 料。
[0355] 具體例子1示出一種發(fā)光面板，該發(fā)光面板可以通過在耐熱性高的制作襯底上制 作絕緣層1405、晶體管1440、發(fā)光元件1430,剝離該制作襯底，并使用粘合層1403將絕緣層 1405、晶體管1440、發(fā)光元件1430轉(zhuǎn)置到襯底1401上來制造。另外，具體例子1示出一種 發(fā)光面板，該發(fā)光面板可以通過在耐熱性高的制作襯底上制作絕緣層1455、著色層1459以 及遮光層1457,剝離該制作襯底，并使用粘合層1305將絕緣層1455、著色層1459以及遮光 層1457轉(zhuǎn)置到襯底1303上來制造。
[0356] 當(dāng)作為襯底使用透水性高且耐熱性低的材料（樹脂等）時(shí)，在制造工序中不能對(duì) 襯底施加高溫度，所以對(duì)在該襯底上制造晶體管、絕緣膜的條件有限制。在本實(shí)施方式的制 造方法中，由于可以在耐熱性高的制作襯底上制作晶體管等，因此可以形成可靠性高的晶 體管以及透水性充分低的絕緣膜。并且，通過將它們轉(zhuǎn)置到襯底1303或襯底1401，可以制 造可靠性高的發(fā)光面板。由此，在本發(fā)明的一個(gè)方式中，能夠?qū)崿F(xiàn)輕量或薄型且可靠性高的 發(fā)光裝置。詳細(xì)制造方法將在后面說明。
[0357] 襯底1303和襯底1401分別都優(yōu)選使用韌性高的材料。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)抗沖擊性高 且不易破損的顯示裝置。例如，通過作為襯底1303使用有機(jī)樹脂襯底，并且作為襯底1401 使用厚度薄的由金屬材料、合金材料構(gòu)成的襯底，從而與作為襯底使用玻璃襯底的情況相 t匕，能夠?qū)崿F(xiàn)輕量且不易破損的發(fā)光面板。
[0358] 由于金屬材料、合金材料的熱傳導(dǎo)率高，并且容易將熱傳給整個(gè)襯底，因此能夠抑 制發(fā)光面板的局部的溫度上升，所以是優(yōu)選的。使用金屬材料、合金材料的襯底的厚度優(yōu)選 為10μm以上且200μm以下,更優(yōu)選為20μm以上且50μm以下。
[0359] 另外，當(dāng)作為襯底1401使用熱輻射率高的材料時(shí)，能夠抑制發(fā)光面板的表面溫度 上升，從而能夠抑制發(fā)光面板的損壞、可靠性的下降。例如，襯底1401也可以采用金屬襯底 與熱輻射率高的層（例如，可以使用金屬氧化物、陶瓷材料）的疊層結(jié)構(gòu)。
[0360]〈具體例子2〉
[0361] 圖14A示出發(fā)光面板中的光提取部1304的另一個(gè)例子。
[0362] 圖14A所示的光提取部1304包括襯底1303、粘合層1305、襯底1402、絕緣層1405、 晶體管1440、絕緣層1407、導(dǎo)電層1408、絕緣層1409a、絕緣層1409b、發(fā)光元件1430、絕緣 層1411、密封層1413以及著色層1459。
[0363] 發(fā)光元件1430包括下部電極1431、EL層1433以及上部電極1435。下部電極1431 隔著導(dǎo)電層1408與晶體管1440的源電極或漏電極電連接。下部電極1431的端部由絕緣層 1411覆蓋。發(fā)光元件1430采用底部發(fā)射結(jié)構(gòu)。下部電極1431具有透光性且使EL層1433 發(fā)射的光透過。
[0364] 在與發(fā)光元件1430重疊的位置設(shè)置有著色層1459,發(fā)光元件1430所發(fā)射的光經(jīng) 由著色層1459在襯底1303 -側(cè)被提取。在發(fā)光元件1430與襯底1402之間填充有密封層 1413。襯底1402可以使用與上述襯底1401同樣的材料來制造。
[0365]〈具體例子3〉
[0366] 圖14B示出發(fā)光面板的另一個(gè)例子。
[0367] 圖14B所示的發(fā)光面板包括元件層1301、粘合層1305以及襯底1303。元件層1301 包括襯底1402、絕緣層1405、導(dǎo)電層1510a、導(dǎo)電層1510b、多個(gè)發(fā)光元件、絕緣層1411、導(dǎo)電 層1412以及密封層1413。
[0368] 導(dǎo)電層1510a及1510b是發(fā)光面板的外部連接電極，并且可以與FPC等電連接。
[0369] 發(fā)光元件1430包括下部電極1431、EL層1433以及上部電極1435。下部電極1431 的端部由絕緣層1411覆蓋。發(fā)光元件1430采用底部發(fā)射結(jié)構(gòu)。下部電極1431具有透光 性且使EL層1433發(fā)射的光透過。導(dǎo)電層1412與下部電極1431電連接。
[0370] 襯底1303作為光提取結(jié)構(gòu)也可以具有半球透鏡、微透鏡陣列、被施加了凹凸結(jié)構(gòu) 的薄膜、光擴(kuò)散薄膜等。例如，通過將上述透鏡、薄膜使用具有與該襯底、該透鏡或該薄膜相 同程度的折射率的粘合劑等粘合在樹脂襯底上，可以形成光提取結(jié)構(gòu)。
[0371] 雖然導(dǎo)電層1412不一定必須設(shè)置，但因?yàn)閷?dǎo)電層1412可以抑制起因于下部電極 1431的電阻的電壓下降，所以優(yōu)選設(shè)置。另外，出于同樣的目的，也可以在絕緣層1411上設(shè) 置與上部電極1435電連接的導(dǎo)電層。
[0372] 導(dǎo)電層1412可以通過使用選自銅、鈦、鉭、鎢、鑰、鉻、釹、鈧、鎳和鋁中的材料或以 這些材料為主要成分的合金材料，以單層或疊層地形成?？梢詫?dǎo)電層1412的厚度設(shè)定為 0.Ιμ--以上且3μπι以下，優(yōu)選為0.Ιμ--以上且0. 5μπι以下。
[0373] 當(dāng)作為與上部電極1435電連接的導(dǎo)電層的材料使用膏料（銀膏等）時(shí)，構(gòu)成該導(dǎo) 電層的金屬成為粒狀而凝集。因此，該導(dǎo)電層的表面成為粗糙且具有較多的間隙的結(jié)構(gòu)，EL 層1433不容易完全覆蓋該導(dǎo)電層，從而上部電極與該導(dǎo)電層容易電連接，所以是優(yōu)選的。
[0374]〈材料的一個(gè)例子〉
[0375] 接下來，說明可用于發(fā)光面板的材料等。注意，省略本實(shí)施方式中的前面已說明的 結(jié)構(gòu)。
[0376] 元件層1301至少具有發(fā)光元件。作為發(fā)光元件，可以使用能夠進(jìn)行自發(fā)光的元 件，并且在其范疇內(nèi)包括由電流或電壓控制亮度的元件。例如，可以使用發(fā)光二極管（LED)、 有機(jī)EL元件以及無機(jī)EL元件等。
