一種高密合度低應(yīng)力的smdled防潮結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種高密合度低應(yīng)力的SMDLED防潮結(jié)構(gòu)。解決了一般SMDLED氣密性不好,灌封膠與基座、引腳結(jié)合不好的問(wèn)題。防潮結(jié)構(gòu)包括基座,基座表面上設(shè)置有碗杯腔,基座內(nèi)嵌置有引腳,引腳露出在碗杯腔底部形成焊盤,在所述碗杯腔內(nèi)壁與焊盤相接的位置處設(shè)置有一圈邊沿,所述邊沿與碗杯腔底部相貼緊。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:設(shè)置有邊沿,邊沿延長(zhǎng)了濕氣進(jìn)入封裝體內(nèi)的路徑,同時(shí)還增加了灌封膠與碗杯腔底面、焊盤的結(jié)合面積,提高了與灌封膠的結(jié)合,降低了因膠體分層造成失效的風(fēng)險(xiǎn);引腳側(cè)面設(shè)計(jì)成凹凸不平的粗糙面,有效提高了基座與引腳的結(jié)合,同時(shí)也延長(zhǎng)了濕氣進(jìn)入封裝體內(nèi)的路徑,進(jìn)一步提高了SMDLED的可靠性。
【專利說(shuō)明】一種高密合度低應(yīng)力的SMDLED防潮結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED燈【技術(shù)領(lǐng)域】,尤其涉及一種高密合度低應(yīng)力的SMDLED防潮結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著全球光源市場(chǎng)對(duì)LED的需求越來(lái)越大,LED燈珠的使用范圍越來(lái)越廣,使用者對(duì)LED燈珠性能的要求也越來(lái)越嚴(yán)苛。如果LED支架的防濕氣結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的不好,不可避免的限制LED燈珠的使用條件、使用區(qū)域、使用領(lǐng)域等等。作為L(zhǎng)ED設(shè)計(jì)者和制造者,必定要在LED支架的防濕氣結(jié)構(gòu)上有所突破。
[0003]由于傳統(tǒng)SMD LED是以PPA為膠座的,該材料的特性是易吸潮、吸水,且與灌封膠的結(jié)合性不是很好(尤其以黑膠材料最為明顯)。且隨著LED行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的越來(lái)越激烈,產(chǎn)品的價(jià)格越來(lái)越低,為了降低成本,市場(chǎng)上出現(xiàn)了越來(lái)越多的PPA 二次甚至多次回收料。使其與灌封膠的結(jié)合進(jìn)一步惡化,如何能在結(jié)構(gòu)上提高PPA與灌封膠的結(jié)合性也成為L(zhǎng)ED制作商們迫在眉睫需要解決的問(wèn)題。
[0004]另外,PPA材料與金屬基座是兩種不同屬性的材料,靠外力使兩者粘接在一起,是屬于物理粘接,即使肉眼上看不出其粘接瑕疵,但在幾十倍的放大鏡上,其界面上必定存有縫隙。這就決定了支架不能將濕氣擋在體外,也就是說(shuō)一定會(huì)有濕氣滲入其內(nèi)。因此,支架的防濕氣結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),嚴(yán)格意義來(lái)講,是依靠其內(nèi)的相關(guān)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)減少滲入其內(nèi)的流體。要使流體減少,也就是說(shuō),要使流體的所有能量盡可能地?fù)p失在各沿程損失和各局部損失上。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型主要解決了一般SMDLED氣密性不好,灌封膠與基座、引腳結(jié)合不好的問(wèn)題,提供了一種高密合度低應(yīng)力的SMDLED防潮結(jié)構(gòu)。
[0006]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種高密合度低應(yīng)力的SMDLED防潮結(jié)構(gòu),包括基座,基座表面上設(shè)置有碗杯腔,基座內(nèi)嵌置有引腳,引腳露出在碗杯腔底部形成焊盤,在所述碗杯腔內(nèi)壁與焊盤相接的位置處設(shè)置有一圈邊沿,所述邊沿與碗杯腔底部相貼緊。本實(shí)用新型在碗杯腔內(nèi)壁與焊盤相接的位置處注塑形成有一圈邊沿,該邊沿與碗杯腔一體,邊沿的下表面與碗杯腔相貼緊,這樣延長(zhǎng)了濕氣進(jìn)入封裝體內(nèi)的路徑,同時(shí)還增加了灌封膠與碗杯腔底面、焊盤的結(jié)合面積,提高了與灌封膠的結(jié)合,降低了因膠體分層造成失效的風(fēng)險(xiǎn)。
[0007]作為一種優(yōu)選方案,所述引腳位于基座內(nèi)部分的側(cè)面為粗糙面。把引腳側(cè)面設(shè)計(jì)成凹凸不平的粗糙面,有效提高了基座與引腳的結(jié)合,同時(shí)也延長(zhǎng)了濕氣進(jìn)入封裝體內(nèi)的路徑,進(jìn)一步提聞了 SMDLED的可罪性。
