晶體管的電極散熱片的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型是關(guān)于一種晶體管的電極散熱片，其是將晶體管的其中一個(gè)電極電連接至一電路板上，且包含有一散熱板與一具有缺口的焊接腳，在將該散熱片焊接至該電路板時(shí)，該具有缺口的焊接腳與焊錫的接觸面積較沒(méi)有缺口的焊接腳與焊錫的接觸面積為大，因此有缺口的焊接腳與焊錫間的附著力較大，且當(dāng)焊錫固化后，該固化后的焊錫嵌合入該焊接腳的缺口，與該缺口卡合，進(jìn)一步加強(qiáng)散熱片固接于電路板的穩(wěn)定度，如此一來(lái)，當(dāng)散熱片受到外力搖晃的時(shí)候，焊接處的焊錫不易出現(xiàn)錫裂或是脫落的現(xiàn)象。
【專利說(shuō)明】晶體管的電極散熱片
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型是一種散熱片，尤指一種晶體管的電極散熱片。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板是現(xiàn)在所有的電子產(chǎn)品中必備的組件之一，而印刷電路板上焊接有各式各樣的電子組件，像是電阻、電桿、電容、二極管或三極體。當(dāng)各種電子組件焊接到印刷電路板上時(shí)，先將各電子組件的焊接腳插入印刷電路板中相應(yīng)的焊接孔中，再使用焊錫將印刷電路板上的銅環(huán)與該電子組件的焊接腳相互電連接，且將該電子組件固接于印刷電路板上。
[0003]然而，有些電子組件在通電操作時(shí)，會(huì)產(chǎn)生高溫，若熱能無(wú)法實(shí)時(shí)散去，以降低溫度，則該電子組件就會(huì)因高溫而損壞，故通常會(huì)在此類電子組件上增設(shè)一散熱片。但有些散熱片體積過(guò)大或重量過(guò)重，而無(wú)法單靠電子組件的焊接腳支撐時(shí)，該些散熱片亦同時(shí)會(huì)包含有焊接腳，與電子組件同時(shí)焊接到電路板上，與電路板固接。此外，散熱片是金屬所制成，故還具有將電子組件的其中一電極電連接至電路板的功能，該散熱片是與電子組件的其中一電極電連接，且其焊接腳于該電路板電連接，以達(dá)到將電子組件的電極電連接至電路板的目的。
[0004]請(qǐng)參閱圖5所示，現(xiàn)有技術(shù)的散熱片40具有散熱板41及一焊接腳42，其焊接腳42是成形于該散熱板41的其中一側(cè)壁，且該焊接腳42的側(cè)壁面分別是一平面，故在焊接至一電路板20時(shí)，只能依靠焊錫30與焊接腳42之間的附著力，使散熱片40固接于該電路板20上，且焊錫30與焊接腳42之間的接觸面是一平面，容易相對(duì)滑動(dòng)，同時(shí)焊錫30與該焊接腳42之間的附著力不夠使散熱片40受外力上下?lián)u晃后，繼續(xù)地穩(wěn)固的焊接在電路板上，如圖4所示，該焊接腳42與焊錫30的接觸面積只有焊接腳42的表面積，接觸面積決定附著力大小的關(guān)鍵，使得當(dāng)該散熱片40在受到搖晃后，該焊接處容易有裂錫或松脫的情況發(fā)生，故現(xiàn)有技術(shù)散熱片40的焊接腳42有必要進(jìn)一步改良。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于前述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型目的是提供一種晶體管的電極散熱片，使該晶體管的電極散熱片焊接至一電路板上時(shí)，該焊接腳能有更多與焊錫的接觸面積，讓散熱片能更穩(wěn)固的焊接在該電路板上，不易松脫。
[0006]為達(dá)到上述的實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段系令該晶體管的電極散熱片包含有:
[0007]一散熱板；
[0008]至少一焊接腳，自該散熱板的一側(cè)壁向外延伸，且各焊接腳的其中一側(cè)壁面內(nèi)凹成形有一缺口。
[0009]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，在散熱片的焊接腳的其中一側(cè)壁面內(nèi)凹成形有一缺口，增加了該焊接腳的表面積，讓該焊接腳焊接至一電路板上時(shí)，能與焊錫有更多的接觸面積，進(jìn)而加強(qiáng)焊錫與焊接腳之間的附著力，使散熱片能更穩(wěn)固地焊接在該電路板上。此外，當(dāng)焊錫固化后，該固化后的焊錫嵌合入該焊接腳的缺口，與該缺口卡合，進(jìn)一步加強(qiáng)散熱片固接于電路板的穩(wěn)定度，如此一來(lái)，焊接觸的焊錫較不容易產(chǎn)生錫裂或是脫落。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體外觀圖。
