本申請的實施方案涉及封裝膜和光電器件。

背景技術(shù)：
光電器件如光伏電池、發(fā)光二極管(LED)或有機發(fā)光二極管(有機LED)可包括構(gòu)造成封裝該器件的發(fā)光區(qū)或光敏區(qū)的封裝物。例如，光伏模塊通?？墒褂萌缦碌膶雍戏椒▉碇苽洌簩雍铣洚?dāng)光接收基板的透明前基板、封裝物、光伏器件、封裝物和背板，然后在層合體進行抽真空的同時熱壓經(jīng)層合的層合體?？紤]到可加工性、可構(gòu)造性和成本，最廣泛使用乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)樹脂作為用于光伏模塊的封裝物。然而，EVA對于與包括在光電器件中的封裝物接觸的元件例如前基板或背板表現(xiàn)出低的粘合強度。因此，當(dāng)將模塊長期暴露于室外環(huán)境時，其存在的問題是其可容易發(fā)生層離。另外，在使用包含EVA樹脂的封裝物制造光伏模塊的方法中，EVA樹脂在熱壓條件下可發(fā)生熱裂解，導(dǎo)致乙酸氣體等的形成。這種乙酸氣體造成的問題在于，其使工作環(huán)境惡化，對光伏模塊中包括的光伏元件或電極具有負面影響，并且還導(dǎo)致模塊劣化和發(fā)電效率降低等。因此，一直存在對具有改進的長期粘合性的用于光電器件的封裝物的需要。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
技術(shù)問題本申請的示例性實施方案涉及提供封裝膜和光電器件。技術(shù)解決方案本申請的一個方面提供了具有對基板優(yōu)良粘合性和優(yōu)良耐久性的用于光電器件的封裝膜。在本說明書中，術(shù)語“改性烯烴樹脂”和“改性乙烯/α-烯烴共聚物”是指這樣的共聚物，其包含其中接枝有不飽和硅烷化合物的烯烴樹脂的一些硅烷基中的烴基轉(zhuǎn)化成羥基的部分；還包含含有胺官能團的部分，并因此可以以相同的含義用作包含稍后將描述的由式1表示的支鏈的共聚物。為了與這種改性烯烴樹脂或改性乙烯/α-烯烴共聚物進行區(qū)分，還將在氨基硅烷化合物不存在下僅接枝有不飽和硅烷化合物的乙烯/α-烯烴共聚物定義為“硅烷改性烯烴樹脂”或“硅烷改性乙烯/α-烯烴共聚物”。根據(jù)本申請一個示例性實施方案的封裝膜包含稍后將描述的共聚物，并因此對前基板表現(xiàn)出優(yōu)良的粘合性，甚至在低層合溫度下進行層合時也是如此。例如，封裝膜在110℃或更高，例如110℃、130℃、140℃、150℃或160℃的溫度下層合之后所測量的粘合性可為50N/15mm或更大、60N/15mm或更大、70N/15mm或更大、80N/15mm或更大、90N/15mm或更大、100N/15mm或更大、110N/15mm或更大、60N/15mm或更大、120N/15mm或更大、130N/15mm或更大、140N/15mm或更大、150N/15mm或更大、160N/15mm或更大、165N/15mm或更大、170N/15mm或更大、180N/15mm或更大或者200N/15mm或更大。優(yōu)選地，封裝膜在110℃的溫度下層合后測量的對前基板的剝離強度可為50N/15mm或更大。對前基板的剝離強度可在90°的剝離角和50mm/分鐘的剝離速度下測量并且剝離強度可隨稍后將描述的氨基硅烷化合物的含量而變化。根據(jù)一個示例性實施方案，前基板可為玻璃基板。封裝膜與玻璃基板之間的粘合性隨著層合溫度增加而增加。例如，封裝膜的剝離強度與封裝膜和玻璃基板的層合溫度之間的關(guān)系可滿足以下等式1。即，根據(jù)本申請一個示例性實施方案的封裝膜例如可滿足以下等式1。[等式1]P＝α1(TL-100)+β1在等式1中，P表示在90°的剝離角和50mm/分鐘的剝離速度下所測量的封裝膜對玻璃基板的剝離強度，TL表示封裝膜和玻璃基板的層合溫度，α1是1或更大，并且β1是40或更大。優(yōu)選地，在等式1中，α1在1.5至4的范圍中，并且β1在50至150的范圍中。更優(yōu)選地，α1在2.5至3.3的范圍中，并且β1在70至130的范圍中。在等式1中，封裝膜和玻璃基板的層合溫度可大于或等于100℃的溫度，例如，可為110℃、120℃、130℃、140℃、150℃、160℃或170℃。另外，層合可進行15分鐘30秒，例如，在真空下進行5分鐘，在壓力條件下進行30秒并且在殘余壓力下進行10分鐘。根據(jù)本申請一個示例性實施方案的封裝膜滿足等式1，并因此對玻璃基板表現(xiàn)出優(yōu)良的粘合性，甚至在100℃或更高的溫度下并且特別地在約110℃的低溫下進行層合時也是如此。另外，由于粘合強度隨著層合溫度增加而顯著增加，所以封裝物的優(yōu)點在于其可容易地應(yīng)用于在各種層合條件下進行的層合過程，并且可提高生產(chǎn)力，由此降低生產(chǎn)成本。另外，根據(jù)本申請一個示例性實施方案的封裝膜的黃變指數(shù)(下文稱為“YI”)值可為0.5至2.5，例如，YI值為0.5至1.0、0.5至1.5、1.0至1.5、1.25至1.5或1.25至2.5。當(dāng)YI值減小時，光電器件可具有優(yōu)異的發(fā)電效率。術(shù)語“黃變指數(shù)”是指當(dāng)封裝膜暴露于紫外線時通過量化封裝膜的黃變現(xiàn)象所獲得的值，其可以通過使用基于ASTMD1925的UV/Vis光譜儀進行測量。例如，封裝膜在400nm至700nm的波長區(qū)域下的反射率可使用UV/Vis分光計來測量，并且YI值可根據(jù)以下等式2由封裝膜的反射率來計算。[等式2]YI＝[100(1.28XCIE-1.06ZCIE)]/YCIE在等式2中，YI是通過UV/VIS/NIR分光計使用色差分析程序計算的值，并且XCIE、YCIE和ZCIE分別是由紅色、綠色、藍色色標表示的相對值。此外，根據(jù)本申請一個示例性實施方案的封裝膜具有優(yōu)良的透光率。例如，封裝膜的總透光率值可為90.0％或更大，例如，總透光率值為91.0％或更大、91.2％或更大、91.3％或更大、91.5％或更大、91.7％或更大、91.9％或更大或者92.1％或更大。考慮到光電器件的光電效率，可在上述透射率范圍中調(diào)整封裝膜的總透光率。另外，由于封裝膜具有低的霧度值，所以封裝膜表現(xiàn)處優(yōu)良的透明度。例如，封裝膜的霧度值可為4.0％或更小，例如，3.5％或更小、3.0％或更小、2.5％或更小、2.0％或更小或者1.5％或更小，并且考慮到光電器件的光電效率，可在上述霧度值范圍中調(diào)整封裝膜的霧度值。總透光率和霧度可以為使用霧度計對波長為200nm或更大的光，例如，波長為300nm、350nm、400nm、450nm、500nm、550nm或600nm的光所測量的值，優(yōu)選為使用霧度計對波長為550nm的光所測量的值。例如，總透光率和霧度還可為在110℃、130℃或150℃溫度下將封裝膜層合在玻璃基板上之后所測量的值，但是本申請不限于此。另外，總透光率可使用UV/Vis光譜來測量。在這種情況中，總透光率可為使用UV/Vis光譜對波長為200nm或更長的光，例如，波長范圍為200nm至1,300nm、250nm至1,300nm或300nm至1,100nm的光所測量的值。根據(jù)一個示例性實施方案，用于光電器件的封裝膜包含含有源自基于烯烴的單體的聚合單元的主鏈以及與主鏈結(jié)合并由以下式1表示的支鏈的共聚物。所述共聚物可用作封裝各種光電器件中的元件的封裝物，但是本申請不限于此。例如，所述共聚物可用作應(yīng)用于加熱層合過程的工業(yè)材料等。[式1]-SiR1lR2(2-l)R3在式1中，R1和R2各自獨立地表示與硅原子鍵合的鹵素、胺基、-R4R5或-R5，其中R4表示氧或硫原子，并且R5表示氫、烷基、芳基、芳烷基或?；?，并且l是1或2的整數(shù)，R3表示與硅原子鍵合的-OSiR6mR7(2-m)R8，R6和R7各自獨立地表示與硅原子鍵合的鹵素、胺基、-R9R10或-R10，其中R9表示氧或硫原子，并且R10表示氫、烷基、芳基、芳烷基或?