Led燈絲的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提出了一種LED燈絲，包括：基板，固定于基板上的多個芯片，包圍芯片和基板的保護(hù)層；所述芯片自下而上依次包括襯底、第一氮化鎵、發(fā)光層以及第二氮化鎵，所述基板的材質(zhì)為透光材料；將基板使用透光材料，則可以讓發(fā)光層的光線穿透基板，能夠?qū)崿F(xiàn)360°全方位均勻的發(fā)光；當(dāng)基板為透光材料時(shí)，則無需使用反射層，也無需使用圖案化LED襯底，因此大大的簡化了生產(chǎn)工藝，降低了生產(chǎn)成本。
【專利說明】LED燈絲
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域，尤其涉及一種LED燈絲。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的內(nèi)在特征決定了它是最理想的光源去代替?zhèn)鹘y(tǒng)的光源，有著廣泛的用途。LED光源有如下特點(diǎn):節(jié)能、長壽、環(huán)保、固態(tài)封裝，屬于冷光源類型等等。
[0003]傳統(tǒng)LED光源為了改善出光角度，需加裝透鏡之類的光學(xué)器件，影響光照效果，會降低LED光源應(yīng)有的節(jié)能功效。然而，LED燈絲能夠?qū)崿F(xiàn)360°全角度發(fā)光，大角度發(fā)光且不需加透鏡，能夠成為立體光源，帶來前所未有的照明體驗(yàn)。
[0004]請參考圖1，現(xiàn)有技術(shù)中LED燈絲包括:芯片10、基板20以及熒光膠70，所述芯片10固定于所述基板20上，所述熒光膠70包圍所述芯片10以及基板20，其中，所述芯片10自下而上依次包括反射層30、圖形化LED襯底40、第一氮化鎵層51、發(fā)光層60以及第二氮化鎵層52。
[0005]所述LED燈絲在使用時(shí)，芯片10采用圖形化LED襯底40，并在圖形化LED襯底40背面鍍反射層30，以此最大程度的取得芯片10的正向出光。由所述發(fā)光層60發(fā)出的光線能夠經(jīng)過所述反射層30、第二氮化鎵層52以及熒光膠70反射或者穿透出，實(shí)現(xiàn)360°全方位發(fā)光，請參考圖2。然而，由于目前LED燈絲工藝采用的基板20為傳統(tǒng)的鋁基板，即材質(zhì)為鋁，由于鋁基板并不能透光，因此導(dǎo)致所述LED燈絲雖然是360°全角度發(fā)光，但是發(fā)光不均勻，會出現(xiàn)位于基板的一面偏亮，背于基板的一面偏暗的情況，光線如圖2箭頭所示。
[0006]那么如何使LED燈絲能夠?qū)崿F(xiàn)360°全方位均勻的發(fā)光，便成為本領(lǐng)域技術(shù)人員急需解決的技術(shù)問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0007]本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED燈絲，能夠?qū)崿F(xiàn)360°全方位均勻的發(fā)光。
[0008]為了實(shí)現(xiàn)上述問題，本實(shí)用新型提出了一種LED燈絲，包括:
[0009]多個芯片、基板以及保護(hù)層，所述芯片固定于所述基板上，所述保護(hù)層包圍所述芯片和基板；所述芯片自下而上依次包括襯底、第一氮化鎵、發(fā)光層以及第二氮化鎵，所述基板的材質(zhì)為透光材料。
[0010]進(jìn)一步的，多個所述芯片采用串聯(lián)方式連接在一起。
[0011]進(jìn)一步的，所述襯底為硅襯底、氮化鎵襯底、氮化硅襯底或者藍(lán)寶石襯底。
[0012]進(jìn)一步的，所述襯底的厚度范圍是10微米?100微米。
[0013]進(jìn)一步的，所述第一氮化鎵為N型氮化鎵。
[0014]進(jìn)一步的，所述第二氮化鎵為P型氮化鎵。
[0015]進(jìn)一步的，所述保護(hù)層為熒光膠。[0016]進(jìn)一步的，所述基板為透光材質(zhì)，包括玻璃、石英、塑料、陶瓷或者半導(dǎo)體材料。
[0017]進(jìn)一步的，所述基板的厚度范圍是I暈米?5暈米。
[0018]進(jìn)一步的，所述LED燈絲還包括兩個金屬接頭和絕緣接頭，所述絕緣接頭分別固定在所述基板的兩端，所述金屬接頭分別固定在所述絕緣接頭的兩端，所述金屬接頭與所述芯片電連接。