[0377] 元件層1301也可以還具有用來驅(qū)動(dòng)發(fā)光元件的晶體管以及觸摸傳感器等。
[0378] 對(duì)發(fā)光面板所具有的晶體管的結(jié)構(gòu)沒有特別的限制。例如，可以采用交錯(cuò)型晶體 管或反交錯(cuò)型晶體管。此外，還可以采用頂柵型或底柵型的任一種的晶體管結(jié)構(gòu)。對(duì)用于 晶體管的半導(dǎo)體材料沒有特別的限制，例如可以舉出硅、鍺等?；蛘撸部梢允褂冒?、鎵 和鋅中的至少一個(gè)的氧化物半導(dǎo)體，諸如In-Ga-Zn類金屬氧化物等。
[0379] 對(duì)用于晶體管的半導(dǎo)體材料的狀態(tài)也沒有特別的限制，可以使用非晶半導(dǎo)體、具 有結(jié)晶性的半導(dǎo)體（微晶半導(dǎo)體、多晶半導(dǎo)體、單晶半導(dǎo)體或其一部分具有結(jié)晶區(qū)域的半 導(dǎo)體）的任一種。尤其是當(dāng)使用具有結(jié)晶性的半導(dǎo)體時(shí)，可以抑制晶體管的特性劣化，所以 是優(yōu)選的。
[0380] 發(fā)光面板所具有的發(fā)光元件包括一對(duì)電極（下部電極1431及上部電極1435)以 及設(shè)置于該一對(duì)電極之間的EL層1433。將該一對(duì)電極的一個(gè)電極用作陽極，而將另一個(gè)電 極用作陰極。
[0381] 發(fā)光元件可以采用頂部發(fā)射結(jié)構(gòu)、底部發(fā)射結(jié)構(gòu)、雙面發(fā)射結(jié)構(gòu)的任一種。作為位 于提取光的一側(cè)的電極使用使可見光透過的導(dǎo)電膜。另外，作為位于不提取光的一側(cè)的電 極優(yōu)選使用反射可見光的導(dǎo)電膜。
[0382] 作為使可見光透過的導(dǎo)電膜,例如可以使用氧化銦、銦錫氧化物（ΙΤ0:IndiumTin Oxide)、銦鋅氧化物、氧化鋅、添加有鎵的氧化鋅等形成。另外，也可以通過將金、銀、鉬、鎂、 鎳、鎢、鉻、鑰、鐵、鈷、銅、鈀或鈦等金屬材料、包含這些金屬材料的合金或這些金屬材料的 氮化物（例如，氮化鈦）等形成得薄到具有透光性來使用。此外，可以將上述材料的疊層膜 用作導(dǎo)電膜。例如，當(dāng)使用銀和鎂的合金與ITO的疊層膜等時(shí)，可以提高導(dǎo)電性，所以是優(yōu) 選的。另外，也可以使用石墨烯等。
[0383] 作為反射可見光的導(dǎo)電膜，例如可以使用鋁、金、鉬、銀、鎳、鎢、鉻、鑰、鐵、鈷、銅或 鈀等金屬材料或包含這些金屬材料的合金。另外，也可以在上述金屬材料、合金中添加有 鑭、釹或鍺等。此外，反射可見光的導(dǎo)電膜可以使用鋁和鈦的合金、鋁和鎳的合金、鋁和釹的 合金等包含鋁的合金（鋁合金）、銀和銅的合金、銀和鈀和銅的合金、銀和鎂的合金等包含 銀的合金來形成。包含銀和銅的合金具有高耐熱性，所以是優(yōu)選的。并且，通過以與鋁合金 膜相接的方式層疊金屬膜或金屬氧化物膜，可以抑制鋁合金膜的氧化。作為該金屬膜、金屬 氧化物膜的材料，可以舉出鈦、氧化鈦等。另外，也可以層疊上述使可見光透過的導(dǎo)電膜與 由金屬材料構(gòu)成的膜。例如，可以使用銀與ITO的疊層膜、銀和鎂的合金與ITO的疊層膜等。
[0384] 電極可以分別通過利用蒸鍍法或?yàn)R射法形成。除此之外，也可以通過利用噴墨法 等噴出法、絲網(wǎng)印刷法等印刷法、或者鍍覆法形成。
[0385] 當(dāng)對(duì)下部電極1431與上部電極1435之間施加高于發(fā)光元件的閾值電壓的電壓 時(shí)，空穴從陽極一側(cè)注入到EL層1433中，而電子從陰極一側(cè)注入到EL層1433中。被注入 的電子和空穴在EL層1433中重新結(jié)合，由此，包含在EL層1433中的發(fā)光物質(zhì)發(fā)光。
[0386] EL層1433至少包括發(fā)光層。作為發(fā)光層以外的層，EL層1433也可以還包括包含 空穴注入性高的物質(zhì)、空穴傳輸性高的物質(zhì)、空穴阻擋材料、電子傳輸性高的物質(zhì)、電子注 入性高的物質(zhì)或雙極性的物質(zhì)（電子傳輸性及空穴傳輸性高的物質(zhì)）等的層。
[0387] 作為EL層1433可以使用低分子化合物或高分子化合物，還可以包含無機(jī)化合物。 構(gòu)成EL層1433的層分別可以通過利用蒸鍍法（包括真空蒸鍍法）、轉(zhuǎn)印法、印刷法、噴墨 法、涂敷法等方法形成。
[0388] 在元件層1301中，發(fā)光元件優(yōu)選設(shè)置于一對(duì)透水性低的絕緣膜之間。由此，能夠 抑制水等雜質(zhì)侵入發(fā)光元件中，從而能夠抑制發(fā)光裝置的可靠性下降。
[0389] 作為透水性低的絕緣膜，可以舉出氮化硅膜、氮氧化硅膜等含有氮與硅的膜、氮化 鋁膜等含有氮與鋁的膜等。另外，也可以使用氧化硅膜、氧氮化硅膜以及氧化鋁膜等。
[0390] 例如，將透水性低的絕緣膜的水蒸氣透過量設(shè)定為IXKT5 [g/m2 ·day]以下，優(yōu)選 為IXKT6[g/m2 ·day]以下，更優(yōu)選為IXKT7[g/m2 ·day]以下，進(jìn)一步優(yōu)選為IXKT8[g/ m2 ·day]以下。
[0391] 襯底1303具有透光性，并且至少使元件層1301所具有的發(fā)光元件所發(fā)射的光透 過。襯底1303具有柔性。另外，襯底1303的折射率高于大氣的折射率。
[0392] 由于有機(jī)樹脂的比重小于玻璃，因此若作為襯底1303使用有機(jī)樹脂，則與作為襯 底1303使用玻璃的情況相比，能夠使發(fā)光裝置的重量小，所以是優(yōu)選的。
[0393] 作為具有柔性以及對(duì)可見光具有透過性的材料，例如可以舉出如下材料：其厚度 允許其具有柔性的玻璃、聚酯樹脂諸如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET)或聚萘二甲酸乙二醇 酯（PEN)等、聚丙烯腈樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、聚碳酸酯（PC)樹脂、聚 醚砜（PES)樹脂、聚酰胺樹脂、環(huán)烯烴樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚酰胺-酰亞胺樹脂或聚氯乙烯 樹脂等。尤其優(yōu)選使用熱膨脹系數(shù)低的材料，例如優(yōu)選使用聚酰胺-酰亞胺樹脂、聚酰亞胺 樹脂以及PET等。另外，也可以使用將有機(jī)樹脂浸滲于玻璃纖維中而得到的襯底或?qū)o機(jī) 填料混合到有機(jī)樹脂中來降低熱膨脹系數(shù)的襯底。