；?，R8表示與硅原子鍵合的-(CH2)nNR11R12，其中R11和R12各自獨立地表示與氮原子鍵合的氫或R13NH2，并且R13表示亞烷基，并且m是1或2的整數(shù)，并且n是大于或等于0的整數(shù)。例如，共聚物包含由式1表示并接枝到包含基于烯烴的單體的聚合單元的主鏈中的支鏈，并且所述支鏈可具有這樣的結(jié)構(gòu)，其包含其中一些硅烷基中的烴基轉(zhuǎn)化成羥基的部分并且還包含含有胺官能團的部分。因為共聚物包含胺官能團和轉(zhuǎn)化成羥基的部分，所以例如可形成在光電器件中封裝物下方形成的玻璃基板的表面上胺官能團與羥基之間的氫鍵，從而提供優(yōu)異的粘合強度，并且可與在封裝物上由氟化物樹脂形成的背板形成更多的氫鍵以進一步提供優(yōu)良的粘合強度。根據(jù)一個示例性實施方案，式1中的烷基可具有1至20、1至12、1至8或1至4個碳原子，例如可為甲基、乙基、丙基或丁基，但是本申請不限于此。另外，芳基可具有6至20、6至18或6至12個碳原子，例如可為苯基或萘基，但是本申請不限于此。芳烷基是指其中烷基中烴基的一個或更多個氫原子被芳基取代的烷基。在這種情況中，芳烷基可具有7至40、7至19或7至13個碳原子。芳烷基的碳原子是指烷基和芳基二者所包含碳原子的總數(shù)。亞烷基可以是具有1至16個碳原子、1至12個碳原子、1至6個碳原子或1至4個碳原子的直鏈或支化亞烷基，例如可為亞乙基或亞丙基，但是本申請不限于此。另外，?；侵赣蒖C＝O表示的官能團，其中R表示烷基或芳基。例如，?；砂柞；⒁阴；?、丙?；虮郊柞；潜旧暾埐幌抻诖?。酰基中所包含的烷基和芳基可具有與上述相同的碳原子數(shù)。根據(jù)一個示例性實施方案，R1和R2中的至少一個可為可因接觸體系中存在的水分而水解的反應(yīng)性官能團。例如，R1和/或R2可為烷氧基、烷硫基、芳氧基、酰氧基、鹵素或胺基。在這種情況中，烷氧基的實例可包括具有1至20個碳原子、1至12個碳原子、1至8個碳原子或1至4個碳原子的烷氧基，酰氧基的實例可包括具有1至12個碳原子、1至8個碳原子或1至4個碳原子的酰氧基，并且烷硫基的實例可包括具有1至12個碳原子、1至8個碳原子或1至4個碳原子的烷硫基。根據(jù)一個示例性實施方案，式1中的R1和/或R2也可為烷氧基，特別地為具有1至12個碳原子或1至8個碳原子的烷氧基。根據(jù)另一些示例性實施方案，R1和/或R2可為具有1至4個碳原子的烷氧基，例如，可包括甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基或丁氧基。例如，根據(jù)一些示例性實施方案可使用甲氧基或乙氧基。另外，R1或R2可為非反應(yīng)性官能團。例如，R1或R2可為氫、烷基、芳基或芳烷基。同樣地，烷基可例如為具有1至12個碳原子、1至8個碳原子或1至4個碳原子的烷基。此外，芳基可為具有6至18個碳原子或6至12個碳原子的芳基，如苯基，并且芳烷基可為具有7至19個碳原子或7至13個碳原子的芳烷基，如芐基。同樣地，R3是包含上述轉(zhuǎn)化成羥基的部分和含有胺官能團的部分二者的官能團。如上所述，由于在光電器件中的封裝物下方形成的玻璃基板的表面上羥基與胺官能團之間通過R3形成了氫鍵，所以共聚物可表現(xiàn)出優(yōu)異的粘合強度。另外，由于與封裝物上由氟化物樹脂形成的背板形成了更多的氫鍵，所以共聚物可表現(xiàn)出優(yōu)良的粘合強度。此外，式1中的l可為1至3的整數(shù)，并且根據(jù)一些示例性實施方案可為2。根據(jù)一個示例性實施方案，式1中的R1和R2可各自獨立地表示與硅原子鍵合的羥基或-R4R5，其中R4可表示氧并且R5可表示烷基，R3可表示與硅原子鍵合的-OSiR6mR7(2-m)R8，其中R6和R7可各自獨立地表示與硅原子鍵合的羥基或-R9R10，其中R9可表示氧并且R10可表示烷基，并且R8可表示與硅原子鍵合的-(CH2)nNR11R12，其中R11和R12各自獨立地可表示與氮原子鍵合的氫或R13NH2，其中R13可表示亞烷基。更優(yōu)選地，還在式1中，R1和R2可各自獨立地表示羥基，R3可表示與硅原子鍵合的-OSiR6mR7(2-m)R8，其中R6和R7可各自獨立地表示羥基，并且R8可表示與硅原子鍵合的-(CH2)nNR11R12，其中R11可表示氫并且R12可表示R13NH2，并且R13可表示亞烷基。同樣地，烷基和亞烷基與上述相同。根據(jù)一個示例性實施方案，共聚物還可包含與主鏈結(jié)合并由下式2表示的支鏈。[式2]-SiR14oR15(3-o)在式2中，R14和R15各自獨立地表示與硅原子鍵合的鹵素、胺基、-R16R17或-R17，其中R16表示氧或硫原子，并且R17表示氫、烷基、芳基、芳烷基或?；⑶襬是1至3的整數(shù)。優(yōu)選地，在式2中，R14和R15可各自獨立地表示與硅原子鍵合的羥基或-R16R17，其中R16表示氧，并且R17可表示烷基。如上所述，由于共聚物包含胺官能團以及轉(zhuǎn)化成羥基的部分，所以與僅包含由式2表示的支鏈的共聚物(例如，通過僅使包含乙烯基的不飽和硅烷化合物共聚于烯烴樹脂所形成的共聚物)相比，硅烷基的一些烴基轉(zhuǎn)化成羥基的轉(zhuǎn)化率可大大提高。因此，當(dāng)根據(jù)本申請一個示例性實施方案的光電器件的封裝物中包含所述共聚物時，與僅包含由式2表示的支鏈的共聚物相比，可在封裝物下方形成的玻璃基板的表面上的羥基與胺官能團之間形成更多的氫鍵，從而提供優(yōu)異的粘合強度。另外，可與封裝物上由氟化物樹脂形成的背板形成更多的氫鍵，從而提供優(yōu)良的粘合強度。由于封裝膜包含所述共聚物，所以封裝膜可表現(xiàn)出優(yōu)良的粘合性。根據(jù)一個示例性實施方案，其中以聚合形式包含共聚物中的一些硅烷基中的烴基轉(zhuǎn)化成羥基的部分(A)，和引入末端胺官能團的部分(B)可通過FT-IR測定來測量，并且在封裝膜層合后由氨基硅烷化合物水解的提高引起的甲氧基硅基(Si-O-CH3)轉(zhuǎn)化成硅烷醇基(Si-OH)的水平也可通過FT-IR測定來測量。例如，如通過使用衰減全反射(ATR)方法的FT-IR所測量的，共聚物的硅烷醇基(Si-OH)和胺基(NH2)在3,100cm-1至3,600cm-1波數(shù)范圍中的峰面積(Sa)與亞甲基(CH2)在705cm-1至735cm-1波數(shù)范圍中的峰面積(Sm)的比(Sa/Sm)可為1.5或更大，例如2.0或更大、2.5或更大、2.85或更大、3.5或更大、5.0或更大、5.25或更大、6.0或更大、6.5或更大或者7.0或更大。共聚物的峰面積比(Sa/Sm)的上限沒有特別限制。例如，共聚物的峰面積比(Sa/Sm)可小于或等于10.0、9.0或8.0。通過FT-IR測量的共聚物的硅烷醇基(Si-OH)和胺基(NH2)的峰面積(Sa)可隨著氨基硅烷化合物含量增加而增加。另外，如通過使用ATR方法的FT-IR所測量的，封裝膜的硅烷醇基(Si-OH)和胺基(NH2)在3,100cm-1至3,600cm-1波數(shù)范圍中的峰面積(Sa)與亞甲基(CH2)在705cm-1至735cm-1的波數(shù)范圍中的峰面積(Sm)的比(Sa/Sm)可為0.6或更大，例如，0.7或更大、0.8或更大、0.9或更大、1.0或更大、1.1或更大、1.2或更大、1.25或更大、1.5或更大或者2.0或更大。封裝膜峰面積比(Sa/Sm)的上限沒有特別限制。例如，封裝膜的峰面積比(Sa/Sm)可小于或等于10.0、9.0、8.0、6.0、5.0或4.0。與共聚物一樣，通過FT-IR測量的封裝膜的硅烷醇(Si-OH)與胺基(NH2)的峰面積(Sa)可隨著氨基硅烷化合物含量增加而增加。ATR方法(即，ATR吸收光譜)是指使用以下現(xiàn)象進行分光光度測量的方法：其中當(dāng)樣品(固體或液體)與具有高折射指數(shù)的透明材料如石英緊密接觸并且入射光從透明材料側(cè)照射時發(fā)生全反射，但非常低量的反射光被吸收到在緊密接觸表面附近的樣品中。