新型ic模封結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種新型IC模封結(jié)構(gòu)，包括：IC芯片、引線框架及塑封體，引線框架包括用于安裝IC芯片的引線基座及分別通過(guò)金線連接至IC芯片的多個(gè)引出線金屬條，引線基座的周緣均勻設(shè)有多個(gè)通孔，引出線金屬條靠近金線連接點(diǎn)的一端設(shè)有通孔，塑封體塑封IC芯片及引線框架并填充所有通孔，引出線金屬條的另一端延伸出塑封體外。本實(shí)用新型引線框架的引線基座和引出線金屬條上都設(shè)有通孔，在塑封體模封過(guò)程中，塑封體融化填充在通孔內(nèi)，使得塑封體與引線基座及引出線金屬條融合為一體，有效地防止了IC產(chǎn)品模封后出現(xiàn)分層的問(wèn)題，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。
【專利說(shuō)明】新型IC模封結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及芯片封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種新型IC模封結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的IC芯片封裝結(jié)構(gòu)其引線框架直接與IC芯片一起塑封在塑封體內(nèi)，使得模封產(chǎn)品容易出現(xiàn)分層現(xiàn)象，影響IC產(chǎn)品的質(zhì)量。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型提供一種新型IC模封結(jié)構(gòu)，能夠解決IC模封產(chǎn)品分層的問(wèn)題。
[0004]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種新型IC模封結(jié)構(gòu)，包括:IC芯片、引線框架及塑封體，引線框架包括用于安裝IC芯片的引線基座及分別通過(guò)金線連接至IC芯片的多個(gè)引出線金屬條，引線基座的周緣均勻設(shè)有多個(gè)通孔，引出線金屬條靠近金線連接點(diǎn)的一端設(shè)有通孔，塑封體塑封IC芯片及引線框架并填充所有通孔，引出線金屬條的另一端延伸出塑封體外。
[0005]優(yōu)選地，多個(gè)引出線金屬條分別位于IC芯片的兩側(cè)均勻排布。
[0006]上述技術(shù)方案可以看出，由于本實(shí)用新型實(shí)施例引線框架的引線基座和引出線金屬條上都設(shè)有通孔，在塑封體模封過(guò)程中，塑封體融化填充在通孔內(nèi)，使得塑封體與引線基座及引出線金屬條融合為一體，有效地防止了 IC產(chǎn)品模封后出現(xiàn)分層的問(wèn)題，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0007]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0008]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中IC模封結(jié)構(gòu)的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例中IC模封結(jié)構(gòu)的側(cè)面剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0011]實(shí)施例:
[0012]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種新型IC模封結(jié)構(gòu)，如圖1及圖2所示，包括:IC芯片
1、引線框架2及塑封體3，引線框架2包括用于安裝IC芯片I的引線基座21及分別通過(guò)金線4連接至IC芯片I的多個(gè)引出線金屬條22，引線基座21的周緣均勻設(shè)有多個(gè)通孔5，引出線金屬條22靠近金線連接點(diǎn)的一端設(shè)有通孔5，塑封體3塑封IC芯片I及引線框架2并填充所有通孔5，引出線金屬條22的另一端延伸出塑封體3外。
[0013]本實(shí)施例中引出線金屬條上的通孔的直徑為該引出線金屬條的寬度的二分之一至四分之三，能夠保證引出線金屬條的結(jié)實(shí)度，不易斷裂，具體地，本實(shí)施例中引出線金屬條上的通孔的直徑為該引出線金屬條寬度的三分之二。當(dāng)然，引線基座上的通孔可以適當(dāng)?shù)募哟笠恍?，即引線基座上的通孔之間可以大于引出線金屬條上的通孔直徑，以增加塑封材料的填充量，進(jìn)一步增加塑封體與引線框架的融合度。
[0014]本實(shí)施例中引出線金屬條22的數(shù)量為8個(gè)，分別位于IC芯片I的兩側(cè)均勻排布，即IC芯片I的兩側(cè)各設(shè)置4個(gè)引出線金屬條。
[0015]在金屬和塑封材料之間原本并不能互相融合，因此極易引起塑封體與引線框架之間的分層現(xiàn)象，由上述技術(shù)方案可以看出，在引線框架上增加通孔，由塑封材料填充到該引線框架的通孔內(nèi)，使塑封體與引線框架融合為一體，防止了產(chǎn)品出現(xiàn)分層，保證了產(chǎn)品質(zhì)量。
[0016]以上對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的一種新型IC模封結(jié)構(gòu)進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
【權(quán)利要求】
1.新型IC模封結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括:IC芯片、引線框架及塑封體，弓I線框架包括用于安裝IC芯片的引線基座及分別通過(guò)金線連接至IC芯片的多個(gè)引出線金屬條，引線基座的周緣均勻設(shè)有多個(gè)通孔，引出線金屬條靠近金線連接點(diǎn)的一端設(shè)有通孔，塑封體塑封IC芯片及引線框架并填充所有通孔，引出線金屬條的另一端延伸出塑封體外。
2.如權(quán)利要求1所述的新型IC模封結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個(gè)引出線金屬條分別位于IC芯片的兩側(cè)均勻排布。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK203466185SQ201320614728
【公開日】2014年3月5日 申請(qǐng)日期:2013年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月30日
【發(fā)明者】陳國(guó)斌 申請(qǐng)人:廣東合科泰實(shí)業(yè)有限公司