一種新型可串接式插孔的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型可串接式插孔，包括PIN針外殼及簧爪，所述PIN針外殼內設有一通孔，所述簧爪通過治具壓入PIN針外殼內的通孔中，并通過過盈配合與PIN針外殼固定，所述PIN針外殼的通孔底端通過治具壓入有纖維板，所述纖維板、PIN針外殼內的通孔均為圓柱形；本實用新型采取底部開放的方式，因為是開放式的，為防止焊錫時錫浸入，所以在底部加纖維板，焊接結束后，在公針插入時，纖維板脫落，可以有效的減小PIN的長度，在一些產品較薄的情況下，可以有效的降低產品的高度，可作為SMT焊接，也可減少使用空間，可幾塊板重疊連接。
【專利說明】一種新型可串接式插孔
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種新型可串接式插孔。
【背景技術】
[0002]目前的車PIN連接器母針主要是封閉式的，但是封閉式的端子一般要求尺寸比較長，且在焊接后不能有效的檢驗簧爪與公針配合的有效性，如圖1所示。

【發(fā)明內容】

[0003]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種采取底部開放的方式，可以有效的減小PIN的長度，在一些產品較薄的情況下，可以有效的降低產品的高度的新型的焊接PIN針。
[0004]本實用新型是通過以下技術方案來實現(xiàn)的:一種新型可串接式插孔，包括PIN針外殼及簧爪，所述PIN針外殼內設有一通孔，所述簧爪通過治具壓入PIN針外殼內的通孔中，并通過過盈配合與PIN針外殼固定，所述PIN針外殼的通孔底端通過治具壓入有纖維板。
[0005]作為優(yōu)選的技術方案，所述纖維板、PIN針外殼內的通孔均為圓柱形。
[0006]作為優(yōu)選的技術方案，所述簧爪壓入在PIN針外殼的最上端通孔內。
[0007]本實用新型的有益效果是:本實用新型采取底部開放的方式，因為是開放式的，為防止焊錫時錫浸入，所以在底部加纖維板，焊接結束后，在公針插入時，纖維板脫落，可以有效的減小PIN的長度，在一些產品較薄的情況下，可以有效的降低產品的高度，可作為SMT焊接，也可減少使用空間，可幾塊板重疊連接。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]為了易于說明，本實用新型由下述的具體實施例及附圖作以詳細描述。
[0009]圖1為傳統(tǒng)PIN針的結構示意圖；
[0010]圖2為本實用新型的內部結構示意圖；
[0011]圖3為本實用新型的爆炸結構示意圖；
[0012]圖4為本實用新型的串接圖。
[0013]附圖標記說明:
[0014]1、PIN針外殼；2、簧爪；3、纖維板;4、PCB ;5、公針；6、錫。
【具體實施方式】
[0015]如圖2和圖3所示，本實用新型的一種新型可串接式插孔，包括PIN針外殼I及簧爪2，所述PIN針外殼I內設有一通孔，所述簧爪2通過治具壓入PIN針外殼I內的通孔中，并通過過盈配合與PIN針外殼I固定，所述PIN針外殼I的通孔底端通過治具壓入有纖維板3。[0016]如圖4所示，將公針5插入到多個插孔內，組成一個串接，利用錫6與PCB板焊接。
[0017]本實施例中，纖維板3、PIN針外殼I內的通孔均為圓柱形。
[0018]其中，簧爪2壓入在PIN針外殼I的最上端通孔內。
[0019]本實用新型的有益效果是:本實用新型采取底部開放的方式，因為是開放式的，為防止焊錫時錫浸入，所以在底部加纖維板，焊接結束后，在公針插入時，纖維板脫落，可以有效的減小PIN的長度，在一些產品較薄的情況下，可以有效的降低產品的高度，可作為SMT焊接，也可減少使用空間，可幾塊板重疊連接。
[0020]以上所述，僅為本實用新型的【具體實施方式】，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此，本實用新型的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。
【權利要求】
1.一種新型可串接式插孔，其特征在于:包括PIN針外殼及簧爪，所述PIN針外殼內設有一通孔，所述簧爪通過治具壓入PIN針外殼內的通孔中，并通過過盈配合與PIN針外殼固定，所述PIN針外殼的通孔底端通過治具壓入有纖維板。
2.根據(jù)權利要求1所述的新型的焊接PIN針，其特征在于:所述纖維板、PIN針外殼內的通孔均為圓柱形。
3.根據(jù)權利要求1所述的新型的焊接PIN針，其特征在于:所述簧爪壓入在PIN針外殼的最上端通孔內。
【文檔編號】H01R13/187GK203553421SQ201320676782
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年10月29日 優(yōu)先權日:2013年10月29日
【發(fā)明者】周明 申請人:深圳市聯(lián)益康電子有限公司