在根據(jù)本申請一個示例性實施方案的FT-IR測量方法中，透明材料可以是金剛石/硒化鋅(ZnSe)，光的入射角可為45°，并且峰值可以是測量反射光32次得到的值的平均。根據(jù)一個示例性實施方案，硅烷醇基(Si-OH)和胺基(NH2)的峰面積以及亞甲基(CH2)的峰面積可通過使用FT-IR測量機測量波數(shù)為600cm-1至4,000cm-1的紅外線的吸光率的比并使用紅外線的吸收率的比測量每個峰面積來計算。例如，硅烷醇基(Si-OH)和胺基(NH2)的峰面積可通過在2,400cm-1至3,800cm-1的波數(shù)范圍中設(shè)定基線并且在3,100cm-1至3,600cm-1的波數(shù)范圍中對峰面積進行積分來計算，并且亞甲基(CH2)的峰面積可通過在690cm-1至760cm-1的波數(shù)范圍中設(shè)定基線并且在705cm-1至735cm-1的波數(shù)范圍中對峰面積進行積分來計算。同樣地，波數(shù)是指照射的紅外線波長的倒數(shù)(1/λ)。根據(jù)一個示例性實施方案，制備封裝膜的方法包括通過反應(yīng)擠出烯烴樹脂組合物來制備改性烯烴樹脂。所述烯烴樹脂組合物包含烯烴樹脂、不飽和硅烷化合物、基于100重量份的不飽和硅烷化合物量為1重量份至35重量份的氨基硅烷化合物、和自由基引發(fā)劑。另外，根據(jù)一個示例性實施方案，制備封裝膜的方法還可進一步包括在制備改性烯烴樹脂之前制備所述烯烴樹脂組合物。烯烴樹脂的類型不受特別限制，只要其可被歸類為烯烴即可。然而，烯烴樹脂的實例可例如為至少一種選自以下的基于烯烴的單體的均聚物或共聚物：α-烯烴如乙烯、丙烯、異丁烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、4-苯基-1-丁烯、6-苯基-1-己烯、2-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-丁烯、4-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、5-甲基-1-己烯、3，3-二甲基-1-戊烯、3，4-二甲基-1-戊烯、4，4-二甲基-1-戊烯或乙烯基環(huán)己烷；二烯如1，3-丁二烯、1，4-丁二烯或1，5-己二烯；經(jīng)鹵素取代的α-烯烴如六氟丙烯、四氟乙烯、2-氟丙烯、氟乙烯、1，1-二氟乙烯、3-氟丙烯、三氟乙烯或3，4-二氯-1-丁烯；以及環(huán)烯烴如環(huán)戊烯、環(huán)己烯、降冰片烯、5-甲基降冰片烯、5-乙基降冰片烯、5-丙基降冰片烯、5，6-二甲基降冰片烯或5-芐基降冰片烯。另外，盡管烯烴樹脂由具有相同組成的單體形成，但是烯烴樹脂包括具有不同構(gòu)型的所有類型的聚合物。例如，根據(jù)本申請的示例性實施方案，烯烴樹脂中所包含的共聚物的構(gòu)型可被調(diào)整為無規(guī)型、交聯(lián)型、嵌段型或不同鏈段的類型，從而根據(jù)目的用于適當(dāng)?shù)卣{(diào)整樹脂組合物的粘度或物理性質(zhì)。根據(jù)本申請的示例性實施方案，烯烴樹脂可為乙烯/α-烯烴共聚物、乙烯聚合物、丙烯聚合物或乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，并且根據(jù)一個示例性實施方案，可為乙烯/α-烯烴共聚物。術(shù)語“乙烯/α-烯烴共聚物”是指包含聚合形式的乙烯和α-烯烴作為主要組分的的聚烯烴，并且更特別地，是指這樣的共聚物，其包含濃度為至少50mol％的乙烯作為聚合單元并且包含具有至少三個碳原子的烯烴單體或其他共聚單體作為聚合單元的共聚物，以及乙烯的均聚物。例如，乙烯/α-烯烴共聚物可為選自以下中的至少一種：低密度乙烯/α-烯烴共聚物、中密度乙烯/α-烯烴共聚物、高密度乙烯/α-烯烴共聚物、極低密度乙烯/α-烯烴共聚物、超低密度乙烯/α-烯烴共聚物、線性低密度乙烯/α-烯烴共聚物及其組合。一般來說，具有多個側(cè)鏈的乙烯/α-烯烴共聚物具有低密度，而具有很少側(cè)鏈的乙烯/α-烯烴共聚物具有高密度。另外，接枝率可隨著側(cè)鏈數(shù)量的增加而增加。因此，根據(jù)本申請的一個示例性實施方案，具有多個側(cè)鏈的低密度乙烯/α-烯烴共聚物可用作與不飽和硅烷化合物和氨基硅烷接枝的烯烴樹脂，從而由于提高接枝率而改善封裝物的粘合性。因此，根據(jù)本申請的示例性實施方案，可特別地使用密度為約0.85g/cm3至0.96g/cm3，例如密度為約0.85g/cm3至0.92g/cm3、0.86g/cm3至0.91g/cm3、0.87g/cm3至0.90g/cm3、0.88g/cm3至0.91g/cm3或0.87g/cm3至0.905g/cm3的乙烯/α-烯烴共聚物，但是本申請不限于此。另外，如在190℃的溫度和2.16kg的載荷下所測量的，乙烯/α-烯烴共聚物的熔體流動速率(MFR)可為約1.0g/10分鐘至約50.0g/10分鐘、約1.0g/10分鐘至30.0g/10分鐘、約1.0g/10分鐘至約10.0g/10分鐘、約1.0g/10分鐘至8.0g/10分鐘或約3.0g/10分鐘至7.0g/10分鐘。當(dāng)乙烯/α-烯烴共聚物的MFR在該范圍中時，例如烯烴樹脂可具有低分子量，并因此，烯烴樹脂組合物可表現(xiàn)出優(yōu)良的可模制性等。在乙烯/α-烯烴共聚物的情況下，這樣的MFR可例如在190℃的溫度和2.16kg的載荷下測量，但是本申請不限于此。烯烴樹脂組合物中所包含的不飽和硅烷化合物是由下式3表示的不飽和硅烷化合物，其可通過在自由基引發(fā)劑存在下將不飽和硅烷化合物接枝到包含基于烯烴的單體的聚合單元的烯烴樹脂的主鏈中來以聚合形式包含在改性烯烴樹脂或硅烷改性烯烴樹脂中。即，可將烯烴樹脂組合物制備成其中由下式3表示的不飽和硅烷化合物被接枝到烯烴樹脂中的接枝聚合物。[式3]DSiR18pR19(3-p)在式3中，D表示與硅原子鍵合的烯基。烯基是指包含至少一個不飽和基團如雙鍵的官能團。在這種情況中，烯基可具有2至20個碳原子、2至12個碳原子或2至6個碳原子。在這種情況中，烯基，例如D可為乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、己烯基、環(huán)己烯基或γ-甲基丙烯酰氧基丙基。作為實例，烯基可為乙烯基。R18可表示與硅原子鍵合的羥基、鹵素、胺基或-R20R21，其中R20可表示氧或者硫原子，并且R21可表示烷基、芳基或?；?，并且R19可表示與硅原子鍵合的氫、烷基、芳基或芳烷基。根據(jù)一個示例性實施方案，R18可為可通過接觸體系中存在的水分而水解的反應(yīng)性官能團。由于R18表示與上述相同的反應(yīng)性官能團，所以省略了對R18的描述。另外，R19可為非反應(yīng)性官能團。由于R19表示與上述相同的非反應(yīng)性官能團，所以省略了對R19的描述。另外，式3中的p是1至3的整數(shù)，并且根據(jù)一些示例性實施方案，可為3。在式3中，不飽和硅烷化合物的具體實例可為乙烯基烷氧基硅烷。例如，不飽和硅烷化合物可包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三丙氧基硅烷、乙烯基三異丙氧基硅烷、乙烯基三丁氧基硅烷、乙烯基三戊氧基硅烷、乙烯基三苯氧基硅烷或乙烯基三乙酰氧基硅烷。其中，例如，本文可使用乙烯基三甲氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷，但是本申請不限于此。根據(jù)一個示例性實施方案，基于總計100重量份的烯烴樹脂組合物的固含量，烯烴樹脂組合物可包含量為0.1重量份至10.0重量份、0.5重量份至7.0重量份、1.0重量份至5.5重量份或者0.5重量份至5.0重量份的式3的不飽和硅烷化合物。在該含量范圍內(nèi)，可極好地保持共聚物的粘合性質(zhì)，例如對玻璃基板、背板等的粘合性質(zhì)。