防水型連接器的制造方法
【專利摘要】提供一種實現(xiàn)小型化且進行了可靠的接合的防水型連接器。防水型連接器(1)具備下側(cè)殼體(11)、上側(cè)殼體(12)、罩(20)和端子部件(13),下側(cè)殼體由吸光材料形成,并且,上側(cè)殼體由透光材料形成,形成有將下側(cè)殼體和上側(cè)殼體進行激光接合而得到的激光熔接部(殼體熔接部(31)以及凸緣熔接部(32)),下側(cè)殼體11在側(cè)方開口部(10b)的周圍具備下側(cè)凸緣部(11c),上側(cè)殼體12在側(cè)方具備上側(cè)凸緣部(12c),罩在與通過下側(cè)凸緣部以及上側(cè)凸緣部構(gòu)成的殼體側(cè)凸緣部(10c)對置的位置具備罩側(cè)凸緣部(20c),形成有將殼體側(cè)凸緣部和罩側(cè)凸緣部進行超聲波接合而得到的超聲波熔接部(33)。
【專利說明】防水型連接器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及具有防水性的小型的防水型連接器。
【背景技術(shù)】
[0002] 智能手機等具有將耳機等插入的連接器。這樣的連接器要求小型化并要求具有防 水性。
[0003] 專利文獻1中,公開了將下側(cè)殼體和上側(cè)殼體用激光熔接(日文原文:溶著)進行 接合(日文原文:接合)、將殼體和環(huán)狀部件用激光熔接進行接合的方案。
[0004] 圖10是表示專利文獻1的帶控制功能連接器裝置100的立體圖。如圖10所示, 接合部蓋體140嵌入到連接器殼體112的周圍三個側(cè)面的凹槽114中,以將凹槽114的凹 部填埋。該接合部蓋體140熔接于分割殼體120、130。
[0005] 環(huán)狀部件150以將分割殼體120、130與接合部蓋體140之間的熔接部分橫切的方 式外嵌于連接器殼體112。并且,遍及環(huán)狀部件150的整周,環(huán)狀部件150熔接于連接器殼 體112的外周圍。這樣的激光熔接中,由于不需要設(shè)置用于熔接的特別的突出部分等,所以 與其他熔接方法相比更適于小型化。
[0006] 現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0007] 專利文獻
[0008] 專利文獻1 :日本特開2006 - 134595號公報
[0009] 但是,在批量生產(chǎn)時無法忽視制造偏差,在分割殼體120、130與接合部蓋體140之 間的邊界部分產(chǎn)生微小的高度差。因此,存在即使想要用激光熔接將環(huán)狀部件150接合于 分割殼體120以及分割殼體130、也由于該高度差而無法可靠地接合這樣的問題點。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0010] 本發(fā)明用于解決上述課題,目的在于提供一種實現(xiàn)小型化并進行了可靠的接合的 防水型連接器。
[0011] 本發(fā)明的防水型連接器,具備:下側(cè)殼體,具有上側(cè)開口部以及與上述上側(cè)開口部 連續(xù)的側(cè)方開口部;上側(cè)殼體,具有下側(cè)開口部,以將上述下側(cè)殼體的上側(cè)開口堵塞的方式 被安裝;罩,安裝于由上述下側(cè)殼體以及上述上側(cè)殼體構(gòu)成的殼體的上述側(cè)方開口部;以 及貫通上述殼體的內(nèi)外的端子部件;該防水型連接器的特征在于,上述上側(cè)殼體和下側(cè)殼 體中的某一個由吸光材料形成,并且,上述上側(cè)殼體和下側(cè)殼體中的另一個由透光材料形 成;形成有將上述下側(cè)殼體和上述上側(cè)殼體進行激光接合而得到的激光熔接部;上述下側(cè) 殼體在上述側(cè)方開口部的周圍具備下側(cè)凸緣部;上述上側(cè)殼體在側(cè)方具備上側(cè)凸緣部;上 述罩在與殼體側(cè)凸緣部對置的位置具備罩側(cè)凸緣部,該殼體側(cè)凸緣部由上述下側(cè)凸緣部以 及上述上側(cè)凸緣部構(gòu)成;形成有將上述殼體側(cè)凸緣部和上述罩側(cè)凸緣部進行超聲波接合而 得到的超聲波熔接部。