[0394] 襯底1303可以是疊層結(jié)構(gòu)，其中層疊使用上述材料的層與保護(hù)發(fā)光裝置的表面 免受損傷等的硬涂層（例如，氮化硅層等）、能夠使按壓分散的材質(zhì)的層（例如，芳族聚酰胺 樹脂層等）等。另外，為了抑制由于水分等導(dǎo)致的發(fā)光元件的壽命的下降等，也可以具有上 述透水性低的絕緣膜。
[0395] 粘合層1305具有透光性，并且至少使元件層1301所具有的發(fā)光元件所發(fā)射的光 透過。另外，粘合層1305的折射率高于大氣的折射率。
[0396] 作為粘合層1305,可以使用兩液混合型樹脂等在常溫下固化的固化樹脂、光固化 樹脂、熱固化樹脂等樹脂。例如，可以舉出環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、硅酮樹脂、酚醛樹脂等。尤 其優(yōu)選使用環(huán)氧樹脂等透濕性低的材料。
[0397] 另外，在上述樹脂中也可以包含干燥劑。例如，可以使用堿土金屬的氧化物（氧化 鈣或氧化鋇等）等通過化學(xué)吸附來吸附水分的物質(zhì)?；蛘?，也可以使用沸石或硅膠等通過 物理吸附來吸附水分的物質(zhì)。當(dāng)在樹脂中包含干燥劑時(shí)，能夠抑制水等雜質(zhì)侵入發(fā)光元件 中，從而提高發(fā)光裝置的可靠性，所以是優(yōu)選的。
[0398] 此外，因?yàn)橥ㄟ^在上述樹脂中混合折射率高的填料（氧化鈦等）可以提高發(fā)光元 件的光提取效率，所以是優(yōu)選的。
[0399]另外，粘合層1305也可以具有散射光的散射構(gòu)件。例如，作為粘合層1305也可以 使用上述樹脂和折射率不同于該樹脂的粒子的混合物。將該粒子用作光的散射構(gòu)件。
[0400] 樹脂與折射率不同于該樹脂的粒子的折射率差優(yōu)選有0. 1以上，更優(yōu)選有0. 3以 上。具體而言，作為樹脂可以使用環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、酰亞胺樹脂以及硅酮樹脂等。另 夕卜，作為粒子，可以使用氧化鈦、氧化鋇以及沸石等。
[0401] 由于氧化鈦的粒子以及氧化鋇的粒子具有很強(qiáng)的散射光的性質(zhì)，所以是優(yōu)選的。 另外，當(dāng)使用沸石時(shí)，能夠吸附樹脂等所具有的水，因此能夠提高發(fā)光元件的可靠性。
[0402] 絕緣層1405以及絕緣層1455可以使用無機(jī)絕緣材料。尤其當(dāng)使用上述透水性低 的絕緣膜時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)可靠性高的發(fā)光面板，所以是優(yōu)選的。
[0403] 絕緣層1407具有抑制雜質(zhì)擴(kuò)散到構(gòu)成晶體管的半導(dǎo)體中的效果。作為絕緣層 1407，可以使用氧化硅膜、氧氮化硅膜、氧化鋁膜等無機(jī)絕緣膜。
[0404] 為了減小起因于晶體管等的表面凹凸，作為絕緣層1409、絕緣層1409a以及絕緣 層1409b優(yōu)選選擇具有平坦化功能的絕緣膜。例如，可以使用聚酰亞胺、丙烯酸樹脂、苯 并環(huán)丁烯類樹脂等有機(jī)材料。另外，除了上述有機(jī)材料之外，還可以使用低介電常數(shù)材料 (low-k材料）等。此外，也可以層疊多個(gè)由這些材料形成的絕緣膜、無機(jī)絕緣膜。
[0405]以覆蓋下部電極1431的端部的方式設(shè)置有絕緣層1411。為了提高形成于絕緣層 1411的上層的EL層1433、上部電極1435的覆蓋性，優(yōu)選將絕緣層1411的側(cè)壁形成為具有 連續(xù)曲率的傾斜面。
[0406] 作為絕緣層1411的材料，可以使用樹脂或無機(jī)絕緣材料。作為樹脂，例如，可以使 用聚酰亞胺樹脂、聚酰胺樹脂、丙烯酸樹脂、硅氧烷樹脂、環(huán)氧樹脂或酚醛樹脂等。尤其優(yōu)選 使用負(fù)型光敏樹脂或正型光敏樹脂，以使絕緣層1411的制造變得容易。
[0407] 雖然對(duì)絕緣層1411的形成方法沒有特別的限制，但可以利用光刻法、濺射法、蒸 鍍法、液滴噴射法（噴墨法等）、印刷法（絲網(wǎng)印刷、膠版印刷等）等。
[0408] 作為密封層1413,可以使用兩液混合型樹脂等在常溫下固化的固化樹脂、光固化 樹脂、熱固化樹脂等樹脂。例如，可以使用PVC(聚氯乙烯）樹脂、丙烯酸樹脂、聚酰亞胺樹 月旨、環(huán)氧樹脂、硅酮樹脂、PVB(聚乙烯醇縮丁醛）樹脂、EVA(乙烯-醋酸乙烯酯）樹脂等。 在密封層1413中可以包含干燥劑。另外，在發(fā)光元件1430的光穿過密封層1413被提取到 發(fā)光面板的外部的情況下，優(yōu)選在密封層1413中包含折射率高的填料或散射構(gòu)件。作為干 燥劑、折射率高的填料以及散射構(gòu)件的材料，可以舉出與可用于粘合層1305的材料同樣的 材料。
[0409] 導(dǎo)電層1357可以使用與構(gòu)成晶體管或發(fā)光元件的導(dǎo)電層相同的材料、相同的工 序形成。例如，該導(dǎo)電層分別都可以通過使用鑰、鈦、鉻、鉭、鎢、鋁、銅、釹、鈧等金屬材料或 含有上述元素的合金材料，以單層或疊層地形成。另外，上述導(dǎo)電層分別都可以使用導(dǎo)電金 屬氧化物形成。作為導(dǎo)電金屬氧化物，可以使用氧化銦（In2O3等）、氧化錫（SnO2等）、氧化 鋅（ZnO)、銦錫氧化物（ITO)、銦鋅氧化物（In2O3-ZnO等）或者在這些金屬氧化物材料中含 有氧化硅的材料。
[0410] 另外，導(dǎo)電層1408、導(dǎo)電層1412、導(dǎo)電層1510a以及導(dǎo)電層1510b也分別都可以使 用上述金屬材料、合金材料或?qū)щ娊饘傺趸锏刃纬伞?br> [0411] 作為連接體1415,可以使用對(duì)熱固化樹脂混合金屬粒子而得到的膏狀或薄片狀的 材料且通過熱壓接合呈現(xiàn)各向異性的導(dǎo)電材料。作為金屬粒子，優(yōu)選使用兩種以上的金屬 成為層狀的粒子，例如覆蓋有金的鎳粒子等。
[0412] 著色層1459是使特定波長區(qū)域的光透過的有色層。例如，可以使用使紅色波長區(qū) 域的光透過的紅色（R)濾色片、使綠色波長區(qū)域的光透過的綠色（G)濾色片、使藍(lán)色波長區(qū) 域的光透過的藍(lán)色（B)濾色片等。各著色層通過利用各種材料并利用印刷法、噴墨法、使用 光刻法技術(shù)的蝕刻方法等分別在所需的位置形成。
