含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞led燈絲的led光源的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光源,包括泡殼、燈頭、電源電路以及多根LED燈絲條單元,LED燈絲條單元之間通過(guò)連接部件相互導(dǎo)電連接,每個(gè)LED燈絲條單元包括薄片基底,薄片基底上覆蓋一層軟性絕緣層,絕緣層上制備有連接線(xiàn)路,連接線(xiàn)路的兩端位置形成有電極,連接線(xiàn)路在電極之間位置形成有多個(gè)焊盤(pán),每對(duì)焊盤(pán)之間安裝一正裝LED芯片,正裝LED芯片為透明封裝的全角度出光LED芯片,正裝LED芯片為透明封裝的全角度出光LED芯片,每個(gè)正裝LED芯片的下方對(duì)應(yīng)設(shè)置用于將光線(xiàn)出射的出光部位。本發(fā)明的有益效果是提供了一種全新結(jié)構(gòu)的LED光源,并且實(shí)現(xiàn)了高效率批量化生產(chǎn),生產(chǎn)成本低。
【專(zhuān)利說(shuō)明】含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光 源
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及LED【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有技術(shù)中的LED燈絲,也稱(chēng)為L(zhǎng)ED燈棒或LED燈柱,在生產(chǎn)過(guò)程中需要在基板上 固晶焊線(xiàn),在該基板的兩端分別安裝有正負(fù)電極,整個(gè)固晶焊線(xiàn)的生產(chǎn)過(guò)程較為復(fù)雜,難以 大規(guī)模高效率生產(chǎn),此外各個(gè)LED芯片之間通過(guò)晶線(xiàn)的連接方式容易產(chǎn)生接觸不良現(xiàn)象的 出現(xiàn),造成LED芯片的失效。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003] 為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本發(fā)明的目的在于提供一種全新結(jié)構(gòu)并且易于高 效率批量化生產(chǎn)的含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光源。
[0004] 為達(dá)到以上目的,本發(fā)明提供了一種含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED 燈絲的LED光源,包括泡殼、燈頭、電源電路以及多根LED燈絲條單元,所述的LED燈絲條單 元之間通過(guò)連接部件相互導(dǎo)電連接,每個(gè)所述的LED燈絲條單元包括薄片基底,所述的薄 片基底上覆蓋一層軟性絕緣層,所述的絕緣層上制備有連接線(xiàn)路,所述的連接線(xiàn)路的兩端 位置形成有電極,所述的連接線(xiàn)路在電極之間位置形成有多個(gè)焊盤(pán),每對(duì)焊盤(pán)之間安裝倒 裝工藝的正裝LED芯片,所述的正裝LED芯片為透明封裝的全角度出光LED芯片,所述的正 裝LED芯片為透明封裝的全角度出光LED芯片,每個(gè)所述的正裝LED芯片的下方對(duì)應(yīng)設(shè)置 用于將光線(xiàn)出射的出光部位。
[0005] 本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于,各個(gè)所述的LED燈絲條單元呈同心的發(fā)散狀排布。
[0006] 本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于,各個(gè)所述的LED燈絲條單元首尾相互連接,且相鄰所 述的LED燈絲條單元之間呈預(yù)定角度。
[0007] 本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于,所述的連接部件包括分別形成于相鄰的LED燈絲條單 元的端部的導(dǎo)電掛鉤機(jī)構(gòu),或者分別與相鄰的LED燈絲條單元的端部插接的插座機(jī)構(gòu)。
[0008] 本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于,所述的薄片基底的下方還覆蓋有第二絕緣層,所述的 軟性絕緣層、第二絕緣層一體包覆于所述的薄片基底的表面上,所述的第二絕緣層的強(qiáng)度 大于所述的軟性絕緣層的強(qiáng)度。
[0009] 本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于,每個(gè)所述的LED燈絲條單元的長(zhǎng)度為Imm-lOOmm,寬度 為 0· lmm-50mm〇
[0010] 本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于,還包括用于調(diào)整LED燈絲條單元光強(qiáng)的調(diào)光電路。
[0011] 本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于,所述的泡殼為真空的G型、C型、S型、A型或PS型,所 述的泡殼的直徑為35mm-125mm。
[0012] 本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于,所述的軟性絕緣層呈透明狀態(tài),所述的薄片基底上與 每個(gè)正裝LED芯片相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置鏤空部位。
