平板狀連接器以及隔壁安裝構(gòu)造的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及平板狀連接器以及隔壁安裝構(gòu)造。具體而言，提供能夠使隔壁安裝構(gòu)造沿隔壁的厚度方向的厚度變薄，能夠謀求隔壁安裝構(gòu)造的低高度化的平板狀連接器以及該平板狀連接器安裝于隔壁的隔壁安裝構(gòu)造。平板狀連接器用于將用隔壁區(qū)劃的氣密腔的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接。平板狀連接器具備：平板狀的基材，其配置于隔壁的開(kāi)口部?jī)?nèi)；以及電連接部，其將朝基材的氣密腔內(nèi)側(cè)定位的內(nèi)表面以及與內(nèi)表面為相反側(cè)的外表面之間電連接。在基材的側(cè)壁面的全部周部設(shè)有焊接層，焊接層焊接于開(kāi)口部的內(nèi)壁。隔壁安裝構(gòu)造通過(guò)平板狀連接器的基材配置在隔壁的開(kāi)口部?jī)?nèi)，且焊接層焊接于開(kāi)口部的內(nèi)壁而構(gòu)成。
【專(zhuān)利說(shuō)明】平板狀連接器以及隔壁安裝構(gòu)造

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及用于將用隔壁區(qū)劃的氣密腔的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接，且堵塞 形成于隔壁的、貫通氣密腔的內(nèi)部與外部的開(kāi)口部的平板狀連接器以及該平板狀連接器安 裝于隔壁的隔壁安裝構(gòu)造。

【背景技術(shù)】
[0002] -直以來(lái)，要求將用隔壁區(qū)劃的氣密腔的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接。例如，在 搭載有集成電路的半導(dǎo)體芯片制造工藝中，使用能夠?qū)?nèi)部減壓至接近真空的狀態(tài)的真空 腔，將該真空腔的內(nèi)部以及外部電連接。另外，還使利用隔壁區(qū)劃的氣密腔的內(nèi)部充滿(mǎn)分子 量少的氣體（例如He氣、氫氣）來(lái)進(jìn)行減壓。在此種調(diào)整了壓力的氣密腔的內(nèi)部與外部的 電連接時(shí)，在保持腔內(nèi)部的氣密性的同時(shí)，要求腔的內(nèi)部與外部的可靠的電連接性。
[0003] 作為以往的用于將用隔壁區(qū)劃的氣密腔的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接的平板 狀連接器以及具備該平板狀連接器的隔壁安裝構(gòu)造，例如，已知圖12所示的構(gòu)造（參照專(zhuān) 利文獻(xiàn)1)。
[0004] 圖12所示的隔壁安裝構(gòu)造101是將平板狀連接器102安裝于隔壁120而構(gòu)成的。 平板狀連接器102將用隔壁120區(qū)劃并調(diào)整內(nèi)部壓力的腔（未圖示）的內(nèi)部A側(cè)以及外部 B側(cè)電氣地相互連接。
[0005] 在該隔壁安裝構(gòu)造101中，在隔壁120形成有開(kāi)口部121，開(kāi)口部121貫通腔的內(nèi) 部A側(cè)和外部B側(cè)。而且，該開(kāi)口部121由平板狀連接器102堵塞。
[0006] 在此，平板狀連接器102具有堵塞開(kāi)口部121的基材110?；?10是絕緣性的板 部件，具有：以朝腔的內(nèi)部A側(cè)的方式定位的內(nèi)表面110a、與內(nèi)表面110a為相反側(cè)的外表 面110b、將內(nèi)表面110a的周緣與外表面110b的周緣連結(jié)并繞一周的側(cè)面110c。側(cè)面110c 具有連結(jié)于內(nèi)表面ll〇a周緣的第一側(cè)面部110d和連結(jié)于外表面110b周緣的第二側(cè)面部 110e。第一側(cè)面部110d具有比隔壁120的開(kāi)口部121的外徑大的外徑。第二側(cè)面部110e 具有比第一側(cè)面部ll〇d的外徑大的外徑，且構(gòu)成相對(duì)于第一側(cè)面部110d而突出的形狀。
[0007] 另外，在基材110,形成有多個(gè)電連接部114,電連接部114將該基材110的內(nèi)表面 110a以及外表面110b之間電連接。各電連接部114包括：環(huán)狀的導(dǎo)電鍍層部112,其設(shè)于 貫通孔111的內(nèi)周面，貫通孔111貫通基材110的內(nèi)表面ll〇a以及外表面110b之間；以及 填充材料113,其填充于導(dǎo)電鍍層部112的內(nèi)部。導(dǎo)電鍍層部112將基材110的內(nèi)表面110a 以及外表面110b之間電連接。另外，填充材料113填充于導(dǎo)電鍍層部112內(nèi)部，具有確保 腔的內(nèi)部A側(cè)與外部B側(cè)的氣密性的功能。
[0008] 而且，在基材110的內(nèi)表面110a的周緣的全部周部（全周）以及第一側(cè)面部110d 的全部周部，設(shè)有焊接層115。
[0009] 在如此構(gòu)成的平板狀連接器102中，基材110的內(nèi)表面110a朝隔壁120的開(kāi)口部 121側(cè)配置，并且焊接層115利用焊料S而連接于隔壁120的外表面120b。
[0010] 由此，能夠保持腔的內(nèi)部A側(cè)的氣密性，同時(shí)獲得腔的內(nèi)部A與外部B的可靠的電 連接性。
[0011] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) 專(zhuān)利文獻(xiàn) 專(zhuān)利文獻(xiàn)1 :日本特開(kāi)2013-37890號(hào)公報(bào)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0012] 發(fā)明要解決的問(wèn)題 然而，在該圖12所示的隔壁安裝構(gòu)造101中，存在以下問(wèn)題點(diǎn)。
[0013] 即，構(gòu)成平板狀連接器102的基材110具有既定的厚度。因此，在將平板狀連接器 102固定于隔壁120的狀態(tài)下，在隔壁120的厚度方向上，除隔壁120的厚度之外，平板狀連 接器101的厚度也是最低限度需要的。因此，存在不能夠使隔壁安裝構(gòu)造 1整體的厚度變 薄，不能夠謀求低高度化的問(wèn)題。