[0012] 根據(jù)該結(jié)構(gòu),下側(cè)殼體和上側(cè)殼體通過激光熔接而被接合,所以凸緣部不需要突 出設(shè)置,能夠?qū)崿F(xiàn)小型化。此外,即使在下側(cè)殼體與上側(cè)殼體之間的邊界部分產(chǎn)生高度差, 在超聲波熔接的情況下,由于將凸緣部整體一次熔接,所以罩側(cè)凸緣部整體熔化,朝向殼體 側(cè)凸緣部移動而能夠?qū)⒏叨炔钐盥?,能夠進行可靠的接合。
[0013] 此外,本發(fā)明的防水型連接器中,優(yōu)選的是,上述激光熔接部具有凸緣熔接部,該 凸緣熔接部是上述下側(cè)凸緣部與上述上側(cè)凸緣部之間的接觸部分,該凸緣熔接部在包含與 上述罩側(cè)凸緣部對置的凸緣面在內(nèi)的上述凸緣面的附近沿上述凸緣面從內(nèi)側(cè)朝向外側(cè),并 且,在上述殼體側(cè)凸緣部與上述罩側(cè)凸緣部之間的接觸部分,以與上述凸緣熔接部交差重 疊的方式環(huán)狀形成上述超聲波熔接部。
[0014] 根據(jù)該結(jié)構(gòu),激光熔接產(chǎn)生的凸緣熔接部與超聲波熔接部交差重疊從而將部件彼 此的間隙堵塞,因此水的泄漏路徑消失,能夠?qū)崿F(xiàn)完全防水。
[0015] 并且,本發(fā)明的防水型連接器中,優(yōu)選的是,上述超聲波熔接部是通過將設(shè)置于上 述罩側(cè)凸緣部的環(huán)狀突條部和上述殼體側(cè)凸緣部壓接并利用超聲波熔接而形成的。
[0016] 根據(jù)該結(jié)構(gòu),能夠增大超聲波熔接部的嵌入量(日文原文:沈々込々量),進一步 減少高度差的影響。
[0017] 并且,本發(fā)明的防水型連接器中,優(yōu)選的是,上述殼體側(cè)凸緣部具有環(huán)狀槽部,該 環(huán)狀槽部由與上述環(huán)狀突條部壓接的底部以及以將上述底部包圍的方式突出設(shè)置的壁部 構(gòu)成,上述超聲波熔接部是通過將上述環(huán)狀突條部和上述底部熔接而形成的。
[0018] 根據(jù)該結(jié)構(gòu),通過在殼體側(cè)凸緣部設(shè)置的壁部,能夠防止熔化了的環(huán)狀突條部的 溢出。
[0019] 發(fā)明效果
[0020] 根據(jù)本發(fā)明,由于通過激光熔接將下側(cè)殼體和上側(cè)殼體接合從而能夠?qū)崿F(xiàn)小型 化,由于通過超聲波熔接將凸緣部整體一次熔接從而罩側(cè)凸緣部整體熔化而能夠?qū)⒏叨炔?填埋,由此,能夠進行可靠的接合。由此,能夠提供一種實現(xiàn)小型化且進行了可靠的接合的 防水型連接器。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0021] 圖1是表示本發(fā)明的實施方式的防水型連接器的俯視圖。
[0022] 圖2是表示本發(fā)明的實施方式的防水型連接器的主視圖。
[0023] 圖3是表示本發(fā)明的實施方式的防水型連接器的右視圖。
[0024] 圖4是表示本發(fā)明的實施方式的防水型連接器的立體圖。
[0025] 圖5是表示本發(fā)明的實施方式的防水型連接器的分解立體圖。
[0026] 圖6是說明超聲波熔接前的殼體側(cè)凸緣部的示意圖,(a)是立體圖,(b)是來自不 同方向的立體圖。
