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一種模塊間信號(hào)傳輸?shù)目焖龠B接結(jié)構(gòu)的制作方法

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一種模塊間信號(hào)傳輸?shù)目焖龠B接結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種模塊間信號(hào)傳輸?shù)目焖龠B接結(jié)構(gòu),包含:基準(zhǔn)板;若干個(gè)第一模塊,其插接在基準(zhǔn)板一側(cè)面上;依次設(shè)置在基準(zhǔn)板的另一側(cè)面上的第二模塊、第三模塊及第四模塊。每個(gè)第一模塊分別設(shè)有第一插接件、第二插接件及波導(dǎo)口。基準(zhǔn)板開(kāi)設(shè)有第一接插件缺口、第二接插件缺口和波導(dǎo)傳輸口;第一接插件缺口、第二接插件缺口和波導(dǎo)傳輸口分別與第一插接件、第二插接件和波導(dǎo)口相對(duì)應(yīng)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)精巧,并可以實(shí)現(xiàn)多模塊間可靠傳輸及快速安裝。
【專利說(shuō)明】一種模塊間信號(hào)傳輸?shù)目焖龠B接結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備接口的快速連接,特別涉及一種模塊間信號(hào)傳輸?shù)目焖龠B接結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,器件的集成化程度越來(lái)越高,電子設(shè)備的體積越來(lái)越小。高度集成化的電子設(shè)備需要實(shí)現(xiàn)各設(shè)備間的可靠連接和快速安裝。
[0003]電子設(shè)備的接口一般由電源接口、低頻信號(hào)接口和高頻微波信號(hào)口組成。為了防止信號(hào)間的相互干擾,三種接口必須獨(dú)立.[0004]傳統(tǒng)的模塊間信號(hào)連接主要有:電源接口和低頻信號(hào)接口靠柔性線束連接;高頻信號(hào)接口可用高頻電纜或波導(dǎo)連接。目前,市場(chǎng)上有電源接口快速連接器,低頻信號(hào)接口快速連接器和高頻信號(hào)接口快速連接器。在單種類型的接口實(shí)現(xiàn)快速插拔的使用上,已經(jīng)有較成熟的方法。但是,未找到關(guān)于如何實(shí)現(xiàn)多模塊間多種類型的接插件同時(shí)實(shí)現(xiàn)快速插拔的相關(guān)技術(shù)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的是提供一種模塊間信號(hào)傳輸?shù)目焖龠B接結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)精巧,并可以實(shí)現(xiàn)多模塊間可靠傳輸及快速安裝。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)以上目的,本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0007]—種模塊間信號(hào)傳輸?shù)目焖龠B接結(jié)構(gòu),其特點(diǎn)是,包含:
[0008]基準(zhǔn)板;
[0009]若干個(gè)第一模塊,其插接在所述的基準(zhǔn)板一側(cè)面上;
[0010]依次設(shè)置在所述基準(zhǔn)板的另一側(cè)面上的第二模塊、第三模塊及第四模塊。
[0011]每個(gè)所述的第一模塊分別設(shè)有第一插接件、第二插接件及波導(dǎo)口。
[0012]所述的基準(zhǔn)板開(kāi)設(shè)有第一接插件缺口、第二接插件缺口和波導(dǎo)傳輸口 ;
[0013]所述的第一接插件缺口、第二接插件缺口和波導(dǎo)傳輸口分別與第一插接件、第二插接件和波導(dǎo)口相對(duì)應(yīng)。
[0014]所述的基準(zhǔn)板另一側(cè)面設(shè)有至少一對(duì)導(dǎo)向柱。
[0015]所述的第二模塊設(shè)有導(dǎo)向孔、第一接插件通過(guò)孔及波導(dǎo)通過(guò)孔;
[0016]所述的導(dǎo)向孔分別對(duì)應(yīng)導(dǎo)向柱,且所述導(dǎo)向柱穿過(guò)導(dǎo)向孔;
[0017]所述的第一接插件通過(guò)孔與第一接插件缺口相對(duì)應(yīng);
