一種大功率白光led支架及其led器件的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種大功率白光LED支架及其LED器件，包括用于承載LED芯片的芯片安放部，所述支架上設置有第一電極和第二電極，同時第二電極包在第一電極之內(nèi)，所述第一電極和第二電極相互絕緣，所述第一電極和第二電極的形狀為圓形，多邊形，或者圓形與多邊形的組合。本實用新型公開的LED器件包括所述大功率白光LED支架、至少一顆安放于所述芯片安放部的LED芯片、覆蓋至所述第一電極邊界和LED芯片的熒光膠以及至少覆蓋所述熒光膠的封裝體。由于第一電極形成完整的金屬帶，將熒光膠點到第一電極金屬帶，覆蓋第二電極金屬帶，由于熒光膠為黏性流體，受第一電極邊界限制，形成熒光膠層并且外輪廓呈上凸的弧形半球。
【專利說明】一種大功率白光LED支架及其LED器件
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED封裝領域，尤其涉及一種大功率白光LED支架及其LED器件?！颈尘凹夹g】
[0002]眾所周知，在現(xiàn)有的大功率白光LED封裝結(jié)構(gòu)中，最重要的步驟就是點熒光粉，點熒光粉是白光形成的關鍵。點熒光粉通過全自動或半自動的點膠機或直接灌封完成，承載熒光粉的器件可以是LED支架或PCB板。為了改善光色性能，熒光粉往往混合其他膠體構(gòu)成熒光膠，并通過一系列的工藝步驟，使熒光粉涂覆在芯片表面。
[0003]目前，傳統(tǒng)的大功率白光LED點熒光膠方式主要有噴涂和圍壩等，噴涂的方式點熒光膠利用率低、浪費大，成本高，在圍壩圈內(nèi)點熒光膠，由于圍壩膠不能耐高溫，不適合共晶，圍壩點熒光膠受圍壩圈的限制，無法實現(xiàn)在大尺寸水平、垂直芯片上面點熒光膠。
[0004]本實用新型的目的在于提出一種大功率白光LED支架及其LED器件，能解決現(xiàn)有的熒光粉在芯片周圍分布不均、成本高、不能用于不同尺寸、類型的芯片點熒光膠的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型的目的在于，提供一種熒光粉在芯片周圍分布均勻、成本低且可以用于多種尺寸和類型的芯片點熒光膠的大功率白光LED支架及其LED器件。
[0006]為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是:
[0007]一種大功率白光LED支架，其特征在于，包括用于承載LED芯片的芯片安放部，所述支架上設置有第一電極和第二電極，同時第二電極包在第一電極之內(nèi)，所述第一電極和第二電極相互絕緣。
[0008]優(yōu)選地，所述支架為陶瓷線路板，MCPCB(metal core printed circuit board)板，或者具有散熱通道的PCB (printed circuit board)板。
[0009]優(yōu)選地，所述支架是PCB板，所述PCB板包括絕緣基板以及覆蓋所述絕緣基板表面的電子線路，所述電子線路包括位于所述絕緣基板上的第一電極和第二電極，同時第二電極包在第一電極之內(nèi)，每個電極包括位于所述絕緣基板上表面的表面電極和位于絕緣基板下表面的底部電極，且所述表面電極和底部電極是電性連接。
[0010]優(yōu)選地，所述第一電極和第二電極的形狀為圓形，多邊形，或者圓形與多邊形的組
入
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[0011]優(yōu)選地，所述芯片安放部位于第一電極上。
[0012]優(yōu)選地，所述芯片安放部包在第一電極內(nèi)，并且與第一電極相互絕緣。
[0013]優(yōu)選地，所述芯片安放部設置于第二電極上，所述第二電極包在第一電極內(nèi)并位于第一電極中心位置。