[0413] 另外，在相鄰的著色層1459之間設(shè)置有遮光層1457。遮光層1457遮擋從相鄰的 發(fā)光元件繞過來的光，從而抑制相鄰的像素之間的混色。在此，通過以與遮光層1457重疊 的方式設(shè)置著色層1459的端部，可以抑制漏光。遮光層1457可以使用遮擋發(fā)光元件的發(fā) 光的材料，可以使用金屬材料、包含顏料、染料的樹脂材料等形成。另外，如圖13B所示，通 過將遮光層1457設(shè)置于驅(qū)動(dòng)電路部1306等光提取部1304之外的區(qū)域中，可以抑制起因于 波導(dǎo)光等的無意的漏光，所以是優(yōu)選的。
[0414] 此外，通過設(shè)置覆蓋著色層1459以及遮光層1457的絕緣層1461，可以抑制包含在 著色層1459、遮光層1457中的顏料等雜質(zhì)擴(kuò)散到發(fā)光元件等中，所以是優(yōu)選的。作為絕緣 層1461，使用具有透光性的材料，可以使用無機(jī)絕緣材料、有機(jī)絕緣材料。絕緣層1461也可 以使用上述透水性低的絕緣膜
[0415]〈制造方法例〉
[0416] 接下來，參照?qǐng)D15A至圖16C例示出發(fā)光面板的制造方法。在此，以具有具體例子 1(圖13B)的結(jié)構(gòu)的發(fā)光面板為例進(jìn)行說明。
[0417]首先，在制作襯底1501上形成剝離層1503,并在該剝離層1503上形成絕緣層 1405。接著，在絕緣層1405上形成晶體管1440、導(dǎo)電層1357、絕緣層1407、絕緣層1409、發(fā) 光元件1430以及絕緣層1411。注意，以使導(dǎo)電層1357露出的方式對(duì)絕緣層1411、絕緣層 1409以及絕緣層1407進(jìn)行開口（參照?qǐng)D15A)。
[0418]另外，在制作襯底1505上形成剝離層1507,并在該剝離層1507上形成絕緣層 1455。接著，在絕緣層1455上形成遮光層1457、著色層1459以及絕緣層1461 (參照?qǐng)D15B)。
[0419] 作為制作襯底1501以及制作襯底1505,分別可以使用玻璃襯底、石英襯底、藍(lán)寶 石襯底、陶瓷襯底以及金屬襯底等硬質(zhì)襯底。
[0420]另外，作為玻璃襯底，例如可以使用鋁硅酸鹽玻璃、鋁硼硅酸鹽玻璃或鋇硼硅酸鹽 玻璃等玻璃材料。在后面進(jìn)行的加熱處理溫度高的情況下，優(yōu)選使用應(yīng)變點(diǎn)為730°C以上的 玻璃襯底。除此之外，還可以使用晶化玻璃等。
[0421] 在作為上述制作襯底使用玻璃襯底的情況下，當(dāng)在制作襯底與剝離層之間形成氧 化硅膜、氧氮化硅膜、氮化硅膜、氮氧化硅膜等絕緣層時(shí)，可以防止來自玻璃襯底的污染，所 以是優(yōu)選的。
[0422] 作為剝離層1503以及剝離層1507,分別都是由如下材料形成的單層或疊層的層： 選自鎢、鑰、鈦、鉭、鈮、鎳、鈷、鋯、鋅、釕、銠、鈀、鋨、銥、硅中的元素；包含該元素的合金材 料；或者包含該元素的化合物材料。包含硅的層的結(jié)晶結(jié)構(gòu)可以為非晶、微晶或多晶。
[0423] 剝離層可以通過利用濺射法、等離子體CVD法、涂敷法、印刷法等形成。另外，涂敷 法包括旋涂法、液滴噴射法、分配法。
[0424] 當(dāng)剝離層采用單層結(jié)構(gòu)時(shí)，優(yōu)選形成鎢層、鑰層或者包含鎢和鑰的混合物的層。另 夕卜，也可以形成包含鎢的氧化物或氧氮化物的層、包含鑰的氧化物或氧氮化物的層或者包 含鎢和鑰的混合物的氧化物或氧氮化物的層。此外，鎢和鑰的混合物例如相當(dāng)于鎢和鑰的 合金。
[0425] 另外，當(dāng)作為剝離層形成包含鎢的層和包含鎢的氧化物的層的疊層結(jié)構(gòu)時(shí)，可以 通過形成包含鎢的層且在其上層形成由氧化物形成的絕緣層，在鎢層與絕緣層之間的界面 形成包含鎢的氧化物的層。此外，也可以對(duì)包含鎢的層的表面進(jìn)行熱氧化處理、氧等離子體 處理、一氧化二氮（N2O)等離子體處理、使用臭氧水等氧化性高的溶液的處理等形成包含鎢 的氧化物的層。另外，等離子體處理、加熱處理可以在單獨(dú)使用氧、氮、一氧化二氮的氣氛下 或者在上述氣體和其他氣體的混合氣體氣氛下進(jìn)行。通過進(jìn)行上述等離子體處理或加熱處 理來改變剝離層的表面狀態(tài)，由此可以控制剝離層和在后面形成的絕緣層之間的粘合性。
[0426] 作為該絕緣層，優(yōu)選以單層或多層形成氮化硅膜、氧氮化硅膜或氮氧化硅膜等。
[0427] 各絕緣層可以通過利用濺射法、等離子體CVD法、涂敷法、印刷法等形成，例如可 以通過利用等離子體CVD法在250°C以上且400°C以下的溫度下形成，從而做成致密且透水 性極低的膜。
[0428]接著，將用作密封層1413的材料涂敷于制作襯底1505的設(shè)置有著色層1459等的 面或者制作襯底1501的設(shè)置有發(fā)光元件1430等的面，隔著密封層1413將這些面彼此貼合 在一起（參照?qǐng)D15C)。
[0429] 然后，剝離制作襯底1501，并使用粘合層1403將露出的絕緣層1405與襯底1401 貼合在一起。另外，剝離制作襯底1505,并使用粘合層1305將露出的絕緣層1455與襯底 1303粘合在一起。在圖16A中，雖然采用襯底1303不與導(dǎo)電層1357重疊的結(jié)構(gòu)，但也可以 使襯底1303與導(dǎo)電層1357重疊。
[0430] 在此，襯底1401相當(dāng)于在實(shí)施方式1中說明的支撐體41，襯底1303相當(dāng)于第二支 撐體42。
[0431] 上述襯底1303或制作襯底1401可以使用實(shí)施方式1所說明的支撐體供應(yīng)裝置來 供應(yīng)。另外，到制作襯底1501的剝離、襯底1401的貼合、制作襯底1505的剝離以及襯底 1303的貼合為止的工序可以使用在實(shí)施方式2或?qū)嵤┓绞?中說明的疊層體制造裝置來進(jìn) 行。