[0018]所述的波導(dǎo)通過(guò)孔與波導(dǎo)傳輸口相對(duì)應(yīng)。
[0019]所述第二模塊還設(shè)有若干個(gè)第二插座,所述第二插接件分別穿過(guò)基準(zhǔn)板與第二插座相連。
[0020]所述的第三模塊和第四模塊依次套置在所述基準(zhǔn)板的導(dǎo)向柱上。
[0021]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有以下優(yōu)點(diǎn):[0022]本實(shí)用新型通過(guò)導(dǎo)向柱及導(dǎo)向孔配合,完成各個(gè)模塊之間的安裝,提高了產(chǎn)品精度。
[0023]本實(shí)用新型按各個(gè)模塊的功能分類,相同功能的模塊分布在同一層面上,各層模塊之間相對(duì)安裝,滿足快速插接及安裝的要求。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1為本實(shí)用新型一種模塊間信號(hào)傳輸?shù)目焖龠B接結(jié)構(gòu)的整體結(jié)構(gòu)示意圖;
[0025]圖2為本實(shí)用新型一種模塊間信號(hào)傳輸?shù)目焖龠B接結(jié)構(gòu)的第一模塊的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0026]圖3為本實(shí)用新型第一模塊排布圖;
[0027]圖4為本實(shí)用新型基準(zhǔn)板的主視圖;
[0028]圖5為本實(shí)用新型基準(zhǔn)板的左視圖
[0029]圖6為本實(shí)用新型第二模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]以下結(jié)合附圖,通過(guò)詳細(xì)說(shuō)明一個(gè)較佳的具體實(shí)施例,對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步闡述。
[0031]如圖1所示,一種模塊間信號(hào)傳輸?shù)目焖龠B接結(jié)構(gòu),包含:基準(zhǔn)板I ;12個(gè)排布在同一平面上的第一模塊2,其插接在所述的基準(zhǔn)板I 一側(cè)面上;依次設(shè)置在所述基準(zhǔn)板I的另一側(cè)面上的第二模塊3、第三模塊4及第四模塊5。
[0032]如圖2、3所示,每個(gè)第一模塊2分別設(shè)有第一插接件21、第二插接件22及波導(dǎo)口23,第一插接件21為J63A型浮動(dòng)安裝插頭,用于傳輸控制信號(hào);第二插接件22為J30J型浮動(dòng)安裝插頭,用于傳輸電源信號(hào);波導(dǎo)口 23為BJ320波導(dǎo)口,用來(lái)傳輸毫米波激勵(lì)信號(hào);上述所有第一插接件21、第二插接件22及波導(dǎo)口 23布置在同一平面上,便于后續(xù)的插接。
[0033]如圖4所不,基準(zhǔn)板I開(kāi)設(shè)有第一接插件缺口 11、第二接插件缺口 12和波導(dǎo)傳輸口 13;第一接插件缺口 11、第二接插件缺口 12和波導(dǎo)傳輸口 13分別與第一插接件21、第二插接件22和波導(dǎo)口 23相對(duì)應(yīng),基準(zhǔn)板I另一側(cè)面設(shè)有至少一對(duì)導(dǎo)向柱14 (參見(jiàn)圖5)。
[0034]如圖6所示,第二模塊3設(shè)有導(dǎo)向孔31、第一接插件通過(guò)孔32、波導(dǎo)通過(guò)孔33及第二插座;導(dǎo)向孔31分別對(duì)應(yīng)導(dǎo)向柱14,且所述導(dǎo)向柱14穿過(guò)導(dǎo)向孔31 ;第一接插件通過(guò)孔32與第一接插件缺口 11相對(duì)應(yīng);波導(dǎo)通過(guò)孔33與波導(dǎo)傳輸口 13相對(duì)應(yīng)。第二插接件22穿過(guò)基準(zhǔn)板I與第二插座相連。
[0035]第三模塊4和第四模塊5依次套置在所述基準(zhǔn)板I的導(dǎo)向柱14上,本實(shí)施例中,第三模塊4與第二模塊3相對(duì)的一面上設(shè)有第一插座,第一插接件21穿過(guò)基準(zhǔn)板1、第二模塊3與第一插座相連;同時(shí)第四模塊5與第三模塊4相對(duì)的一面上設(shè)有波導(dǎo)接口,波導(dǎo)口23通過(guò)數(shù)據(jù)線依次穿過(guò)基準(zhǔn)板1、第二模塊3及第三模塊4與波導(dǎo)接口相連。