[0014]一種大功率白光LED支架制造的LED器件，包括所述大功率白光LED支架、至少一顆安放于所述芯片安放部的LED芯片、覆蓋至所述第一電極邊界和LED芯片的熒光膠以及至少覆蓋所述熒光膠的封裝體。[0015]優(yōu)選地，所述LED芯片為單極芯片，所述芯片安放部位于第一電極上，LED芯片的正負電極分別與第一電極和第二電極電性連接。
[0016]優(yōu)選地，所述LED芯片為雙極芯片，所述芯片安放部包在第一電極內(nèi)，并且與第一電極相互絕緣，LED芯片的正負電極分別與第一電極和第二電極電性連接。
[0017]優(yōu)選地，所述LED芯片為單極芯片，所述芯片安放部設置于第二電極上，所述第二電極包在第一電極內(nèi)并位于第一電極中心位置，所述LED芯片的正負電極分別與第一電極和第二電極電性連接。
[0018]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有如下優(yōu)點:
[0019]1、節(jié)約成本:本實用新型提供的一種大功率白光LED支架及其LED器件，由于電子線路包括位于所述絕緣基板上的第一電極和第二電極，第一電極和第二電極的形狀可以為圓形、多邊形或者圓形與多邊形的組合，同時第二電極包在第一電極之內(nèi)，每個電極包括位于所述絕緣基板上表面的表面電極和位于絕緣基板下表面的底部電極，且所述表面電極和底部電極是通過鉆孔沉銅的方式實現(xiàn)電性連接，第一電極形成完整的金屬帶，將熒光膠點到第一電極金屬帶，覆蓋第二電極金屬帶，熒光膠根據(jù)自身流動性，覆蓋LED芯片上表面后，由于熒光膠為黏性流體，受第一電極邊界限制，以及利用第一電極的金屬張力作用下穩(wěn)定靜止時，形成熒光膠層，熒光膠層將LED芯片的上部和側(cè)部包裹，熒光膠層的外輪廓呈上凸的弧形半球，不需要采用任何的模具，就可以使黏流體熒光膠依靠第一電極的金屬張力形成穹拱結(jié)構(gòu)保證了工藝的簡便，大大降低了生產(chǎn)成本。
[0020]2、適用多種形狀、多種尺寸的芯片點熒光膠:由于第一電極和第二電極金屬帶形狀可以根據(jù)熒光膠體形狀調(diào)整，能實現(xiàn)不同形狀、不同尺寸的芯片點熒光膠。
[0021]3、提高了光的利用率:解決了 PCB板上精確點膠的技術難題，節(jié)省了熒光粉并實現(xiàn)芯片周圍均勻涂覆熒光粉的工藝，提高了光的利用率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1為本實用新型的LED支架實施例一的示意圖；
[0023]圖2為本實用新型的LED支架實施例二的示意圖；
[0024]圖3為本實用新型的LED器件實施例的示意圖；
[0025]圖4為本實用新型的LED器件其他實施例的示意圖。
【具體實施方式】
[0026]為使本實用新型的技術方案更加清楚，以下通過具體的實施例來對本實用新型進行詳細說明。
[0027]支架實施例一
[0028]如圖1所示，一種大功率白光LED支架I，包括用于承載LED芯片的芯片安放部2、所述支架I上設置有第一電極11和第二電極12,同時第二電極12包在第一電極11之內(nèi)，所述第一電極11和第二電極12相互絕緣。
[0029]其中，所述大功率白光LED支架I可以為陶瓷線路板，MCPCB(metal core printedcircuit board)板,或具有散熱通道的PCB (printed circuit board)板等高導熱基板。在本實施例中，所述大功率白光LED支架I為耐熱性能及導熱性能較高的陶瓷線路板，不限于本實施例。
[0030]所述大功率白光LED支架I是PCB (printed circuit board)板。所述PCB板包括絕緣基板以及覆蓋所述絕緣基板表面的電子線路，所述電子線路包括位于所述絕緣基板上的第一電極11和第二電極12，本實施例中，第一電極11的形狀為圓形，第二電極12的形狀為半圓形，同時第二電極12包在第一電極11之內(nèi)；每個電極包括位于所述絕緣基板上表面的表面電極和位于絕緣基板下表面的底部電極，且所述表面電極和底部電極是電性連接，優(yōu)選是通過鉆孔沉銅的方式實現(xiàn)電性連接。所述芯片安放部2位于第一電極11上。在其他實施例中，芯片安放部位于第二電極上，所述第二電極包在第一電極內(nèi)并位于第一電極中心位置；或者芯片安放部包在第一電極內(nèi)，并與第一電極相互絕緣，不限于本實施例。