[0013] 本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于,每個(gè)所述的正裝LED芯片的下方均開(kāi)設(shè)有一出光孔, 所述的正裝LED芯片的正面朝向所述的出光孔出光。
[0014] 本發(fā)明的有益效果是優(yōu)化了產(chǎn)品結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)了高效率批量化生產(chǎn),生產(chǎn)成本較低。
【專(zhuān)利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0015] 附圖1為根據(jù)本發(fā)明的含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光 源的結(jié)構(gòu)示意圖; 附圖2為根據(jù)本發(fā)明的含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光源的 另一種結(jié)構(gòu)不意圖; 附圖3為根據(jù)本發(fā)明的含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光源的 另一種結(jié)構(gòu)不意圖; 附圖4為根據(jù)本發(fā)明的LED燈絲的剖視圖; 附圖5為根據(jù)本發(fā)明的LED燈絲的主視示意圖; 附圖6描述了相鄰LED燈絲條單元之間的一種連接方式; 附圖7描述了相鄰LED燈絲條單元之間的另一種連接方式; 附圖8至附圖10為根據(jù)本發(fā)明的LED燈絲條單元的制備過(guò)程。
【具體實(shí)施方式】
[0016] 下面對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述,以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被 本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0017] 參見(jiàn)附圖1至附圖3所示,本實(shí)施例示出了一種含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任 意環(huán)繞LED燈絲的LED光源,包括泡殼10、燈頭11、電源電路12以及多根LED燈絲條單元 9,LED燈絲條單元9之間通過(guò)連接部件相互導(dǎo)電連接。泡殼10內(nèi)部經(jīng)過(guò)真空處理,可以是 G型、C型、S型、A型或PS型,泡殼1的直徑為35mm-125mm,泡殼1的表面上可以設(shè)置有磨 砂狀的花紋。每個(gè)LED燈絲條單元9的長(zhǎng)度為lmm-20mm,寬度為0· lmm-lmm。用于提供電 源電壓電流轉(zhuǎn)換功能的電源電路12安裝于燈頭內(nèi)部后整體固定安裝于泡殼10底部,電源 電路12上還設(shè)計(jì)有用于調(diào)整LED燈絲條單元9發(fā)光強(qiáng)度的調(diào)光電路。
[0018] 參見(jiàn)附圖4與附圖5所示,每個(gè)LED燈絲條單元9包括薄片基底1,薄片基底1 上覆蓋一層軟性絕緣層2,薄片基底1可以采用金屬箔片、陶瓷片、藍(lán)寶石玻璃片,當(dāng)采用金 屬箔片時(shí),優(yōu)選銅箔或鋁箔材料,主要起到優(yōu)異的散熱效果與可彎折的效果,薄片基底1的 下方還覆蓋有第二絕緣層8,軟性絕緣層2、第二絕緣層8 -體包覆于薄片基底1的表面上, 軟性絕緣層2、第二絕緣層8由耐受200攝氏度至500攝氏度的材料制成,第二絕緣層8的 強(qiáng)度大于軟性絕緣層2的強(qiáng)度。
[0019] 如附圖8至附圖10所示,絕緣層2上制備有連接線(xiàn)路3,連接線(xiàn)路3可以由掩膜蝕 刻的方式制備而成,例如施法于半導(dǎo)體工藝中的光刻膠、光罩刻蝕的工藝,采用加法或減法 工藝制備而成的與印刷電路類(lèi)似的結(jié)構(gòu)。連接線(xiàn)路3的兩端位置形成有電極4,用于與電源 連接或者相互連接,連接線(xiàn)路3在電極4之間位置形成有多個(gè)焊盤(pán)5,每對(duì)焊盤(pán)5之間安裝 一正裝LED芯片6,正裝LED芯片6為透明封裝的全角度出光LED芯片,每個(gè)正裝LED芯片 6的下方均開(kāi)設(shè)有一出光孔7,正裝LED芯片6的正面朝向出光孔7出光。需要指出的是, 本發(fā)明中所采用的正裝LED芯片6,正裝LED芯片6的焊接引腳位于朝向出光孔7 -面的位 置,這樣可以讓正裝芯片兼具有倒裝芯片的使用便利性,降低了生產(chǎn)成本。
[0020] 需要指出的是,在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中,軟性絕緣層2、第二絕緣層8由陶瓷 薄膜涂層等透明材料制成,而薄片基底1上每個(gè)正裝LED芯片6的下方的對(duì)應(yīng)位置處均設(shè) 置有鏤空的位置,這樣就可以不用對(duì)絕緣層設(shè)置開(kāi)孔也可以實(shí)現(xiàn)光線(xiàn)的出射。
[0021] 參見(jiàn)附圖6與附圖7所示,連接部件為分別與相鄰的LED燈絲條單元9的端部 插接的插座機(jī)構(gòu),各個(gè)LED燈絲條單元9首尾相互連接,且相鄰LED燈絲條單元9之間呈 0-180°的夾角,另外,各個(gè)LED燈絲條單元9也可以形成呈同心的發(fā)散狀排布。從而,各個(gè) LED燈絲條單元可以組合成各種預(yù)定的造型,例如本實(shí)施中的螺旋線(xiàn)造型,或是折線(xiàn)、波浪 線(xiàn)、心形等,另外,泡殼10內(nèi)設(shè)置有具有數(shù)個(gè)觸角14的支撐件13,該數(shù)個(gè)觸角14分布于泡 殼10內(nèi)的不同高度與不同位置處,每個(gè)觸角14分別支撐于每個(gè)LED燈絲條單元9的不同 位置以保持預(yù)定的彎折角度,也就是說(shuō)支撐件13與觸角14起到保持LED燈絲條單元9造 型的作用。需要指出的是,在生產(chǎn)加工過(guò)程中,LED燈絲條單元9在形成造型后首先通過(guò)類(lèi) 似焊接的方式進(jìn)行一次定型后整體安裝進(jìn)入泡殼1內(nèi)。