[0014] 因此，本發(fā)明鑒于該問(wèn)題點(diǎn)而完成，其目的在于提供能夠使隔壁安裝構(gòu)造沿隔壁 的厚度方向的厚度變薄，能夠謀求隔壁安裝構(gòu)造的低高度化的平板狀連接器以及該平板狀 連接器安裝于隔壁的隔壁安裝構(gòu)造。
[0015] 用于解決問(wèn)題的方案 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明中某方式所涉及的平板狀連接器為用于將用隔壁區(qū)劃的氣 密腔的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接，并堵塞形成于所述隔壁且貫通氣密腔的內(nèi)部和外部 的開(kāi)口部的平板狀連接器，其特征在于，具備：平板狀的基材，其配置于所述隔壁的開(kāi)口部 內(nèi)；以及電連接部，其將朝該基材的所述氣密腔的內(nèi)側(cè)定位的內(nèi)表面以及與該內(nèi)表面為相 反側(cè)的外表面之間電連接，在所述基材的側(cè)壁面的全部周部設(shè)有焊接層，該焊接層焊接于 所述開(kāi)口部的內(nèi)壁。
[0016] 在該平板狀連接器中，所述焊接層還可以具備：第一焊接層，其設(shè)于所述基材的側(cè) 壁面的全部周部；第二焊接層，其與該第一焊接層連續(xù)，且形成于所述基材的內(nèi)表面的周緣 的全部周部；以及第三焊接層，其與所述第一焊接層連續(xù)，且形成于所述基材的外表面的周 緣的全部周部。
[0017] 另外，在該平板狀連接器中，所述焊接層還可以具備：第一焊接層，其設(shè)于所述基 材的側(cè)壁面的全部周部；以及第二焊接層，其與該第一焊接層連續(xù)，且形成于所述基材的內(nèi) 表面的周緣的全部周部。
[0018] 另外，在該平板狀連接器中，所述焊接層還可以具備：第一焊接層，其設(shè)于所述基 材的側(cè)壁面的全部周部；以及第三焊接層，其與該第一焊接層連續(xù)，且形成于所述基材的外 表面的周緣的全部周部。
[0019] 另外，在該平板狀連接器中，優(yōu)選地，所述基材為單一的基材，且由雙面基板構(gòu)成， 該雙面基板具有兩層導(dǎo)電層，該兩層導(dǎo)電層通過(guò)所述電連接部而分別連接于該單一的基材 的內(nèi)表面以及外表面。
[0020] 另外，在該平板狀連接器中，所述基材還可以是將多個(gè)基材層疊而構(gòu)成的，由多層 基板構(gòu)成，該多層基板具有多層導(dǎo)電層，該多層導(dǎo)電層通過(guò)所述電連接部而連接于該多個(gè) 基材之中最內(nèi)側(cè)的基材的內(nèi)表面、最外側(cè)的基材的外表面、以及鄰接的基材之間。在此，"多 層基板"意思是指由四層以上構(gòu)成的多層基板。
[0021] 而且，本發(fā)明的其他方式所涉及的隔壁安裝構(gòu)造的特征在于，通過(guò)前述平板狀連 接器的所述基材配置于所述隔壁的開(kāi)口部?jī)?nèi)，且所述焊接層焊接于所述開(kāi)口部的內(nèi)壁而構(gòu) 成。
[0022] 另外，在該隔壁安裝構(gòu)造中，在所述平板狀連接器，還可以安裝有抵接于所述隔壁 的一面且進(jìn)行所述平板狀連接器的相對(duì)于所述隔壁的定位的與所述平板狀連接器不同的 連接器。
[0023] 而且，在該隔壁安裝構(gòu)造中，所述不同的連接器還可以利用固定件而安裝于所述 隔壁的一面。
[0024] 發(fā)明效果 根據(jù)本發(fā)明所涉及的平板狀連接器以及隔壁安裝構(gòu)造，由于在基材的側(cè)壁面的全部周 部設(shè)有焊接層，該焊接層焊接于隔壁的開(kāi)口部的內(nèi)壁，故在將平板狀連接器的基材配置于 開(kāi)口部?jī)?nèi)的狀態(tài)下，利用焊料將焊接層焊接于開(kāi)口部的內(nèi)壁。由此，平板狀連接器固定于開(kāi) 口部的內(nèi)壁，并且開(kāi)口部41由平板狀連接器堵塞。因此，在將平板狀連接器固定于隔壁的 隔壁安裝構(gòu)造中，隔壁的厚度與平板狀連接器的厚度在隔壁的開(kāi)口部處重復(fù)。由此，能夠使 隔壁安裝構(gòu)造沿隔壁的厚度方向的厚度變薄，能夠謀求隔壁安裝構(gòu)造的低高度化。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0025] 圖1是本發(fā)明所涉及的隔壁安裝構(gòu)造的第一實(shí)施方式的概要示意圖。
[0026] 圖2示出圖1所示的隔壁安裝構(gòu)造的第一實(shí)施方式所使用的平板狀連接器，（A)是 平面圖，（B)是沿（A)中的2B-2B線的截面圖。
[0027] 圖3是示出圖1所示的隔壁安裝構(gòu)造的主要部分的截面圖。
[0028] 圖4是圖2(A)、⑶所示的平板狀連接器的第一變形例的截面圖。
[0029] 圖5是將圖4所示的平板狀連接器安裝于隔壁的隔壁安裝構(gòu)造的主要部分的截面 圖。
[0030] 圖6是將圖4所示的平板狀連接器安裝于隔壁的隔壁安裝構(gòu)造的變形例的主要部 分的截面圖。
[0031] 圖7示出圖2(A)、（B)所示的平板狀連接器的第二變形例，㈧是平面圖，（B)是 沿7B-7B線的截面圖。
[0032] 圖8示出本發(fā)明所涉及的隔壁安裝構(gòu)造的第二實(shí)施方式所使用的平板狀連接器 及安裝于該平板狀連接器的第一連接器以及第二連接器，（A)是平面圖，（B)是沿（A)中的 8B-8B線的截面圖。
[0033] 圖9示出本發(fā)明所涉及的隔壁安裝構(gòu)造的第二實(shí)施方式，示出沿圖8(B)中的9-9 線截?cái)嗟慕孛?。但是，在圖9中，未圖示第一連接器。
[0034] 圖10是圖9所示的隔壁安裝構(gòu)造的第一變形例的截面圖。但是，在圖10中，未圖 不第一連接器。
[0035] 圖11示出本發(fā)明所涉及的隔壁安裝構(gòu)造的第二實(shí)施方式所使用的平板狀連接器 及安裝于該平板狀連接器的第一連接器以及第二連接器的第二變形例，（A)是平面圖，（B) 是沿11B-11B線的截面圖。
[0036] 圖12是以往的將連接器安裝于隔壁的隔壁安裝構(gòu)造的一例的截面圖，該連接器 用于將用隔壁區(qū)劃的氣密腔的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接。

【具體實(shí)施方式】
[0037] 以下，參照【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】本發(fā)明所涉及的平板狀連接器以及該平板狀連接器安裝于隔 壁的隔壁安裝構(gòu)造的實(shí)施方式。
