全周光led光源的制作方法
【專利摘要】全周光LED光源，涉及一種LED光源，其包括基板、熒光粉膠層和至少一個LED芯片，每個LED芯片固定于基板頂面，熒光粉膠層設(shè)置在基板頂面從而將各個LED芯片完全覆蓋，基板設(shè)有熒光粉玻璃層，熒光粉玻璃層位于基板頂面，并位于LED芯片下方，所述LED芯片為倒裝LED芯片，對LED芯片的電連接通過薄膜電極電實現(xiàn)。在基板頂面設(shè)置含有熒光粉的熒光粉玻璃層，其與熒光粉膠層配合將各個LED芯片完全包覆，即，每個LED芯片發(fā)出的初始光都需經(jīng)過熒光粉膠層或者熒光粉玻璃層才可出射到燈外，從而解決了初始光泄露的問題。
【專利說明】全周光LED光源

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種LED光源，具體涉及一種可向全角度出射光的全周光LED光源。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著LED (Light Emitting Diode,發(fā)光二極管）光效的不斷提高，在通用照明領(lǐng) 域，開始顯現(xiàn)出使用LED替代傳統(tǒng)的發(fā)光器件的趨勢。
[0003] 全周光LED光源，是指能夠全角度發(fā)光的LED光源。全角度LED光源由于還具有 發(fā)光效率高的特點，具有廣闊的市場前景。
[0004] 現(xiàn)有的全周光LED光源的結(jié)構(gòu)如圖1所示，其包括透明的基板1和LED芯片3,基 板1通常由玻璃或藍寶石材料制成，LED芯片3通過固晶膠2固定在基板1上，再焊接金線 4來使各個LED芯片3串聯(lián)或并聯(lián)，最后在基板1上下兩面點涂熒光粉膠形成上下兩層熒光 粉膠層5,熒光粉膠層5的材料通常為摻有熒光粉的硅膠。LED芯片3發(fā)出的初始光（多為 藍光）透過熒光粉膠層5后被轉(zhuǎn)變成另一顏色的光（多為白光）作為出射光射出。然而，由 于基板1有多個出光面，點涂熒光粉膠形成的熒光粉膠層5難以完全覆蓋所有出光面，會出 現(xiàn)不同程度的初始光泄露的問題，破壞整體的發(fā)光效果。例如圖1所示的全周光LED光源， 初始光就會從基板1的側(cè)面泄露出來。
[0005] 除此之外，現(xiàn)有的全周光LED光源通常采用正裝芯片，并通過焊接金線來實現(xiàn)LED 芯片之間的連接，而金線可焊接的長度是有限度的，因此，互相連接的兩個LED芯片之間的 距離受到限制，導致LED芯片的分布位置的設(shè)計不夠靈活。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，本發(fā)明提供一種全周光LED光源，其能解決初始 光泄露的問題，且互相連接的兩個LED芯片之間的距離不受限制，LED芯片的分布位置的設(shè) 計更為靈活。
[0007] 為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案。
[0008] 全周光LED光源，包括基板、熒光粉膠層和至少一個LED芯片，每個LED芯片固定 于基板頂面，熒光粉膠層設(shè)置在基板頂面從而將各個LED芯片完全覆蓋，基板設(shè)有熒光粉 玻璃層，熒光粉玻璃層位于基板頂面，并位于LED芯片下方，所述LED芯片為倒裝LED芯片， 對LED芯片的電連接通過薄膜電極電實現(xiàn)。
[0009] 其中，所述薄膜電極形成于熒光粉玻璃層，各個LED芯片的電極分別與相應(yīng)的薄 膜電極倒裝焊接。
[0010] 其中，所述薄膜電極為金屬薄膜電極。
[0011] 其中，熒光粉玻璃層采用燒結(jié)工藝形成。
[0012] 其中，熒光粉膠層采用噴涂工藝形成。
[0013] 其中，基板固設(shè)有用于外接電源以給各個LED芯片供電的導電端子。
[0014] 本發(fā)明的有益效果是：在基板頂面設(shè)置含有熒光粉的熒光粉玻璃層，其與熒光粉 膠層配合將各個LED芯片完全包覆，S卩，每個LED芯片發(fā)出的初始光都需經(jīng)過熒光粉膠層或 者熒光粉玻璃層才可出射到燈外，從而解決了初始光泄露的問題；本發(fā)明的全周光LED光 源的LED芯片采用倒裝芯片，并采用薄膜電極替代現(xiàn)有技術(shù)中焊接的金線來實現(xiàn)LED芯片 之間的電連接，薄膜電極不會因為熒光粉膠層熱脹冷縮或者熒光粉膠層被觸碰而受損，從 而增強了 LED芯片之間的連接的可靠性，且由于薄膜電極并無連接長度的限制，互相連接 的LED芯片之間的距離不受限制，LED芯片的分布位置的設(shè)計就更為靈活。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015] 圖1為現(xiàn)有的全周光LED光源的截面的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016] 圖2為本發(fā)明的全周光LED光源的截面的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017] 附圖標記包括：基板1、透明基板層11、熒光粉玻璃層12、固晶膠2、LED芯片3、金 線4、熒光粉膠層5、導電端子6、薄膜電極7。