[0027] 圖7是說明超聲波熔接前的罩側(cè)凸緣部的示意圖,(a)是來自不同方向的立體圖, (b)是左視圖。
[0028] 圖8是圖1的用圖1的A - A線切斷后的示意擴大剖面圖。
[0029] 圖9是表示熔接部的說明圖。
[0030] 圖10是表示現(xiàn)有的帶控制功能連接器裝置的立體圖。
[0031] 符號說明
[0032] 1防水型連接器
[0033] 10 殼體
[0034] 10b側(cè)方開口部
[0035] 10c殼體側(cè)凸緣部
[0036] 10d 底部
[0037] 10e 壁部
[0038] 10f環(huán)狀槽部
[0039] 11下側(cè)殼體
[0040] 11a上側(cè)開口部
[0041] lib側(cè)方開口部
[0042] 11c下側(cè)凸緣部
[0043] 12上側(cè)殼體
[0044] 12a下側(cè)開口部
[0045] 12c上側(cè)凸緣部
[0046] 12d平坦部
[0047] 12e激光照射部
[0048] 12f薄板部
[0049] 13端子部件
[0050] 13a可動接點部
[0051] 20 罩
[0052] 20a 開口部
[0053] 20c罩側(cè)凸緣部
[0054] 20d環(huán)狀突條部
[0055] 30激光熔接部
[0056] 31,31a,31b 殼體熔接部
[0057] 32, 32a,32b 凸緣熔接部
[0058] 33, 33a,33b超聲波熔接部
【具體實施方式】
[0059][第1實施方式]
[0060] 以下,利用附圖對本發(fā)明的實施方式詳細說明。另外,為便于理解,附圖中將尺寸 適當(dāng)進行了變更。
[0061] 圖1是表示本發(fā)明的實施方式的防水型連接器1的俯視圖。圖2是表示本發(fā)明的 實施方式的防水型連接器1的主視圖。圖3是表示本發(fā)明的實施方式的防水型連接器1的 右視圖。圖4是表示本發(fā)明的實施方式的防水型連接器1的立體圖。圖5是表示本發(fā)明的 實施方式的防水型連接器1的分解立體圖。圖6是說明超聲波熔接前的殼體側(cè)凸緣部10c 的示意圖,圖6(a)是立體圖,圖6(b)是來自不同方向的立體圖。圖7是說明超聲波熔接前 的罩側(cè)凸緣部20c的示意圖,圖7 (a)是來自與圖4不同的方向的立體圖,圖7 (b)是左視圖。 圖8是用圖1的A-A線切斷后的示意擴大剖面圖。圖9是表示熔接部的說明圖。
[0062] 本發(fā)明的實施方式的防水型連接器1如圖1?圖4所示,具備:罩20,具有將插頭 插入的開口部20a ;以及殼體10,用于電連接的多個端子部件13貫通該殼體10。防水型連 接器1安裝于未圖不的電子設(shè)備,在安裝于電子設(shè)備的狀態(tài)下,開口部20a露出到外部。
[0063] 另外,本說明書中,將圖2所示的XI -X2方向作為側(cè)方,將Z1側(cè)作為上側(cè),將Z2 側(cè)作為下側(cè)。
[0064] 殼體10由合成樹脂形成。如圖5所示,由下側(cè)殼體11和上側(cè)殼體12構(gòu)成,下側(cè) 殼體11具有上側(cè)開口部11a以及與上側(cè)開口部11a連續(xù)的側(cè)方開口部10b (11b),上側(cè)殼 體12具有下側(cè)開口部12a,以將下側(cè)殼體11的上側(cè)開口堵塞的方式而被安裝。在下側(cè)殼體 11,安裝有端子部件13。
[0065] 端子部件13由導(dǎo)電性的金屬形成,以將殼體10的內(nèi)外貫通的方式而被安裝。端 子部件13例如能夠使用磷青銅。端子部件13中,與例如耳機等的連接端子電連接的可動 接點部13a以在從開口部20a接續(xù)于殼體10的內(nèi)部的空間內(nèi)露出的方式而被設(shè)置。