[0038] 在圖1中，示出本發(fā)明所涉及的隔壁安裝構(gòu)造的第一實(shí)施方式，該隔壁安裝構(gòu)造1 包括隔壁40和安裝于隔壁40的平板狀連接器2。在該隔壁安裝構(gòu)造1中，使用平板狀連接 器2將用隔壁40區(qū)劃且內(nèi)部保持為氣密的氣密腔C的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接。氣 密腔C的內(nèi)部可以是接近真空的狀態(tài)，也可以用分子量少的氣體（例如He氣、氫氣）充滿(mǎn) 而減壓至比外氣壓低的壓力的狀態(tài)。另外，氣密腔C的內(nèi)部也可以是比外氣壓高的壓力的 狀態(tài)。
[0039] 在此，在隔壁40形成有開(kāi)口部41，開(kāi)口部41貫通氣密腔C的內(nèi)部和外部。另外， 在隔壁40形成有氣體注入用開(kāi)口部42,氣體注入用開(kāi)口部42用于將氣體注入隔壁40的氣 密腔C內(nèi)。該隔壁40為金屬制。
[0040] 而且，如圖1所示，隔壁40的開(kāi)口部41由平板狀連接器2堵塞。
[0041] 如圖2 (A)、（B)以及圖3所示，平板狀連接器2具備配置于開(kāi)口部41內(nèi)的基材10。 如圖2(A)、⑶所示，基材10是沿寬度方向（圖2㈧中的左右方向）以及長(zhǎng)度方向（圖 2(A)中的上下方向）延伸的具有既定厚度的大致矩形形狀的平板狀部件。基材10是單一 的基材，平板狀連接器2由雙面基板構(gòu)成，該雙面基板具有通過(guò)電連接部14而分別連接于 后述基材10的內(nèi)表面l〇a以及外表面10b的兩層的內(nèi)側(cè)導(dǎo)電層15以及外側(cè)導(dǎo)電層16。如 圖3所示，基材10的外形尺寸具有與開(kāi)口部41的內(nèi)徑大致相同的尺寸或稍小的尺寸，以配 置于隔壁40的開(kāi)口部41內(nèi)。而且，如圖3所示，基材10具有朝氣密腔C內(nèi)側(cè)配置的內(nèi)表 面l〇a、與內(nèi)表面10a為相反側(cè)的外表面10b、以及側(cè)壁面10c。基材10例如為含玻璃的環(huán) 氧樹(shù)脂制。如圖3所示，基材10的厚度比隔壁40的厚度薄，在基材10配置于開(kāi)口部41內(nèi) 的狀態(tài)下，基材10的內(nèi)表面l〇a以及外表面10b分別位于隔壁40的內(nèi)表面40a以及外表 面40b的內(nèi)側(cè)。
[0042] 另外，在基材10,設(shè)有將基材10的內(nèi)表面10a以及外表面10b之間電氣地相互連 接的多個(gè)電連接部14。如圖2(A)、⑶所示，多個(gè)電連接部14在基材10的寬度方向上形 成為兩列狀。各列的電連接部14沿基材10的長(zhǎng)度方向以既定間距設(shè)置。各電連接部14 包括：導(dǎo)電鍍層部12,其設(shè)于貫通孔11的內(nèi)周面，貫通孔11貫通基材10的內(nèi)表面10a以 及外表面10b之間；以及填充材料13,其填充于該導(dǎo)電鍍層部12內(nèi)。如圖2(B)所示，導(dǎo)電 鍍層部12在基材10的內(nèi)表面10a以及外表面10b之間延伸。各導(dǎo)電鍍層部12的內(nèi)表面 l〇a側(cè)連接于在基材10的內(nèi)表面10a形成的矩形狀的內(nèi)側(cè)導(dǎo)電層15。另一方面，導(dǎo)電鍍層 部12的外表面10b側(cè)連接于在基材10的外表面10b形成的矩形狀的外側(cè)導(dǎo)電層16。各導(dǎo) 電鍍層部12通過(guò)鍍錫或鍍金而形成。由于將填充材料13填充于導(dǎo)電鍍層部12內(nèi)，故能夠 有效地抑制充滿(mǎn)氣密腔C內(nèi)部的氣體的滲透率。該填充材料13在本實(shí)施方式的情況下使 用具有導(dǎo)電性的焊料。若在填充材料13中使用具有導(dǎo)電性的焊料，則不僅能夠可靠地進(jìn)行 基材10的內(nèi)表面l〇a與外表面10b的電連接，而且在填充于氣密腔C內(nèi)部的氣體從氣密腔 C內(nèi)部朝外部移動(dòng)時(shí)能夠利用焊料有效地隔斷該移動(dòng)。此外，填充材料13不一定需要導(dǎo)電 性，還可以是具有氣密性的樹(shù)脂（例如，商品名稱(chēng)"Torr Seal"（注冊(cè)商標(biāo)））。
[0043] 另外，如圖2(A)、（B)以及圖3所示，在基材10的側(cè)壁面10c的全部周部設(shè)有焊接 層17,焊接層17焊接于隔壁40的開(kāi)口部41的內(nèi)壁。該焊接層17具備在基材10的側(cè)壁 面l〇c的全部周部形成的第一焊接層17a。另外，焊接層17具備第二焊接層17b，第二焊接 層17b與第一焊接層17a連續(xù)，且形成于基材10的內(nèi)表面10a的周緣的全部周部。而且， 焊接層17具備第三焊接層17c，第三焊接層17c與第一焊接層17a連續(xù)，且形成于基材10 的外表面l〇b的周緣的全部周部。如圖3所示，構(gòu)成焊接層17的第一焊接層17a、第二焊接 層17b、以及第三焊接層17c焊接于隔壁40的開(kāi)口部41的內(nèi)壁。焊接層17例如通過(guò)鍍錫 或鍍金而形成。
[0044] 接下來(lái)，在使用平板狀連接器1將氣密腔C的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接時(shí)，首 先，如圖1所示，將第一電路板20配置于氣密腔C內(nèi)。然后，使平板狀連接器2的內(nèi)表面 l〇a朝氣密腔C內(nèi)側(cè)，如圖3所示，將平板狀連接器2的基材10配置于隔壁40的開(kāi)口部41 內(nèi)。此時(shí)，通過(guò)未圖示的夾具從氣密腔C的內(nèi)部側(cè)支持平板狀連接器2,進(jìn)行平板狀連接器 2相對(duì)于隔壁40的定位。在該狀態(tài)下，利用焊料S將平板狀連接器2的焊接層17焊接于開(kāi) 口部41的內(nèi)壁。由此，平板狀連接器2固定于開(kāi)口部41的內(nèi)壁，并且開(kāi)口部41由平板狀 連接器2堵塞。另外，平板狀連接器2的內(nèi)側(cè)導(dǎo)電層15接觸設(shè)于第一電路板20的接觸件 21。