[0019]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果主要體現(xiàn)在:將基板使用透光材料，則可以讓發(fā)光層的光線穿透基板，能夠?qū)崿F(xiàn)360°全方位均勻的發(fā)光；當(dāng)基板為透光材料時(shí)，則無需使用反射層，也無需使用圖案化LED襯底，因此大大的簡化了生產(chǎn)工藝，降低了生產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中LED燈絲的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中LED燈絲發(fā)光的示意圖；
[0022]圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例中LED燈絲的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖4為本實(shí)用新型一實(shí)施例中LED燈絲發(fā)光的示意圖；
[0024]圖5為本實(shí)用新型一實(shí)施例中LED燈絲的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面將結(jié)合示意圖對本實(shí)用新型的LED燈絲進(jìn)行更詳細(xì)的描述，其中表示了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本實(shí)用新型，而仍然實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的有利效果。因此，下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對本實(shí)用新型的限制。
[0026]為了清楚，不描述實(shí)際實(shí)施例的全部特征。在下列描述中，不詳細(xì)描述公知的功能和結(jié)構(gòu)，因?yàn)樗鼈儠贡緦?shí)用新型由于不必要的細(xì)節(jié)而混亂。應(yīng)當(dāng)認(rèn)為在任何實(shí)際實(shí)施例的開發(fā)中，必須做出大量實(shí)施細(xì)節(jié)以實(shí)現(xiàn)開發(fā)者的特定目標(biāo)，例如按照有關(guān)系統(tǒng)或有關(guān)商業(yè)的限制，由一個實(shí)施例改變?yōu)榱硪粋€實(shí)施例。另外，應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種開發(fā)工作可能是復(fù)雜和耗費(fèi)時(shí)間的，但是對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說僅僅是常規(guī)工作。
[0027]在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本實(shí)用新型。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。
[0028]請參考圖3，在本實(shí)施例中，提出了一種LED燈絲，所述LED燈絲包括:
[0029]多個芯片100、基板300以及保護(hù)層200，所述芯片100固定于所述基板300上，所述保護(hù)層200包圍所述芯片100和基板300 ;所述芯片100自下而上依次包括襯底110、第一氮化鎵120、發(fā)光層130以及第二氮化鎵140，所述基板300的材質(zhì)為透光材料。
[0030]在本實(shí)施例中，多個所述芯片100采用串聯(lián)方式連接在一起，組成較大的發(fā)光源；其中，所述襯底110為LED領(lǐng)域常用的襯底，例如包括硅襯底、氮化鎵襯底、氮化硅襯底、藍(lán)寶石襯底，在本實(shí)施例中以藍(lán)寶石襯底為例，所述襯底110的厚度范圍是10微米?100微米，例如是50微米；所述第一氮化鎵120為N型氮化鎵，即采用離子注入的方式形成N型氮化鎵；所述第二氮化鎵140為P型氮化鎵，也采用離子注入的方式形成P型氮化鎵；其中發(fā)光層130是用于產(chǎn)生光線。