除非本說明書中另有特別定義，否則單位“重量份”是指重量比。根據(jù)一個示例性實施方案，烯烴樹脂組合物包含氨基硅烷化合物。所述氨基硅烷化合物可充當(dāng)促進水解的催化劑，在所述水解中使接枝到烯烴樹脂中的不飽和硅烷化合物中的反應(yīng)性官能團如烷氧基在烯烴樹脂(例如，乙烯/α-烯烴共聚物)改性過程中轉(zhuǎn)化成羥基，從而進一步改善對玻璃基板或由氟化合物樹脂形成的背板的粘合強度，所述玻璃基板和背板二者形成在封裝膜上和下面。同時，氨基硅烷化合物作為反應(yīng)物還參與直接共聚反應(yīng)，以向上述共聚物提供含有胺官能團的部分。氨基硅烷化合物可為由下式4表示的化合物。[式4]SiR22qR23(4-q)在式4中，R22表示與硅原子鍵合的-(CH2)rNR24R25，其中R24和R25各自獨立地表示與氮原子鍵合的氫或R26NH2，其中R26表示具有1至6個碳原子的亞烷基。另外，R23表示與硅原子鍵合的鹵素、胺基、-R27R28或-R28，其中R27表示氧或硫原子，并且R28表示氫、烷基、芳基、芳烷基或?；?。在這種情況中，q是1至4的整數(shù)，并且r是大于或等于0的整數(shù)。同樣地，烷基、芳基、芳烷基、酰基和亞烷基與上述相同，因此，為了清楚起見，省略了對烷基、芳基、芳烷基、?；蛠喭榛拿枋?。優(yōu)選地，在式4中，R23可表示與硅原子鍵合的-R27R28，其中R27可表示氧原子并且R28可表示氫、烷基、芳基、芳烷基或?；?，并且R22可表示與硅原子鍵合的-(CH2)rNR24R25，其中R24和R25可各自獨立地表示氫，或者R24可表示氫并且R25可表示R26NH2。同樣地，R26可為具有1至3個碳原子的亞烷基。在這種情況中，r也可為2至5的整數(shù)。在烯烴樹脂的改性(即，制備改性烯烴樹脂)期間，可引入氨基硅烷化合物。另外，氨基硅烷化合物對組合物中所包含的其他組分(例如，稍后將描述的UV穩(wěn)定劑)沒有負面影響，并且可以使得該組合物的全部物理性質(zhì)能夠以上述性質(zhì)期望的方式得到穩(wěn)定地維持。根據(jù)本申請示例性實施方案可使用的氨基硅烷化合物包括含有胺基的硅烷化合物。本文中，可沒有限制地使用伯胺和仲胺，只要其可用作硅烷化合物即可。例如，可以使用氨基三烷氧基硅烷、氨基二烷氧基硅烷等作為氨基硅烷化合物。氨基硅烷化合物的實例可包括選自以下中的至少一種：3-氨基丙基三甲氧基硅烷(APTMS)、3-氨基丙基三乙氧基硅烷(APTES)、雙[(3-三乙氧基硅基)丙基]胺、雙[(3-三甲氧基硅基)丙基]胺、3-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-[3-(三甲氧基硅基)丙基]乙二胺(DAS)、氨基乙基氨基丙基三乙氧基硅烷、氨基乙基氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、氨基乙基氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、氨基乙基氨基甲基三乙氧基硅烷、氨基乙基氨基甲基甲基二乙氧基硅烷、二亞乙基三氨基丙基三甲氧基硅烷、二亞乙基三氨基丙基三乙氧基硅烷、二亞乙基三氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、二亞乙基氨基甲基甲基二乙氧基硅烷、(N-苯基氨基)甲基三甲氧基硅烷、(N-苯基氨基)甲基三乙氧基硅烷、(N-苯基氨基)甲基甲基二甲氧基硅烷、(N-苯基氨基)甲基甲基二乙氧基硅烷、3-(N-苯基氨基)丙基三甲氧基硅烷、3-(N-苯基氨基)丙基三乙氧基硅烷、3-(N-苯基氨基)丙基甲基二甲氧基硅烷、3-(N-苯基氨基)丙基甲基二乙氧基硅烷和N-(N-丁基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷。例如，這些類型的氨基硅烷化合物可單獨使用或組合使用。基于總計100重量份的烯烴樹脂組合物的固含量，氨基硅烷化合物的含量可以為0.01重量份至2.0重量份，例如0.01重量份至0.5重量份、0.1重量份至0.25重量份、0.2重量份至0.5重量份、0.5重量份至1.25重量份、0.1重量份至1.5重量份或0.2重量份至2.0重量份。在該含量范圍中，可有效地調(diào)節(jié)樹脂組合物的物理性質(zhì)，可提高對上述前基板和背板的粘合性，并且可極好地保持樹脂組合物中所包含的其他添加劑的活性。當(dāng)過量添加氨基硅烷化合物時，樹脂在最開始時就會褪色，或者在過程期間可形成大量的凝膠，從而對所制造的片的外觀產(chǎn)生負面影響?；诳傆?00重量份的不飽和硅烷化合物，氨基硅烷化合物在烯烴樹脂組合物中的含量可以為1重量份至35重量份，例如，2重量份至6重量份、2重量份至6重量份、5重量份至5.5重量份、2重量份至15重量份、5重量份至15重量份、10重量份至35重量份、5重量份至35重量份、15重量份至33.3重量份或2重量份至33.3重量份。另外，基于總計100重量份的硅烷化合物，氨基硅烷化合物在烯烴樹脂組合物中的含量可以為1重量份至40重量份的量，例如，2重量份至30重量份、2重量份至25重量份、1重量份至25重量份、2重量份至6重量份、1重量份至10重量份、4重量份至12重量份、5重量份至10重量份、2重量份至10重量份或2重量份至5重量份。當(dāng)使烯烴樹脂組合物(其中將氨基硅烷化合物調(diào)整在含量范圍中)經(jīng)受反應(yīng)擠出時，所制備的封裝膜與前基板之間的粘合性表現(xiàn)為優(yōu)良。另一方面，當(dāng)包含過量的氨基硅烷化合物時，可導(dǎo)致所制備封裝膜的黃變指數(shù)增加，從而影響封裝膜的其他物理性質(zhì)。氨基硅烷化合物和不飽和硅烷化合物在包含硅烷基方面是相似的，但是在包含胺官能團和不飽和基團方面是不同的。氨基硅烷化合物和不飽和硅烷化合物二者均包含在烯烴樹脂組合物中。在這種情況中，與當(dāng)烯烴樹脂組合物僅包含氨基硅烷化合物和不飽和硅烷化合物之一時相比，烯烴樹脂組合物可表現(xiàn)出優(yōu)良的粘合性能。本文中，無論不飽和硅烷化合物的含量如何，使用氨基硅烷化合物都可基本上改善粘合性能。然而，即使當(dāng)不飽和硅烷化合物以相同含量使用時，使用氨基硅烷化合物也可進一步改善粘合性能。此外，與當(dāng)使用烷基硅烷或烷基胺簡單制備封裝物時相比，根據(jù)制備方法，可提供表現(xiàn)優(yōu)異粘合性能的封裝物。例如，當(dāng)僅使用烷基胺時，與乙烯基硅烷或氨基硅烷化合物不同，烷基胺不參與接枝聚合反應(yīng)，并且保持為體系中剩余的材料。隨后，烷基胺可移動至改性烯烴樹脂的表面，或者在制備成片狀封裝物時移動至片的表面。因此，由于體系中剩余材料的存在，可降低長期耐久性。此外，一些烷基胺的熔點為約27℃至29℃，因此在小于或等于該熔點的溫度下還可表現(xiàn)出與其他反應(yīng)材料(例如，液體硅烷化合物)較差的混溶性。根據(jù)一個示例性實施方案，烯烴樹脂組合物包含自由基引發(fā)劑。自由基引發(fā)劑可用于引發(fā)將不飽和硅烷化合物接枝到烯烴樹脂中的反應(yīng)。可用作自由基引發(fā)劑的化合物沒有限制，只要其可引發(fā)乙烯基的自由基聚合反應(yīng)即可。例如，自由基引發(fā)劑可包括選自有機過氧化物、氫過氧化物和偶氮化合物中的一種或更多種。具體地，自由基引發(fā)劑可包括選自以下中的至少一種：二烷基過氧化物，例如叔丁基枯基過氧化物、二叔丁基過氧化物、二枯基過氧化物、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基過氧化)己烷和2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基過氧化)-3-己炔；氫過氧化物，例如氫過氧化異丙苯、氫過氧化二異丙苯、2，5-二甲基-2，5-二(氫過氧化)己烷和氫過氧化叔丁基；二?