[0066] 端子部件13的貫通部分與下側(cè)殼體11的合成樹脂密接,被密封而有水密性。例 如,能夠通過嵌件成型使端子部件13與下側(cè)殼體11 一體化。
[0067] 上側(cè)殼體12由可透過激光的透光材料形成。例如能夠使用乳白色的尼龍樹脂。尼 龍樹脂能夠通過適度的加熱而成型。此外,在不含有顏料的情況下是乳白色且具有透光性。 上側(cè)殼體12如圖5所示,具備上側(cè)凸緣部12c和平坦部12d。平坦部12d的3個邊具有激 光照射部12e。以將上側(cè)開口部11a覆蓋的方式,將激光照射部12e的下表面激光熔接于 下側(cè)殼體11。此外,在上側(cè)凸緣部12c,形成有薄板部12f、壁部10e以及底部10d。薄板部 12f的下表面是被激光熔接的部位,與激光照射部12e的下表面連續(xù)且平坦地形成。
[0068] 下側(cè)殼體11由比上側(cè)殼體12具有吸光性的吸光材料形成。例如,能夠使用被著色 為黑色的尼龍樹脂。尼龍樹脂能夠通過適度的加熱而成型。此外,在含有較多著色用的顏 料的情況下具有吸光性。下側(cè)殼體11如圖5所示,具備上側(cè)開口部11a、側(cè)方開口部10b、 以及在側(cè)方開口部l〇b的周圍從側(cè)方開口部10b向外側(cè)突出的下側(cè)凸緣部11c。上側(cè)開口 部11a以及下側(cè)凸緣部11c的上表面平坦地形成。在下側(cè)凸緣部11c,形成有壁部10e以及 底部10d。
[0069] 下側(cè)殼體11的殼體熔接部31a和上側(cè)殼體12的殼體熔接部31b通過激光熔接而 接合,形成殼體熔接部31。
[0070] 下側(cè)凸緣部11c的凸緣熔接部32a和上側(cè)凸緣部12c的凸緣熔接部32b通過激光 熔接而接合,形成凸緣熔接部32。如圖6 (a)以及圖6(b)所示,上側(cè)凸緣部12c形成有薄板 部12f。凸緣熔接部32是在包含與罩側(cè)凸緣部20c對置的凸緣面在內(nèi)的凸緣面附近沿著凸 緣面從內(nèi)側(cè)朝向外側(cè)的部位。上側(cè)凸緣部12c的薄板部12f的下表面與下側(cè)凸緣部11c相 接觸的部位,直到與罩側(cè)凸緣部20c對置的凸緣面為止被激光熔接。
[0071] 另外,殼體熔接部31以及凸緣熔接部32利用激光熔接而統(tǒng)一接合,構(gòu)成殼體10 的激光熔接部30。在制造殼體10的工序中,激光熔接可以統(tǒng)一照射被整形為激光熔接部 30的形狀的光束形狀的激光,也可以掃描小徑的光束形狀的激光而一點一點地連續(xù)熔接。
[0072] 將下側(cè)殼體11和上側(cè)殼體12通過激光熔接而一體化得到的殼體10的殼體側(cè)凸 緣部10c如圖6 (a)所示,下側(cè)殼體11的底部10d和上側(cè)殼體12的底部10d形成一體化的 凸緣面。同樣,下側(cè)殼體11的壁部l〇e和上側(cè)殼體12的壁部10e沿著殼體側(cè)凸緣部10c 的外周形成突出部。由此,在殼體側(cè)凸緣部l〇c,形成由底部lOd以及以將底部lOd包圍的 方式突出設(shè)置的壁部l〇e構(gòu)成的環(huán)狀槽部10f。
[0073] 如圖5所示,在殼體10的側(cè)方開口部10b處安裝的罩20在與殼體側(cè)凸緣部10c 對置的位置具備罩側(cè)凸緣部20c。
[0074] 罩20由合成樹脂形成。例如能夠使用被著色為黑色的尼龍樹脂。罩20能夠使用 與下側(cè)殼體11相同的材料。在罩側(cè)凸緣部20c,如圖7(a)所示那樣設(shè)有環(huán)狀突條部20d。
[0075] 環(huán)狀突條部20d如圖7(b)所示,包圍開口部20a,以環(huán)狀形成于罩側(cè)凸緣部20c。