[0022] 在本發(fā)明的其它實(shí)施例中,連接部件為分別形成于相鄰的LED燈絲條單元9的端 部的導(dǎo)電掛鉤機(jī)構(gòu),通過(guò)一對(duì)相互勾連起來(lái)的導(dǎo)電掛鉤機(jī)構(gòu),可以實(shí)現(xiàn)相鄰的LED燈絲條 單元9以任意方向相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)任意角度并保持導(dǎo)電狀態(tài)。
[0023] 以上實(shí)施方式只為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn),其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的 人了解本發(fā)明的內(nèi)容并加以實(shí)施,并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍,凡根據(jù)本發(fā)明精神 實(shí)質(zhì)所做的等效變化或修飾均涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光源,其特征在于:包 括泡殼(10)、燈頭(11 )、電源電路(12)以及多根LED燈絲條單元(9),所述的LED燈絲條單 元(9)之間通過(guò)連接部件相互導(dǎo)電連接,每個(gè)所述的LED燈絲條單元(9)包括薄片基底(1), 所述的薄片基底(1)上覆蓋一層軟性絕緣層(2),所述的絕緣層(2)上制備有連接線(xiàn)路(3), 所述的連接線(xiàn)路(3)的兩端位置形成有電極(4),所述的連接線(xiàn)路(3)在電極(4)之間位置 形成有多個(gè)焊盤(pán)(5),每對(duì)焊盤(pán)(5)之間安裝一正裝LED芯片(6),所述的正裝LED芯片(6) 為透明封裝的全角度出光LED芯片,所述的正裝LED芯片(6)為透明封裝的全角度出光LED 芯片,每個(gè)所述的正裝LED芯片(6)的下方對(duì)應(yīng)設(shè)置用于將光線(xiàn)出射的出光部位。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光 源,其特征在于:各個(gè)所述的LED燈絲條單元(9)呈同心的發(fā)散狀排布。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光 源,其特征在于:各個(gè)所述的LED燈絲條單元(9)首尾相互連接,且相鄰所述的LED燈絲條 單元(9)之間呈預(yù)定角度。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光 源,其特征在于:所述的連接部件包括分別形成于相鄰的LED燈絲條單元(9)的端部的導(dǎo)電 掛鉤機(jī)構(gòu),或者分別與相鄰的LED燈絲條單元(9)的端部插接的插座機(jī)構(gòu)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光 源,其特征在于:所述的薄片基底(1)的下方還覆蓋有第二絕緣層(8),所述的軟性絕緣層 (2)、第二絕緣層(8)-體包覆于所述的薄片基底(1)的表面上,所述的第二絕緣層(8)的強(qiáng) 度大于所述的軟性絕緣層(2)的強(qiáng)度。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光 源,其特征在于:每個(gè)所述的LED燈絲條單兀(9)的長(zhǎng)度為Imm-lOOmm,寬度為0· lmm-50mm。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光 源,其特征在于:還包括用于調(diào)整LED燈絲條單元(9)光強(qiáng)的調(diào)光電路。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光 源,其特征在于:所述的泡殼為真空的G型、C型、S型、A型或PS型,所述的泡殼的直徑為 35mm-125mm 〇
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光 源,其特征在于:所述的軟性絕緣層(2)呈透明狀態(tài),所述的薄片基底(1)上與每個(gè)正裝LED 芯片(6)相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置鏤空部位。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光 源,其特征在于:每個(gè)所述的正裝LED芯片(6)的下方均開(kāi)設(shè)有一出光孔(7),所述的正裝 LED芯片(6)的正面朝向所述的出光孔(7)出光。
【文檔編號(hào)】H01L33/58GK104157772SQ201410425174
【公開(kāi)日】2014年11月19日 申請(qǐng)日期:2014年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月27日
【發(fā)明者】周有旺, 周造軒, 周紅玉 申請(qǐng)人:江蘇華英光寶科技股份有限公司