[0045] 如此，由于在基材10的側(cè)壁面10c的全部周部設(shè)有焊接層17,焊接層17焊接于隔 壁40的開(kāi)口部41的內(nèi)壁，故在將平板狀連接器2的基材10配置于開(kāi)口部41內(nèi)的狀態(tài)下， 利用焊料S將焊接層17焊接于開(kāi)口部41的內(nèi)壁。由此，如圖3所示，平板狀連接器2固定 于開(kāi)口部41的內(nèi)壁，并且開(kāi)口部41由平板狀連接器堵塞。因此，在將平板狀連接器2固定 于隔壁40的隔壁安裝構(gòu)造1中，隔壁40的厚度與平板狀連接器2的厚度在隔壁40的開(kāi)口 部41處重復(fù)。由此，能夠使隔壁安裝構(gòu)造1沿隔壁40的厚度方向的厚度變薄，能夠謀求隔 壁安裝構(gòu)造1的低高度化。在圖3所示的本實(shí)施方式的情況下，由于平板狀連接器2的厚 度比隔壁40的厚度薄，故隔壁安裝構(gòu)造1沿隔壁40的厚度方向的厚度為隔壁40的厚度。 與此相對(duì)，圖12所示的以往的隔壁安裝構(gòu)造101的厚度為平板狀連接器2的厚度與隔壁40 的厚度之和，比本實(shí)施方式的隔壁安裝構(gòu)造1的厚度厚。
[0046] 另外，由于平板狀連接器2的焊接層17設(shè)于基材10的側(cè)壁面10c的全部周部，故 在開(kāi)口部41的內(nèi)壁全部周部處進(jìn)行焊接。因此，能夠?qū)⑵桨鍫钸B接器2可靠地固定于開(kāi)口 部41的內(nèi)壁。另外，能夠利用焊料S填補(bǔ)基材10的側(cè)壁面10c全部周部與開(kāi)口部41的內(nèi) 壁全部周部之間，在填充于氣密腔C內(nèi)部的氣體從氣密腔C內(nèi)部朝外部移動(dòng)時(shí)能夠利用焊 料S有效地隔斷該移動(dòng)。
[0047] 另外，焊接層17不僅具備在基材10的側(cè)壁面10c的全部周部形成的第一焊接層 17a，還具備在基材10的內(nèi)表面10a的周緣的全部周部形成的第二焊接層17b以及在基材 10的外表面l〇b的周緣的全部周部形成的第三焊接層17c。因此，如圖3所示，不僅是第一 焊接層17a，第二焊接層17b以及第三焊接層17c也利用焊料S連接于開(kāi)口部41的內(nèi)壁。 因此，能夠?qū)⑵桨鍫钸B接器2更為可靠地固定于開(kāi)口部41的內(nèi)壁。另外，能夠提高氣體從 氣密腔C內(nèi)部朝外部的移動(dòng)隔斷效果。
[0048] 另外，在平板狀連接器2中，基材10為單一的基材。而且，平板狀連接器2由雙面 基板構(gòu)成，該雙面基板具有通過(guò)電連接部14而分別連接于該單一的基材10的內(nèi)表面10a 以及外表面l〇b的兩層的內(nèi)側(cè)導(dǎo)電層15以及外側(cè)導(dǎo)電層16。由此，在將由雙面基板構(gòu)成的 平板狀連接器2安裝于隔壁40的隔壁安裝構(gòu)造1中，能夠使隔壁安裝構(gòu)造1沿隔壁40的 厚度方向的厚度變薄。
[0049] 而且，在將未圖示的夾具卸下之后，如圖1所示，使設(shè)于第二電路板30的接觸件31 接觸位于平板狀連接器1外表面l〇b的導(dǎo)電焊盤(pán)16。由此，第一電路板20以及第二電路板 30經(jīng)由平板狀連接器2而電氣地相互連接。
[0050] 接著，參照?qǐng)D4說(shuō)明圖2㈧、(B)所示的平板狀連接器2的第一變形例。在圖4中， 有時(shí)對(duì)與圖2(A)、（B)中的部件相同的部件附以相同符號(hào)，并省略其說(shuō)明。
[0051] 圖4所示的平板狀連接器2與圖2㈧、（B)所示的平板狀連接器2基本構(gòu)成相同， 但是焊接層17的構(gòu)成不同。
[0052] 圖2(A)、（B)所示的平板狀連接器2中的焊接層17不僅具有第一焊接層17a，還 具有第二焊接層17b以及第三焊接層17c。
[0053] 與此相對(duì)，圖4所示的平板狀連接器2中的焊接層17僅由在基材10的側(cè)壁面10c 的全部周部形成的第一焊接層17a構(gòu)成。第一焊接層17a從基材10的內(nèi)表面10a延伸到 外表面l〇b。
[0054] 如此，即使僅由在基材10的側(cè)壁面10c的全部周部形成的第一焊接層17a構(gòu)成焊 接層17,如圖5所示，也能夠?qū)⑵桨鍫钸B接器2固定于開(kāi)口部41的內(nèi)壁。另外，能夠利用平 板狀連接器2堵塞開(kāi)口部41。另外，在將平板狀連接器2安裝于隔壁40的隔壁安裝構(gòu)造1 中，能夠使沿隔壁40的厚度方向的厚度變薄。
[0055] 而且，由于平板狀連接器2的第一焊接層17a設(shè)于基材10的側(cè)壁面10c的全部周 部，故在開(kāi)口部41的內(nèi)壁全部周部處進(jìn)行焊接。因此，能夠?qū)⑵桨鍫钸B接器2可靠地固定 于開(kāi)口部41的內(nèi)壁。另外，能夠利用焊料S填補(bǔ)基材10的側(cè)壁面10c全部周部與開(kāi)口部 41的內(nèi)壁全部周部之間。因此，在填充于氣密腔C內(nèi)部的氣體從氣密腔C內(nèi)部朝外部移動(dòng) 時(shí)能夠利用焊料S有效地隔斷該移動(dòng)。
[0056] 此外，在將圖4所示的平板狀連接器2安裝于隔壁40的隔壁安裝構(gòu)造1中，如圖6 所示，還可以使隔壁40的厚度比平板狀連接器2的厚度小。換言之，還可以使平板狀連接 器2的厚度比隔壁40的厚度厚，以使基材10的內(nèi)表面10a以及外表面10b分別從隔壁40 的內(nèi)表面40a以及外表面40b突出。在該情況下，隔壁40的厚度和平板狀連接器2的厚度 也在隔壁40的開(kāi)口部41處重復(fù)。因此，隔壁安裝構(gòu)造1沿隔壁40的厚度方向的厚度為平 板狀連接器2的厚度。因此，能夠使與以往那樣，隔壁安裝構(gòu)造101的厚度為平板狀連接器 102的厚度與隔壁120的厚度之和的情況相比變薄。當(dāng)然，如圖5所示，還可以使平板狀連 接器2的厚度比隔壁40的厚度薄。而且，圖2㈧、⑶所示的平板狀連接器2的厚度以及 后述圖7(A)、（B)所示的平板狀連接器2的厚度也可以比隔壁40的厚度厚或薄，當(dāng)然，還可 以是相同厚度。
[0057] 接著，參照?qǐng)D7(A)、（B)說(shuō)明圖2(A)、（B)所示的平板狀連接器的第二變形例。在 圖7㈧、⑶中，有時(shí)對(duì)與圖2㈧、（B)中的部件相同的部件附以相同符號(hào)，并省略其說(shuō)明。
[0058] 圖7(A)、（B)所示的平板狀連接器2與圖2(A)、（B)所示的平板狀連接器2基本 構(gòu)成相同。但是，圖2(A)、(B)所示的平板狀連接器2由雙面基板構(gòu)成，與此相對(duì)，圖7(A)、 (B)所示的平板狀連接器2在由作為多層基板的四層基板構(gòu)成這一點(diǎn)上不同。
[0059] S卩，圖7(A)、（B)所示的平板狀連接器2的基材10是從內(nèi)側(cè)到外側(cè)層疊三個(gè)第二 基材60、第一基材50、以及第三基材70基材而構(gòu)成的。而且，該平板狀連接器2由四層基 板構(gòu)成，四層基板構(gòu)具有利用電連接部將最內(nèi)側(cè)的第二基材60的內(nèi)表面60a、最外側(cè)的第 三基材70的外表面70a、鄰接的第二基材60以及第一基材50之間、以及鄰接的第一基材 50以及第三基材70之間連接的四層的第一導(dǎo)電層64、第二導(dǎo)電層55、第三導(dǎo)電層56、以及 第四導(dǎo)電層74。