[0432] 另外，在使用本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的疊層體制造裝置的剝離工序中，可以對(duì)制 作襯底實(shí)施各種剝離方法。例如，當(dāng)在與被剝離層相接的一側(cè)形成作為剝離層的包含金屬 氧化膜的層時(shí)，可以通過使該金屬氧化膜結(jié)晶化而使其脆化，從制作襯底剝離被剝離層。此 夕卜，當(dāng)在耐熱性高的制作襯底與被剝離層之間形成作為剝離層的包含氫的非晶硅膜時(shí)，可 以通過激光照射或蝕刻來去除該非晶硅膜，從而將被剝離層從制作襯底剝離。另外，當(dāng)在與 被剝離層相接的一側(cè)形成作為剝離層的包含金屬氧化膜的層時(shí)，通過使該金屬氧化膜結(jié)晶 化而使其脆化，進(jìn)而在通過使用了溶液、NF3、BrF3、ClF3等氟化氣體的蝕刻來去除該剝離層 的一部分之后，可以在脆化了的金屬氧化膜處進(jìn)行剝離。再者，也可以采用如下方法：作為 剝離層使用包含氮、氧或氫等的膜（例如，包含氫的非晶硅膜、含氫的合金膜、含氧的合金 膜等），并且對(duì)剝離層照射激光使包含在剝離層中的氮、氧或氫作為氣體釋放出以促進(jìn)被剝 離層與襯底之間的剝離。此外，可以采用機(jī)械性地去除形成有被剝離層的制作襯底的方法、 或者通過基于溶液或NF3、BrF3、ClF3等氟化氣體的蝕刻去除形成有被剝離層的制作襯底的 方法等。此時(shí)，也可以不設(shè)置剝離層。
[0433] 另外，可以通過組合多個(gè)上述剝離方法以更容易進(jìn)行剝離工序。即，也可以通過進(jìn) 行激光照射、利用氣體或溶液等對(duì)剝離層進(jìn)行蝕刻、或者利用鋒利的刀或手術(shù)刀等機(jī)械性 地去除，以使剝離層和被剝離層處于容易剝離的狀態(tài)，然后利用物理力（通過機(jī)械等）進(jìn)行 剝離。該工序相當(dāng)于本說明書中的形成剝離起點(diǎn)的工序。使用本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體 制造裝置進(jìn)行加工的加工構(gòu)件及疊層體優(yōu)選被形成有該剝離起點(diǎn)。
[0434] 此外，也可以通過使液體浸透到剝離層與被剝離層之間的界面來從制作襯底剝離 被剝離層。另外，當(dāng)進(jìn)行剝離時(shí)，也可以邊澆水等液體邊進(jìn)行剝離。
[0435] 作為其他剝離方法，當(dāng)使用鎢形成剝離層時(shí),優(yōu)選邊使用氨水和過氧化氫水的混 合溶液對(duì)剝離層進(jìn)行蝕刻邊進(jìn)行剝離。
[0436] 另外，當(dāng)能夠在制作襯底與被剝離層之間的界面進(jìn)行剝離時(shí)，也可以不設(shè)置剝離 層。例如，作為制作襯底使用玻璃，以相接于玻璃的方式形成聚酰亞胺等有機(jī)樹脂，并在該 有機(jī)樹脂上形成絕緣層、晶體管等。此時(shí)，可以通過加熱有機(jī)樹脂，在制作襯底與有機(jī)樹脂 之間的界面進(jìn)行剝離?；蛘?，也可以通過在制作襯底與有機(jī)樹脂之間設(shè)置金屬層，并且通過 使電流流過該金屬層加熱該金屬層，在金屬層與有機(jī)樹脂之間的界面進(jìn)行剝離。
[0437] 最后，通過對(duì)絕緣層1455以及密封層1413進(jìn)行開口，使導(dǎo)電層1357露出（參照 圖16B)。另外，在襯底1303與導(dǎo)電層1357重疊的情況下，也對(duì)襯底1303以及粘合層1305 進(jìn)行開口（參照?qǐng)D16C)。對(duì)開口的機(jī)構(gòu)沒有特別的限制，例如可以使用激光燒蝕法、蝕刻法 以及離子束濺射法等。另外，也可以使用鋒利的刀具等在導(dǎo)電層1357上的膜上切開切口， 然后利用物理力將膜的一部分剝下來。
[0438] 通過上述步驟，可以制造發(fā)光面板。
[0439] 另外，也可以設(shè)置有觸摸傳感器或觸摸面板。例如，圖18示出對(duì)圖13A和圖13B 所示的發(fā)光面板上組合觸摸面板而使用的情況的例子。觸摸傳感器既可以直接形成于襯底 1303,又可以配置形成于其他襯底的觸摸面板9999。
[0440] 另外，在此示出了作為顯示元件使用發(fā)光元件的情況的例子，但是本發(fā)明的一個(gè) 方式不局限于此?？梢詫?duì)本發(fā)明的一個(gè)方式使用各種顯示元件。例如，在本說明書等中， 顯示元件、作為具有顯示元件的裝置的顯示裝置、發(fā)光元件以及作為具有發(fā)光元件的裝置 的發(fā)光裝置可以采用各種方式或具有各種元件。作為顯示元件、顯示裝置、發(fā)光元件或發(fā)光 裝置的一個(gè)例子，存在對(duì)比度、亮度、反射率、透射率等因電磁作用而產(chǎn)生變化的顯示媒體， 諸如EL(電致發(fā)光）元件（包含有機(jī)物及無機(jī)物的EL元件、有機(jī)EL元件、無機(jī)EL元件）、 LED(白色LED、紅色LED、綠色LED、藍(lán)色LED等）、晶體管（根據(jù)電流發(fā)光的晶體管）、電子發(fā) 射元件、液晶元件、電子墨水、電泳元件、光柵光閥（GLV)、等離子體顯示器（PDP)、MEMS(微 電子機(jī)械系統(tǒng)）、數(shù)字微鏡設(shè)備（DMD)、DMS(數(shù)碼微快門）、MIRAS0L(在日本注冊(cè)的商標(biāo)）、 IMOD(干涉調(diào)制）元件、電濕潤（electrowetting)元件、壓電陶瓷顯示器、碳納米管等。作 為使用EL元件的顯示裝置的一個(gè)例子，有EL顯示器等。作為使用電子發(fā)射元件的顯示裝置 的一個(gè)例子，有場致發(fā)射顯示器（FED)或SED方式平面型顯示器（SED:Surface-conduction Electron-emitterDisplay:表面?zhèn)鲗?dǎo)電子發(fā)射顯示器）等。作為使用液晶元件的顯示裝 置的一個(gè)例子，有液晶顯示器（透過型液晶顯示器、半透過型液晶顯示器、反射型液晶顯示 器、直觀型液晶顯示器、投射型液晶顯示器）等。作為使用電子墨水或電泳元件的顯示裝置 的一個(gè)例子，有電子紙等。
[0441] 此外，在本說明書中可以采用在像素中具有有源元件的有源矩陣方式或在像素中 沒有有源元件的無源矩陣方式。
[0442] 在有源矩陣方式中，作為有源元件（非線性元件），不僅可以使用晶體管，而且還 可以使用各種有源元件（非線性元件）。例如，也可以使用MIM(MetalInsulatorMetal; 金屬-絕緣體-金屬）或TFD(ThinFilmDiode;薄膜二極管）等。由于這些元件的制造 工序少，所以可以降低制造成本或提高成品率。另外，由于這些元件的尺寸小，所以可以提 高開口率，從而實(shí)現(xiàn)低功耗或高亮度化。
[0443] 另外，除了有源矩陣方式以外，也可以采用沒有有源元件（非線性元件）的無源矩 陣方式。由于不使用有源元件（非線性元件），所以制造工序少，從而可以降低制造成本或 提高成品率。另外，由于不使用有源元件（非線性元件），所以可以提高開口率，并實(shí)現(xiàn)低功 耗或高亮度化等。