[0031]在本實(shí)施例中，所述保護(hù)層200為熒光膠，其作用一方面是保護(hù)所述芯片100和基板300，另一方面是將所述發(fā)光層130產(chǎn)生的藍(lán)色光改變成白色光發(fā)射出，濾去光線的色彩；所述基板300的材質(zhì)為透光材料，包括玻璃、石英、塑料、陶瓷或者半導(dǎo)體材料等，所述基板300的厚度范圍是1毫米?5毫米，例如是3毫米，由于透光材料能夠透由所述發(fā)光層130產(chǎn)生的光線，能夠?qū)崿F(xiàn)360°全方位均勻的發(fā)光，如圖4所示；因此所述芯片100就無需在形成反射層和圖案化LED襯底，能夠大大簡化生產(chǎn)工藝，降低生產(chǎn)成本。
[0032]請參考圖5，在本實(shí)施例中，所述LED燈絲還包括兩個金屬接頭400，兩個所述金屬接頭400分別與所述芯片100首尾相連接，所述LED燈絲還包括兩個金屬接頭400和絕緣接頭500，所述絕緣接頭500分別固定在所述基板300的兩端，所述金屬接頭400分別固定在所述絕緣接頭500的兩端，所述金屬接頭400與所述芯片100電連接，所述金屬接頭400用于接通電源，使所述芯片100發(fā)光。
[0033]綜上，在本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED燈絲中，將基板使用透光材料，則可以讓發(fā)光層的光線穿透基板，能夠?qū)崿F(xiàn)360°全方位均勻的發(fā)光；當(dāng)基板為透光材料時(shí)，則無需使用反射層，也無需使用圖案化LED襯底，因此大大的簡化了生產(chǎn)工藝，降低了生產(chǎn)成本。
[0034]上述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不對本實(shí)用新型起到任何限制作用。任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的技術(shù)方案的范圍內(nèi)，對本實(shí)用新型揭露的技術(shù)方案和技術(shù)內(nèi)容做任何形式的等同替換或修改等變動，均屬未脫離本實(shí)用新型的技術(shù)方案的內(nèi)容，仍屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈絲，其特征在于，所述LED燈絲包括: 多個芯片、基板以及保護(hù)層，所述芯片固定于所述基板上，所述保護(hù)層包圍所述芯片和基板；所述芯片自下而上依次包括襯底、第一氮化鎵、發(fā)光層以及第二氮化鎵，所述基板的材質(zhì)為透光材料。
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈絲，其特征在于，多個所述芯片采用串聯(lián)方式連接在一起。
3.如權(quán)利要求1所述的LED燈絲，其特征在于，所述襯底為硅襯底、氮化鎵襯底、氮化硅襯底或者藍(lán)寶石襯底。
4.如權(quán)利要求3所述的LED燈絲，其特征在于，所述襯底的厚度范圍是10微米?100微米。
5.如權(quán)利要求1所述的LED燈絲，其特征在于，所述第一氮化鎵為N型氮化鎵。
6.如權(quán)利要求1所述的LED燈絲，其特征在于，所述第二氮化鎵為P型氮化鎵。
7.如權(quán)利要求1所述的LED燈絲，其特征在于，所述保護(hù)層為熒光膠。
8.如權(quán)利要求1所述的LED燈絲，其特征在于，所述基板為透光材質(zhì)，包括玻璃、石英、塑料、陶瓷或者半導(dǎo)體材料。
9.如權(quán)利要求8所述的LED燈絲，其特征在于，所述基板的厚度范圍是I毫米?5毫米。
10.如權(quán)利要求1所述的LED燈絲，其特征在于，所述LED燈絲還包括兩個金屬接頭和絕緣接頭，所述絕緣接頭分別固定在所述基板的兩端，所述金屬接頭分別固定在所述絕緣接頭的兩端，所述金屬接頭與所述芯片電連接。
【文檔編號】H01L27/102GK203536462SQ201320674278
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年10月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月28日
【發(fā)明者】張汝京, 余潔聞, 尚榮耀, 陳海鴻 申請人:嶸瑞芯光電科技（上海）有限公司