無刷直流電機集成驅動電路的封裝結構及其封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種無刷直流電機集成驅動電路的封裝結構，包括引線框架，多個芯片粘接在引線框架的基島上且與引線框架電性連接，芯片與引線框架通過包封塑料包封再后固化。本發(fā)明還公開了一種無刷直流電機集成驅動電路的封裝結構的封裝方法。本發(fā)明將3個IC芯片和6個場效應管封裝在同一個電路中，得到一個無刷直流電機集成驅動電路，大大簡化了應用電路設計，提升了應用電路的集成度，提高了應用電路的穩(wěn)定性和可靠性，減小了驅動電路的體積。本發(fā)明無需對器件進行電參數篩選，可以明顯降低成本，提高生產效率。
【專利說明】無刷直流電機集成驅動電路的封裝結構及其封裝方法
[0001]
【技術領域】
[0002]本發(fā)明涉及集成電路封裝【技術領域】，尤其是一種無刷直流電機集成驅動電路的封裝結構及其封裝方法。
[0003]
【背景技術】
[0004]目前，無刷直流電機驅動電路大部分采用分立器件組合，采用分立器件設計的無刷直流電機驅動電路，存在著如下兩個問題:第一，集成度低，電路結構相對復雜，可靠性低，如圖1所示，3只IC芯片、6只場效應管的電參數要求相對一致，這樣電路才能可靠運行，所以，在制作PCB板時必須對IC芯片和場效應管的電參數進行測試配對，測試比較復雜、費時，這樣不僅降低了生產效率，同時也增加了生產成本；第二，采用分立器件設計的無刷直流電機驅動電路體積較大，不利于產品的小型化。
[0005]

【發(fā)明內容】

[0006]本發(fā)明的首要目的在于提供一種體積小、能夠大大簡化應用電路設計、提升電路的集成度和可靠性的無刷直流電機集成驅動電路的封裝結構。
[0007]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了以下技術方案:一種無刷直流電機集成驅動電路的封裝結構，包括引線框架，多個芯片粘接在引線框架的基島上且與引線框架電性連接，芯片與引線框架通過包封塑料包封再后固化。
[0008]所述芯片包括三個IC芯片和六個場效應管，所述引線框架的一側上設置供IC芯片粘接的三個基島，引線框架的另一側上設置供場效應管粘接的六個基島，基島的外圍設置多個引腳。
[0009]所述包封塑料采用環(huán)氧樹脂。
[0010]所述IC芯片與引線框架的引腳之間、IC芯片與場效應管之間、場效應管與引線框架的引腳之間均通過鍵合導線連接。
[0011]所述IC芯片、場效應管均通過芯片粘接劑粘接在引線框架的基島上，所述芯片粘接劑為銀膠。
[0012]所述鍵合導線采用金線或銅線。
[0013]本發(fā)明的另一目的在于提供一種無刷直流電機集成驅動電路的封裝結構的封裝方法，該方法包括下列順序的步驟:
(1)利用自動粘片機將三個IC芯片和六個場效應管通過芯片粘接劑粘接在引線框架的基島上；
(2)利用自動鍵合機使IC芯片與引線框架之間、IC芯片與場效應管之間、場效應管與引線框架之間電性連接；
(3)利用注塑壓機對粘接有IC芯片和場效應管的引線框架進行包封，然后再后固化。
[0014]將粘接好IC芯片和場效應管的引線框架放入充有氮氣的烘箱內進行高溫烘烤，使芯片粘接劑固化，再進行自動鍵合。
[0015]在包封后固化后，利用電鍍機將引線框架外側的引腳鍍上錫層，錫層厚度為5?15um。
[0016]由上述技術方案可知，本發(fā)明將3個IC芯片和6個場效應管封裝在同一個電路中，得到一個無刷直流電機集成驅動電路，大大簡化了應用電路設計，適宜于大面積推廣應用；由于將3個IC芯片和6個場效應管封裝在同一個電路中，首先提升了應用電路的集成度，其次提高了應用電路的穩(wěn)定性和可靠性，再者減小了驅動電路的體積，有利于產品的小型化。本發(fā)明無需對器件進行電參數篩選，在應用時可以明顯降低成本，提高生產效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為現(xiàn)有技術采用分立器件設計的無刷直流電機驅動電路圖；
圖2為本發(fā)明中引線框架的結構示意圖；
圖3為本發(fā)明中IC芯片和場效應管粘接在引線框架后的示意圖；
圖4為本發(fā)明的鍵合打線示意圖；
圖5為本發(fā)明的封裝外型俯視圖；
圖6為本發(fā)明的封裝外型側視圖。
【具體實施方式】