[0031]本實施例中，由于電子線路包括位于所述絕緣基板上的第一電極和第二電極，第一電極的形狀為圓形，第二電極的形狀為半圓形，同時第二電極包在第一電極之內(nèi)，每個電極包括位于所述絕緣基板上表面的表面電極和位于絕緣基板下表面的底部電極，且所述表面電極和底部電極是通過鉆孔沉銅的方式實現(xiàn)電性連接，第一電極11形成完整的金屬帶，當所述大功率白光LED支架用于制造LED器件時，將熒光膠點到第一電極金屬帶，覆蓋第二電極金屬帶，熒光膠根據(jù)自身流動性，覆蓋LED芯片上表面后，由于熒光膠為黏性流體，受第一電極邊界限制，以及利用第一電極的金屬張力作用下穩(wěn)定靜止時，形成熒光膠層，熒光膠層將LED芯片的上部和側(cè)部包裹，熒光膠層的外輪廓呈上凸的弧形半球。
[0032]支架實施例二
[0033]如圖2所示，本實施例提供的一種大功率白光LED支架1，與實施例一相似，區(qū)別在于:所述第一電極11的形狀為正方形，所述第二電極12的形狀為矩形，同時第二電極12包在第一電極11之內(nèi)。在其他實施例中，第一電極和第二電極還可以為圓形的組合或者圓形和多邊形的組合，不限于本實施例。
[0034]器件實施例
[0035]如圖3所示，本實施例提供的一種大功率白光LED器件10，包括所述大功率白光LED支架1、至少一顆安放于所述芯片安放部2的LED芯片3、覆蓋至所述第一電極邊界和LED芯片3的熒光膠4以及至少覆蓋所述熒光膠的封裝體5。
[0036]其中，LED芯片3為氮化鎵基藍光芯片，不限于本實施例。
[0037]其中，LED芯片3可以為單極芯片或者雙極芯片。本實施例中采用單極芯片，所述芯片安放部位于第一電極上，LED芯片的正負電極分別與第一電極和第二電極電性連接，單極芯片由于需要底部導電，因此LED芯片需要金屬焊墊實現(xiàn)電性連接；在本實施例中，所述絕緣基板上還設置有用以電性連接的金屬箔，LED芯片采用銀漿粘結(jié)在金屬箔上。在其他實施例中，如圖4所示，芯片安放部位于第二電極12上，所述第二電極12包在第一電極11內(nèi)并位于第一電極11的中心位置，所述LED芯片3的正負電極分別與第一電極11和第二電極12電性連接。
[0038]在其他實施例中，LED芯片還可以采用底部不導電的雙極芯片和不導電的粘合劑，所述芯片安放部包在第一電極內(nèi)，并且與第一電極相互絕緣，LED芯片的正負電極分別與第一電極和第二電極電性連接。
[0039]其中，封裝體5為環(huán)氧樹脂或硅膠，封裝體中混有散射顆粒、紅色熒光粉、黃色熒光粉、綠色熒光粉中的一種或幾種。本實施例中優(yōu)選為混有黃色熒光粉和散射顆粒的有機硅膠，不限于本實施例。
[0040]在本實施例中，由于電子線路包括位于所述絕緣基板上的第一電極11和第二電極12,同時第二電極12包在第一電極11之內(nèi)，每個電極包括位于所述絕緣基板上表面的表面電極和位于絕緣基板下表面的底部電極，且所述表面電極和底部電極是通過鉆孔沉銅的方式實現(xiàn)電性連接，第一電極11形成完整的金屬帶，將熒光膠4點到第一電極11金屬帶，覆蓋第二電極12金屬帶，熒光膠4根據(jù)自身流動性，覆蓋LED芯片上表面后，由于熒光膠4為黏性流體，受第一電極11邊界限制，以及利用第一電極11的金屬張力作用下穩(wěn)定靜止時，形成熒光膠層，熒光膠層將LED芯片的上部和側(cè)部包裹，熒光膠層的外輪廓呈上凸的弧形半球，不需要采用任何的模具，就可以使黏流體熒光膠4依靠第一電極的金屬張力形成穹拱結(jié)構(gòu)保證了工藝的簡便，大大降低了生產(chǎn)成本。
[0041]在本實施例中，解決了 PCB板上精確點膠的技術難題，節(jié)省了熒光粉并實現(xiàn)芯片周圍均勻涂覆熒光粉的工藝，提高了光的利用率；由于第一電極和第二電極金屬帶形狀可以根據(jù)膠體形狀調(diào)整，能實現(xiàn)不同形狀、不同尺寸的芯片點熒光膠。