[0060] 具體地說(shuō)明平板狀連接器2的構(gòu)成，基材10具備平板狀的第一基材50、配置于第 一基材50內(nèi)表面50a的平板狀的第二基材60、以及配置于第一基材50外表面50b的平板 狀的第三基材70。
[0061] 在此，第一基材50是沿寬度方向（圖7(A)中的左右方向）以及長(zhǎng)度方向（圖7(A) 中的上下方向）延伸的大致矩形形狀的平板狀部件。第一基材50具有朝氣密腔C(參照?qǐng)D 1)的內(nèi)部側(cè)定位的內(nèi)表面50a和與該內(nèi)表面50a為相反側(cè)的外表面50b。第一基材50例 如為含玻璃的環(huán)氧樹(shù)脂制。
[0062] 另外，如圖7(B)所示，在第一基材50形成有多個(gè)通路（via) 54,多個(gè)通路54將第 一基材50的內(nèi)表面50a以及外表面50b之間電氣地相互連接。多個(gè)通路54在第一基材50 的寬度方向上形成為兩列狀。雖未圖示，但各列的通路54沿長(zhǎng)度方向以既定間距形成。而 且，各通路54具有在貫通孔51的內(nèi)周面設(shè)置的環(huán)狀的第一導(dǎo)電鍍層部52,貫通孔51貫通 第一基材50的內(nèi)周面50a以及外表面50b之間。在第一導(dǎo)電鍍層部52內(nèi)部填充有填充材 料53。第一導(dǎo)電鍍層部52在第一基材50的內(nèi)周面50a以及外表面50b之間延伸。該第 一導(dǎo)電鍍層部52例如通過(guò)鍍錫或鍍金而形成。另外，填充材料53使用具有導(dǎo)電性的焊料。 若在填充材料53中使用具有導(dǎo)電性的焊料，則不僅能夠可靠地進(jìn)行第一基材50的內(nèi)表面 50a以及外表面50b之間的電連接，而且在填充于氣密腔C內(nèi)部的氣體從氣密腔C內(nèi)部朝外 部移動(dòng)時(shí)能夠利用焊料有效地隔斷該移動(dòng)。由此，能夠更有效地抑制充滿(mǎn)氣密腔C內(nèi)部的 氣體的滲透率。此外，填充材料53不一定需要導(dǎo)電性，還可以是具有氣密性的樹(shù)脂（例如， 商品名稱(chēng)"Torr Seal"（注冊(cè)商標(biāo)））。
[0063] 另外，在鄰接的第二基材60以及第一基材50之間的第一基材50的內(nèi)表面50a設(shè) 有第二導(dǎo)電層55,第二導(dǎo)電層55連接于第一導(dǎo)電鍍層部52的內(nèi)表面50a側(cè)。另外，在鄰接 的第一基材50以及第三基材70之間的第一基材50的外表面50b設(shè)有第三導(dǎo)電層56,第三 導(dǎo)電層56連接于第一導(dǎo)電鍍層部52的外表面50b側(cè)。
[0064] 而且，第二基材60是沿寬度方向（圖7(A)中的左右方向）以及長(zhǎng)度方向（圖7(A) 中的上下方向）延伸的大致矩形形狀的平板狀部件。第二基材60具有與第一基材50的內(nèi) 表面50a相同的寬度以及長(zhǎng)度。而且，第二基材60具有朝圖1所示的氣密腔C的內(nèi)部側(cè)定 位的內(nèi)表面60a和與該內(nèi)表面60a為相反側(cè)的外表面60b。第二基材60例如為含玻璃的環(huán) 氧樹(shù)脂制。
[0065] 另外，如圖7 (B)所示，在第二基材60,形成有多個(gè)第一鍍層通孔63,多個(gè)第一鍍層 通孔63將第二基材60的內(nèi)表面60a以及外表面60b之間相互連接。多個(gè)第一鍍層通孔63 在第二基材60的寬度方向上在與通路54相比外側(cè)的位置形成為兩列狀。各列的第一鍍層 通孔63是在貫通孔61的內(nèi)周面設(shè)置第二導(dǎo)電鍍層部62而構(gòu)成的，貫通孔61貫通第二基 材60的內(nèi)表面60a以及外表面60b之間。第二導(dǎo)電鍍層部62在第二基材60的內(nèi)表面60a 以及外表面60b之間延伸。如圖7(B)所不，第二導(dǎo)電鍍層部62以將貫通孔61的內(nèi)部全部 填滿(mǎn)的方式形成。而且，各第二導(dǎo)電鍍層部62的外表面60b側(cè)與第二導(dǎo)電層55連接，第二 導(dǎo)電層55連接于第一導(dǎo)電鍍層部52的內(nèi)表面60a側(cè)，第一導(dǎo)電鍍層部52構(gòu)成在第一基材 50形成的通路54。另外，在第二基材60的內(nèi)表面60a設(shè)有多個(gè)第一導(dǎo)電層64,多個(gè)第一導(dǎo) 電層64連接于第二導(dǎo)電鍍層部62的內(nèi)表面?zhèn)取６鄠€(gè)第一導(dǎo)電層64在第二基材60內(nèi)表面 60a處在寬度方向上形成為兩列狀。各第一導(dǎo)電層64形成為長(zhǎng)方形狀。
[0066] 而且，第三基材70是沿寬度方向（圖7(A)中的左右方向）以及長(zhǎng)度方向（圖7(A) 中的上下方向）延伸的大致矩形形狀的平板狀部件。第三基材70具有與第一基材50的外 表面50b相同的寬度以及長(zhǎng)度。而且，第三基材70具有朝圖1所示的氣密腔C的內(nèi)部側(cè)定 位的內(nèi)表面70a和相反側(cè)的外表面70b。第三基材70例如為含玻璃的環(huán)氧樹(shù)脂制。
[0067] 另外，如圖7 (B)所示，在第三基材70,形成有多個(gè)第二鍍層通孔73,多個(gè)第二鍍層 通孔73將第三基材70的內(nèi)表面70a以及外表面70b之間相互連接。多個(gè)第二鍍層通孔73 在第三基材70的寬度方向上在與通路54相比外側(cè)的位置形成為兩列狀。各列的第二鍍層 通孔73是在貫通孔71的內(nèi)周面設(shè)置第三導(dǎo)電鍍層部72而構(gòu)成的，貫通孔71貫通第三基 材70的內(nèi)表面70a以及外表面70b之間。第三導(dǎo)電鍍層部72在第三基材70的內(nèi)表面70a 以及外表面70b之間延伸。如圖7(B)所示，第三導(dǎo)電鍍層部72以將貫通孔71的內(nèi)部全部 填滿(mǎn)的方式形成。而且，各第三導(dǎo)電鍍層部72的內(nèi)表面70a側(cè)與第三導(dǎo)電層56連接，第三 導(dǎo)電層56連接于第一導(dǎo)電鍍層部52的外表面50b側(cè)，第一導(dǎo)電鍍層部52構(gòu)成在第一基材 50形成的通路54。另外，在第三基材70的外表面70b，設(shè)有連接于第三導(dǎo)電鍍層部72外表 面?zhèn)鹊亩鄠€(gè)第四導(dǎo)電層74。如圖7(A)所示，多個(gè)第四導(dǎo)電層74在第三基材70外表面70b 處在寬度方向上形成為兩列狀。各第四導(dǎo)電層74形成為長(zhǎng)方形狀。