[0444] 如上所述，本實(shí)施方式的發(fā)光面板包括襯底1303和襯底1401這兩個(gè)襯底。并且， 即便是包括觸摸傳感器的結(jié)構(gòu)也可以由該兩個(gè)襯底構(gòu)成。通過將襯底數(shù)量抑制到最低，容 易使光提取效率以及顯示的清晰度得到提高。
[0445] 此外，作為應(yīng)用了能夠使用本發(fā)明的一個(gè)方式的疊層體制造裝置制造的具有柔性 的發(fā)光裝置的電子設(shè)備，例如可以舉出電視裝置（也稱為電視機(jī)或電視接收機(jī)）、用于計(jì)算 機(jī)等的監(jiān)視器、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、數(shù)碼相框、移動(dòng)電話機(jī)（也稱為移動(dòng)電話、移動(dòng)電話 裝置）、便攜式游戲機(jī)、便攜式信息終端、聲音再現(xiàn)裝置、彈珠機(jī)等大型游戲機(jī)等。
[0446] 作為應(yīng)用了具有柔韌形狀的顯示裝置的電子設(shè)備，例如可以舉出電視裝置（也稱 為電視或電視接收機(jī)）、用于計(jì)算機(jī)等的監(jiān)視器、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、數(shù)碼相框、移動(dòng)電 話機(jī)（也稱為移動(dòng)電話、移動(dòng)電話裝置）、便攜式游戲機(jī)、便攜式信息終端、音頻再現(xiàn)裝置、 彈珠機(jī)等的大型游戲機(jī)等。
[0447] 此外，也可以將照明裝置或顯示裝置沿著在房屋及高樓等的內(nèi)壁或外壁、汽車的 內(nèi)部裝修或外部裝修的曲面組裝。
[0448] 圖19A示出移動(dòng)電話機(jī)的一個(gè)例子。移動(dòng)電話機(jī)7400除了組裝在框體7401中的 顯示部7402之外，還包括操作按鈕7403、外部連接端口 7404、揚(yáng)聲器7405、麥克風(fēng)7406等。 另外，通過將顯示裝置用于顯示部7402制造移動(dòng)電話機(jī)7400。
[0449] 圖19A所示的移動(dòng)電話機(jī)7400通過用手指等觸摸顯示部7402,可以輸入信息。此 夕卜，通過用手指等觸摸顯示部7402可以進(jìn)行打電話或輸入文字等的所有操作。
[0450] 此外，通過操作按鈕7403的操作，可以切換電源的ON、OFF或顯示在顯示部7402 的圖像的種類。例如，可以將電子郵件的編寫畫面切換為主菜單畫面。
[0451] 在此，在顯示部7402中組裝有本發(fā)明的一個(gè)方式的顯示裝置。因此，可以提供一 種具備彎曲的顯示部且可靠性高的移動(dòng)電話機(jī)。
[0452] 圖19B是腕帶型的顯示裝置的一個(gè)例子。便攜式顯示裝置7100包括框體7101、顯 示部7102、操作按鈕7103以及收發(fā)裝置7104。
[0453] 便攜式顯示裝置7100能夠由收發(fā)裝置7104接收影像信號(hào)，且可以將所接收的影 像顯示在顯示部7102。此外，也可以將聲音信號(hào)發(fā)送到其他接收設(shè)備。
[0454] 此外，可以由操作按鈕7103進(jìn)行電源的ON、OFF工作或所顯示的影像的切換或者 音量調(diào)整等。
[0455] 在此，在顯示部7102中組裝有本發(fā)明的一個(gè)方式的顯示裝置。因此，可以提供一 種具備彎曲的顯示部且可靠性高的便攜式顯示裝置。
[0456] 圖19C及圖19D示出照明裝置的一個(gè)例子。照明裝置7210、照明裝置7220分別包 括具備操作開關(guān)7203的底座7201、以及由底座7201支撐的發(fā)光部。
[0457] 圖19C所示的照明裝置7210所具備的發(fā)光部7212采用對(duì)稱地配置了彎曲為凸?fàn)?的兩個(gè)發(fā)光部的結(jié)構(gòu)。因此，可以以照明裝置7210為中心全方位地照射光。
[0458] 圖19D所示的照明裝置7220具備彎曲為凹狀的發(fā)光部7222。因此，因?yàn)閷碜园l(fā) 光部7222的發(fā)光聚集到照明裝置7220的前面，所以適合應(yīng)用于照亮特定的范圍的情況。
[0459] 此外，因?yàn)檎彰餮b置7210、照明裝置7220所具備的各發(fā)光部具有柔韌性，所以也 可以采用使用可塑性構(gòu)件或可動(dòng)框架等構(gòu)件固定該發(fā)光部，按照用途可以隨意彎曲發(fā)光部 的發(fā)光面。
[0460] 在此，在照明裝置7210及照明裝置7220所具備的各個(gè)發(fā)光部中組裝有本發(fā)明的 一個(gè)方式的顯示裝置。因此，可以提供一種具備彎曲的發(fā)光部且可靠性高的照明裝置。
[0461] 圖20A示出便攜式顯示裝置的一個(gè)例子。顯示裝置7300具備框體7301、顯示部 7302、操作按鈕7303、顯示部取出構(gòu)件7304以及控制部7305。
[0462] 顯示裝置7300在筒狀的框體7301中具備輥狀地卷起來的具有柔韌性的顯示部 7302。顯示部7302包括形成有遮光層等的第一襯底及形成有晶體管等的第二襯底。顯示 部7302以在框體7301內(nèi)第二襯底一直位于外側(cè)的方式被卷起。
[0463] 此外，顯示裝置7300可以由控制部7305接收影像信號(hào)，而將所接收的影像顯示在 顯示部7302。此外，控制部7305具備電池。此外，也可以采用控制部7305具備連接器，而 直接供應(yīng)影像信號(hào)或電力的結(jié)構(gòu)。
[0464] 此外，可以由操作按鈕7303進(jìn)行電源的ON、OFF工作或所顯示的影像的切換等。
[0465] 圖20B示出使用取出構(gòu)件7304取出顯示部7302的狀態(tài)。在該狀態(tài)下，可以在顯 示部7302顯示影像。此外，通過使用配置于框體7301的表面的操作按鈕7303可以以單手 容易進(jìn)行操作。
[0466] 此外，也可以在顯示部7302的端部設(shè)置用來加強(qiáng)的框，以防止當(dāng)取出顯示部7302 時(shí)該顯示部7302彎曲。
[0467] 此外，除了該結(jié)構(gòu)以外，也可以采用在框體中設(shè)置揚(yáng)聲器而使用與影像信號(hào)同時(shí) 接收的音聲信號(hào)輸出音聲的結(jié)構(gòu)。