[0008]作為一種優(yōu)選方案,所述的粗糙面為V型凸?fàn)钗?、弧形凸?fàn)钗?、方形凸?fàn)钗锘蚴沁@三種凸?fàn)钗镏腥我饨M合的結(jié)構(gòu)。
[0009]作為一種優(yōu)選方案,所述邊沿的高度為0.0lmnT0.04mm。[0010]作為一種優(yōu)選方案,所述基座由PPA材料制作而成。
[0011]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:1.設(shè)置有邊沿,邊沿延長(zhǎng)了濕氣進(jìn)入封裝體內(nèi)的路徑,同時(shí)還增加了灌封膠與碗杯腔底面、焊盤的結(jié)合面積,提高了與灌封膠的結(jié)合,降低了因膠體分層造成失效的風(fēng)險(xiǎn);2.引腳側(cè)面設(shè)計(jì)成凹凸不平的粗糙面,有效提高了基座與引腳的結(jié)合,同時(shí)也延長(zhǎng)了濕氣進(jìn)入封裝體內(nèi)的路徑,進(jìn)一步提高了 SMDLED的可靠性。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型的一種剖面結(jié)構(gòu)示意圖;
[0013]圖2是本實(shí)用新型中引腳側(cè)面的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]1-基座2-碗杯腔3-邊沿4-引腳5-焊盤。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面通過(guò)實(shí)施例,并結(jié)合附圖,對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0016]實(shí)施例:
[0017]本實(shí)施一種高密合度低應(yīng)力的SMDLED防潮結(jié)構(gòu),包括基座1,該基座有PPA材料制成,在基座上表面開(kāi)有碗杯腔2,在基座內(nèi)部還嵌置有引腳,引腳兩端伸出在基座兩側(cè),弓丨腳露出在碗杯腔底面上的部分形成焊盤5。在碗杯腔內(nèi)壁與焊盤相接的位置處設(shè)置有一圈邊沿3,該邊沿與碗杯腔一體注塑而成,邊沿與碗杯腔底部的焊盤和基座相貼緊,邊沿的高度為0.2mm。為了進(jìn)一步加強(qiáng)氣密性,引腳位于基座內(nèi)部分的側(cè)面設(shè)計(jì)成粗糙面,如圖2所示,該粗糙面為若干V型凸?fàn)钗锝Y(jié)構(gòu)。
[0018]本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本發(fā)明精神作舉例說(shuō)明。本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代,但并不會(huì)偏離本發(fā)明的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。
[0019]盡管本文較多地使用了基座、碗杯腔、邊沿、引腳、焊盤等術(shù)語(yǔ),但并不排除使用其它術(shù)語(yǔ)的可能性。使用這些術(shù)語(yǔ)僅僅是為了更方便地描述和解釋本發(fā)明的本質(zhì);把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本發(fā)明精神相違背的。
【權(quán)利要求】
1.一種高密合度低應(yīng)力的SMDLED防潮結(jié)構(gòu),包括基座,基座表面上設(shè)置有碗杯腔,基座內(nèi)嵌置有引腳,引腳露出在碗杯腔底部形成焊盤,其特征在于:在所述碗杯腔(2)內(nèi)壁與焊盤(5)相接的位置處設(shè)置有一圈邊沿(3),所述邊沿與碗杯腔底部相貼緊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密合度低應(yīng)力的SMDLED防潮結(jié)構(gòu),其特征是所述引腳(4)位于基座內(nèi)部分的側(cè)面為粗糙面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高密合度低應(yīng)力的SMDLED防潮結(jié)構(gòu),其特征是所述的粗糙面為V型凸?fàn)钗?、弧形凸?fàn)钗?、方形凸?fàn)钗锘蚴沁@三種凸?fàn)钗镏腥我饨M合的結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種高密合度低應(yīng)力的SMDLED防潮結(jié)構(gòu),其特征是所述邊沿(3)的高度為0.0lmnT0.04mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種高密合度低應(yīng)力的SMDLED防潮結(jié)構(gòu),其特征是所述基座(1)由PPA材料制作而成。
【文檔編號(hào)】H01L33/54GK203481271SQ201320588985
【公開(kāi)日】2014年3月12日 申請(qǐng)日期:2013年9月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月23日
【發(fā)明者】王東海, 連程杰, 柳曉琴 申請(qǐng)人:浙江英特來(lái)光電科技有限公司