[0068] 在此，如圖7(B)所示，第二基材60的外表面60b以接觸第一基材60的內(nèi)表面50a 的方式配置，利用第二基材60堵塞在第一基材50形成的通路54的內(nèi)表面?zhèn)取Ａ硗?，第?基材70的內(nèi)表面70a以接觸第一基材50的外表面50b的方式配置，由第三基材70堵塞在 第一基材50形成的通路54的外表面?zhèn)取?br> [0069] 此外，將四層的第一導(dǎo)電層64、第二導(dǎo)電層55、第三導(dǎo)電層56、以及第四導(dǎo)電層74 連接的電連接部由前述第一鍍層通孔63、通路54、以及第二鍍層通孔73構(gòu)成。
[0070] 而且，如圖7(B)所示，在構(gòu)成基材10的第一基材50、第二基材60以及第三基材 70的側(cè)壁面的全部周部設(shè)有焊接層17,焊接層17焊接于隔壁40的開(kāi)口部41的內(nèi)壁。焊 接層17從第二基材60的內(nèi)表面60a延伸到第三基材70的外表面70b。
[0071] 如此，平板狀連接器2由四層基板構(gòu)成，在構(gòu)成基材10的第一基材50、第二基材 60以及第三基材70的側(cè)壁面的全部周部設(shè)有焊接層17,焊接層17焊接于隔壁40的開(kāi)口部 41的內(nèi)壁。因此，在將平板狀連接器2的基材10配置在開(kāi)口部41內(nèi)的狀態(tài)下利用焊料將 焊接層17焊接于開(kāi)口部41的內(nèi)壁。由此，平板狀連接器2固定于開(kāi)口部41的內(nèi)壁，并且 開(kāi)口部41由平板狀連接器2堵塞。因此，在將平板狀連接器2固定于隔壁40的隔壁安裝 構(gòu)造1中，隔壁40的厚度與平板狀連接器2的厚度在隔壁40的開(kāi)口部41處重復(fù)。由此， 能夠使由四層基板構(gòu)成的平板狀連接器2安裝于隔壁40的隔壁安裝構(gòu)造1的沿隔壁40的 厚度方向的厚度變薄，能夠謀求隔壁安裝構(gòu)造1的低高度化。
[0072] 另外，由于平板狀連接器2的焊接層17設(shè)于構(gòu)成基材10的第一基材50、第二基 材60以及第三基材70的側(cè)壁面的全部周部，故在開(kāi)口部41的內(nèi)壁全部周部處進(jìn)行焊接。 因此，能夠?qū)⑵桨鍫钸B接器2可靠地固定于開(kāi)口部41的內(nèi)壁。另外，能夠利用焊料填補(bǔ)基 材10的側(cè)壁面l〇c全部周部與開(kāi)口部41的內(nèi)壁全部周部之間，在填充于氣密腔C內(nèi)部的 氣體從氣密腔C內(nèi)部朝外部移動(dòng)時(shí)能夠利用焊料有效地隔斷該移動(dòng)。
[0073] 接下來(lái)，參照?qǐng)D8㈧、（B)以及圖9說(shuō)明本發(fā)明所涉及的隔壁安裝構(gòu)造的第二實(shí)施 方式。
[0074] 在圖8(A)、（B)中，示出本發(fā)明所涉及的隔壁安裝構(gòu)造的第二實(shí)施方式所使用的 平板狀連接器及安裝于該平板狀連接器的第一連接器以及第二連接器。在圖9中，示出本 發(fā)明所涉及的隔壁安裝構(gòu)造的第二實(shí)施方式。
[0075] 在圖8(A)、（B)以及圖9中，有時(shí)對(duì)與圖1以及圖2(A)、（B)中的部件相同的部件 附以相同符號(hào)，并省略其說(shuō)明。
[0076] 圖8 (A)、⑶所示的平板狀連接器2與圖2 (A)、⑶所示的平板狀連接器2具有相 同的構(gòu)成。而且，在構(gòu)成該平板狀連接器2的基材10的內(nèi)表面10a安裝有第一連接器80， 另一方面，在基材10的外表面l〇b安裝有第二連接器90。
[0077] 在此，第一連接器80具備絕緣性的外罩81、以及兩列狀地安裝于外罩81的多個(gè)接 觸件82。外罩81具有雖未圖示但沿長(zhǎng)度方向（圖8(A)中的上下方向）細(xì)長(zhǎng)地延伸的大致 長(zhǎng)方體形狀。外罩81的長(zhǎng)度方向的長(zhǎng)度比平板狀連接器2的長(zhǎng)度方向的長(zhǎng)度短，能夠通過(guò) 隔壁40的開(kāi)口部41。
[0078] 另外，多個(gè)接觸件82與平板狀連接器2的多個(gè)內(nèi)側(cè)導(dǎo)電層15對(duì)應(yīng)地在基材10的 寬度方向上配置為兩列狀。各接觸件具備與在圖1所示的第一電路板20表面形成的導(dǎo)電 焊盤(pán)（未圖示）接觸的接觸部83、以及焊接于內(nèi)側(cè)導(dǎo)電層15的連接部84。各接觸件82通 過(guò)沖裁以及彎曲加工金屬板而形成。
[0079] 另一方面，第二連接器90具備絕緣性的外罩91、以及兩列狀地安裝于外罩91的多 個(gè)接觸件92。如圖8(A)所示，外罩91具有沿長(zhǎng)度方向（圖8(A)中的上下方向）細(xì)長(zhǎng)地延 伸的大致長(zhǎng)方體形狀。外罩91的長(zhǎng)度方向的長(zhǎng)度比平板狀連接器2的長(zhǎng)度方向的長(zhǎng)度長(zhǎng)， 如圖9所示，在外罩91的長(zhǎng)度方向兩端設(shè)有從平板狀連接器2突出的一對(duì)定位部95。這些 定位部95具有在將平板狀連接器2配置于開(kāi)口部41內(nèi)時(shí)抵接于隔壁40的外表面40b以 進(jìn)行平板狀連接器2的相對(duì)于隔壁40的定位的功能。
[0080] 另外，多個(gè)接觸件92與平板狀連接器2的多個(gè)外側(cè)導(dǎo)電層16對(duì)應(yīng)地在基材10的 寬度方向上配置為兩列狀。各接觸件92具備與在圖1所示的第二電路板30表面形成的導(dǎo) 電焊盤(pán)（未圖示）接觸的接觸部93、以及焊接于外側(cè)導(dǎo)電層16的連接部94。各接觸件92 通過(guò)沖裁以及彎曲加工金屬板而形成。
[0081] 參照?qǐng)D1說(shuō)明使用該平板狀連接器2以及安裝于平板狀連接器2的第一連接器 80、第二連接器90來(lái)電氣地相互連接的方法。
[0082] 此時(shí)，在圖1中，作為第一電路板20,使用未設(shè)置接觸件21的電路板，作為第二電 路板30,使用未設(shè)置接觸件31的電路板。