[0036]綜上所述,本實(shí)用新型一種模塊間信號(hào)傳輸?shù)目焖龠B接結(jié)構(gòu),解決電子設(shè)備多模塊間實(shí)現(xiàn)可靠傳輸毫米波高頻信號(hào)、大電流電源信號(hào)和多路控制信號(hào),該結(jié)構(gòu)精巧,并可以實(shí)現(xiàn)多模塊間可靠傳輸及快速安裝。
[0037]盡管本實(shí)用新型的內(nèi)容已經(jīng)通過(guò)上述優(yōu)選實(shí)施例作了詳細(xì)介紹,但應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到上述的描述不應(yīng)被認(rèn)為是對(duì)本實(shí)用新型的限制。在本領(lǐng)域技術(shù)人員閱讀了上述內(nèi)容后,對(duì)于本實(shí)用新型的多種修改和替代都將是顯而易見(jiàn)的。因此,本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)由所附的權(quán)利要求來(lái)限定。
【權(quán)利要求】
1.一種模塊間信號(hào)傳輸?shù)目焖龠B接結(jié)構(gòu),其特征在于,包含: 基準(zhǔn)板(I); 若干個(gè)第一模塊(2),其插接在所述的基準(zhǔn)板(I) 一側(cè)面上; 依次設(shè)置在所述基準(zhǔn)板(I)的另一側(cè)面上的第二模塊(3)、第三模塊(4)及第四模塊(5)。
2.如權(quán)利要求1所述的模塊間信號(hào)傳輸?shù)目焖龠B接結(jié)構(gòu),其特征在于,每個(gè)所述的第一模塊(2)分別設(shè)有第一插接件(21)、第二插接件(22)及波導(dǎo)口(23)。
3.如權(quán)利要求2所述的模塊間信號(hào)傳輸?shù)目焖龠B接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述的基準(zhǔn)板(I)開(kāi)設(shè)有第一接插件缺口( 11 )、第二接插件缺口( 12)和波導(dǎo)傳輸口( 13); 所述的第一接插件缺口(11)、第二接插件缺口(12)和波導(dǎo)傳輸口(13)分別與第一插接件(21)、第二插接件(22)和波導(dǎo)口(23)相對(duì)應(yīng)。
4.如權(quán)利要求1所述的模塊間信號(hào)傳輸?shù)目焖龠B接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述的基準(zhǔn)板Cl)另一側(cè)面設(shè)有至少一對(duì)導(dǎo)向柱(14)。
5.如權(quán)利要求3所述的模塊間信號(hào)傳輸?shù)目焖龠B接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述的第二模塊(3)設(shè)有導(dǎo)向孔(31)、第一接插件通過(guò)孔(32)及波導(dǎo)通過(guò)孔(33); 所述的導(dǎo)向孔(31)分別對(duì)應(yīng)導(dǎo)向柱(14),且所述導(dǎo)向柱(14)穿過(guò)導(dǎo)向孔(31); 所述的第一接插件通過(guò)孔(32)與第一接插件缺口(11)相對(duì)應(yīng); 所述的波導(dǎo)通過(guò)孔(33)與波導(dǎo)傳輸口(13)相對(duì)應(yīng)。
6.如權(quán)利要求5所述的模塊間信號(hào)傳輸?shù)目焖龠B接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第二模塊(3 )還設(shè)有若干個(gè)第二插座,所述第二插接件(22 )分別穿過(guò)基準(zhǔn)板(I)與第二插座相連。
7.如權(quán)利要求4所述的模塊間信號(hào)傳輸?shù)目焖龠B接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述的第三模塊(4 )和第四模塊(5 )依次套置在所述基準(zhǔn)板(I)的導(dǎo)向柱(14 )上。
【文檔編號(hào)】H01R13/518GK203660153SQ201320768764
【公開(kāi)日】2014年6月18日 申請(qǐng)日期:2013年11月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月29日
【發(fā)明者】黃凱, 譚智, 周焯 申請(qǐng)人:上海無(wú)線電設(shè)備研究所
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