貼片式彈性體輕觸開關(guān)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的貼片式彈性體輕觸開關(guān)，包括基體和導電體，其基體材料為高分子彈性材料，輕觸開關(guān)整體符合貼片元器件的體積要求，輕觸開關(guān)設(shè)置用于與印制電路板固定的連接結(jié)構(gòu)。本發(fā)明在現(xiàn)有輕觸開關(guān)的基礎(chǔ)上，通過加上貼片引腳以及貼片固定圈、貼片支架框架或骨架，達到能夠進行編帶標準，執(zhí)行貼片元器件的相關(guān)標準體積要求，并能夠通過表面封裝技術(shù)自動貼片設(shè)備的要求，實現(xiàn)自動化連續(xù)生產(chǎn)裝配，取代傳統(tǒng)的人工裝配和人工配合，節(jié)約大量社會資源，實現(xiàn)高效率和降低開發(fā)成本、制造成本的效果。并可以高度統(tǒng)一形成系列標準件形式，推進標準化，促進行業(yè)的發(fā)展。
【專利說明】貼片式彈性體輕觸開關(guān)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及新型貼片式元器件，具體是一種貼片開關(guān)，更具體是貼片式彈性體輕觸開關(guān)。
【背景技術(shù)】
[0002]幾乎所有的電子產(chǎn)品均需要有輕觸開關(guān)。目前使用硅膠以及彈性橡膠的硅膠輕觸開關(guān)很多，如電話機，手機、電腦鍵盤，遙控器，控制器等?，F(xiàn)在的輕觸開關(guān)是非標準件，一般都帶有定位腳和定位設(shè)計，例如為了裝配使用，首先要在線路板上開設(shè)對應(yīng)的定位孔，實際裝配過程中需要靠人工定位和裝配，即由人工把每一個開關(guān)的定位腳穿過線路板定位孔。為了提高裝配效率，也有使用設(shè)備來完成裝配工作的。
[0003]依靠人工定位和裝配，效率低下，人工成本高，且需要較大的作業(yè)場所。使用設(shè)備裝配可以極大地提高裝配效率，但是在輕觸開關(guān)還是非標準件的基礎(chǔ)上，一臺設(shè)備只能配套少數(shù)幾個品種的輕觸開關(guān)，因而造成大量的資源浪費和重復投入。
[0004]SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的的系列工藝流程的簡稱。PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。而SMT是表面組裝技術(shù)(即電子電路表面貼裝技術(shù)或表面安裝技術(shù)。SMT是SurfaceMountedTechnology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard, PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在現(xiàn)在的環(huán)境下，電子科技革命勢在必行，電子產(chǎn)品追求小型化，電子產(chǎn)品功能更完整，在以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，集成電路(IC)特別是大規(guī)模、高集成IC已無穿孔元件的情況下，采用表面貼片元件已然成為了一種必然。在標準化、批量化、自動化、低成本、高產(chǎn)量、優(yōu)質(zhì)量的時代，SMT這種表面組裝技術(shù)和工藝將獲得極大的發(fā)展和普遍應(yīng)用。SMT貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80% ;可靠性高、抗振能力強；焊點缺陷率低；高頻特性好；減少了電磁和射頻干擾；易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，降低成本達30%~50% ;節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。
[0005]現(xiàn)階段的貼片元器件有貼片電容、電感、電阻、二極管、三極管和IC類，尚未見有貼片式彈性體輕觸開關(guān)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種貼片式彈性體輕觸開關(guān)，以適應(yīng)電子科技的發(fā)展，滿足市場需求。
[0007] 本發(fā)明的貼片式彈性體輕觸開關(guān)，包括基體和導電體,其基體材料為高分子彈性材料，開關(guān)整體符合貼片元器件的體積要求，開關(guān)設(shè)置用于與印制電路板固定的連接結(jié)構(gòu)。