[0011]圖2為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例裝設(shè)有晶體管時(shí)的立體外觀圖。
[0012]圖3為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例焊接至電路板時(shí)的局部剖面圖。
[0013]圖4為現(xiàn)有技術(shù)散熱片焊接至電路板時(shí)的局部剖面圖。
[0014]圖5為現(xiàn)有技術(shù)散熱片的立體外觀圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]以下配合附圖及本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段。
[0016]請(qǐng)參閱圖1所示，本實(shí)用新型包含有一散熱片10，其具有一散熱板11、至少一焊接腳12及一固定孔13，該焊接腳12系成形于該散熱板11的其中一側(cè)壁，且各焊接腳12分別具有至少一缺口 121，該散熱板11的另一側(cè)壁穿設(shè)成形有該固定孔13，該焊接腳其中相對(duì)的二側(cè)壁面系寬側(cè)壁面，另外兩相對(duì)的側(cè)壁面系窄側(cè)壁面。在本較佳實(shí)施例中，該成形有焊接腳11的側(cè)壁是該散熱板11的底壁，該散熱片10具有兩焊接腳12，各焊接腳12分別具有兩缺口 121 ;且各焊接腳呈扁平狀，二缺口分別向內(nèi)凹于焊接腳的窄側(cè)壁面。
[0017]請(qǐng)參閱圖2所示，當(dāng)一晶體管14欲與該散熱片10固接時(shí)，將該晶體管14的固定孔與該散熱片10的固定孔13相對(duì)應(yīng)后，該晶體管14與該散熱片貼合并使用螺絲與螺帽透過(guò)對(duì)應(yīng)的該散熱片10的固定孔13及該晶體管14的固定孔將該晶體管與該散熱片10鎖合，讓該晶體管固接在該散熱片10上。
[0018]請(qǐng)參閱圖3所示，當(dāng)該散熱片10焊接至一電路板20時(shí)，該焊接腳12插入該電路板20的焊接孔內(nèi)，并將焊錫30熔融后流入該焊接孔，并在該焊接腳12與電路板20得焊接孔之間充滿熔融的焊錫30后使焊錫30冷卻固化，與現(xiàn)有技術(shù)相比，因本實(shí)用新型的焊接腳12擁有該缺口 121，使該焊接腳12與現(xiàn)有技術(shù)的焊接腳42相比擁有較大的表面積，故與焊錫30之間擁有較多的接觸面積，且較大的附著力，當(dāng)受外力上下?lián)u晃后，該散熱片10能與該電路板20繼續(xù)穩(wěn)固的固接，不易發(fā)生錫裂或脫落的情況。在本較佳實(shí)施例中，該缺口 121自焊接腳12的寬側(cè)壁面看入時(shí)，可為矩形、圓弧形、或多邊形。
[0019]進(jìn)一步而言，本實(shí)用新型散熱腳12所具有的缺口 121能使焊錫30熔融后流入其中，當(dāng)該焊錫30固化后，嵌合入該散熱腳12的缺口 121，與該散熱腳12的缺口卡合121，使散熱片10受到外力上下?lián)u晃后，還能穩(wěn)固地與電路板20固接，以達(dá)成本實(shí)用新型的目的。
[0020]以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型做任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種晶體管的電極散熱片，其特征在于包含有: 一散熱板； 至少一焊接腳，自該散熱板的一側(cè)壁向外延伸，且各焊接腳的其中一側(cè)壁面內(nèi)凹成形有一缺口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管的電極散熱片，其特征在于:所述各焊接腳具有二相對(duì)的寬側(cè)壁面及二相對(duì)的窄側(cè)壁面，且其中該缺口形成于其一窄側(cè)壁面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶體管的電極散熱片，其特征在于:另一相對(duì)的窄側(cè)壁面內(nèi)凹成形有一缺口。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶體管的電極散熱片，其特征在于:所述缺口自寬側(cè)壁面看入為矩形、圓弧形或多邊形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的晶體管的電極散熱片，其特征在于:所述散熱板上具有一固定孔。
【文檔編號(hào)】H01L23/34GK203553135SQ201320668781
【公開(kāi)日】2014年4月16日 申請(qǐng)日期:2013年10月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月28日
【發(fā)明者】李偉強(qiáng) 申請(qǐng)人:康舒電子(東莞)有限公司