[0076] 如圖8所示,將殼體側(cè)凸緣部10c和罩側(cè)凸緣部20c接合的超聲波熔接部33在殼 體側(cè)凸緣部l〇c與罩側(cè)凸緣部20c之間的接觸部分將環(huán)狀突條部20d的超聲波熔接部33b 和底部10d的超聲波熔接部33a熔接而形成。即,超聲波熔接部33與環(huán)狀突條部20d的形 狀相對應(yīng)而形成環(huán)狀。此外,超聲波熔接部33將超聲波熔接前的環(huán)狀突條部20d的突出的 高度設(shè)置得比環(huán)狀槽部l〇f的壁部l〇e突出的高度大。超聲波熔接部33通過利用超聲波 熔接而熔化、環(huán)狀突條部20d的高度變小,從而如圖8所示那樣可靠地被熔接。另外,圖8 中,為了容易理解地表示剖面的形狀,將剖面位置以外的形狀省略。
[0077] 圖9是透視罩20而表示殼體側(cè)凸緣部10c的示意圖。如圖9所示,在殼體側(cè)凸緣 部l〇c的環(huán)狀槽部l〇f,以環(huán)狀形成超聲波熔接部33。此外,環(huán)狀的超聲波熔接部33形成 為,與在Y1 - Y2方向上被熔接的凸緣熔接部32交差重疊。這樣,在凸緣面中,激光熔接產(chǎn) 生的凸緣熔接部32和超聲波熔接部33交差重疊,從而部件彼此無間隙地進行接合。由此, 將部件間的間隙堵塞。
[0078] 殼體10中,下側(cè)殼體11和上側(cè)殼體12通過激光熔接而被一體化,端子部件13的 貫通部分與下側(cè)殼體11的合成樹脂密接,因此,浸入到殼體10的內(nèi)部的水不會漏到殼體10 的外部。進而,罩20與殼體10之間的接合部位中,激光熔接產(chǎn)生的凸緣熔接部32與超聲 波熔接部33交差重疊,部件彼此無間隙地進行接合,所以,罩20的罩側(cè)凸緣部20c側(cè)的水 不會浸透到殼體10的殼體側(cè)凸緣部l〇c側(cè)。因而,露出到殼體10的外部的端子部件13不 受浸入到殼體10的內(nèi)部的水的影響。
[0079] 另外,通過用夾具保持殼體側(cè)凸緣部10c和罩側(cè)凸緣部20c以使它們壓接、并傳播 超聲波來進行超聲波熔接。因此,必須盡可能均勻地壓接環(huán)狀突條部20d。形成于上側(cè)凸緣 部12c的薄板部12f是為了均勻地進行壓接而必要的。
[0080] 另一方面,激光熔接產(chǎn)生的凸緣熔接部32中,由于薄板部12f的下表面是被激光 熔接的部位,所以在垂直照射的激光的情況下,與薄板部12f以外的部位(激光照射部12e 的下表面等)相比,到達的激光的能量(power)衰減。因此,僅在進行該部分的烙接時,使 激光的能量提升來進行照射。
[0081] 進而,激光熔接產(chǎn)生的凸緣熔接部32與超聲波熔接部33相交差的位置是下側(cè)凸 緣部11c以及上側(cè)凸緣部12c的底部10d與罩側(cè)凸緣部20c的環(huán)狀突條部20d之間的接觸 部。由于制造上的偏差,底部l〇d在下側(cè)凸緣部11c與上側(cè)凸緣部12c之間的邊界產(chǎn)生高 度差。環(huán)狀突條部20d將該高度差吸收而使基于超聲波熔接的接合可靠。如果使超聲波熔 接前的環(huán)狀突條部20d的突出的高度大于環(huán)狀槽部10f的壁部10e突出的高度,則通過利 用超聲波熔接而熔化、環(huán)狀突條部20d的高度變小,從而能夠增大超聲波熔接部33的嵌入 量。由此,能夠減小下側(cè)凸緣部11c與上側(cè)凸緣部12c之間的邊界的高度差的影響。
[0082] 以下,說明本實施方式的效果。