[0468] 顯示部7302組裝有本發(fā)明的一個(gè)方式的顯示裝置。因此，因?yàn)轱@示部7302是具 有柔韌性和高可靠性的顯示裝置，所以作為顯示裝置7300可以實(shí)現(xiàn)輕量且可靠性高的顯 示裝置。
[0469] 另外，只要具備本發(fā)明的一個(gè)方式的顯示裝置，就并不局限于如上所示的電子設(shè) 備或照明裝置。
[0470] 本實(shí)施方式可以與其他實(shí)施方式所記載的結(jié)構(gòu)適當(dāng)?shù)亟M合而實(shí)施。
[0471] 實(shí)施方式6
[0472] 在本實(shí)施方式中，說明能夠使用在實(shí)施方式2及實(shí)施方式3中說明的疊層體制造 裝置制造的具有柔性的發(fā)光裝置（發(fā)光面板）的例子。
[0473] 圖21A和圖21B是說明發(fā)光元件及發(fā)光面板的結(jié)構(gòu)的截面圖。圖21A是說明具有 WTC結(jié)構(gòu)的發(fā)光元件的結(jié)構(gòu)的截面圖，圖21B是說明具備多個(gè)具有WTC結(jié)構(gòu)的發(fā)光元件的發(fā) 光面板的結(jié)構(gòu)的截面圖。
[0474] 圖22是說明使用具有WTC結(jié)構(gòu)的發(fā)光元件的顯示裝置的顯示品質(zhì)的照片。
[0475] 圖23是說明在連續(xù)點(diǎn)亮具有WTC結(jié)構(gòu)的發(fā)光元件時(shí)發(fā)現(xiàn)的相對(duì)于初始亮度的歸 一化亮度的逐次變化的圖。
[0476]〈有機(jī)EL顯不器〉
[0477] 有機(jī)EL(0LED:0rganicLight-EmittingDiode)是由電極夾著包含發(fā)光性有機(jī)材 料的大約亞微米的薄膜（也稱為EL層）的結(jié)構(gòu)的發(fā)光元件，并且是面狀的發(fā)光體。
[0478] 至現(xiàn)在為止被商品化的有機(jī)EL顯示器大部分是在形成EL層時(shí)使用像素掩模（下 面稱為分別涂布掩模）這樣的金屬掩模的分別涂布法來制造的。
[0479] 但是，該成膜方法難以形成窄于分別涂布掩模的厚度的間距的開口，因此對(duì)于高 清晰化有限制。再者，對(duì)于金屬掩模的大型化有限制，難以制造高清晰且大屏幕的顯示器。 因此，具有250ppi以下的清晰度的中小型顯示器的商品化推進(jìn)，據(jù)稱實(shí)際上制造的面板的 清晰度的上限為300ppi左右。
[0480] 再者，有如下問題：若使用分別涂布掩模則難以提高制造工序中的成品率的問題； 以及清晰度越高FFM(FineMetalMask:高精度金屬掩模）的價(jià)格越高，而使制造成本提高 的問題。
[0481] 此外，對(duì)于EL器件的結(jié)構(gòu)，雖然初始發(fā)售了底部發(fā)射型的顯示器，但是近年來被 商品化的顯示器的主流為頂部發(fā)射型?？紤]到色純度較高的顯示、開口率，若要實(shí)現(xiàn)更高清 晰化及低功耗化，對(duì)中小型顯示器使用該方法是有利的。
[0482] 于是，為了開發(fā)不使用分別涂布掩模且能夠?qū)崿F(xiàn)高清晰化及比現(xiàn)有的有機(jī)EL 顯示器功耗更低壽命更長的顯示器，進(jìn)行了對(duì)WTC(Whitetandem-Topemission-Color filter)結(jié)構(gòu)的開發(fā)。WTC結(jié)構(gòu)的"WTC"是白色串聯(lián)+頂部發(fā)射+濾色片（CF)的首字母縮 寫。WTC結(jié)構(gòu)一般來說與白+CF方式相同，但其特征是其OLED元件中使用白色串聯(lián)。EL器 件結(jié)構(gòu)為藍(lán)色發(fā)光單元與綠色?紅色發(fā)光單元的兩層串聯(lián)結(jié)構(gòu)。通過對(duì)此組合微腔結(jié)構(gòu)及 濾色片，能夠以不使用分別涂布掩模的方式制造高清晰面板。
[0483] 圖21A示出WTC結(jié)構(gòu)，圖21B示出襯底結(jié)構(gòu)的示意圖。在玻璃/FET上依次層疊有 反射電極（陽極）、透明電極、B熒光單元、中間層、G·R磷光單元、半透射金屬膜（陰極） 以及濾色片。
[0484] 可以想到采用頂部發(fā)射結(jié)構(gòu)有如下優(yōu)點(diǎn)。能夠不被FET襯底一側(cè)的布局影響而維 持較高的開口率，并能夠?qū)崿F(xiàn)面板的長壽命化。此外，通過利用微腔結(jié)構(gòu)，正面方向的亮度 變強(qiáng)，所以能夠?qū)崿F(xiàn)高效率化。再者，通過利用微腔結(jié)構(gòu)+CF，除了光譜變得尖銳，通過CF可 以削減多余的波長的光，所以色純度也提高，而可以實(shí)現(xiàn)較高的顏色再現(xiàn)性。因此，該結(jié)構(gòu) 的NTSC比為95%以上。
[0485] 此外，表1示出使用WTC結(jié)構(gòu)的顯示裝置的顯示性能的規(guī)格和使用分別涂布法的 顯示裝置的顯示性能的規(guī)格，表2示出使用WTC結(jié)構(gòu)的顯示裝置的結(jié)構(gòu)的規(guī)格和使用分別 涂布法的顯示裝置的結(jié)構(gòu)的規(guī)格。
[0486] [表1]
[0487]

【權(quán)利要求】
1. 一種支撐體供應(yīng)裝置，包括： 對(duì)準(zhǔn)部； 設(shè)置有切割器的切口形成部； 設(shè)置有剝尚機(jī)構(gòu)的剝尚部； 第一傳送機(jī)構(gòu)； 第二傳送機(jī)構(gòu)；以及 工作臺(tái)， 其中，所述第一傳送機(jī)構(gòu)被配置為將支撐體及與所述支撐體的一個(gè)面相接的隔膜傳送 到所述對(duì)準(zhǔn)部，該操作在所述第一傳送機(jī)構(gòu)支撐所述支撐體的另一個(gè)面的期間中執(zhí)行，并 且所述第一傳送機(jī)構(gòu)被配置為將所述支撐體及所述隔膜放置于所述工作臺(tái)的預(yù)定位置處， 其中，所述工作臺(tái)被配置為：進(jìn)行移動(dòng)且旋轉(zhuǎn)，以在所述對(duì)準(zhǔn)部中針對(duì)所述預(yù)定位置調(diào) 整所述支撐體及所述隔膜，將所述支撐體及所述隔膜固定在所述預(yù)定位置處，并且將所述 支撐體及所述隔膜從所述對(duì)準(zhǔn)部傳送到所述切口形成部， 其中，所述第二傳送機(jī)構(gòu)被配置為在所述切口形成部與所述剝離部之間傳送所述支 撐體及所述隔膜，該操作在所述第二傳送機(jī)構(gòu)支撐所述支撐體的所述另一個(gè)面的期間中執(zhí) 行， 其中，所述切割器被配置為在所述支撐體的端部的附近形成不穿過所述隔膜的切口， 并且 其中，所述剝離機(jī)構(gòu)被配置為保持且拉伸與所述支撐體的所述端部重疊的所述隔膜， 并接著從所述支撐體剝離所述隔膜。