；^氧化物，例如雙-3，5，5-三甲基己酰過氧化物、過氧化辛酰、過氧化苯甲酰、過氧化鄰甲基苯甲酰和過氧化2，4-二氯苯甲酰；過氧酯，例如過氧化異丁酸叔丁酯、過氧化乙酸叔丁酯、過氧化-2-乙基己酸叔丁酯、過氧化特戊酸叔丁酯、過氧化辛酸叔丁酯、過氧化異丙基碳酸叔丁酯、過氧化苯甲酸叔丁酯、過氧化鄰苯二甲酸二叔丁酯、2，5-二甲基-2，5-二(苯甲酰過氧化)己烷和2，5-二甲基-2，5-二(苯甲酰過氧化)-3-己炔；酮過氧化物，例如過氧化甲基乙基酮和過氧化環(huán)己酮；和偶氮化合物，例如過氧化月桂酰、偶氮二異丁腈和偶氮二(2，4-二甲基戊腈)，但本申請不限于此?；诳傆?00重量份的烯烴樹脂組合物的固含量，這種自由基引發(fā)劑的含量可以為0.001重量份至5重量份。當(dāng)需要時，烯烴樹脂組合物還可包含選自光穩(wěn)定劑、UV吸收劑和熱穩(wěn)定劑中的至少一種添加劑。根據(jù)組合物的應(yīng)用，光穩(wěn)定劑可用于捕獲用于引發(fā)烯烴樹脂中的光誘導(dǎo)降解的活性物質(zhì)以及防止光致氧化。本文中可使用的光穩(wěn)定劑的類型沒有特別限制。例如，本文中可使用已知的化合物，如基于受阻胺的化合物或基于受阻哌啶的化合物。根據(jù)組合物的應(yīng)用，UV吸收劑可用于吸收來自太陽光等的UV射線，將所述UV射線轉(zhuǎn)化成在分子中無害的熱能以及防止用于引發(fā)烯烴樹脂中的光誘導(dǎo)降解的活性物質(zhì)被激發(fā)。本文中可使用的UV吸收劑的具體類型沒有特別限制。例如，可單獨使用或組合使用無機UV吸收劑，如基于二苯甲酮的UV吸收劑、基于苯并三唑的UV吸收劑、基于丙烯酰腈的UV吸收劑、基于金屬絡(luò)合物鹽的UV吸收劑、基于受阻胺的UV吸收劑、基于超細顆粒二氧化鈦的UV吸收劑或基于超細顆粒氧化鋅的UV吸收劑。另外，熱穩(wěn)定劑的實例可包括：基于磷的熱穩(wěn)定劑，例如三(2，4-二叔丁基苯基)亞磷酸酯、亞磷酸雙[2，4-雙(1，1-二甲基乙基)-6-甲基苯基]乙基酯、四(2，4-二叔丁基苯基)[1，1-聯(lián)苯基]-4，4′-二基二磷酸酯和雙(2，4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯；以及基于內(nèi)酯的熱穩(wěn)定劑，例如8-羥基-5，7-二叔丁基呋喃-2-酮與鄰二甲苯的反應(yīng)產(chǎn)物，這些熱穩(wěn)定劑可單獨使用或組合使用。在烯烴樹脂組合物中，光穩(wěn)定劑、UV吸收劑和/或熱穩(wěn)定劑的含量沒有特別限制。換句話說，可根據(jù)樹脂組合物的應(yīng)用、添加劑的形狀或密度等適當(dāng)?shù)剡x擇添加劑的含量。通常，基于總計100重量份的樹脂組合物的固含量，可將添加劑適當(dāng)?shù)卣{(diào)整為0.01重量份至5重量份的含量。另外，除了上述組分以外，根據(jù)樹脂組分的應(yīng)用，根據(jù)一個示例性實施方案的烯烴樹脂組合物可適當(dāng)?shù)剡M一步包含相關(guān)領(lǐng)域中已知的各種添加劑。制備改性烯烴樹脂的方法沒有特別限制。然而，改性烯烴樹脂可例如通過以下步驟來制備：將上述烯烴樹脂組合物添加至反應(yīng)容器中，使組合物的組分在反應(yīng)容器中混合，并在適當(dāng)?shù)淖杂苫l(fā)劑存在下通過熱熔來接枝反應(yīng)擠出混合物。在烯烴樹脂組合物的情況下，改性烯烴樹脂的硅烷改性部分中的反應(yīng)性硅烷基如甲氧基硅基(Si-O-CH3)(其在擠出過程期間變得化學(xué)不穩(wěn)定)在調(diào)整過程(如，上述層合)期間通過氨基硅烷化合物加速水解，并轉(zhuǎn)化成硅烷醇基(Si-OH)。然后，通過與殘基(如光電器件中前基板表面上的羥基)脫水縮合可形成化學(xué)共價鍵，從而得到高粘合性。此外，即使在與具有包含近幾年常用的含氟聚合物的表面層的背板的界面上，氟化物也與硅烷醇基形成氫鍵，從而示出不同于常規(guī)封裝物的高界面粘合性。另外，由于通過添加少量氨基硅烷化合物引入的包含胺官能團的部分的存在，可使與氟化物的非共價鍵位點的數(shù)目增加，從而得到高粘合強度?？蓻]有特別限制地使用制備改性烯烴樹脂的反應(yīng)容器類型，只要其可用于通過使組分以熱熔融狀態(tài)或液體狀態(tài)彼此反應(yīng)來制備期望的樹脂即可。例如，反應(yīng)容器可為擠出機或設(shè)置有料斗的擠出機。當(dāng)使用這種反應(yīng)容器時，例如，改性烯烴樹脂可通過將液體不飽和硅烷化合物、氨基硅烷化合物和自由基引發(fā)劑添加至在擠出機中熱熔的烯烴樹脂中，并且擠出所得混合物來制備；或者通過使烯烴樹脂、自由基引發(fā)劑、氨基硅烷化合物和不飽和硅烷化合物在料斗中混合，將所得混合物引入擠出機中，并使混合物熱熔融以在擠出機中反應(yīng)來制備。另外，可將其他添加劑如UV吸收劑、熱穩(wěn)定劑或UV穩(wěn)定劑添加至如上所述制備的改性烯烴樹脂中，并且添加劑可在形成改性烯烴樹脂之前或之后放入反應(yīng)容器中。作為實例，方法可通過在一個反應(yīng)容器中制備改性烯烴樹脂并同時使改性烯烴樹脂與添加劑混合來簡化。同樣地，可將其他添加劑自身放入反應(yīng)容器中或者以母料的形式添加并混合。同樣地，母料是指粒料形式的原材料，其通過使以高濃度濃縮待添加的添加劑并使添加劑分散來獲得。當(dāng)通常使用方法如擠出或注射來加工和模制塑料原材料時，母料可用于將具有特定功能的添加劑引入到成品中。同樣地，將添加劑放入形成改性烯烴樹脂的反應(yīng)器中的方法沒有特別限制。例如，本文中可使用在擠出機和料筒中的合適位置安裝側(cè)進料器并將添加劑以母料形式引入到進料器中的方法或者使添加劑與烯烴樹脂在料斗中混合并引入所得混合物的方法。在上述方法中，反應(yīng)容器的具體類型和設(shè)計，條件如熱熔、混合和反應(yīng)溫度和時間，或者制備母料的方法沒有特別限制，但是可根據(jù)所使用的原材料等適當(dāng)?shù)剡x擇。在制備改性烯烴樹脂之后，制備封裝膜的方法還可包括將未改性烯烴樹脂添加至改性烯烴樹脂中并將所得的混合物模制為膜狀或片狀。根據(jù)本申請示例性實施方案可使用的未改性烯烴樹脂的具體類型沒有特別限制。例如，聚乙烯可用作未改性烯烴樹脂。具體地，可使用與在如上所述制備改性烯烴樹脂時所使用的乙烯/α-烯烴共聚物屬于相同類別的乙烯/α-烯烴共聚物。未改性烯烴樹脂與改性烯烴樹脂的含量比可為1∶1至20∶1，例如，1∶1至10∶1、1∶1至5∶1或2∶1至5∶1。當(dāng)未改性烯烴樹脂的含量過高時，可容易地降低通過改性烯烴樹脂表現(xiàn)出的粘合性能。另一方面，當(dāng)未改性樹脂的含量過低時，在最開始時就可表現(xiàn)出改性烯烴樹脂的粘合性能，從而由于凝膠形成而導(dǎo)致可加工性降低和不期望的片可模制性。未改性烯烴樹脂的含量沒有特別限制，并且可根據(jù)期望的物理性質(zhì)來選擇。例如，基于100重量份的改性烯烴樹脂，未改性烯烴樹脂的含量可以為0.01重量份至3,000重量份、100重量份至2,000重量份或90重量份至1,000重量份。各組分可以以組分本身在封裝物中均勻混合的狀態(tài)包含在根據(jù)本申請的一個示例性實施方案的封裝物中，并且可以以組分使用各種模制方法(如熱熔擠出、T型模成型等)模制的狀態(tài)包含在其中。封裝物的形狀沒有特別限制。例如，封裝物可以為膜狀或片狀。在這種情況中，考慮到元件的支撐效率和可破碎性、重量減輕、器件的可加工性等，可將封裝物調(diào)整為約10μm至2,000μm或約100μm至1,250μm的厚度。然而，封裝物的厚度可根據(jù)具體的應(yīng)用而變化。封裝物可通過將上述烯烴樹脂組合物模制為膜狀或片狀來制備。這種模制方法沒有特別限制。例如，可使用常規(guī)方法如T型模方法或擠出將封裝物制備成膜狀或片狀。例如，可使用其中將由上述烯烴樹脂組合物制備改性烯烴樹脂的方法與膜或片形成過程結(jié)合的裝置以原位方法進行封裝物的制備。