[0083] 本實施方式的防水型連接器1的特征在于,是具備下側(cè)殼體11、上側(cè)殼體12、罩20 和端子部件13的防水型連接器1,下側(cè)殼體11由吸光材料構(gòu)成,并且上側(cè)殼體12由透光材 料構(gòu)成。并且,形成將下側(cè)殼體11和上側(cè)殼體12接合的激光熔接部30 (殼體熔接部31以 及凸緣熔接部32)。并且,下側(cè)殼體11具備下側(cè)凸緣部11c,上側(cè)殼體12具備上側(cè)凸緣部 12c。并且,罩20在與通過下側(cè)凸緣部11c以及上側(cè)凸緣部12c構(gòu)成的殼體側(cè)凸緣部10c 對置的位置,具備罩側(cè)凸緣部20c。并且,形成將殼體側(cè)凸緣部10c和罩側(cè)凸緣部20c接合 的超聲波熔接部33。
[0084] 根據(jù)該結(jié)構(gòu),下側(cè)殼體11和上側(cè)殼體12通過激光熔接而被接合,所以凸緣部不需 要突出設(shè)置,能夠?qū)崿F(xiàn)小型化。此外,雖然在下側(cè)殼體11與上側(cè)殼體12之間的邊界部分 容易產(chǎn)生高度差,但在超聲波熔接的情況下,由于將凸緣部整體一次熔接,所以罩側(cè)凸緣部 20c整體熔化而能夠?qū)⒏叨炔钐盥瘢軌蜻M行可靠的接合。
[0085] 此外,本實施方式的防水型連接器1的特征在于,激光熔接部30具有凸緣熔接部 32,該凸緣熔接部32是下側(cè)凸緣部11c與上側(cè)凸緣部12c之間的接觸部分,是在包含與罩 側(cè)凸緣部20c對置的凸緣面在內(nèi)的凸緣面附近從內(nèi)側(cè)朝向外側(cè)的凸緣熔接部32。并且,在 殼體側(cè)凸緣部l〇c與罩側(cè)凸緣部20c之間的接觸部分,以與凸緣熔接部32交差重疊的方 式,形成有環(huán)狀的超聲波熔接部33。
[0086] 凸緣熔接部32中,通過激光熔接,下側(cè)凸緣部11c與上側(cè)凸緣部12c之間的接觸 部分是直到與罩側(cè)凸緣部20c對置的凸緣面為止被熔接的部位。根據(jù)該結(jié)構(gòu),激光熔接產(chǎn) 生的凸緣熔接部32與超聲波熔接部33交差重疊從而將部件彼此的間隙堵塞,因此,水的泄 漏路徑消失,能夠完全實現(xiàn)防水。
[0087] 并且,本實施方式的防水型連接器1的特征在于,超聲波熔接部33將設(shè)于罩側(cè)凸 緣部20c的環(huán)狀突條部20d和殼體側(cè)凸緣部10c壓接并通過超聲波熔接而形成。
[0088] 根據(jù)該結(jié)構(gòu),通過壓接并進行超聲波熔接,能夠增大超聲波熔接部33的嵌入量, 能夠進一步減小高度差的影響。
[0089] 本實施方式的防水型連接器1的特征在于,殼體側(cè)凸緣部10c具有由壓接環(huán)狀突 條部20d的底部10d以及以將底部10d包圍的方式突出設(shè)置的壁部10e構(gòu)成的環(huán)狀槽部 l〇f,超聲波熔接部33將環(huán)狀突條部20d和底部10d熔接而形成。
[0090] 環(huán)狀突條部20d由合成樹脂形成。超聲波熔接部33是將環(huán)狀突條部20d和底部 l〇d熔接而形成的結(jié)構(gòu),因此,通過壁部10e,能夠防止熔化的樹脂向外方或側(cè)方開口部10b 溢出而發(fā)生的問題。
[0091] 如以上那樣對本發(fā)明的實施方式的防水型連接器1進行了具體說明,但本發(fā)明不 限于上述的實施方式,在不脫離主旨的范圍內(nèi)能夠進行各種變更來實施。例如能夠如以下 那樣變形實施,這些也屬于本發(fā)明的技術(shù)范圍。
[0092] (1)本實施方式中,上側(cè)殼體12設(shè)置為幾乎沒有與下側(cè)開口部12a連續(xù)的側(cè)方開 口部的形狀,但不限于此。例如,也可以將側(cè)方開口部l〇b的下側(cè)一半用下側(cè)殼體11的側(cè) 方開口部lib形成,將側(cè)方開口部10b的上側(cè)一半用上側(cè)殼體12的側(cè)方開口部形成。