[0018]一種無刷直流電機集成驅動電路的封裝結構，包括引線框架1，多個芯片粘接在引線框架I的基島2上且與引線框架I電性連接，芯片與引線框架I通過包封塑料包封固化，如圖2、3、4、5、6所示。
[0019]如圖2、3所示，所述芯片包括三個IC芯片3和六個場效應管4，所述引線框架I的一側上設置供IC芯片3粘接的三個基島2，引線框架I的另一側上設置供場效應管4粘接的六個基島2，基島2的外圍設置多個引腳5。所述IC芯片3、場效應管4均通過芯片粘接劑粘接在引線框架I的基島2上，所述芯片粘接劑為銀膠。一共要進行粘片兩次，第一次通過芯片粘結劑將三個IC芯片3粘接在引線框架I的基島2上；第二次再通過芯片粘接劑將六個場效應管4粘接在引線框架I的基島2上。
[0020]如圖4所示，所述IC芯片3與引線框架I的引腳5之間、IC芯片3與場效應管4之間、場效應管4與引線框架I的引腳5之間均通過鍵合導線連接，所述鍵合導線采用金線或銅線。
[0021]本發(fā)明在封裝時，首先，利用自動粘片機將三個IC芯片3和六個場效應管4通過芯片粘接劑粘接在引線框架I的基島2上；將粘接好IC芯片3和場效應管4的引線框架I放入充有氮氣的烘箱內進行高溫烘烤，條件為175°C，I個小時，使芯片粘接劑固化，再進行自動鍵合；再利用自動鍵合機使IC芯片3與引線框架I之間、IC芯片3與場效應管4之間、場效應管4與引線框架I之間電性連接；最后，利用注塑壓機對粘接有IC芯片3和場效應管4的引線框架I進行包封并后固化，所述包封塑料采用環(huán)氧樹脂，本發(fā)明中的包封材料為漢高華威的KL4000-1TF型號塑封料，該塑封料的后固化溫度為175°C，需要加熱4個小時；在包封后固化后，利用電鍍機將引線框架I外側的引腳5鍍上錫層，錫層厚度為5?15um，鍍錫便于終端客戶使用；通過自動激光打標機，在塑封體表面打上產品型號、批號等信息；通過自動切筋打彎機，對整個封裝結構進行切筋打彎成型。
[0022]綜上所述，本發(fā)明將3個IC芯片3和6個場效應管4封裝在同一個電路中，得到一個無刷直流電機集成驅動電路，大大簡化了應用電路設計，提升了應用電路的集成度，提高了應用電路的穩(wěn)定性和可靠性，減小了驅動電路的體積。本發(fā)明無需對器件進行電參數篩選，可以明顯降低成本，提高生產效率。
【權利要求】
1.一種無刷直流電機集成驅動電路的封裝結構，其特征在于:包括引線框架，多個芯片粘接在引線框架的基島上且與引線框架電性連接，芯片與引線框架通過包封塑料包封再后固化。
2.根據權利求I所述的無刷直流電機集成驅動電路的封裝結構，其特征在于:所述芯片包括三個IC芯片和六個場效應管，所述引線框架的一側上設置供IC芯片粘接的三個基島，引線框架的另一側上設置供場效應管粘接的六個基島，基島的外圍設置多個引腳。
3.根據權利求I所述的無刷直流電機集成驅動電路的封裝結構，其特征在于:所述包封塑料采用環(huán)氧樹脂。
4.根據權利要求2所述的無刷直流電機集成驅動電路的封裝結構，其特征在于:所述IC芯片與引線框架的引腳之間、IC芯片與場效應管之間、場效應管與引線框架的引腳之間均通過鍵合導線連接。
5.根據權利要求2所述的無刷直流電機集成驅動電路的封裝結構，其特征在于:所述IC芯片、場效應管均通過芯片粘接劑粘接在引線框架的基島上，所述芯片粘接劑為銀膠。
6.根據權利要求4所述的無刷直流電機集成驅動電路的封裝結構，其特征在于:所述鍵合導線采用金線或銅線。
7.根據權利要求1至6中任一項所述封裝結構的封裝方法，該方法包括下列順序的步驟: (1)利用自動粘片機將三個IC芯片和六個場效應管通過芯片粘接劑粘接在引線框架的基島上； (2)利用自動鍵合機使IC芯片與引線框架之間、IC芯片與場效應管之間、場效應管與引線框架之間電性連接； (3)利用注塑壓機對粘接有IC芯片和場效應管的引線框架進行包封，然后再后固化。
8.根據權利要求7所述的封裝方法，其特征在于:將粘接好IC芯片和場效應管的引線框架放入充有氮氣的烘箱內進行高溫烘烤，使芯片粘接劑固化，再進行自動鍵合。
9.根據權利要求7所述的封裝方法，其特征在于:在包封后固化后，利用電鍍機將引線框架外側的引腳鍍上錫層，錫層厚度為5?15um。
【文檔編號】H01L25/16GK103985693SQ201410213880
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年5月20日 優(yōu)先權日:2014年5月20日
【發(fā)明者】阮懷其, 王士勇, 龐士德, 史少峰 申請人:安徽國晶微電子有限公司