本申請的一個方面提供了光電器件，其包括由含有改性烯烴樹脂的封裝物封裝的光電元件。根據(jù)一個示例性實施方案，光電器件包括前基板、背板、堆疊在所述前基板與所述背板之間的封裝膜以及由所述封裝膜封裝的光電元件。由封裝膜封裝的光電元件例如可為光伏電池的發(fā)光區(qū)域或光檢測區(qū)域、LED或者OLED。光電器件的具體結(jié)構(gòu)或稍后將描述的用改性烯烴樹脂封裝光電元件的方法沒有特別限制，并且可適當(dāng)?shù)貞?yīng)用于根據(jù)相應(yīng)器件的相應(yīng)目的。例如，當(dāng)光電器件是光伏電池時，光電器件可為包括以下的光伏模塊：前基板11或21、背板12或22、以及由在前基板11或21與背板12或22之間形成的封裝物14(a)、14(b)或者24封裝的光伏器件13或23，如圖1或圖2所示。在這種情況中，所述封裝物可由烯烴樹脂組合物制備，并且可包含稍后將描述的共聚物，即，改性烯烴樹脂。這種光伏模塊可使用常規(guī)模制方法如層合過程來制備，其包括堆疊前基板、封裝物、光伏器件和背板，以及在高溫下壓制該堆疊體，同時根據(jù)期望結(jié)構(gòu)，在真空下向該堆疊體施加吸力。在這種情況中，層合過程的加工條件沒有特別限制。通常，層合過程可在90℃至230℃或110℃至200℃的溫度下進行1分鐘至30分鐘或1分鐘至10分鐘。同樣地，前基板、背板和光伏器件(其可用于本文)的具體類型沒有特別限制。例如，前基板可為常規(guī)平板玻璃或者通過堆疊玻璃、基于氟化物的樹脂片、耐氣候膜和阻擋膜而獲得的透明復(fù)合片；并且背板可為通過堆疊金屬如鋁、基于氟化物的樹脂片、耐氣候膜和阻擋膜而獲得的復(fù)合片，并且包含含有含氟聚合物的表面層。例如，前基板和背板可為通過在聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜的兩個表面上形成含氟聚合物層而獲得的多層膜。另外，光伏器件可例如為通過化學(xué)氣相沉積(CVD)形成的基于硅片的活性層或薄膜活性層等。有益效果根據(jù)本申請的示例性實施方案，可提供對前基板和背板具有改善的耐熱性和優(yōu)良的粘合性，尤其是長期粘合性質(zhì)的封裝膜。另外，可提供在制造器件后能夠保持優(yōu)良的可加工性和經(jīng)濟可行性并且不對工作環(huán)境造成負面影響的光電器件，以及由封裝膜封裝的部件如光電元件或線電極。附圖說明圖1和2是示出為根據(jù)本申請一個示例性實施方案的光電器件的光伏模塊的示意性橫截面圖。圖3是說明本申請的實施例和比較例中制備的封裝膜根據(jù)層合溫度對玻璃基板的粘合強度的圖。圖4是說明通過使用傅里葉變換紅外線光譜(FT-IR)測量本申請的制備例和比較制備例中制備的封裝膜獲得的結(jié)果的圖。圖5是說明通過使用FT-IR測量本申請的制備例和比較制備例中制備的改性烯烴樹脂獲得的結(jié)果的圖。圖6是說明本申請實施例3中制備的樣品的UV/Vis光譜結(jié)果的圖。圖7是說明本申請比較例1中制備的樣品的UV/Vis光譜結(jié)果的圖。具體實施方式下文中，將參照本申請的實施例和比較例更詳細地描述本申請。然而，應(yīng)理解，以下實施例不旨在限制本申請的范圍。<改性乙烯/α-烯烴共聚物的制備>制備例1使用雙螺桿擠出機在220℃的溫度和180rpm的轉(zhuǎn)速下，使95.01重量份的乙烯/α-烯烴共聚物(密度為0.870g/cm3并且在190℃的溫度和2.16kg的載荷下MFR為5g/10分鐘)、4.79重量份的乙烯基三甲氧基硅烷(VTMS)、0.1重量份的3-氨基丙基三甲氧基硅烷(APTMS)和0.1重量份的2，5-雙(叔丁基過氧化)-2，5-二甲基己烷(101)經(jīng)受接枝反應(yīng)擠出(熱熔攪拌)，以制備改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料(術(shù)語“重量份”是指基于100重量份的總量的“重量％”)。制備例2、3和10以與制備例1相同的方式制備改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料，不同之處在于將制備例1中所使用的乙烯基三甲氧基硅烷和3-氨基丙基三甲氧基硅烷的含量改變?yōu)槿缦卤?中所列的含量。制備例4和5以與制備例3相同的方式制備改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料，不同之處在于在制備例4和5中分別使用3-氨基丙基三乙氧基硅烷(APTES)和N-[3-(三甲氧基硅基)丙基]乙二胺(DAS)替代制備例3中所使用的3-氨基丙基三甲氧基硅烷。制備例6和7分別以與制備例1和3相同的方式制備改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料，不同之處在于使用密度為0.882g/cm3并且在190℃的溫度和2.16kg的載荷下MFR為3g/10分鐘的乙烯/α-烯烴共聚物替代制備例1和3中所使用的乙烯/α-烯烴共聚物。制備例8和9分別以與制備例1和3相同的方式制備改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料，不同之處在于使用密度為0.902g/cm3并且在190℃的溫度和2.16kg的載荷下MFR為3g/10分鐘的乙烯/α-烯烴共聚物代替制備例1和3中所使用的乙烯/α-烯烴共聚物。比較制備例1以與制備例1相同的方式制備硅烷改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料，不同之處在于不使用制備例1中所使用的3-氨基丙基三甲氧基硅烷而使用含量為4.89重量份的乙烯基三甲氧基硅烷。比較制備例2和3以與制備例3相同的方式制備硅烷改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料，不同之處在于在比較制備例2和3中分別使用十二烷基胺(DA)和三甲氧基丙基硅烷(TMS)替代制備例3中所使用的3-氨基丙基三甲氧基硅烷。比較制備例4以與比較制備例1相同的方式制備硅烷改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料，不同之處在于使用密度為0.882g/cm3并且在190℃的溫度和2.16kg的載荷下MFR為3g/10分鐘的乙烯/α-烯烴共聚物替代比較制備例1中所使用的乙烯/α-烯烴共聚物。比較制備例5以與比較制備例1相同的方式制備硅烷改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料，不同之處在于使用密度為0.902g/cm3并且在190℃的溫度和2.16kg的載荷下MFR為3g/10分鐘的乙烯/α-烯烴共聚物代替比較制備例1中所使用的乙烯/α-烯烴共聚物。比較制備例6和7以與制備例1相同的方式制備乙烯/α-烯烴共聚物的母料，不同之處在于不使用制備例1中所使用的乙烯基三甲氧基硅烷而分別使用含量為4.89重量份和0.49重量份的3-氨基丙基三甲氧基硅烷。比較制備例8以與制備例1相同的方式制備改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料，不同之處在于分別使用2.44重量份的乙烯基三甲氧基硅烷和2.45重量份的3-氨基丙基三甲氧基硅烷替代用于制備例1的4.79重量份乙烯基三甲氧基硅烷和0.1重量份3-氨基丙基三甲氧基硅烷。