[0093] (2)本實施方式中,使下側(cè)殼體11為吸光材料,使上側(cè)殼體12為透光材料,但也可 以是下側(cè)殼體11為透光材料,上側(cè)殼體12為吸光材料。即,上側(cè)殼體和下側(cè)殼體中的任一 個由吸光材料形成,并且上側(cè)殼體與下側(cè)殼體中的另一個為透光材料即可。另外,在各種情 況下,透光材料的激光照射部設(shè)為一定的厚度都是優(yōu)選的。
[0094] (3)本實施方式中,激光熔接產(chǎn)生的凸緣熔接部32包含薄板部12f的下表面與下 側(cè)凸緣部11c相接觸的部位,但只要連續(xù)到凸緣面而形成激光熔接部即可。因此,除了使激 光朝向X2側(cè)傾斜照射以外,還可以使激光從殼體側(cè)凸緣部l〇c的環(huán)狀槽部l〇f側(cè)朝向XI 側(cè)傾斜照射,形成從殼體側(cè)凸緣部l〇c的兩面連續(xù)的激光熔接部。
【權(quán)利要求】
1. 一種防水型連接器,具備: 下側(cè)殼體,具有上側(cè)開口部以及與上述上側(cè)開口部連續(xù)的側(cè)方開口部; 上側(cè)殼體,具有下側(cè)開口部,以將上述下側(cè)殼體的上側(cè)開口堵塞的方式被安裝; 罩,安裝于由上述下側(cè)殼體以及上述上側(cè)殼體構(gòu)成的殼體的上述側(cè)方開口部;以及 貫通上述殼體的內(nèi)外的端子部件; 該防水型連接器的特征在于, 上述上側(cè)殼體和下側(cè)殼體中的某一個由吸光材料形成,并且,上述上側(cè)殼體和下側(cè)殼 體中的另一個由透光材料形成; 形成有將上述下側(cè)殼體和上述上側(cè)殼體進行激光接合而得到的激光熔接部; 上述下側(cè)殼體在上述側(cè)方開口部的周圍具備下側(cè)凸緣部; 上述上側(cè)殼體在側(cè)方具備上側(cè)凸緣部; 上述罩在與殼體側(cè)凸緣部對置的位置具備罩側(cè)凸緣部,該殼體側(cè)凸緣部由上述下側(cè)凸 緣部以及上述上側(cè)凸緣部構(gòu)成; 形成有將上述殼體側(cè)凸緣部和上述罩側(cè)凸緣部進行超聲波接合而得到的超聲波熔接 部。
2. 如權(quán)利要求1記載的防水型連接器,其特征在于, 上述激光熔接部具有凸緣烙接部,該凸緣熔接部是上述下側(cè)凸緣部與上述上側(cè)凸緣部 之間的接觸部分,該凸緣熔接部在包含與上述罩側(cè)凸緣部對置的凸緣面在內(nèi)的上述凸緣面 的附近沿上述凸緣面從內(nèi)側(cè)朝向外側(cè),并且, 在上述殼體側(cè)凸緣部與上述罩側(cè)凸緣部之間的接觸部分,以與上述凸緣熔接部交差重 疊的方式環(huán)狀形成有上述超聲波熔接部。
3. 如權(quán)利要求2記載的防水型連接器,其特征在于, 上述超聲波熔接部是將設(shè)置于上述罩側(cè)凸緣部的環(huán)狀突條部和上述殼體側(cè)凸緣部壓 接并通過超聲波熔接而形成的。
4. 如權(quán)利要求3記載的防水型連接器,其特征在于, 上述殼體側(cè)凸緣部具有環(huán)狀槽部,該環(huán)狀槽部由與上述環(huán)狀突條部壓接的底部以及以 將上述底部包圍的方式突出設(shè)置的壁部構(gòu)成; 上述超聲波熔接部是通過將上述環(huán)狀突條部和上述底部熔接而形成的。
【文檔編號】H01R13/52GK104218379SQ201410238348
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年5月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月30日
【發(fā)明者】西岡徹, 佐藤一樹, 山本孝一 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社