[0083] 而且，首先，如圖1所示，將第一電路板20配置于氣密腔C內(nèi)。然后，使平板狀連 接器2的內(nèi)表面10a朝氣密腔C內(nèi)側(cè)，如圖9所示，將平板狀連接器2的基材10配置于隔 壁40的開(kāi)口部41內(nèi)。此時(shí)，安裝于平板狀連接器2的第二連接器90的各定位部95抵接 隔壁40的外表面40b以進(jìn)行平板狀連接器2的相對(duì)于隔壁40的定位。因此，不需要用于 進(jìn)行平板狀連接器2的定位的夾具。然后，在該狀態(tài)下，利用焊料S將平板狀連接器2的焊 接層17焊接于開(kāi)口部41的內(nèi)壁。由此，平板狀連接器2固定于開(kāi)口部41的內(nèi)壁，并且開(kāi) 口部41由平板狀連接器2堵塞。另外，安裝于平板狀連接器2的第一連接器80的接觸件 82接觸設(shè)于第一電路板20的導(dǎo)電焊盤(pán)。
[0084] 接著，使形成于第二電路板30的導(dǎo)電焊盤(pán)接觸第二連接器90的接觸件92。由此， 第一電路板20以及第二電路板30經(jīng)由平板狀連接器2、第一連接器80以及第二連接器90 而電氣地相互連接。
[0085] 在該隔壁安裝構(gòu)造的第二實(shí)施方式中，隔壁40的厚度和平板狀連接器2的厚度也 在隔壁40的開(kāi)口部41處重復(fù)。由此，能夠使隔壁安裝構(gòu)造1沿隔壁40的厚度方向的厚度 變薄，能夠謀求隔壁安裝構(gòu)造1的低高度化。
[0086] 另外，如前所述，安裝于平板狀連接器2的第二連接器90的定位部95抵接隔壁40 的外表面40b以進(jìn)行平板狀連接器2的相對(duì)于隔壁40的定位。因此，不需要用于如圖1至 圖3所示的隔壁安裝構(gòu)造的第一實(shí)施方式那樣進(jìn)行平板狀連接器2的定位的夾具。
[0087] 接著，在圖10中示出圖9所示的隔壁安裝構(gòu)造的第一變形例。在圖10中，有時(shí)對(duì) 與圖9中的部件相同的部件附以相同符號(hào)，并省略其說(shuō)明。
[0088] 圖10所示的隔壁安裝構(gòu)造 1與圖9所示的隔壁安裝構(gòu)造 1在各定位部95利用安 裝螺釘（固定件）96來(lái)安裝于隔壁40的外表面40b這一點(diǎn)上不同。
[0089] 如此，通過(guò)將第二連接器90的各定位部95利用安裝螺釘96安裝于隔壁40的外 表面40b，在將平板狀連接器2配置于隔壁40的開(kāi)口部41內(nèi)時(shí)，具有定位部95的第二連接 器90整體以及平板狀連接器2相對(duì)于隔壁40而固定。因此，能夠可靠且容易地進(jìn)行將平 板狀連接器2配置在隔壁40的開(kāi)口部41內(nèi)時(shí)的通過(guò)定位部95進(jìn)行的平板狀連接器2的 定位。
[0090] 而且，參照?qǐng)D11(A)、（B)來(lái)說(shuō)明本發(fā)明所涉及的隔壁安裝構(gòu)造的第二實(shí)施方式所 使用的平板狀連接器以及安裝于該平板狀連接器的第一連接器以及第二連接器的第二變 形例。在圖11(A)、（B)中，有時(shí)對(duì)與圖8(A)、（B)中的部件相同的部件附以相同符號(hào)，并省 略其說(shuō)明。
[0091] 圖11 (A)、⑶所示的平板狀連接器2與圖8 (A)、⑶所示的平板狀連接器2具有 相同的構(gòu)成。而且，在構(gòu)成該平板狀連接器2的基材10的內(nèi)表面10a安裝有第一連接器 80,另一方面，在基材10的外表面10b安裝有第二連接器90。
[0092] 在此，圖11 (A)、⑶所示的第一連接器80的構(gòu)成以及形狀與圖8(A)、⑶所示的 第一連接器80相同。然而，圖11 (A)、⑶所示的第二連接器90的構(gòu)成以及形狀與圖8 (A)、 (B)所示的第二連接器90的構(gòu)成以及形狀不同。
[0093] S卩，圖11(A)、⑶所示的第二連接器90具有與第一連接器80相同的構(gòu)成以及形 狀，在外罩91的長(zhǎng)度方向兩端未設(shè)置從平板狀連接器2突出的一對(duì)定位部95。
[0094] 在使用該不具有定位部95的第二連接器的隔壁安裝構(gòu)造 1中，在將基材10配置 于隔壁40的開(kāi)口部41內(nèi)時(shí)，與圖2所示的平板狀連接器2同樣地，使用未圖示的夾具進(jìn)行 平板狀連接器2的相對(duì)于隔壁40的定位。然后，在該狀態(tài)下，利用焊料將平板狀連接器2 的焊接層17焊接于開(kāi)口部41的內(nèi)壁。由此，平板狀連接器2固定于開(kāi)口部41的內(nèi)壁，并 且開(kāi)口部41由平板狀連接器2堵塞。另外，安裝于平板狀連接器2的第一連接器80的接 觸件82接觸設(shè)于第一電路板20的導(dǎo)電焊盤(pán)。
[0095] 接著，使形成于第二電路板30的導(dǎo)電焊盤(pán)接觸第二連接器90的接觸件92。由此， 第一電路板20以及第二電路板30經(jīng)由平板狀連接器2、第一連接器80以及第二連接器90 而電氣地相互連接。
[0096] 在該隔壁安裝構(gòu)造的第二實(shí)施方式中，隔壁40的厚度和平板狀連接器2的厚度也 在隔壁40的開(kāi)口部41處重復(fù)，由此，能夠使隔壁安裝構(gòu)造1沿隔壁40的厚度方向的厚度 變薄。
[0097] 以上，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明，但本發(fā)明并不限定于此，能夠進(jìn)行各種變 更、改良。
[0098] 例如，在雙面基板的情況下，如前所述，焊接層17設(shè)于基材10的側(cè)壁面10c的全 部周部即可，不一定需要設(shè)于基材10的內(nèi)表面l〇a的周緣或基材10的外表面10b的周緣。 艮P，焊接層17允許下列四種方式：（1)僅由第一焊接層17a構(gòu)成的方式，（2)由第一焊接層 17a和第二焊接層17b構(gòu)成的方式，（3)由第一焊接層17a和第三焊接層17c構(gòu)成的方式， (4)由第一焊接層17a、第二焊接層17b和第三焊接層17c構(gòu)成的方式。
[0099] 另外，在四層基板的情況下，說(shuō)明了焊接層17設(shè)于基材10的側(cè)壁面的全部周部的 例子，但除此之外，還可以設(shè)于基材10的第二基材60的內(nèi)表面60a的周緣的全部周部或者 基材10的第三基材70的外表面70b的周緣的全部周部。即，在四層基板中，焊接層17也 允許下列四種方式：（1)僅由第一焊接層構(gòu)成的方式，第一焊接層設(shè)于基材10的側(cè)壁面的 全部周部，（2)由第一焊接層和第二焊接層構(gòu)成的方式，第二焊接層與該第一焊接層連續(xù)， 且設(shè)于第二基材60的內(nèi)表面60a的周緣的全部周部，（3)由第一焊接層和第三焊接層構(gòu)成 的方式，第三焊接層與該第一焊接層連續(xù)，且設(shè)于第三基材70的外表面70b的周緣的全部 周部，（4)由第一焊接層、第二焊接層和第三焊接層構(gòu)成的方式。