[表1]<封裝物和光伏電池模塊的制備>實施例1至5將18g的添加劑母料添加至混合樹脂中并與其混合，所述混合樹脂通過以下步驟獲得：制備含量分別為200g和400g的制備例1至5每一個中制備的改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料和密度為0.870g/cm3且在190℃溫度和2.16kg載荷下MFR為5g/10分鐘的乙烯/α-烯烴共聚物，并且使改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料和乙烯/α-烯烴共聚物以1∶2的混合比混合，使得最終片包含1,000ppm的光穩(wěn)定劑(Uvinul5050H)、1,000ppm的UV吸收劑(TINUVINUV531)、500ppm的第一抗氧化劑(Irganox1010)和500ppm的第二抗氧化劑(Irgafos168)。之后，將所得混合物引入設(shè)置有雙螺桿擠出機()和T模頭(寬度為200mm)的膜成型機的料斗中，并在180℃的擠出溫度和3m/分鐘的噴射速率下進行加工以制備厚度為約500μm的片狀封裝物。將平板玻璃(厚度：約3mm)、厚度為500μm的如上所述制備的封裝物、晶體硅片的光伏器件、所制備的500μm厚的封裝物、和背板(堆疊片，其包括厚度為20μm的聚氟乙烯樹脂片、厚度為250μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯和厚度為20μm的聚氟乙烯樹脂片；PVDF/PET/PVDF)以該堆疊順序進行層合，并在真空層合機中在150℃下壓制15分鐘30秒以制備光伏電池模塊。實施例6和7以與實施例1相同的方式制備片狀封裝物和光伏電池模塊，不同之處在于分別使用通過以下步驟獲得的樹脂替代實施例1中使用的包含改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料和乙烯/α-烯烴共聚物的混合樹脂：分別制備200g制備例6和7中制備的改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料和400g密度為0.882g/cm3且在190℃溫度和2.16kg載荷下MFR為3g/10分鐘的乙烯/α-烯烴共聚物，并且使改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料和乙烯/α-烯烴共聚物以1∶2的混合比混合。實施例8和9以與實施例1相同的方式制備片狀封裝物和光伏電池模塊，不同之處在于分別使用通過以下步驟獲得的樹脂替代實施例1中使用的包含改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料和乙烯/α-烯烴共聚物的混合樹脂：分別制備200g制備例8和9中制備的改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料和400g密度為0.902g/cm3且在190℃溫度和2.16kg載荷下MFR為3g/10分鐘的乙烯/α-烯烴共聚物，并且使改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料和乙烯/α-烯烴共聚物以1∶2的混合比混合。實施例10以與實施例1相同的方式制備片狀封裝物和光伏電池模塊，不同之處在于使用通過以下步驟獲得的樹脂替代實施例1中使用的包含改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料和乙烯/α-烯烴共聚物的混合樹脂：分別制備100g制備例3中制備的改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料和500g密度為0.870g/cm3且在190℃溫度和2.16kg載荷下MFR為5g/10分鐘的乙烯/α-烯烴共聚物，并且使改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料和乙烯/α-烯烴共聚物以1∶5的混合比混合。實施例11以與實施例1相同的方式制備片狀封裝物和光伏電池模塊，不同之處在于使用通過以下步驟獲得的樹脂替代實施例1中使用的包含改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料和乙烯/α-烯烴共聚物的混合樹脂：分別制備54.5g制備例3中制備的改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料和545.5g密度為0.870g/cm3且在190℃溫度和2.16kg載荷下MFR為5g/10分鐘的乙烯/α-烯烴共聚物，并且使改性乙烯/α-烯烴共聚物和乙烯/α-烯烴共聚物的母料以1∶10的混合比混合。實施例12以與實施例1相同的方式制備片狀封裝物和光伏電池模塊，不同之處在于使用通過以下步驟獲得的樹脂替代包含實施例1中使用的改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料和乙烯/α-烯烴共聚物的混合樹脂：分別制備200g制備例10中制備的改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料和400g密度為0.870g/cm3且在190℃穩(wěn)定和2.16kg載荷下MFR為3g/10分鐘的乙烯/α-烯烴共聚物，并且使改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料和乙烯/α-烯烴共聚物以1∶2的混合比混合。比較例1至3以與實施例1相同的方式制備片狀封裝物和光伏電池模塊，不同之處在于分別使用比較制備例1至3中制備的硅烷改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料替代實施例1中使用的改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料。比較例4以與實施例1相同的方式制備片狀封裝物和光伏電池模塊，不同之處在于使用通過以下步驟獲得的樹脂替代包含實施例1中使用的改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料和乙烯/α-烯烴共聚物的混合樹脂：分別制備200g比較制備例4中制備的硅烷改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料和400g密度為0.882g/cm3且在190℃溫度和2.16kg載荷下MFR為3g/10分鐘的乙烯/α-烯烴共聚物，并且使硅烷改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料和乙烯/α-烯烴共聚物以1∶2的混合比混合。比較例5以與實施例1相同的方式制備片狀封裝物和光伏電池模塊，不同之處在于使用通過以下步驟獲得的樹脂替代包含實施例1中使用的改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料和乙烯/α-烯烴共聚物的混合樹脂：分別制備200g比較制備例5中制備的硅烷改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料和400g密度為0.902g/cm3且在190℃溫度和2.16kg載荷下MFR為3g/10分鐘的乙烯/α-烯烴共聚物，并且使硅烷改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料和乙烯/α-烯烴共聚物以1∶2的混合比混合。比較例6和7以與實施例1相同的方式制備片狀封裝物和光伏電池模塊，不同之處在于分別使用比較制備例6和7中制備的乙烯/α-烯烴共聚物的母料代替實施例1中使用的改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料。比較例8以與實施例1相同的方式制備片狀封裝物和光伏電池模塊，不同之處在于使用通過以下步驟獲得的樹脂替代包含實施例1中使用的改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料和乙烯/α-烯烴共聚物的混合樹脂：分別制備200g比較制備例8中制備的改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料和400g密度為0.870g/cm3且在190℃溫度和2.16kg載荷下MFR為3g/10分鐘的乙烯/α-烯烴共聚物，并且使改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料和乙烯/α-烯烴共聚物以1∶2的混合比混合。