【具體實施方式】
[0018] 以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實施例作詳細說明。
[0019] 如圖2所不，本實施例的全周光LED光源，由基板1、若干個LED芯片3、含有突光 粉的突光粉膠層5、薄膜電極7和外接電源以向各個LED芯片3供電的導電端子6構(gòu)成，其 中，LED芯片3為倒裝芯片，基板1由透明基板層11和含有熒光粉的熒光粉玻璃層12構(gòu) 成，透明基板層11通常由超白平板玻璃或藍寶石材料制成，熒光粉玻璃層12設(shè)置在透明基 板層11上面。熒光粉玻璃層12的形成過程為，先在透明基板層11上面涂覆熒光玻璃粉漿 料，然后在400°C ~600°C的高溫下燒結(jié)形成熒光粉玻璃層12,燒結(jié)形成的熒光粉玻璃層12 表面平整且足夠堅硬，利于將LED芯片3固定于其上。熒光粉玻璃層12頂面的部分區(qū)域形 成有薄膜電極7,薄膜電極7的材料可以是金屬材料，例如銀，薄膜電極7可采用燒結(jié)、濺射、 黃光或蝕刻的方式形成在熒光粉玻璃層12頂面的部分區(qū)域。每個LED芯片3采用焊錫與 形成在熒光粉玻璃層12頂面的相應(yīng)的薄膜電極7倒裝焊接，由此與相應(yīng)的薄膜電極7電連 接并固定在熒光粉玻璃層12的頂面，LED芯片3與薄膜電極7倒裝焊接后，一方面，LED芯 片3通過薄膜電極7與其他LED芯片3串聯(lián)或并聯(lián)連接，或者與導電端子6電連接；另一方 面，LED芯片3無需再使用固晶膠進行固定，從而省去了固晶這個步驟，不僅如此，由于LED 芯片3與基板1之間沒有了導熱性能較差的固晶膠，本實施例的全周光LED光源的散熱性 能也更好了。導電端子6有兩個，它們外接電源且分別與相應(yīng)的薄膜電極7焊接，以此通過 相應(yīng)的薄膜電極7向各個LED芯片3供電。本實施例的全周光LED光源由于使用薄膜電極 7替代了圖1所示的現(xiàn)有的全周光LED光源的金線4進行導電，故可采用噴涂工藝在熒光 粉玻璃層12頂面形成較薄的熒光粉膠層5,從而將薄膜電極7和LED芯片3除底面以外的 其余面完全覆蓋，熒光粉膠層5與熒光粉玻璃層12 -同將LED芯片3的所有出光面完全覆 蓋，從而解決了初始光泄露的問題。
[0020] 一般可通過點涂和噴涂兩種工藝來形成熒光粉膠層5,噴涂工藝形成的熒光粉膠 層5更薄，因此通過焊接金線來連接LED芯片的LED光源一般用點涂工藝來形成較厚的熒 光粉膠層5,本實施例的全周光LED光源，采用噴涂工藝來形成熒光粉膠層5,在LED光源的 面積較大的情況下更為方面快速。
[0021] 最后應(yīng)當說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對本發(fā)明保 護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明作了詳細地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng) 當理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的實 質(zhì)和范圍。
【權(quán)利要求】
1. 全周光LED光源，包括基板、熒光粉膠層和至少一個LED芯片，每個LED芯片固定于 基板頂面，熒光粉膠層設(shè)置在基板頂面從而將各個LED芯片完全覆蓋，其特征是，基板設(shè)有 熒光粉玻璃層，熒光粉玻璃層位于基板頂面，并位于LED芯片下方，所述LED芯片為倒裝LED 芯片，對LED芯片的電連接通過薄膜電極電實現(xiàn)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光LED光源，其特征是，所述薄膜電極形成于熒光粉玻璃 層，各個LED芯片的電極分別與相應(yīng)的薄膜電極倒裝焊接。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光LED光源，其特征是，所述薄膜電極為金屬薄膜電極。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光LED光源，其特征是，熒光粉玻璃層采用燒結(jié)工藝形 成。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光LED光源，其特征是，熒光粉膠層采用噴涂工藝形成。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的全周光LED光源，其特征是，基板固設(shè)有用于外接電源以給各 個LED芯片供電的導電端子。
【文檔編號】H01L33/48GK104157640SQ201410434526
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2014年8月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月29日
【發(fā)明者】王維昀, 李永德, 童其武, 黃運炬, 王琛 申請人:王維昀, 李永德