[0100] 另外，在雙面基板中，在將焊接層17設(shè)于基材10的側(cè)壁面10c的全部周部的情況 下，焊接層17不一定需要從基材10的內(nèi)表面10a延伸到外表面10b。另外，在四層基板中， 在將焊接層17設(shè)于基材10的側(cè)壁面的全部周部的情況下，焊接層17不一定需要從第二基 材60的內(nèi)表面60a延伸到第三基材70的外表面70b。
[0101] 另外，雖然作為多層基板而在圖7(A)、（B)中說(shuō)明了四層基板的例子，但不限于四 層，也可以是六層以上的多層基板。
[0102] 另外，在平板狀連接器2由四層基板以上的多層基板構(gòu)成的情況下，不一定需要 在通路54的第一導(dǎo)電鍍層部52內(nèi)填充填充材料53。
[0103] 另外，在圖8(A)、（B)、圖9以及圖10中，定位部95雖然一體地設(shè)于第二連接器90 的外罩91，但如果能夠使平板狀連接器2相對(duì)于隔壁40定位，則還可以與外罩91分體地構(gòu) 成定位部95。
[0104] 另外，雖然說(shuō)明了在構(gòu)成平板狀連接器2的基材10的內(nèi)表面10a以及外表面10b 分別安裝第一連接器80以及第二連接器90的例子，但還可以?xún)H安裝金屬制端子，而非這些 第一連接器80以及第二連接器90。
[0105] 符號(hào)說(shuō)明 1隔壁安裝構(gòu)造 2平板狀連接器 10基材 l〇a內(nèi)表面 l〇b外表面 l〇c側(cè)壁面 14電連接部 15內(nèi)側(cè)導(dǎo)電層（兩層中的一個(gè)導(dǎo)電層） 16外側(cè)導(dǎo)電層（兩層中的其他導(dǎo)電層） 17焊接層 17a第一焊接層 17b第二焊接層 17c第三焊接層 40隔壁 41開(kāi)口部 50第一基材 54通路（電連接部） 55第二導(dǎo)電層（四層中的其他導(dǎo)電層） 56第三導(dǎo)電層（四層中的又一其他導(dǎo)電層） 60第二基材（最內(nèi)側(cè)的基材） 63第一鍍層通孔（電連接部） 64第一導(dǎo)電層（四層中的一個(gè)導(dǎo)電層） 70第三基材（最外側(cè)的基材） 73第二鍍層通孔（電連接部） 74第四導(dǎo)電層（四層中的又一其他導(dǎo)電層） 90第二連接器（另外的連接器） 95定位部 96安裝螺釘（固定件） C氣密腔。
【權(quán)利要求】
1. 一種平板狀連接器，用于將用隔壁區(qū)劃的氣密腔的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接， 并堵塞形成于所述隔壁且貫通氣密腔的內(nèi)部和外部的開(kāi)口部，其特征在于，具備： 平板狀的基材，其配置于所述隔壁的開(kāi)口部?jī)?nèi)；以及電連接部，其將朝該基材的所述氣 密腔的內(nèi)側(cè)定位的內(nèi)表面以及與該內(nèi)表面為相反側(cè)的外表面之間電連接， 在所述基材的側(cè)壁面的全部周部設(shè)有焊接層，該焊接層焊接于所述開(kāi)口部的內(nèi)壁。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的平板狀連接器，其特征在于，所述焊接層具備：第一焊接層， 其設(shè)于所述基材的側(cè)壁面的全部周部；第二焊接層，其與該第一焊接層連續(xù)，且形成于所述 基材的內(nèi)表面的周緣的全部周部；以及第三焊接層，其與所述第一焊接層連續(xù)，且形成于所 述基材的外表面的周緣的全部周部。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的平板狀連接器，其特征在于，所述焊接層具備：第一焊接層， 其設(shè)于所述基材的側(cè)壁面的全部周部；以及第二焊接層，其與該第一焊接層連續(xù)，且形成于 所述基材的內(nèi)表面的周緣的全部周部。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的平板狀連接器，其特征在于，所述焊接層具備：第一焊接層， 其設(shè)于所述基材的側(cè)壁面的全部周部；以及第三焊接層，其與該第一焊接層連續(xù)，且形成于 所述基材的外表面的周緣的全部周部。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中的任一項(xiàng)所述的平板狀連接器，其特征在于，所述基材為單一 的基材，且由兩層基板構(gòu)成，該兩層基板具有兩層導(dǎo)電層，該兩層導(dǎo)電層通過(guò)所述電連接部 而分別連接于該單一的基材的內(nèi)表面以及外表面。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中的任一項(xiàng)所述的平板狀連接器，其特征在于，所述基材是將多 個(gè)基材層疊而構(gòu)成的，由多層基板構(gòu)成，該多層基板具有多層導(dǎo)電層，該多層導(dǎo)電層通過(guò)所 述電連接部而連接于該多個(gè)基材之中最內(nèi)側(cè)的基材的內(nèi)表面、最外側(cè)的基材的外表面、以 及鄰接的基材之間。
7. -種隔壁安裝構(gòu)造，其特征在于，通過(guò)權(quán)利要求1至6中的任一項(xiàng)所述的平板狀連 接器的所述基材配置于所述隔壁的開(kāi)口部?jī)?nèi)，且所述焊接層焊接于所述開(kāi)口部的內(nèi)壁而構(gòu) 成。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的隔壁安裝構(gòu)造，其特征在于，在所述平板狀連接器，安裝有與 所述平板狀連接器不同的連接器，所述不同的連接器抵接于所述隔壁的一面且進(jìn)行所述平 板狀連接器的相對(duì)于所述隔壁的定位。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的隔壁安裝構(gòu)造，其特征在于，所述不同的連接器利用固定件 而安裝于所述隔壁的一面。
【文檔編號(hào)】H01R12/50GK104103918SQ201410144427
【公開(kāi)日】2014年10月15日 申請(qǐng)日期:2014年4月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月12日
【發(fā)明者】橋本信一 申請(qǐng)人:泰科電子日本合同會(huì)社