[表2]實驗實施例1.90°剝離強度的測量為了測量實施例1至12和比較例1至8中制備的封裝物的剝離強度，分別制備與所制備的光伏電池模塊相似的試樣。試樣通過以下步驟來制備：使平板玻璃(厚度：約3mm)、厚度為500μm的如上所述制備的封裝物和背板(堆疊片，包括厚度為20μm的聚氟乙烯樹脂片、厚度為250μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯和厚度為20μm的聚氟乙烯樹脂片；PVDF/PET/PVDF)以該堆疊順序堆疊并將經(jīng)堆疊組分在真空層合機中在150℃下層合15分鐘30秒。之后，根據(jù)ASTMD1897標準，通過固定所制備試樣下方的玻璃板，并在50mm/分鐘的拉伸速度和90°的剝離角下以寬度為15mm的矩形形狀剝離附接至背板的封裝物和背板，測量剝離強度。所測量的剝離強度列于下表3中。[表3]根據(jù)APS含量的平均粘合強度列于下表4中。[表4]如表3中所列出的，揭示了與其中分別單獨使用乙烯基三甲氧基硅烷、烷基硅烷和氨基硅烷的比較例1和3至7的封裝膜相比，包含使用乙烯基三甲氧基硅烷和氨基硅烷二者制備的改性乙烯/α-烯烴共聚物母料的片狀封裝物顯示出優(yōu)異的粘合強度。另外，揭示了當(dāng)改性乙烯/α-烯烴共聚物和未改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料以1∶2的混合比存在時，片狀封裝物顯示出最高的粘合強度。在其中單獨使用烷基胺的比較例2的情況下，最初剝離強度能夠維持在至少某個水平，但是由于體系中剩余的烷基胺而可能使長期耐久性降低，這導(dǎo)致保留在苛刻條件下之后所測量的剝離強度大大降低。如表4所列出的，還確定了當(dāng)烯烴樹脂組合物中的氨基硅烷化合物以2重量％至25重量％的含量范圍存在時，平均粘合強度大于或等于約200N/15mm，表明片狀封裝物表現(xiàn)出優(yōu)異的粘合強度。也就是說，根據(jù)實施例1至12和比較例1至8以及使用實施例1至12和比較例1至8中制備的封裝物的實驗實施例，可以看出，與單獨使用乙烯基硅烷、烷基胺、氨基硅烷或烷基硅烷時相比，當(dāng)將經(jīng)乙烯基硅烷和氨基硅烷二者改性的乙烯/α-烯烴共聚物的母料以某含量范圍與未改性乙烯/α-烯烴共聚物一起使用時，對封裝物上形成的背板和封裝物下方形成的玻璃基板的粘合強度優(yōu)異。2.改變層合條件的90°剝離強度的測量以與實驗實施例1相同的方式測量90°剝離強度，不同之處在于如下表5所列出地改變在制備與用實施例1和3的封裝物制備的光伏電池模塊相似的試樣時在實驗實施例1中使用的層合條件，并且將層合過程分別在110℃、130℃、140℃、150℃和160℃的溫度下進行6分鐘30秒、10分鐘30秒和15分鐘30秒。所測量的90°剝離強度列于下表5中，并且通過繪制根據(jù)層合溫度所測量的粘合強度所獲得的圖示于圖3中。另外，以與實驗實施例1相同的方式測量90°剝離強度，不同之處在于如下表5所列出地改變在制備與用比較例1的封裝物制備的光伏電池模塊相似的試樣時在實驗實施例1所使用的層合條件，并且將層合過程分別在110℃、130℃、140℃、150℃和160℃的溫度下進行6分鐘30秒、10分鐘30秒和15分鐘30秒。所測量的90°剝離強度列于下表5中，并且通過繪制根據(jù)層合溫度所測量的粘合強度所獲得的圖示于圖3中。[表5]如表5中所列出的，揭示了與其中單獨使用乙烯基三甲氧基硅烷的比較例1相比，在其中使用氨基硅烷以及乙烯基三甲氧基硅烷的實施例1和3的情況下，封裝物具有優(yōu)良的粘合強度，甚至在各種條件如層合溫度時間下也是如此。另外，可以看出封裝物具有優(yōu)良的粘合強度，為50N/15mm或更大，甚至在110℃的低層合溫度下層合時也是如此。3.黃變指數(shù)(YI)的測量使用Colorflex(Hunterlab)根據(jù)ASTM1925標準測量實施例和比較例中制備的用于光電器件的封裝膜在400nm至700nm波長范圍中的反射率，并且由所測量的反射率值計算YI值(參見以下等式2)。[等式2]YI＝[100(1.28XCIE-1.06ZCIE)]/YCIE在等式2中，YI為通過UV/Vis/NIR光譜儀使用色差分析程序(ASTM，D1925)計算的值，并且XCIE、YCIE和ZCIE分別是由紅色、綠色和藍色色標表示的相對值。在等式2中，YI為通過UV/Vis/NIR光譜儀使用色差分析程序(ASTM，D1925)計算的值，并且XCIE、YCIE和ZCIE分別是由紅色、綠色和藍色色標表示的相對值。下表6中列出了根據(jù)APS含量的YI值。[表6]如表6中所列出的，揭示了當(dāng)氨基硅烷化合物以過量含量包含在整個硅烷母料的硅烷化合物中時，YI值增加。4.IR分析為了檢測包含其中改性母料中一些硅烷基的烴基轉(zhuǎn)化成羥基的部分并且還包含含有胺官能團的部分的支鏈，并且為了測量封裝膜層合期間通過氨基硅烷化合物促進水解將甲氧基硅基(Si-O-CH3)轉(zhuǎn)化成硅烷醇基(Si-OH)的水平，測量制備例1至3和比較制備例1中制備的改性母料以及實施例1至3和比較例1中制備的封裝膜在改性母料和封裝物中的亞甲基(CH2)的峰面積以及硅烷醇基(Si-OH)和胺基(NH2)的峰面積。使用以下方法在以下條件下測量每個峰面積。使用Varian660-IR以ATR模式將金剛石/硒化鋅(ZnSe)與所制備的改性母料和封裝物試樣各自彼此緊密地附接，入射光從金剛石/硒化鋅的一側(cè)以45°的入射角照射以測量波長區(qū)域為600cm-1至4,000cm-1的紅外線的吸收率，并且使用所測量的吸收率測量每個峰面積。在這種情況中，峰值可為測量反射光32次的平均值。硅烷醇基(Si-OH)和胺基(NH2)的峰面積通過在2,400cm-1至3,800cm-1的波數(shù)范圍下設(shè)定基線并且在3,100cm-1至3,600cm-1的波數(shù)范圍下對峰面積進行積分來計算，并且亞甲基(CH2)的峰面積通過在690cm-1至760cm-1的波數(shù)范圍下設(shè)定基線并且在705cm-1至735cm-1的波數(shù)范圍下對峰面積進行積分來計算。<測量條件>照射次數(shù)：32分辨率：4封裝膜的測量結(jié)果列于下表7中并示于圖4中，并且改性母料的測量結(jié)果列于下表8中并示于圖5中。[表7][表8]5.透光率的測量為了測量實施例3和比較實施例1中制備的封裝物的透光率，另外制備試樣。試樣通過以下步驟來制備：將厚度為500μm的上述封裝物插入兩個光學(xué)顯微鏡用載玻片(厚度：約1mm)之間，并且在真空層合機中在如下表9中所列的層合溫度條件下層合封裝物。在這種情況中，使用導(dǎo)引物制備試樣使得兩個重疊的封裝物板的厚度的總和為約500±50μm，并使用霧度計對于波長550nm的光測量霧度和總透光率。下表9中列出了所測量的總透光率和霧度值。在這種情況中，在將試樣裝入試樣料斗中并在根據(jù)JISK7105標準的條件下測量之后，透射率和霧度值計算成一式三份所測量值的平均。層合時間固定為：真空保持5分鐘/壓制保持30秒/壓力保持10分鐘。<使用UV/Vis光譜機的測量條件>狹縫寬度：32nm檢測器單元：外部(2D檢測器)時間常數(shù)：0.2秒[表9]如表9所列以及圖6和7所示，揭示了無論氨基硅烷存在與否，在110℃的低溫下層合的樣品都顯示出低的霧度和高的總透光率。因此，可以看出，在其中單獨使用乙烯基三甲氧基硅烷的比較例1的情況下，封裝物在110℃的層合溫度下具有低粘合強度，并因此不能用作太陽能電池封裝物，但是在其中添加氨基硅烷的實施例3的情況下，封裝物顯示出高的粘合強度和優(yōu)良的透光率，甚至在低層合溫度下也是如此。