[0042]以上對本實用新型進行了詳細介紹，文中應用具體個例對本實用新型的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想。應當指出，對于本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以對本實用新型進行若干改進和修飾，這些改進和修飾也落入本實用新型權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種大功率白光LED支架，其特征在于，包括用于承載LED芯片的芯片安放部，所述支架上設置有第一電極和第二電極，同時第二電極包在第一電極之內(nèi)，所述第一電極和第二電極相互絕緣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率白光LED支架，其特征在于，所述支架為陶瓷線路板，MCPCB (metal core printed circuit board)板,或者具有散熱通道的 PCB (printedcircuit board)板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率白光LED支架，其特征在于，所述支架是PCB板，所述PCB板包括絕緣基板以及覆蓋所述絕緣基板表面的電子線路，所述電子線路包括位于所述絕緣基板上的第一電極和第二電極，同時第二電極包在第一電極之內(nèi)，每個電極包括位于所述絕緣基板上表面的表面電極和位于絕緣基板下表面的底部電極，且所述表面電極和底部電極是電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率白光LED支架，其特征在于，所述第一電極和第二電極的形狀為圓形，多邊形，或者圓形與多邊形的組合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率白光LED支架,其特征在于,所述芯片安放部位于第一電極上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率白光LED支架，其特征在于，所述芯片安放部包在第一電極內(nèi)，并且與第一電極相互絕緣。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率白光LED支架，其特征在于，所述芯片安放部設置于第二電極上，所述第二電極包在第一電極內(nèi)并位于第一電極中心位置。
8.一種基于權(quán)利要求1所述的一種大功率白光LED支架制造的LED器件，包括所述大功率白光LED支架、至少一顆安放于所述芯片安放部的LED芯片、覆蓋至所述第一電極邊界和LED芯片的熒光膠以及至少覆蓋所述熒光膠的封裝體。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片為單極芯片，所述芯片安放部位于第一電極上，LED芯片的正負電極分別與第一電極和第二電極電性連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片為雙極芯片，所述芯片安放部包在第一電極內(nèi)，并且與第一電極相互絕緣，LED芯片的正負電極分別與第一電極和第二電極電性連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片為單極芯片，所述芯片安放部設置于第二電極上，所述第二電極包在第一電極內(nèi)并位于第一電極中心位置，所述LED芯片的正負電極分別與第一電極和第二電極電性連接。
【文檔編號】H01L33/48GK203536469SQ201320645496
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年10月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月21日
【發(fā)明者】李宏浩, 李宗濤, 丁鑫銳 申請人:佛山市國星光電股份有限公司