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐體供應(yīng)裝置，還包括所述對(duì)準(zhǔn)部中的相機(jī)，其中所述相 機(jī)被配置為進(jìn)行拍照以判斷所述支撐體及所述隔膜是否位于所述工作臺(tái)的所述預(yù)定位置 處。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐體供應(yīng)裝置，其中所述工作臺(tái)被配置為在所述切口形成 部中旋轉(zhuǎn)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐體供應(yīng)裝置，還包括預(yù)處理部，該預(yù)處理部包括： 第一預(yù)處理機(jī)構(gòu)，使用超聲波照射所述支撐體的所述一個(gè)面，并一邊噴射壓縮空氣一 邊抽吸氣氛；或者 第二預(yù)處理機(jī)構(gòu)，使用紫外線照射所述支撐體的所述一個(gè)面。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐體供應(yīng)裝置，還包括預(yù)處理部，該預(yù)處理部包括： 第一預(yù)處理機(jī)構(gòu)，使用超聲波照射所述支撐體的所述一個(gè)面，并一邊噴射壓縮空氣一 邊抽吸氣氛；以及 第二預(yù)處理機(jī)構(gòu)，使用紫外線照射所述支撐體的所述一個(gè)面。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐體供應(yīng)裝置，還包括薄片供應(yīng)部，該薄片供應(yīng)部包括： 托盤，其中儲(chǔ)存有包括所述支撐體及所述隔膜的疊層膜； 重送防止機(jī)構(gòu)，對(duì)由所述第一傳送機(jī)構(gòu)從所述托盤拾起的所述疊層膜的端部噴射氣 體；以及 重送檢測機(jī)構(gòu)，檢測由所述第一傳送機(jī)構(gòu)拾起的所述疊層膜是否是一個(gè)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐體供應(yīng)裝置，還包括薄片供應(yīng)部，該薄片供應(yīng)部包括： 開卷機(jī)構(gòu)，將包括處于被卷起的狀態(tài)的所述支撐體及所述隔膜的疊層膜開卷并供應(yīng)所 述疊層膜； 切割機(jī)構(gòu)，將所述疊層膜切割成預(yù)定大小的薄片狀疊層膜；以及 托盤，其中儲(chǔ)存有所述薄片狀疊層膜。
8. -種供應(yīng)支撐體的方法，包括如下步驟： 由第一傳送機(jī)構(gòu)將支撐體及與所述支撐體的一個(gè)面相接的隔膜傳送到對(duì)準(zhǔn)部，該操作 在所述第一傳送機(jī)構(gòu)支撐所述支撐體的另一個(gè)面的期間中執(zhí)行； 移動(dòng)且旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)以在所述對(duì)準(zhǔn)部中針對(duì)所述工作臺(tái)的預(yù)定位置調(diào)整所述支撐體及 所述隔膜； 將所述支撐體及所述隔膜放置于所述工作臺(tái)的所述預(yù)定位置處； 將所述支撐體及所述隔膜從所述對(duì)準(zhǔn)部傳送到切口形成部； 在所述切口形成部中的所述支撐體的端部附近形成不穿過所述隔膜的切口； 由第二傳送機(jī)構(gòu)將所述支撐體及所述隔膜從所述切口形成部傳送到剝離部，該操作在 所述第二傳送機(jī)構(gòu)支撐所述支撐體的所述另一個(gè)面的期間中執(zhí)行；以及 保持且拉伸與所述支撐體的所述端部重疊的所述隔膜，并接著由剝離機(jī)構(gòu)從所述支撐 體剝離所述隔膜。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的供應(yīng)支撐體的方法，其中在將所述支撐體及所述隔膜放置于 所述工作臺(tái)的所述預(yù)定位置處的步驟中，相機(jī)進(jìn)行拍照以判斷所述支撐體及所述隔膜是否 位于所述工作臺(tái)的預(yù)定位置處。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的供應(yīng)支撐體的方法，其中在形成所述切口的步驟之前，所述 工作臺(tái)在所述切口形成部中旋轉(zhuǎn)。
11. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的供應(yīng)支撐體的方法，還包括如下步驟： 使用超聲波照射所述支撐體的所述一個(gè)面，并一邊噴射壓縮空氣一邊抽吸氣氛；或者 使用紫外線照射所述支撐體的所述一個(gè)面。
12. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的供應(yīng)支撐體的方法，還包括如下步驟： 使用超聲波照射所述支撐體的所述一個(gè)面，并一邊噴射壓縮空氣一邊抽吸氣氛；以及 使用紫外線照射所述支撐體的所述一個(gè)面。
13. -種包括通過根據(jù)權(quán)利要求8所述的供應(yīng)支撐體的方法來供應(yīng)的支撐體的半導(dǎo)體 裝直。
14. 一種包括通過根據(jù)權(quán)利要求8所述的供應(yīng)支撐體的方法來供應(yīng)的支撐體的發(fā)光裝 置。
15. -種包括通過根據(jù)權(quán)利要求8所述的供應(yīng)支撐體的方法來供應(yīng)的支撐體的顯示裝 置。
【文檔編號(hào)】H01L51/52GK104425319SQ201410436403
【公開日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2014年8月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月30日
【發(fā)明者】大野正勝, 橫山浩平, 井戶尻悟, 池田壽雄, 神保安弘, 安達(dá)廣樹, 平形吉晴, 江口晉吾 申請(qǐng)人:株式會(huì)社半導(dǎo)體能源研究所