四方針針座的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種四方針針座，包括針座、方針，所述方針包括兩個直方針，兩個折彎方針；所述折彎方針上端向針座方向彎折，彎折角度呈90-100度，彎折起始于針座上表面，用于防止折彎方針向下運動；折彎方針上端頂部開有小孔，用于連接電源線；兩個直方針成排塑型在針座上，兩個折彎方針成排塑型在針座上，兩個直方針與兩個折彎方針對稱排列；本實用新型提供的四方針針座，有兩個折彎方針，針座與方針一體注塑成型，方針上的突起保證塑型時方針不易移動。
【專利說明】四方針針座
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種四方針針座，屬于電源連接器組件。
【背景技術】
[0002]目前，四方針針座制造工藝不斷革新，方針與針座一次性注塑的工藝開始普便采用的，注塑時，容易出現方針移動的缺陷。
實用新型內容
[0003]目的:克服四方針針座注塑時，方針移動的問題，本實用新型提供一種四方針針座。
[0004]技術方案:為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為:
[0005]一種四方針針座，包括針座、方針，所述方針包括兩個直方針，兩個折彎方針；所述折彎方針上端向針座方向彎折，彎折角度呈90-100度，彎折起始于針座上表面，用于防止折彎方針向下運動；折彎方針上端頂部開有小孔，用于連接電源線；兩個直方針成排塑型在針座上，兩個折彎方針成排塑型在針座上，兩個直方針與兩個折彎方針對稱排列。
[0006]作為優(yōu)選方案，所述直方針上端與針座融接處，一側設有向外的小突起，另一側設有比下端寬的梯形突起，梯形突起上還設有向外的小突起；所述折彎方針上端與針座融接處，一側設有比下端寬的兩個臺階形的突起；折彎方針上端折彎部分厚度小于折彎方針下端豎直部分。
[0007]作為優(yōu)選方案，所述針座上表面為方形臺階結構；針座一面設置長方形突起，用于卡接；針座下部兩側設有圓型突起，用于定位。
[0008]作為優(yōu)選方案，所述針座與方針一體注塑成型。
[0009]有益效果:本實用新型提供的四方針針座，有兩個折彎方針，針座與方針一體注塑成型，方針上的突起保證塑型時方針不易移動。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的結構正視圖；
[0011]圖2為本實用新型的結構俯視圖；
[0012]圖3為本實用新型的直方針正視圖；
[0013]圖4為本實用新型的折彎方針正視圖。
【具體實施方式】
[0014]下面結合附圖對本實用新型作更進一步的說明。
[0015]如圖1和圖2所示,如圖1和圖2所示:一種四方針針座,包括針座1、方針，所述方針包括兩個直方針2，兩個折彎方針3 ;所述折彎方針3上端向針座I方向彎折，彎折角度呈90-100度，彎折起始于針座I上表面，用于防止折彎方針3向下運動；折彎方針3上端頂部開有小孔，用于連接電源線；兩個直方針2成排塑型在針座I上，兩個折彎方針3成排塑型在針座I上，兩個直方針2與兩個折彎方針3對稱排列。
[0016]如圖1、圖3和圖4所示:作為優(yōu)選方案，所述直方針2上端與針座I融接處，一側設有向外的小突起，另一側設有比下端寬的梯形突起，梯形突起上還設有向外的小突起；所述折彎方針3上端與針座I融接處，一側設有比下端寬的兩個臺階形的突起；折彎方針3上端折彎部分厚度小于折彎方針3下端豎直部分。
[0017]如圖1和圖2所示:作為優(yōu)選方案,所述針座I上表面為方形臺階結構；針座I 一面設置長方形突起，用于卡接；針座I下部兩側設有圓型突起，用于定位。
[0018]作為優(yōu)選方案，所述針座I與方針一體注塑成型。
[0019]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出:對于本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種四方針針座，包括針座、方針，其特征在于:所述方針包括兩個直方針，兩個折彎方針；所述折彎方針上端向針座方向彎折，彎折角度呈90-100度，彎折起始于針座上表面，用于防止折彎方針向下運動；折彎方針上端頂部開有小孔，用于連接電源線；兩個直方針成排塑型在針座上，兩個折彎方針成排塑型在針座上，兩個直方針與兩個折彎方針對稱排列。
2.根據權利要求1所述四方針針座，其特征在于:所述直方針上端與針座融接處，一側設有向外的小突起，另一側設有比下端寬的梯形突起，梯形突起上還設有向外的小突起；所述折彎方針上端與針座融接處，一側設有比下端寬的兩個臺階形的突起；折彎方針上端折彎部分厚度小于折彎方針下端豎直部分。
3.根據權利要求1或2所述四方針針座，其特征在于:所述針座上表面為方形臺階結構；針座一面設置長方形突起，用于卡接；針座下部兩側設有圓型突起，用于定位。
4.根據權利要求1或2所述四方針針座，其特征在于:所述針座與方針一體注塑成型。
【文檔編號】H01R13/02GK203760711SQ201320884229
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2013年12月31日 優(yōu)先權日:2013年12月31日
【發(fā)明者】郭土水, 江清源 申請人:致威電子（昆山）有限公司