[0008]這里的高分子彈性材料包括:硅膠、氟橡膠、丁晴橡膠、乙丙橡膠、丁苯橡膠、氯丁橡膠、丁基橡膠和天然橡膠。其中以硅膠為首選。
[0009]所述導電體選自:金屬導電體以及表面鍍金屬導電體、表面噴涂金屬導電體、導電碳、導電膠和導電油墨。特別地，在強電的場合，以及要求接觸良好、穩(wěn)定、靈敏度要求極高的情況下，導電金屬以及表面鍍金屬的導電體、表面噴涂金屬導電體為優(yōu)選。其中表面鍍金屬包括鍍銀和鍍金。這種表面鍍銀和鍍金的導電體特別抗氧化以及不生銹，因而非常適宜在潮濕的環(huán)境下使用。
[0010]所述的連接結(jié)構(gòu)是指:引腳、固定圈、支架、框架、骨架或它們的組合。
[0011]本發(fā)明所述及的連接結(jié)構(gòu)(引腳、固定圈、支架、框架、骨架或它們的組合)，與已有的貼片元件如貼片電阻、貼片電容等的引腳是完全不同的概念。貼片電阻、貼片電容等的引腳屬于電路的一部分，是要靠引腳導電，而本發(fā)明中并不需要靠引腳等連接結(jié)構(gòu)來導電。本發(fā)明所述及的連接結(jié)構(gòu)的作用，是用于將輕觸開關(guān)固定在印制電路板上，起的只是固定作用而已。因而，本發(fā)明的貼片式彈性體輕觸開關(guān)的連接結(jié)構(gòu)才會有很多種形式，如引腳、固定圈、支架、框架 、骨架或它們的組合等。正因為本發(fā)明所述及的連接結(jié)構(gòu)起的只是固定作用，所以連接結(jié)構(gòu)的材料才可以多種多樣，本發(fā)明中，所述連接結(jié)構(gòu)的材料選自:金屬、塑料和橡膠。
[0012]當在具體實施方案中，連接結(jié)構(gòu)采取引腳的形式時，其所述引腳的數(shù)量以2~4個為宜。
[0013]本發(fā)明中所述的連接結(jié)構(gòu)通過粘接、鉚接、卡位配合、螺接、鑲嵌方式、或者直接與基體材料模壓成型的方式與輕觸開關(guān)成為一體。
[0014]考慮到一個開關(guān)使用功能的多樣化，本發(fā)明所述的貼片式彈性體輕觸開關(guān)，還包括在一個開關(guān)整體內(nèi)設(shè)置多個導電體。多個導電體呈立體分層級布置。最多可到五個層級。這樣的輕觸開關(guān)在使用時，每一次輕觸就可以實現(xiàn)接通不同的電器，或者按次序啟動同一個電器中的不同的功能，做到一體多用。這樣的輕觸開關(guān)在體積小巧精致的電器上是非
常適宜的。
[0015]本發(fā)明還包括采用貼片標準的編帶將所述的貼片式彈性體輕觸開關(guān)包裝成滿足貼片元器件包裝要求的型式。
[0016]本發(fā)明在現(xiàn)有的輕觸開關(guān)的基礎(chǔ)上，通過加貼片引腳以及貼片固定圈、貼片支架框架或骨架，達到能夠進行編帶標準，執(zhí)行貼片元器件的相關(guān)標準體積要求，并能夠通過表面封裝技術(shù)自動貼片設(shè)備的要求，實現(xiàn)自動化連續(xù)生產(chǎn)裝配，取代傳統(tǒng)的人工裝配和人工配合，節(jié)約大量社會資源，實現(xiàn)高效率和降低開發(fā)成本、制造成本的效果。并可以高度統(tǒng)一形成系列標準件形式，推進標準化，促進行業(yè)的發(fā)展。
[0017]在實際應(yīng)用中，對應(yīng)線路板需設(shè)置與本發(fā)明的貼片式彈性體輕觸開關(guān)相配套的對應(yīng)的用于連接固定的焊點或者其它粘貼面、粘貼平臺。最后依靠貼片機將貼片式彈性體輕觸開關(guān)執(zhí)行自動裝配，焊接或者粘貼到線路板指定位置。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是本發(fā)明的四引腳貼片式彈性體輕觸開關(guān)整體圖。[0019]圖2是本發(fā)明的四引腳與固定圈組合的貼片式彈性體輕觸開關(guān)整體圖。
[0020]圖3是圖2所示貼片式彈性體輕觸開關(guān)整體立體圖。
[0021]圖4是本發(fā)明的帶有固定圈的貼片式彈性體輕觸開關(guān)整體圖。
[0022]圖5是圖4所示輕觸開關(guān)整體立體圖。
[0023]圖6是本發(fā)明的二引腳與框架組合的貼片式彈性體輕觸開關(guān)整體圖。
[0024]圖7是圖6所示輕觸開關(guān)另一方向的整體立體圖。
【具體實施方式】
[0025]實施例1
