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一種pcb支架插件型led指示燈的制作方法

文檔序號:7030631閱讀:505來源:國知局
一種pcb支架插件型led指示燈的制作方法
【專利摘要】一種PCB支架插件型LED指示燈,涉及到LED指示燈【技術(shù)領(lǐng)域】。解決現(xiàn)有LED指示燈光線不足的技術(shù)不足,包括有一個圓形PCB,在PCB正面上設(shè)四個以上的LED芯片,在PCB背面焊接有與各LED芯片電連接的PIN引腳,在PCB及LED芯片上封裝有環(huán)氧樹脂膠體。本實(shí)用新型集成多顆LED芯片,用環(huán)氧樹脂膠體將其構(gòu)成一個整體,整體呈一個相對較大尺寸的LED指示燈,成本低,亮度高,主要是安裝方便,無需另外增加燈罩。
【專利說明】—種PCB支架插件型LED指示燈
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及到LED指示燈【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]普通LED指示燈一般是采用金屬支架,在金屬支架上放置一顆LED芯片,通過焊線機(jī)對金屬支架與LED芯片進(jìn)行連接,存存亮度大,光線不足的技術(shù)問題。而現(xiàn)有的相對大型機(jī)器設(shè)備面板或按鈕中會增設(shè)LED指示燈,現(xiàn)有單顆LED芯片的LED指示燈不能滿足需求,需要使用大功率貼片LED或同時使用多個獨(dú)立的LED指示燈;大功率貼片LED作為指示燈使用不利于安裝,還需要同時增加相應(yīng)燈罩,且成本較高;而多個獨(dú)立的LED指示燈同時使用體積較大,增加安裝難度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]綜上所述,本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有LED指示燈光線不足的技術(shù)不足,而提出的一種PCB支架插件型LED指示燈。
[0004]為解決本實(shí)用新型所提出的技術(shù)不足,而采用的技術(shù)方案為:一種PCB支架插件型LED指示燈,其特征在于所述LED指示燈包括有一個圓形PCB,在PCB正面上設(shè)四個以上的LED芯片,在PCB背面焊接有與各LED芯片電連接的PIN引腳,在PCB及LED芯片上封裝有環(huán)氧樹脂膠體。
[0005]所述的環(huán)氧樹脂膠體包括有一個直徑為22?24mm的圓形底座,在底座上設(shè)有一個直徑為IOmm的半球形罩體。
[0006]所述的底座上設(shè)有定位缺口。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果為:本實(shí)用新型集成多顆LED芯片,用環(huán)氧樹脂膠體將其構(gòu)成一個整體,整體呈一個相對較大尺寸的LED指示燈,成本低,亮度高,主要是安裝方便,無需另外增加燈罩。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型的俯視結(jié)構(gòu)示意圖;
[0009]圖2為本實(shí)用新型的剖視結(jié)構(gòu)示意圖;
[0010]圖3為本實(shí)用新型的仰視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]以下結(jié)合附圖和本實(shí)用新型優(yōu)選的具體實(shí)施例對本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)作進(jìn)一步地說明。
[0012]參照圖1、圖2及圖3中所示,本實(shí)用新型包括有一個圓形PCBl,在PCBl正面上設(shè)四個以上的LED芯片2,在PCBl背面焊接有與各LED芯片2電連接的PIN引腳3,在PCB2及LED芯片2上封裝有環(huán)氧樹脂膠體4,也即是環(huán)氧樹脂膠體4將PCBl及各LED芯片2進(jìn)行封裝保護(hù)。為了便于本實(shí)用新型的安裝使用,環(huán)氧樹脂膠體4包括有一個直徑為22?24mm的圓形底座42,直徑為22?24mm為付出創(chuàng)造性勞動獲得的一種最優(yōu)的尺寸,在底座42上設(shè)有一個直徑為IOmm的半球形罩體41 ;為了便于安裝定位,底座42上設(shè)有定位缺口 421。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB支架插件型LED指示燈,其特征在于所述LED指示燈包括有一個圓形PCB,在PCB正面上設(shè)四個以上的LED芯片,在PCB背面焊接有與各LED芯片電連接的PIN引腳,在PCB及LED芯片上封裝有環(huán)氧樹脂膠體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB支架插件型LED指示燈,其特征在于:所述的環(huán)氧樹脂膠體包括有一個直徑為22?24mm的圓形底座,在底座上設(shè)有一個直徑為IOmm的半球形罩體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種PCB支架插件型LED指示燈,其特征在于:所述的底座上設(shè)有定位缺口。
【文檔編號】H01L25/075GK203659853SQ201320742099
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年11月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月22日
【發(fā)明者】吳銘, 李益民, 黃倍昌 申請人:深圳市國冶星光電子有限公司
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