見圖1。貼片式彈性體輕觸開關(guān)，其基體I的材料為硅膠，輕觸開關(guān)整體符合貼片元器件的體積要求，輕觸開關(guān)設(shè)置用于與印制電路板固定的連接結(jié)構(gòu)——金屬引腳2。四個引腳2在輕觸開關(guān)下部圓周上均布。
[0026]四個引腳2與整體為鑲嵌方式。
[0027]實施例2
見圖2、3。貼片式彈性體輕觸開關(guān)，其基體3的材料為硅膠，輕觸開關(guān)整體符合貼片元器件的體積要求，輕觸開關(guān)設(shè)置的用于與印制電路板固定的連接結(jié)構(gòu)為:在固定圈4上外延的金屬引腳5。四個引腳5在輕觸開關(guān)下部固定圈4的圓周上均布。
[0028]固定圈4粘接在輕觸開關(guān)整體的最底面。
[0029]實施例3
見圖4、5。貼片式彈性體輕觸開關(guān)，其基體6的材料為硅膠，輕觸開關(guān)整體符合貼片元器件的體積要求，輕觸開關(guān)設(shè)置的用于與印制電路板固定的連接結(jié)構(gòu)為:固定圈7。固定圈7在粘接在輕觸開關(guān)整體的最底面。
[0030]實施例4
見圖6、7。貼片式彈性體輕觸開關(guān)，其基體8的材料為硅膠，輕觸開關(guān)整體符合貼片元器件的體積要求，輕觸開關(guān)設(shè)置的用于與印制電路板固定的連接結(jié)構(gòu)為:在四方形框架9上外延的金屬引腳10。兩個引腳10位于輕觸開關(guān)外部的框架9的兩個側(cè)面。
[0031]四方形框架9位于輕觸開關(guān)的四周外部。
【權(quán)利要求】
1.貼片式彈性體輕觸開關(guān)，包括基體和導電體，其特征在于:基體材料為高分子彈性材料，開關(guān)整體符合貼片元器件的體積要求，開關(guān)設(shè)置用于與印制電路板固定的連接結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式彈性體輕觸開關(guān)，其特征在于:所述作為基體材料的高分子彈性材料選自:硅膠、氟橡膠、丁晴橡膠、乙丙橡膠、丁苯橡膠、氯丁橡膠、丁基橡膠和天然橡膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的貼片式彈性體輕觸開關(guān)，其特征在于:所述基體材料為硅膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式彈性體輕觸開關(guān)，其特征在于:所述導電體選自:導電金屬以及表面鍍金屬、表面噴涂金屬導電體、導電碳、導電膠和導電油墨。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的貼片式彈性體輕觸開關(guān)，其特征在于:所述導電體選自:導電金屬以及表面鍍金屬、表面噴涂金屬導電體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式彈性體輕觸開關(guān)，其特征在于:所述的連接結(jié)構(gòu)是指:引腳、固定圈、支架、框架、骨架或它們的組合；所述連接結(jié)構(gòu)的材料選自:金屬、塑料和橡膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的貼片式彈性體輕觸開關(guān)，其特征在于:所述引腳的數(shù)量為2~4個。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式彈性體輕觸開關(guān)，其特征在于:所述的連接結(jié)構(gòu)通過粘接、鉚接、卡位配合、螺接、鑲嵌方式、或者直接與基體模壓成型的方式與開關(guān)成為一體。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式彈性體輕觸開關(guān)，其特征在于:還包括在一個開關(guān)整體內(nèi)設(shè)置多個導電體。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式彈性體輕觸開關(guān)，其特征在于:還包括采用貼片標準的編帶技術(shù)將所述的貼片式彈性體輕觸開關(guān)包裝成滿足貼片元器件包裝要求的型式。
【文檔編號】H01H13/26GK104021961SQ201410227030
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年5月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月27日
【發(fā)明者】鐘正祁, 王 華, 蔣月泉 申請人:桂林恒昌電子科技有限公司